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Forum: Platinen Lötstoplack Eagle


Autor: Torben (Gast)
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Hallo, für eine Platine möchte ich für einige Leiterbahnen den Layer 
29,30 (tstop, bstop) entfernen, weil die Strombelastbarkeit erhöht 
werden muss. Die Kosten für 75µm Kupferleiterbahnen wollte ich so 
sparen. Die Leiterbahnen ohne Lötstoplack sollten beim 
Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden. Muss ich dazu 
noch ein Layer angeben?

Autor: PeterL (Gast)
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Stoplayer sind die Flächen, die vom Lötstop ausgespart sind.
also einfach die gewünschten Leiterbahnen im Stoplayer nachzeichnen

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Torben (Gast)

>Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden. Muss ich dazu
>noch ein Layer angeben?

Nein. Zeichne Rechtecke, Linien oder Polygone in die Layer tstop bzw. 
bstop. Achtung, der Layer wird INVERS gefertigt. Das was man sieht 
(Linien/Flächen) ist nachher lackfrei.

MFG
Falk

Autor: Torben (Gast)
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Ok, danke. Ich dachte im ersten moment das Layer Tcream und Bcream auch 
noch dafür zuständig sind.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Torben (Gast)

>Ok, danke. Ich dachte im ersten moment das Layer Tcream und Bcream auch
>noch dafür zuständig sind.

Das ist die Lotpaste für die SMDs. -> RTFM

MFG
Falk

Autor: Steig (Gast)
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ists (für den hersteller) nicht einfacher, die gesammte platine vor dem 
auftragen des lötstoplacks zu verzinnen? dachte das sei so üblich bei 
verzinnten leiterbahnen?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Steig (Gast)

>ists (für den hersteller) nicht einfacher, die gesammte platine vor dem
>auftragen des lötstoplacks zu verzinnen? dachte das sei so üblich bei
>verzinnten leiterbahnen?

Warum soll das einfacher sein? Dann hast du eine relativ ungleichmässige 
Zinnschicht auf den Kupferflächen. Dort haftet der Lötstoplack nicht so 
doll. Auf blankem Kupfer schon.

http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html

MFG
Falk

Autor: Götz (Gast)
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Hallo Torben,

>> Die Leiterbahnen ohne Lötstoplack sollten beim
>> Platinenhersteller direkt chemisch Hallverzinnt werden.

Entweder chemisch oder HAL. Beim HAL-Verzinnen wird das Zinn mit 
Heißluft über die Platine geblasen (Hot Air Leveling).

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