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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Löttechniken: SMD-TQFP-108


Autor: Bernd Schuster (mms)
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Hallo,

welche speziellen Erfahrungsberichte gibt es beim Löten von TQFP ICs mit 
> 108 Pins z.B. bezüglich Geschwindigkeit und Hitze? Bis jetzt arbeite 
ich mit 500°.

Eine Lötstation von Weller (WR 3M) steht mir zur Verfügung mit der das 
auf jeden Fall möglich ist. Nur hab ich heute schon etwas dran 
herumprobiert und das lötzinn läuft bis jetzt immer die beinchen von den 
ICs hinein - was bei TQFP108 Pins natürlich zu Verbindungen zwischen den 
einzelnen benachbarten Pins führt...

Bernd

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Warum in der Welt loetest Du mit 500 Grad?

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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Autor: Albi G. (deralbi)
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Du musst einfach ganz normal Löten.
Erst die Pads verzinnen. Dabei ordentlich Flussmittel nutzen. Dann das 
verbrannte/eingetrocknete Flussmittel abwaschen. Dann wieder die Pads 
mit Flussmittel einpinseln und den Chip drauflegen. Ein Bein festmachen 
und nochmal Nachkorrigieren usw.. bis jeder Pin nur auf seinem Pad 
sitzt.
Dann drücke ich mit dem Lötkolben auf jeden einzelnen Pin Dabei biegt es 
die Pins ein wenig nach unten, bis sie auf den Pads aufsitzen. Das 
Lötzin wird dann nach außen hin auf die Leiterbahn gezogen (einfach mit 
dem Lötkolben die Leiterbahn entlangfahren) damit es zu keinen Brücken 
kommt.

Auf diese Weiße sind sogar QFN32 lötbar. Also Chips komplett ohne Beine, 
die man sonst eignetlich nur backen kann. Siehe Anhang. Das Ding ist nur 
5x5mm groß.

Autor: Johannes M. (johnny-m)
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Oder Lotpaste benutzen. Die kann man schön dosiert (nicht zu viel) als 
Linie quer über die ganze Reihe Pads auftragen. Da ist auch ausreichend 
Flussmittel drin, dass es mit ein bisschen Fingerspitzengefühl schön 
zusammenläuft und keine Brücken bildet.

Autor: Bensch (Gast)
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Um Gottes Willen, bei 500 Grad verbrennt dir das Flussmittel, kein 
Wunder. Und bei bleifreiem Lot hast du nur noch Oxid am Kolben.

Für bleifrei reicht 330 Grad völlig (für Blei 300 Grad), aber bitte 
KONSTANT an der Spitze. Flussmittelgel quer auf die Pads auftragen und 
mit einer geeigneten Lötspitze quer drüberziehen. Mit etwas Übung 
schafft man locker 0,4mm Pitch. Bei Kurzschluss nochmal Gel auf die 
Stelle und  mit der Spitze vom IC wegziehen.

Die beste Spitze ist eine kleine Hohlkehle (z.B. ERSA Microwave), damit 
ziehst du über die Pads wie ein Wellenlötbad, daher auch der Name. Aber 
Kurzschlüsse sind selten, wenn das Flussmittel stimmt.

Autor: Helmut -dc3yc (dc3yc)
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Und ist doch noch zuviel Lötzinn zwischen den Beinen hilft dünne 
Entlötlitze z.B. von Spirig oder anderen Herstellern.

Servus,
Helmut.

Autor: Bernd Schuster (mms)
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ich arbeite mit so einer Reflow-Technik und einem Heißluft-Fön, der auf 
500° eingestellt ist.

Aber danke für den link - das mit der Geschwindigkeit 1 bis 2 Pins pro 
Sekunde probier ich nächste woche mal aus...


Im Prinzip trag ich zuerst die lötpaste mit so einer Spritze auf, 
verteile sie gleichmäßig über die gesamten pads und richte dann den IC 
auf ihnen aus. Und dann kommt die große Kunst. Welche Geschwindigkeit, 
welcher Abstand, welcher Winkel und wieviel Grad und Druck bentöigt man.

Bei mir ist es bis jetzt so, dass sich die Lötpaste zwar gut verteilen 
lässt, aber dass sie so schnell fließt, dass sie auch die Pins hinauf 
fließt und dadurch natürlich brücken entstehen.

Bernd

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Albi: Die Platine sieht ja aus wie ein Schlachtfeld ;) Probier's mal mit 
einer abziehbaren Stoppmaske! Und bei den 08*-Steinchen hast es bissel 
gut gemeint mit der Zinnmenge, da kommt es dann leicht mal zu nem 
Ueberbruecken.

Lg,
Michael

Autor: PeterL (Gast)
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versucht mal folgendes:
Zuerst Bauteil normal löten kann ruhig zuviel Zinn sein, dann Platine 
senkrecht aufstellen und von oben nach unten nachlöten.
Durch die Schwerkraft fliesst das überschüssige Lötzinn nach unten.

Autor: holger (Gast)
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@ PeterL
>Zuerst Bauteil normal löten kann ruhig zuviel Zinn sein, dann Platine
>senkrecht aufstellen und von oben nach unten nachlöten.
>Durch die Schwerkraft fliesst das überschüssige Lötzinn nach unten.

Das geht auch brutaler. Eine Lötzinnwurst über alle Pins ziehen.
Scheiß auf Kurzschlüsse ;) Platine senkrecht zum Tisch halten.
Lötkolben an die Lötstelle und warm machen. Schneller Schlag
der Platine auf den Tisch und die Kurzschlüsse sind weg ;)

Autor: Bernd Schuster (mms)
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vielleicht gibt es ja einen interessanten Artikel / Video oder ähnliches 
zu dem Thema Heißluftfön + Einlöten von SMDs im Netz.

Bernd

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Naja, Heissluft ist eigentlich eher zum Ausloeten gedacht, sprich, wenn 
Du den Baustein danach nicht mehr brauchst, weil er ohnehin schon defekt 
ist. 500 Grad wird Dir auch kaum ein Bauteil lange aushalten, wunder 
Dich also nicht, wenn es danach defekt ist.

Solche packages loetest Du am Besten mit einem Loetkolben und 
Finepitch-Flux.  Hartnaeckige Bruecken lassen sich gut mit Entloetlitze 
beseitigen. Das funktioniert einwandfrei auch -- und gerade -- bei sehr 
feinen Packages.


Gruss,
Michael

Autor: Thorsten (Gast)
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Auf Sparkfun.com gibts ein paar Videos zum Thema löten.

Gruß

Th.

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