Hallo,
welche speziellen Erfahrungsberichte gibt es beim Löten von TQFP ICs mit
> 108 Pins z.B. bezüglich Geschwindigkeit und Hitze? Bis jetzt arbeite
ich mit 500°.
Eine Lötstation von Weller (WR 3M) steht mir zur Verfügung mit der das
auf jeden Fall möglich ist. Nur hab ich heute schon etwas dran
herumprobiert und das lötzinn läuft bis jetzt immer die beinchen von den
ICs hinein - was bei TQFP108 Pins natürlich zu Verbindungen zwischen den
einzelnen benachbarten Pins führt...
Bernd
Warum in der Welt loetest Du mit 500 Grad?
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650 KB
Du musst einfach ganz normal Löten. Erst die Pads verzinnen. Dabei ordentlich Flussmittel nutzen. Dann das verbrannte/eingetrocknete Flussmittel abwaschen. Dann wieder die Pads mit Flussmittel einpinseln und den Chip drauflegen. Ein Bein festmachen und nochmal Nachkorrigieren usw.. bis jeder Pin nur auf seinem Pad sitzt. Dann drücke ich mit dem Lötkolben auf jeden einzelnen Pin Dabei biegt es die Pins ein wenig nach unten, bis sie auf den Pads aufsitzen. Das Lötzin wird dann nach außen hin auf die Leiterbahn gezogen (einfach mit dem Lötkolben die Leiterbahn entlangfahren) damit es zu keinen Brücken kommt. Auf diese Weiße sind sogar QFN32 lötbar. Also Chips komplett ohne Beine, die man sonst eignetlich nur backen kann. Siehe Anhang. Das Ding ist nur 5x5mm groß.
Oder Lotpaste benutzen. Die kann man schön dosiert (nicht zu viel) als Linie quer über die ganze Reihe Pads auftragen. Da ist auch ausreichend Flussmittel drin, dass es mit ein bisschen Fingerspitzengefühl schön zusammenläuft und keine Brücken bildet.
Um Gottes Willen, bei 500 Grad verbrennt dir das Flussmittel, kein Wunder. Und bei bleifreiem Lot hast du nur noch Oxid am Kolben. Für bleifrei reicht 330 Grad völlig (für Blei 300 Grad), aber bitte KONSTANT an der Spitze. Flussmittelgel quer auf die Pads auftragen und mit einer geeigneten Lötspitze quer drüberziehen. Mit etwas Übung schafft man locker 0,4mm Pitch. Bei Kurzschluss nochmal Gel auf die Stelle und mit der Spitze vom IC wegziehen. Die beste Spitze ist eine kleine Hohlkehle (z.B. ERSA Microwave), damit ziehst du über die Pads wie ein Wellenlötbad, daher auch der Name. Aber Kurzschlüsse sind selten, wenn das Flussmittel stimmt.
Und ist doch noch zuviel Lötzinn zwischen den Beinen hilft dünne Entlötlitze z.B. von Spirig oder anderen Herstellern. Servus, Helmut.
ich arbeite mit so einer Reflow-Technik und einem Heißluft-Fön, der auf 500° eingestellt ist. Aber danke für den link - das mit der Geschwindigkeit 1 bis 2 Pins pro Sekunde probier ich nächste woche mal aus... Im Prinzip trag ich zuerst die lötpaste mit so einer Spritze auf, verteile sie gleichmäßig über die gesamten pads und richte dann den IC auf ihnen aus. Und dann kommt die große Kunst. Welche Geschwindigkeit, welcher Abstand, welcher Winkel und wieviel Grad und Druck bentöigt man. Bei mir ist es bis jetzt so, dass sich die Lötpaste zwar gut verteilen lässt, aber dass sie so schnell fließt, dass sie auch die Pins hinauf fließt und dadurch natürlich brücken entstehen. Bernd
Albi: Die Platine sieht ja aus wie ein Schlachtfeld ;) Probier's mal mit einer abziehbaren Stoppmaske! Und bei den 08*-Steinchen hast es bissel gut gemeint mit der Zinnmenge, da kommt es dann leicht mal zu nem Ueberbruecken. Lg, Michael
versucht mal folgendes: Zuerst Bauteil normal löten kann ruhig zuviel Zinn sein, dann Platine senkrecht aufstellen und von oben nach unten nachlöten. Durch die Schwerkraft fliesst das überschüssige Lötzinn nach unten.
@ PeterL >Zuerst Bauteil normal löten kann ruhig zuviel Zinn sein, dann Platine >senkrecht aufstellen und von oben nach unten nachlöten. >Durch die Schwerkraft fliesst das überschüssige Lötzinn nach unten. Das geht auch brutaler. Eine Lötzinnwurst über alle Pins ziehen. Scheiß auf Kurzschlüsse ;) Platine senkrecht zum Tisch halten. Lötkolben an die Lötstelle und warm machen. Schneller Schlag der Platine auf den Tisch und die Kurzschlüsse sind weg ;)
vielleicht gibt es ja einen interessanten Artikel / Video oder ähnliches zu dem Thema Heißluftfön + Einlöten von SMDs im Netz. Bernd
Naja, Heissluft ist eigentlich eher zum Ausloeten gedacht, sprich, wenn Du den Baustein danach nicht mehr brauchst, weil er ohnehin schon defekt ist. 500 Grad wird Dir auch kaum ein Bauteil lange aushalten, wunder Dich also nicht, wenn es danach defekt ist. Solche packages loetest Du am Besten mit einem Loetkolben und Finepitch-Flux. Hartnaeckige Bruecken lassen sich gut mit Entloetlitze beseitigen. Das funktioniert einwandfrei auch -- und gerade -- bei sehr feinen Packages. Gruss, Michael
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