Hi,

Ich muß Vias nach folgender Regel erstellen:
It is recommended that they be small (0.3 mm–0.33 mm barrel diameter) so
that the hole is essentially filled up during the plating process, thus
aiding conduction to the other side.

Das Problem ist, man hat zwei Abmessungen für Vias in Protel2004, Hole
Size und Diameter, siehe Anhang. Welcher Parameter wird hier gemeint?
Wie groß soll der andere Parameter sein?

Ciao

Hmm, komische Regel. Wenn wirklich viel Strom durch muss, dann müssen
mehrere Vias gesetzt werden und für Logiksignale spielt es kaum eine
Rolle! Mach den Viadurchmesser doch einfach mit dem kleinsten
Bohrdurchmesser, welcher der LP-Hersteller noch standardmässig (ohne
Aufpreis) bietet. Der "Diameter" muss so gewählt sein, dass ums Bohrloch
noch ein (vom LP-Hersteller definierter) minimaler Restring übrigbleibt.
Man sollte die Vias auch "tinted" machen, das heisst, es sollten alle
mit Lötstoplack beschichtet sein. Manche Hersteller versilbern die
Lötpads. Hat man dann unbedeckte Vias, setzt innert Tagen Korrosion ein
(sieht echt hässlich aus)

Gruss
rayelec

Ich denke mal hier ist die Hole Size gemeint, da der zweite Wert
(Diameter) den kompletten Restring bezeichnet. Zum füllen usw. ist die
Größe des außen liegenden Kupferrings ziemlich egal.