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Forum: Platinen Vias in Protel2004


Autor: Owen Senmeis (senmeis)
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Hi,

Ich muß Vias nach folgender Regel erstellen:
It is recommended that they be small (0.3 mm–0.33 mm barrel diameter) so 
that the hole is essentially filled up during the plating process, thus 
aiding conduction to the other side.

Das Problem ist, man hat zwei Abmessungen für Vias in Protel2004, Hole 
Size und Diameter, siehe Anhang. Welcher Parameter wird hier gemeint? 
Wie groß soll der andere Parameter sein?

Ciao

Autor: Christoph Z. (rayelec)
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Hmm, komische Regel. Wenn wirklich viel Strom durch muss, dann müssen 
mehrere Vias gesetzt werden und für Logiksignale spielt es kaum eine 
Rolle! Mach den Viadurchmesser doch einfach mit dem kleinsten 
Bohrdurchmesser, welcher der LP-Hersteller noch standardmässig (ohne 
Aufpreis) bietet. Der "Diameter" muss so gewählt sein, dass ums Bohrloch 
noch ein (vom LP-Hersteller definierter) minimaler Restring übrigbleibt.
Man sollte die Vias auch "tinted" machen, das heisst, es sollten alle 
mit Lötstoplack beschichtet sein. Manche Hersteller versilbern die 
Lötpads. Hat man dann unbedeckte Vias, setzt innert Tagen Korrosion ein 
(sieht echt hässlich aus)

Gruss
rayelec

Autor: Mike R. (thesealion)
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Ich denke mal hier ist die Hole Size gemeint, da der zweite Wert 
(Diameter) den kompletten Restring bezeichnet. Zum füllen usw. ist die 
Größe des außen liegenden Kupferrings ziemlich egal.

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