Hallo, gibt es eigentich einen großen Unterschied bei Platinen, die ohne Bleizusatz gefertigt worden sind, gegenüber mit Bleizusatz? Hab das Gefühl, dass die bleifreien Platinen schneller ihre Lötpads verlieren. Sind irgendwie nicht ganz so robust. Oder muss man mit einer niedrigeren Temperatur vor allem beim Entlöten arbeiten? Meine Lötpaste ist ebenfalls bleifrei. Bernd
@ Bernd Schuster (mms) >gibt es eigentich einen großen Unterschied bei Platinen, die ohne >Bleizusatz gefertigt worden sind, gegenüber mit Bleizusatz? Bei den Platinen gibt es AFAIK keinen Unterschied. Bei den IC-Gehäusen und Pins schon. >Hab das Gefühl, dass die bleifreien Platinen schneller ihre Lötpads >verlieren. >Sind irgendwie nicht ganz so robust. Oder muss man mit einer niedrigeren >Temperatur vor allem beim Entlöten arbeiten? Ohje, hast du die arme kleine Platine mit dem Schweissbrenner bearbeitet? Die vertragen nur eine begrenzte Temperatur und das auch nur eine begrenzte Zeit. >Meine Lötpaste ist ebenfalls bleifrei. Davon lösen sich nicht die Lötpads. Du hast deine Platine geröstet! Zu heiss und zu lange. MFG Falk
>Du hast deine Platine geröstet
danke für deine message - hab etwas lachen müssen beim durchlesen...
Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von
größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine
Verbindung aufweisen.
Hab dieses Verfahren allerdings schon sehr häufig auch bei anderen
Platinen angewandt und keinerlei Probleme gehabt.
Bernd
@Falk Ich wiederspreche nur ungern, aber unser Platinenlieferant (der Cheffe persönlich) hat mir vor kurzem erst noch bestätigt, dass es sehr wohl einen Unterschied macht, ob eine Platine mit oder ohne Blei gefertigt wurde. Die Temperaturen beim löten/entlöten unterscheiden sich deutlich. Er sprach von 20°. Ich habe auch das Gefühl, dass PB-freie PCBs empfindlicher sind. Ist natürlich rein subjektiv.
Der Unterschied zwischen RoHS konformen Platinen und nicht RoHS konformen Platinen besteht nur in der Veredelung des Kupfers. Bei nicht RoHS konformen Platinen wird hier z.B. SnPb aufgeschmolzen. Bei RoHS konformen Platinen wird z.B. Nickel und dann Gold galvanisch aufgetragen. Der ganze Prozess sollte aber keinerlei Auswirkungen auf die Haftung des Kupfers auf dem Basismaterial haben.
naja zum glück bin ich anscheinend nicht der einzige, der mit dem bleifreien löten etwas schwierigkeiten hat. http://www.frihu.com/content/diy/allgemein/loeten.html Bernd
Der Loetprozess ist natuerlich unterschiedlich. Blei-Zinn schmilzt bei 188 Grad, und Bleifrei-Zinn schmilzt bei 210 Grad.
Bernd Schuster wrote: > Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von > größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine > Verbindung aufweisen. Nu ja, durch die höhere Löttemperatur wird die Platine ja bereits beim Einlöten stärker gestresst, und die Entlöttemperatur ist dann auch nochmal höher. PbSn bei der Fertigung scheint's schon länger nicht mehr zu geben, mittlerweile kann man sich üblicherweise zwischen Nickel/Gold und Heißluftverzinnung entscheiden.
@ Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite >> Geröstet habe ich sie nicht - das passiert z.B. beim Rauslöten von >> größeren ICs mit dem Heißluftfön; allerdings auch nur bei Pads die keine >> Verbindung aufweisen. >Nu ja, durch die höhere Löttemperatur wird die Platine ja bereits >beim Einlöten stärker gestresst, und die Entlöttemperatur ist dann >auch nochmal höher. Ich behaupte mal ganz kess, dass die Entlöttemperatur und ggf. Dauer weit ab des Verträgichen sind. Einfach Heissluft draufhalten und gut reicht nicht. MfG Falk
>kann man sich üblicherweise zwischen Nickel/Gold und >Heißluftverzinnung entscheiden. Eigentlich zwischen NiAu, ChemSn, HAL, OSP, iAG
Übrigens ist auch beim fertigen die Temperatur die für die HAL-Oberfläche benötigt wird höher da auch dort kein Blei eingesetzt werden darf. Also unterscheidet sich die Platine darin schon. (Die Alternative chemisch Zinn ist dann aber nur relativ kurz lagerbar und danach überhaupt nicht mehr zu löten. Chemisch Gold ist teuer. Bleibt noch chemisch Silber mit bisher wohl wenig Erfahrung.) Viele Grüße, Martin L.
Hallo zusamen, ich produziere reltv komplexe Messgeräte ( etwa 150 bauteile auf 50 X 80 mm beidseitig bestikt mit SMD ). Weil nimand wolte es bestken wegen geringen Serien ( twa 100 St. pro Jahr ) muste ich selbst preiswerte hilfsmitel benuzen. Es ginge so: Bleifreie Paste gefnden 1Kg bei Hendler für kleines Geld weil Verfal Datum 1 Jhr alt war. Aus Kupfer ( und nich aus Beriliu ) Schablone gemacht, Bleifreiepaste aufgetragen, in 2 arbeits tage per Hand SMD`s bestikt. Dan Elektrogril ( 2500 W ) mit geradeaus Regelung genomen, darüber Kachel 30 X 30 cm plziert, Temperatur auf 170°C nachgeregelt, Platiene darauf und mit Heisluftgebläse aus 2 bis 3 cm Abstand Paste zum schmelzen gebracht. Alle Geräte snd bei Kunden und noch keine ist zurük gekomen. P.S. wegen Feleur in Sprach muss ich mich entschuldigen weil es ist nicht meine Mutersrache.
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