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Forum: Platinen Platinen herstellen. Neue Verfahren?


Autor: K. A. (flashbanger)
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Hallo

ich hab grad so 3 Ideen um Platinen herzustellen.

Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers. 
Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken.

Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur 
sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen.

Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen, 
sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2 
Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum 
verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure.

Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie 
zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem 
Säureband drauf zu drücken.

Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie 
hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC 
anschließen kann.

Also kein belichten oder Toner-übertragen mehr.

Gruß Flashbanger

Autor: Sven P. (haku) Benutzerseite
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>Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers.
>Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken.

Dann schlag mal Ventile für deine "sehr sehr aggressive Säure" vor. 
Vorallem musst du den Schmodder auch wieder runter kriegen, sonst 
verwischts und das Layout ist hinüber. Ergo: Vergess es.

>Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen,
>sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2
>Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum
>verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure.

Selbes Problem, Säure verwischt halt schnell.


>Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie
>zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem
>Säureband drauf zu drücken.

Immernoch das gleiche Problem. Da verätzt dir doch die ganze Mechanik?!

Wie wärs denn, mit flüssigem Kupfer zu drucken?! Dann bekäme der Begriff 
"gedrucktes Layout" eine ganz neue Bedeutung... Oder druck halt mit 
säurefester Tinte.

Autor: K. A. (flashbanger)
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Ok scheint also nicht sollen sein.

Naja eine 4 Idee würde mittel Galvanisierung laufen.

Einem alten Nadeldrucker wird das Fabband entfernt und die Nadeln gegen 
spitze nadeln ersetzt.

Dann wird auf Papier geklebte Alufolie eingespannt. Die Nadeln stechen 
nun die nicht leitenden stellen weg. Dann wird die Alufolie auf 
kuststoff-platten geklebt und dann wird die Alu duch eine große anzahl 
metallstümpfe (von forne) unter Strom gesetzt. Das Kupfer wandert zur 
Alu-folie und setzt sich entsprechend dich ab.

Wenn das Kupfer die gewünschte Dicke hat, wird der Strom abgeschaltet, 
die platine entnommen. Die apperatur wird wider ins Bad getaucht und 
dann gehts andersrum. Das Kupfer wandert von den metallstümpfen zurück 
zur Kuper-Elektrode.

Mit diesem verfahren müsste man sich niemal mehr Säuremittel kaufen. Man 
müsste nur von zeit zu zeit mal ein bisschen kupfer an die elektrode 
klemmen.

Gruß Flashbanger

Autor: Ingo (Gast)
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Hallo Flashbanger,

Deine Ideen gefallen mir gut.

Die besten Aussichten hat wohl die Nummer 4!

Grüße Ingo

Autor: Sven P. (haku) Benutzerseite
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Denk doch mal nach... Wohin sollen denn die ausgestochenen Stücke dann? 
Einfach wegbeamen?!

Autor: Ingo (Gast)
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Hallo Sven,

bist Du der zuständige advocatus diabolo für dieses Forum?

Grüße

Ingo

Autor: Sven P. (haku) Benutzerseite
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Nö, um Gottes Willen. Ich hab mich selbst lang genug mit 
Platinenherstellung rumgeschlagen, und da kam ich auch auf so manche 
Schnapsidee...

Aber denk doch einfach mal nach:
* Weißtu, welche Ströme du brauchst, um Kupfer mal eben 
wegzugalvanisieren? Denk auch mal an die Redoxreihe!
* Wohin mit den ausgestochenen Fetzen?
* Wie willst du die Druckerpinnen durch spitze Nadeln ersetzen? Da wär 
nen Schneidplotter angebrachter. Dann kannste aber direkt auch mit der 
Fräse ran.
* Überleg mal den (Zeit-)Aufwand! Mit einer bedruckten Folie, einem 
Liter Natronlauge und einem Liter temperierter Natriumpersulfatlösung 
ätz ich dir schneller Platinen, als du deine Alufolie aufgeklebt 
bekommst. Und das mit ner Tupperware-Dose und ner Aquarienheizung.
* Womit soll die Kiste dann angesteuert werden?
* Was spricht gegen Photolack? Dann reicht ein normaler Laserdrucker und 
ne alte Höhensonne zum Belichten. Spart dann auch die Sauerei mit Säure 
im Drucker.
* Auch dabei: Wie soll die Säure nach dem Drucken wieder wegkommen?
* Wenn man 1x1mm Kupfer abätzen möchte, reicht es denn, wenn dieser 
Quadratmillimeter gerade so mit Säure benetzt ist, dass diese nicht 
verläuft? Oder ist die winzige Säuremenge zu schnell erschöpft?

Autor: K. A. (flashbanger)
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Naja die Idee mit dem Nadeldrucker könnte man noch verfeinern.

Wenn man anstatt Wegstecken malt. Sprich ein drucker muss irgendwie 
isolierfarbe auf die alufolie bringen. Das Kupfer würde an diesen 
Stellen nicht haften. Dadurch könnte die dünne alufolie nach dem 
galvanisieren einfach abrubbeln.

Eine noch revolutionäre idee wäre es, mit einer Nähmaschiene einen 
dünnen Kupferdrat in ein Papier zu nähen. dann könnte man entweder 
mehrmals nähen(wenn die leiterbahnen dicker werden sollen) oder die die 
leitungsstärken wieder durch galvanisieren dicker machen.

Es gibt mit sicherheit kupferdrat, der genauso dünn wie faden ist. Dann 
müsste man nur eine Nähmaschiene über einen PC ansteuern. Bei kleinen 
schaltungen müsste man gar nicht mehr galvanisieren.

Aber dazu müsste man erst mal eine CNC-Nähmaschiene entwerfen.

Gruß Flashbanger

Autor: K. A. (flashbanger)
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Noch ne Idee.

Die alufolie soll mit einem Klebstoff bedruckt werden. Ihr kennt doch 
bestimmt den Revell-Modellbau-kleber. Der ist sehr flüssig und härtet 
kunststoffartig aus. Wenn man es schaffen würde diesen Kleber in einen 
alten Tintenstrahldrucker füllen würde er den Kleber sehr genau 
auftragen können.

Naja ich glaub ich hab noch einen kaputten HP Deskjet 610C. Vllt gibt es 
ja einen kleber, der nur unter bestimmten Umständen aushärtet(Nicht in 
der Druckerspitze). Vllt gibt es ja auch Klebstoff, der Tinenähnliche 
Viskusität hat und der nur unter UV-Licht oder unter Infarotlicht 
aushärtet.

Gruß Flashbanger

Autor: pcbfreak (Gast)
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Hi K.I.

Pfantasie haste zwar,aber keine Kenntnisse von Chemie und Technologie.

>Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers.
>Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken.

Der Tank ist aus Kunstoff,die Düsen jedoch aus Metall die in
Sekundenbruchteil zerstört sind.

>Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur
>sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen.

Die bekannten Säuren sind für das zu ätzende Kupfer schon optimal.
Man kann diese weich oder scharf einstellen.Scharf ist aber nicht
auch besser(bewirkt starkes Flankenätzen).

>Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen,
>sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2
>Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum
>verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure.

Das wegdampfen mittels Laser (ohne Säure,also trocken)hat die bekannte
Fa. LPKF,Garbsen schon vor über 20 Jahren entwickelt. Durchgesetzt hat
sich nur der Stencillaser für die Herstellung von Lötpastenschablonen
für die SMD-Technik.

>Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie
>zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem
>Säureband drauf zu drücken.

Säure in fester Form?

>Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie
>hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC
>anschließen kann.
>Einem alten Nadeldrucker wird das Fabband entfernt und die Nadeln gegen
>spitze nadeln ersetzt.

>Dann wird auf Papier geklebte Alufolie eingespannt. Die Nadeln stechen
>nun die nicht leitenden stellen weg. Dann wird die Alufolie auf
>kuststoff-platten geklebt und dann wird die Alu duch eine große anzahl
>metallstümpfe (von forne) unter Strom gesetzt. Das Kupfer wandert zur
>Alu-folie und setzt sich entsprechend dich ab.

Haste keine Rechtschreibprüfung? wie schreibst du denn "vorne"?
Wenn ich für jeden Tipfehler einen Euro bekäme ...?
Wie sollen die Leitungen denn unter Strom gesetzt werden wenn dazwischen
die Alufolie weggestanzt ist?Galvanik kann nur wirken wenn ein 
Stromkreis
mit allen Leitungen geschlossen ist.Da das nach dem stanzen nicht mehr 
der Fall ist kannste die Idee knicken.Metallstümpfe würden ja auch im 
galvanischem Bad Kupfer aufnehmen.Außerdem wäre der Herstellungsaufwand 
für die Metallstümpfe viel zu aufwändig neben anderen Problemen.

>Wenn das Kupfer die gewünschte Dicke hat, wird der Strom abgeschaltet,
>die platine entnommen. Die apperatur wird wider ins Bad getaucht und
>dann gehts andersrum. Das Kupfer wandert von den metallstümpfen zurück
>zur Kuper-Elektrode.

Scheint mir irgendwie unschlüssig wie das gehen soll?
Um gleichmäßig galvanisiern zu können sind besondere Elektrolyte nötig
die ohnehin aus Säuren bestehen,die der Normalanwender weder 
Prozeßtechnisch noch von der Beschaffungsproblematik lösen kann.
Außerdem wäre das Kupfer nicht lötbar.
Da müßte man erst Galvanisch Glanzzinn auftragen und das ganze dann
im Leveling-Verfahren umschmelzen.Für den Hausgebrauch leider nicht 
realisierbar.

>Mit diesem verfahren müsste man sich niemal mehr Säuremittel kaufen. Man
>müsste nur von zeit zu zeit mal ein bisschen kupfer an die elektrode
>klemmen.

Ist doch quatsch,weil in der Galvanik auch Säuren zum Einsatz kommen.
Denk mal an die Schwefelsäure im Bleiakku deiner Autobatterie(falls
du eine Auto hast).

>Eine noch revolutionäre idee wäre es, mit einer Nähmaschiene einen
>dünnen Kupferdrat in ein Papier zu nähen. dann könnte man entweder
>mehrmals nähen(wenn die leiterbahnen dicker werden sollen) oder die die
>leitungsstärken wieder durch galvanisieren dicker machen.

>Es gibt mit sicherheit kupferdrat, der genauso dünn wie faden ist. Dann
>müsste man nur eine Nähmaschiene über einen PC ansteuern. Bei kleinen
>schaltungen müsste man gar nicht mehr galvanisieren.

>Aber dazu müsste man erst mal eine CNC-Nähmaschiene entwerfen.


Nette Idee,gab`s aber so ähnlich schon,nennt sich Multiwire-Technik
die mit speziellen CNC-Maschinen angewandt wurden.

http://www.jumatech.com/de/downloads/juma-multiwire.pdf

Später entstand daraus die Wire-Wrap-Technik.
Durch die CAD-Tools-Entwicklungen seit Anfang der 80er wurde diese
Technik langsam wieder verdrängt.Mit Simulationen und Rapid-Prototyping
kann man heute viel schneller entwickeln.

Wenn dich Leiterplattentechnik interessiert kauf dir mal beim 
Leuze-Verlag
ein Grundlagenbuch von Günther Hermann.Wird manchmal auch bei Ebay 
angeboten.Da kannste dir erstmal ein wenig Basiswissen schlaulesen.


Mit einer Ausbildung in Maschinenbau oder Mechatroniker könnteste deine
Ideen, sofern diese ausgereift sind,dann auch realisieren.

Schon mal vom Outline-oder Isolierfräsen gehört?
Mittels CAD(PC) erzeugte Konturdaten per speziellem Säureplotter(aus 
säurefestem Material) die Leiterplatten aus Basismaterial ätzen(statt 
fräsen mit einem Stichel)also Isolierätzen.
Dies wäre Technologisch realisierbar.

Vorteil:Wegfall der gesamten übliche Druckvorstufe
Nachteil:Hochanspruchsvolle Maschinentechnologie


Gruß Martin

Autor: Tamme D. (tamme)
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könnte man nicht auch zB die Platine an einigen stellen statisch 
aufladen und dann da zinn "anziehen" lassen? dasganze müsste dann nur 
einmal erwärmt werden und fertig ^^

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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K. A. wrote:
> Hallo
>
> ich hab grad so 3 Ideen um Platinen herzustellen.
>
> Die erste ist mittels eines alten, umgebauten Tintenstrahldruckers.
> Dieser soll die Säure direkt auf die Kupferbeschichtung drucken.

Traeumerei. Nicht moeglich.

> Müsste zwar eine sehr sehr aggressive Säure sein, da die menge ja nur
> sehr gering ist, aber dann könnte man sich das olle Ätzbecken sparen.

...

> Eine andere Idee wäre, die Platine komplett mit der Säure zu übegießen,
> sie dann aus dem becken zu heben und dann ganz schnell mit einem oder 2
> Laser die noch benötigten stellen erhitzen, um die Säure dort zum
> verdampfen zu bringen. Dazu bräuchte man eine wenig aggressive Säure.

Ah ja... nur dass Du hier das selbe Problem hast: zu wenig Saeure. Viele 
Aetzloesungen werden erst durch Umwaelzung und Sauerstoff aktiv und sind 
auch schnell gesaettigt.

>
> Eine dritte möglichkeit wäre es, kupferfolie auf normale kunstofffolie
> zu kleben und dann mittels eines Nadeldruckers die säure von einem
> Säureband drauf zu drücken.
>
> Was haltet ihr davon. Ist eines dieser Verfahren realisierbar. Sie
> hätten alle den vorteil, dass man die apperaturen direkt an den PC
> anschließen kann.
>
> Also kein belichten oder Toner-übertragen mehr.
>
> Gruß Flashbanger

Sorry... aber zum Techniker haste noch nen Weg vor Dir ;)

Autor: J. D. (medtech)
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so...
http://www.michaelgaedtke.de/SubMenu_Tutorials/Platinen.htm

oder gelaserte Hybrid-Platinen....die sind schön robust :-)

Autor: pcbfreak (Gast)
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@ Michael G.


>Ah ja... nur dass Du hier das selbe Problem hast: zu wenig Saeure.
>>Viele
>>Aetzloesungen werden erst durch Umwaelzung und Sauerstoff aktiv und sind
>>auch schnell gesaettigt.

Stimmt nicht.
eine Säure entsteht i.A.durch Mischung von Metall- oder 
Nichtmetalloixden
mit Wasser.Diese Lösung ist auch ohne Mitwirkung von Sauerstoff 
Reaktionsaktiv.Charakterisischer Bestandteil aller Säuren ist der 
dissoziationsfähige Wasserstoff,der aus den Wasseranteil beigetragen 
wird.
Da die Ätzwirkung auf Molekularen Nievau stattfindet bewirkt eine 
Umwälzung des Mediums ein Räumlicher Tausch zum Reaktionsort wo die 
Reaktion stattfinden soll.Die Sättigung ist abhängig vom Anteil freier 
Wasserstoff- ionen die durch Metallionen ersetzt werden,wodurch sich 
Salze bilden.

Irrtum vorbehalten.

Grußr Martin

Autor: Visitor (Gast)
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@pcbfreak,

wie erklärst Du die Ätzwirkung von Natriumpersulfat? Ich kann in der 
Formel Na2S2O8 keine aktiven Protonen erkennen.

Da Kupfer edler als das Redoxpaar H2/H+ ist, können Protonsäuren Kupfer 
prinzipiell nicht auflösen. Hier sind oxidierende Reagentien wie z.B. 
Fe3+, HCl/H2O2, Salpetersäure, Natriumpersulat etc. notwendig.

Autor: Sven P. (haku) Benutzerseite
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>eine Säure entsteht i.A.durch Mischung von Metall- oder
>Nichtmetalloixden mit Wasser.Diese Lösung ist auch ohne Mitwirkung von 
>Sauerstoff
>Reaktionsaktiv.Charakterisischer Bestandteil aller Säuren ist der
>dissoziationsfähige Wasserstoff,der aus den Wasseranteil beigetragen
>wird.

Dat haste ausm Lexikon, nehm ich mal an. Naja... sind wir mal popeliger 
wie der Papst:
* Nicht Wasserstoff, sondern Wasserstoffionen gehen ab
* Wasser muss auch nicht dabei sein. Klar, die meisten Säuren sind 
irgendwelche wässrigen Lösungen, aber HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir 
auch ohne Wasser problemlos die Lunge weg.
* Es muss nicht immer ein H+-Ion sein. Nach Lewis sind Säuren 
elektronenliebende Elektronenpaarakzeptoren. AlCl3 ist auch ne Säure.

Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz. Die 
Peroxo-Verbindung verleiht den Sauerstoffatomen die OZ -I, was unüblich 
ist. Normalerweise kommt der nämlich fast nur mit OZ -II vor. Und um von 
-I auf -II zu kommen, muss ein Elektron aufgenommen werden, den Vorgang 
nennt man Reduktion (klar, von -1 wird auf -2 reduziert). Und weil das 
Zeuch selber reduziert wird, wird gleichzeitig irgendwas Andres (Kupfer) 
oxidiert. Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus 
Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen.

Autor: pcbfreak (Gast)
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@ Sven Pauli (haku)

>Dat haste ausm Lexikon, nehm ich mal an. Naja... sind wir
>mal popeliger wie der Papst:

Das war Bestandteil meines Studiums(1 von 8 Semestern),ist
aber schon ewig her.
Steht so noch in meinem HAndbuch Chemie,Fakten und Gesetze.

>* Nicht Wasserstoff, sondern Wasserstoffionen gehen ab
>* Wasser muss auch nicht dabei sein. Klar, die meisten Säuren sind
>irgendwelche wässrigen Lösungen, aber

richtig lesen,da steht "charakteristisch" es gibt natürlich auch 
Sonderfälle und von NaPS hab ich überhaupt nichts geschrieben.
Dieses Mittel passt nur eben gut in dieses Forum.

>HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos
>die Lunge weg.

Ist das nicht ein Gas?


>Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz.

Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s
dann zur Säure.

> Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus
>> Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen.

Du meinst wohl eher gute Löslichkeit des Naps und nicht der Kupferionen
welche nicht in Wasser,dafür aber Löslich in Säure sind.
In Wasser,welches bekanntlich so gut wie nicht leitet,würde eine
Ionisation nicht funktionieren,oder?

Deine Ausführungen sind schön ausführlich,würdig für einen CTA
oder mehr, aber glaubst du das das einer versteht der nicht
mindestens beruflich mit Chemie zu tun hat?
Die Basteler hier wohl kaum.

Gruß Martin

Autor: ??? (Gast)
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...Leiterplatten?
Das ist doch von gestern! Ganz modern ist die Verwendung alter (oder 
auch neuer) Tintenstrahldrucker um Schaltungen aus organischem material 
direkt auf Kuststoff- ,Papier- oder Keramikträger zu drucken. Das wird 
z.B. an der TU Dresden gemacht. Mit OLEDs klappt das auch schon.

Autor: Wirus! (Gast)
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>>HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos
>>die Lunge weg.

> Ist das nicht ein Gas?

Nö. HCl oder Chlorwasserstoffsäure, auch bekannt als Salzsäure

Autor: gast... (Gast)
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HCL ist ein Gas, erst in Wasser gelöst nennt ma es Salzsäure ;)

Autor: Sven P. (haku) Benutzerseite
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Mal langsam:

pcbfreak wrote:
> @ Sven Pauli (haku)
>>HCl (Chlorwasserstoff) ätzt dir auch ohne Wasser problemlos
>>die Lunge weg.
>
> Ist das nicht ein Gas?
Ist es, macht aber nix.

>>Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz.
>
> Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s
> dann zur Säure.

Wird es nicht. Stell dir vor, Kochsalz (auch ein Salz) würde in Wasser 
auch zur Säure werden! Natriumpersulfat ist ein Salz, welches von der 
Peroxidschwefelsäure abstammt. Folglich sind die H+-Ionen schon weg, 
die wurden nämlich durch die Na+-Ionen ersetzt, welche dem Zeuchs nun 
den neuen Namen verleihen.


>> Natriumpersulfat ist damit ein Oxidationsmittel, welches aus
>>> Kupfer Kufperionen macht, die sich leicht im Wasser lösen.
>
> Du meinst wohl eher gute Löslichkeit des Naps und nicht der Kupferionen
> welche nicht in Wasser,dafür aber Löslich in Säure sind.
> In Wasser,welches bekanntlich so gut wie nicht leitet,würde eine
> Ionisation nicht funktionieren,oder?

Nöp, meine ich nicht. Wasser leitet so gut wie nicht. Richtig. Aber du 
gibst ja das Salz hinzu. Damit sind wir weit weg vom Ionenprodukt, nun 
leitets nämlich sogar recht gut. Außerdem ist Wasser stark polar (macht 
ja auch Brückenbindungen), weshalb sich Cu2+-Ionen auch mit Leichtigkeit 
in Wasser lösen (auch ohne Salz dabei), dasselbe machen übrigens auch 
die Na+-Ionen des Natriumpersulfates. Dessen Salzgitter wird nämlich 
beim Lösen zerlegt...

lg Haku

EDIT Übrigens: Die meisten Säuren werden dem Kupfer nix antun. Liegt 
dann an der Redoxreihe der Metalle. Wenn ich nämlich versiffte 
Relaiskontakte hab, putz ich die immer mit Salzsäure.

EDIT2 Und bevor jetzt jemand sagt: Natrium in Wasser knallt... Ja, tut 
es. Hier haben wir aber Natriumionen, und die machen genau das, was sie 
am besten können und sehr oft tun. Nämlich garnix.

Autor: Visitor (Gast)
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@pcbfreak,

>Natriumpersulfat ist eigentlich keine Säure, sondern ein Salz.

"Hab ich nie behauptet,aber durch Zugabe von Wasser wird`s
dann zur Säure."

Das stimmt so nicht. Das Persulfat-Anion ist die konjugierte Base zur 
Peroxoschwefelsäure, d.h. in Wasser passiert folgendes:

S2O82- + 2H2O -> H2S2O8 + 2 OH-

Und OH- ist basisch! H2S2O8 ist dabei nicht dissoziiert Bei starken 
Säuren wie Peroxoschwefelsäure liegt das Gleichgewicht vollständig 
links, d.h. die Lösung des Salzes wird annähernd neutral reagieren (ich 
habe der Einfachheit halber die zweistufige Dissoziation unterschlagen).
Bei Salzen schwacher Säuren ist ein nennenswerte Menge freies OH- 
vorhanden, daher reagiert z.B. Natriumacetatlösung alkalisch. Darauf 
beruht übrigens die Wirkung von Puffern.

Autor: Arc Net (arc)
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Witzig wäre auch sowas (Google-Suche nach Kupferabscheidung und 
Kunststoff):
http://www.wipo.int/pctdb/en/wo.jsp?WO=2001%2F0925...
in Verbindung mit so einem Teil:
http://www.desktopfactory.com/

Autor: pcbfreak (Gast)
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@ Arc Net (arc)


>Witzig wäre auch sowas (Google-Suche nach Kupferabscheidung und
>Kunststoff):
>http://www.wipo.int/pctdb/en/wo.jsp?WO=2001%2F0925...
>in Verbindung mit so einem Teil:
>http://www.desktopfactory.com/

Witzig?
Nennt sich auch Galvanoplastik.
Was glaubst du,wie einige Kunststoffteile mit einer dünnen Metallschicht
versehen werden z.B.Chrom.Fahradscheinwerfer,Autoscheinwerfer(früher)
In der Leiterplattenfertigung müssen die Bohrungen ja auch irgendwie
durchmetalisiert werden.Durch Elektrolyse passiert das nämlich nicht.
Ich kenne da Chemisch Paladium,chemisch Kupfer und chemisch Kohlenstoff
(Blackhole-Technik),es gibt bestimmt aber auch noch andere.
Erst wenn sich in den Bohrungen eine leitfähige Metallschicht abgesetzt
hat kann man eine Galvanikschicht Kupfer per Elektrolyse aufbringen.
Sonst noch Fragen?

Gruß Martin

Autor: Arc Net (arc)
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> Sonst noch Fragen?

Muss man wirklich schon jede Aussage in passende Tags stecken, damit sie 
richtig gedeutet wird?

Autor: Mike (Gast)
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@Visitor
Noch mal kurz zur Ätzwirkung von Natriumperoxodisulfat:
Na2S2O8 dissoziert in Wasser in Natrium-Ionen und Peroxodisulfationen:

Na2S2O8 -> 2Na^+ +S2O8^2-

Die Lösung ist also weder sauer noch alkalisch, da es sich um ein Salz 
einer starken Base mit einer starken Säure handelt.

Die zweifach negative geladenen S2O8 - Ionen zerfallen in zwei Sulfat 
Ionen:

S2O8^2- -> 2SO4^2-
Da jedes Sulfat -Ion aber ebenfalls zwei mal geladen ist, fehlen dem 
Ganzen noch 2 Elektronen, die sich vom Kupfer schnappt:

S2O8^2- + Cu --> 2SO4^2- + Cu^2+

Die Kupferionen finden sich nun in der Lösung wieder.

Gruss
Mike

Autor: Visitor (Gast)
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@Mike,

mir ging es nur um die falsche Aussage von pcbfreak, daß 
Natriumpersulfat eine Säure sei.
Dem "Zerfall" des Persulfates liegt übrigens ein Redoxvorgang zugrunde, 
bei dem dier Peroxo-Sauerstoff "-O-O-" von der Oxidationsstufe -I unter 
Elektronenaufnahme in -II wechselt. Diese Elektronen stammen wie Du 
korrekt sagst vom Cu.

Autor: skua (Gast)
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also am besten finde ich die idee mit der naehmaschine
wenn man da schoen duennes basismaterial nimmt kann
man die schaltung schoen aufrollen

Autor: tironis (Gast)
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wäre es möglich eine art laserdrucker zu bauen, der stat toner 
kupferpulwer verwendet und somit die schaltungen direkt druckt.

Autor: Chris (Gast)
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>wäre es möglich eine art laserdrucker zu bauen, der stat toner
>kupferpulwer verwendet und somit die schaltungen direkt druckt.

Vielleicht eher Graphitpulver nach dem Laserdruckerverfahren Drucken und 
dann galvanisieren. Bliebe aber auch noch das Problem der Stabilisierung 
sowie der Kontaktierung des Graphits.

Autor: tironis (Gast)
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ich habe mir eher so was vorgestellt, auf eine platte mit irgendwelchem 
zeug auf dem kupfer gut haftet die leiterbahnen drucken, kupferpulver 
drüberschütten, rest abpusten, die platte dan auf 1100°C erhitzen so das 
der kupfer schmiltzt und dan das zeug auf die platine auflaminieren, 
oder falls platine solche hitze überstehen kann dass direkt auf der 
platine machen.

Autor: Gast (Gast)
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Von so seltsamen Sachen wie Wärmeausdehnung oder Oxidation hast du wohl 
noch nix gehört, oder?

Mal davon abgesehen, dass die die Platine bei 1100°C in Flammen steht. 
Da laminiert sich dann nurnoch der Tisch auf den Fussboden.

Weitere Idee:

Es gibt Kupferfolien mit Kunstharz-Kleber hinten drauf. Die werden zum 
Abschirmen, Leiterplatten reparieren etc. verwendet und sind lötbar. 
Durch den Kleber ist das ganze sogar recht temperaturstabil.
Damit die Folie nicht überall dranklebt, kommt sie auf einem 
Trägerpapier.

Bau dir doch einen "Drucker", der mit einem Schneidrädchen o.ä. die 
Leiterbahnen aus dieser Folie schneidet. Meinetwegen kannst du auch 
einen Nadeldrucker hernehmen, der die Kontur kaputtstochert.

Die Trägerfolie müsste dazu auf dem Untergrund fixiert werden (Vakuum, 
el. Ladung, Kleber, ...), da dir sonst die ausgeschnittenen Leiterbahnen 
wegfliegen.
Den Abfall kannst du dann relativ leicht von der Trägerfolie lösen und 
wegwerfen.

Nachdem das Layout "gedruckt" wurde, klebst du auf die Oberseite eine 
weitere Folie oder Platte auf, die stärker am Kupfer klebt als dieses an 
der Trägerfolie.
Danach presst du die fertigen Leiterbahnen auf ein Stück 
Platinenmaterial.
Der Kunstharz-Kleber muss nun das Kupfer auf der Platine so stark 
halten, dass du die Transport-Folie abziehen kannst.

Die Schwierigkeiten dabei wären eigentlich nur, die Folie auszuschneiden 
und Trägerfolien mit entsprechender Klebkraft zu finden.

Etwas vereinfachen könntest du den Vorgang auf, indem du die Kupferfolie 
verkehrt herum in den Drucker legst und dort fixierst. Nach dem 
"Drucken" werden wieder die Reste und Schutzfolie entfernt, die 
Leiterbahnen liegen nun mit dem Kleber nach oben zeigend vor dir. 
Platine drauf, andrücken und alles vom Drucktisch lösen, fertig.

Wesentlich einfacher wäre es, du schraubst ein paar große Nadeldrucker 
auseinander und baust dir aus den Schrittmotoren und Führungen eine 
CNC-Fräse.
Vorteil: Das Ding bohrt sogar die Löcher für dich. Nach 1-2 Stunden 
fällt eine fertige Platine aus der Maschine, die du nurnoch abstauben 
musst...

(Was für ein Irrenhaus hier. Und ich antworte noch auf so seltsame 
Fragen.)

Autor: mr.chip (Gast)
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Was genau ist denn so schlimm an dem sehr robusten und schnellen 
Verfahren mit Photolack und Ätzen? :-S

Autor: Ulli B. (ulli-b)
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@ Mr. Chip:
Die Chemie ist das Schlimme !
Wenn ich schon so ein Umwelt-Schweine-Hobby wie Elektronik betreibe, 
dann möchte ich wenigstens die Umwelt so sehr schonen wie es nur geht.

Deshalb steht bei mir ein Fräsplotter (oder auch CNC-Fräse genannt). Das 
Schöne daran ist, ich kann auch Frontplatten, Namensschilder und alles 
mögliche sonst damit fräsen.
Und meine Platinen sind auch schon gebohrt ! ;-)

MfG
Ulli

Autor: tironis (Gast)
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>Was genau ist denn so schlimm an dem sehr robusten und schnellen
>Verfahren mit Photolack und Ätzen? :-S

Eigentlich ist nichts schlimmes dran, aber gegenfrage. Wass genau ist 
denn so schlimm an überlegungen wie mann es anders machen konnte, oder 
willst du behaupten dass nachdenken wass schädliches ist.
Hätte mann immer nur die altbewärte methoden werdet, würden wir heute 
warscheinlich die platinen schmieden und nicht ätzen, weil es eh sinnlos 
ist sich zu überlegen ob es anders auch gehen würde.

>Von so seltsamen Sachen wie Wärmeausdehnung oder Oxidation hast du wohl
noch nix gehört, oder?

Danke dass du versucht mir zu erklären dass ich dämlich bin, schade dass 
du nicht kapierst das ich eigentlich keine fertiglösung presentieren 
will, sondern nur neue denkansätze bringen wollte. Es muss kein kupfer 
sein, spricht eigentlich wess dagegen dass sich das platinen material in 
zukunft auch ändert. Wenn du das nächste mall deine scheuklappen zu 
reinigung bringst, vershuch mal um dich zu schauen, glaub mir es tut 
nicht weh, wenn man sich traut und sein blickwinkel ein bischen 
erweitert. Klar kommt viel blödsinn raus wen mann was erfinden will, 
aber wie schon edison gesagt hat, so wissen wir zumindest wass nicht 
funktioniert, kein ergäbniss ist auch einer.

>Mal davon abgesehen, dass die die Platine bei 1100°C in Flammen steht.
Da laminiert sich dann nurnoch der Tisch auf den Fussboden.

1100°C ist garnicht schlimm, auf kleinen isolierten oberflächen, oder 
fällt bei dir stendig der luster von der decke weil die durchgebrant ist 
von den 3550 °C in der glühbirne

Autor: Gast (Gast)
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>Danke dass du versucht mir zu erklären dass ich dämlich bin

Das hatte ich eigentlich nicht vor. Im Gegenteil, ich finde es gut wenn 
einer mal ein paar andere Ideen bringt.

Scheuklappen habe ich IMHO nicht auf, wenn ich hier verrate was ich 
alles schon probiert habe, würde ich wahrscheinlich gesperrt werden.

Für micht hört sich nur die Idee mit dem Aufschmelzen komplett falsch 
an.

Deine Idee erinnert mich an einen Laserdrucker. Prinzipiell kann so 
etwas auch funktionieren, nur nicht unter einfachen Umständen.

Das Kupferpulver auf elektrisch geladenen Flächen haften zu lassen 
stellt da ja noch das kleinste Problem dar. Sobald du allerdings diese 
Fläche auf 1100°C erhitzt, wird die Ladung auch verschwinden und das 
Pulver fällt runter.
Das nächste Problem wäre also, eine ähnlich funktionierende Trommel wie 
aus einem Laserdrucker zu finden, die diese Temperatur aushält ohne die 
Ladung zu verlieren.
Schon bei den Laserdruckern sind die Trommel ziemlich kompliziert und 
sehr empfindlich, die Entwicklung dürfte also sehr langwierig und teuer 
werden.

Das nächste Problem bringt die Hitze mit: Da das Kupfer als Pulver an 
deiner Vorlage (Trommel etc.) haftet, hat es eine sehr große Oberfläche. 
Erhitzt man es nun, wird wahrscheinlich ein Großteil davon einfach 
wegoxidieren ehe es schmilzt.
Man müsste also unter Vakuum oder Schutzgas schmelzen -> teuer, braucht 
viel Strom, ...

Als nächstes Problem ereilt dich dann die "kleine Fläche": Wenn du es 
geschafft hast, das Kupfer zu schmelzen ohne die Trommel zu zerstören 
oder es sofort oxidieren zu lassen, kommt die Wärmeausdehnung ins Spiel.
Du müsstest eigentlich die gesammte Trommel gleichmäßig erwärmen. 
Erwärmst du z.B. immer nur einen 1cm breiten Streifen, wird die Trommel 
bald kaputt gehen, da durch die Ausdehnung hohe Spannungen in das 
Material kommen.
Nebenbei kann man nicht davon ausgehen, dass sich das Pulver und die 
Trommel gleichermaßen ausdehen.
Beim Erwärmen wäre das noch nicht weiter tragisch, da das Pulver 
wahrscheinlich die Lücken füllt sobald es schmilzt.
Sobald sich der Aufbau aber wieder abkühlt, fallen wahrscheinlich die 
Leiterbahnen von der Trommel ab, oder kräuseln sich etc.

Du müsstest also mit einem Platinenmaterial arbeiten, was sich auf 
1100°C erhitzen lässt und fast genauso wie Kupfer ausdehnt.
Dann könntest du die Leiterbahnen direkt auf der Platine aufschmelzen 
oder halb flüssig von der Trommel übergeben, um beim Abkühlen der 
Trommel keinen Verzug reinzubekommen.
Auch dort kann man aber wieder nicht mit einer kleinen Fläche arbeiten, 
weil sich sonst Spannungen im Material bilden.

Die Probleme die ich dabei sehe, kratzen wahrscheinlich nur an der 
Oberfläche, wenn du das also realisierst werden dir noch viel mehr 
Probleme auffallen.
Im Gegenzug hättest du wahrscheinlich die ultimative Leiterplatte 
erfunden, die kaum ein Lötverfahren kaputt bekommt.

Autor: tironis (Gast)
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genau so eine antwort, die mir mögliche probleme erklärt habe ich mir 
ertreumt, danke. :)

Habe wegen von dir genanten problemen eigentlich gar nicht an eine 
trommel gedacht, sondern auf einen träger material der das gantze 
überstehen kann und dem mann dan später samt schaltung auf eine platine 
auflaminieren kann (bei meinem ersten beitrag), habe dan überlägt wass 
hält überhaupt eine platine aus.

Habe auch nicht an elektrisch geladene flächen gedacht, eben weil die 
ladung verschwinden würde, eher eine art kleber (erster beitrag) oder so 
was in der richtung.

auf jedem fall danke für diesmal wirklich konstruktive antwort.

war vorhin ein bischen gereizt, weil irgendwie, so scheint es, sich 
jeder hier persönlich angegriffen fühlt sobald man die konventionellen 
methoden in frage stellt, und ich habe mir gedacht, wenn jeder so denken 
würde und keiner an forschung oder weiterentwicklunt interesiert ist, 
könten wir das ätzen eigentlich auch vergessen und wie in schönen allten 
zeit eine steinplatte nehmen und mit steinwerkzeugen daraus was meiseln, 
wer braucht schon technik.

Autor: Martin (Gast)
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Kommt ein Chemiestudent zum Professor und behauptet stolz, er habe eine 
Säure erfunden, die absolut jedes Material zerstören könne. Der 
Professor sieht den Studenten lächelnd an und fragt nur: "Worin, junger 
Mann, wollen sie das Zeug eigentlich aufbewahren?"

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