Hier ist mein Vorschlag für selbstgeätzte, selbstgebohrte und nicht
durchkontaktierte Platinen für Durchstecktechnik (DIL-ICs), also
typische Hobbyeinsteigerplatinen.
Das Bild zeigt zwei Lötaugen für ein IC und eine dazwischen liegende
Leiterbahn.
Die Beinchen der ICs und der IC-Sockel sind etwa 0,5 mm breit. Bei 0,7
mm Bohrdurchmesser passen die Sockel auch dann noch gewaltfrei hinein,
wenn man mal nicht ganz so exakt bohrt.
0,4 mm Leiterbahnbreite und 0,3 mm Abstand sind unkritisch zu ätzen.
0,4 mm Restringbreite gehen gut zu löten, es sei denn, man hat mit
einem stumpfen Bohrer ungenau gebohrt und lötet anschließend zu lang
und zu heiß. Dann können sich evtl. Teile des Lötauges von der Platine
lösen. Im Zweifelsfall kann man die Restringbreite auf 0,45 mm
vergrößern und die Leiterbahnbreite dafür auf 0,3 mm verkleinern.
Ovale Lötaugen sehen zwar hässlich aus, dafür bleibt mehr Kupfer auf
der Platine, so dass die Gefahr des Ablösens des Lötauges weiter
vermindert wird. Trotzdem bleibt der gleiche Zwischenraum zwischen den
Lötaugen, so dass auch hier eine Leiterbahn zwischen zwei Pins passt.
Mit etwas Übung im Ätzen, Bohren und Löten können der Bohrdurchmesser
auf 0,6 mm, die Restringbreite auf 0,3 mm, die Leiterbahnbreite und
die Abstände zwischen Leiterbahnen auf 0,2 mm reduziert werden.
Natürlich muss bei Bauteilen mit dickeren Anschlüssen (Steckverbinder,
Leistungstrasistoren usw.) der Bohrdurchmesser entsprechend angepasst
werden, so dass hier u.U. keine Leiterbahnen zwischen den Beinchen
verlegt werden können.
Bei industriell gefertigen, durchkontaktierten Platinen kann der
Restring weniger als 0,2 mm breit sein.
> Da hat bei einem IC der Pad einen Außendurchmesser vom 1,6mm und
> eine Bohrung von 0,6mm. Ausgedruckt auf einem Blatt sieht das halt
> schmal zum Löten aus, daher habe ich gefragt.
Das sind 0,5 mm Restringbreite und sollte völlig ausreichend sein.
Manche Drucker drucken allerdings Linien etwas zu schmal oder zu breit
aus. Da muss man dann die Leiterbahn- und Restringbreite evtl. etwas
anpassen.