Hallo an alle,

Ich hab hier eine Platine gezeichnet, bei der die Leiterbahn breiter ist
als das Pad (zB von einem Elko) selbst.

Nun möchte ich bei diesen Pads und auch bei den Vias diese thermische
Freistellung um den Kontakt besser löten zu können.

Wie mache ich das in Eagle?

Danke im Voraus
Gruß Robert

einen polygonzug anstatt der leiterbahn zeichnen. die dicke des
polygonzuges wird die später dicke der anbindungen im thermal.
übrigens: die effektive leiterbahnbreite, mit der du dein pad dann an
den leiterzug anbindest, verringert sich natürlich beträchtlich und dann
könntest du dir die dicken leiterbahnen gleich sparen und einfach mit
einer weniger breiten lieterbahn an das pad, diese dafür mitverzinnen
und dann an deine breite leiterbahn gehn. gleiches geht natürlich auch
mit den anbindungen im thermal.
grüße, holli