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Forum: Platinen Thermische Freistellung um Pads und Vias


Autor: Robert S. (razer) Benutzerseite
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Hallo an alle,

Ich hab hier eine Platine gezeichnet, bei der die Leiterbahn breiter ist 
als das Pad (zB von einem Elko) selbst.

Nun möchte ich bei diesen Pads und auch bei den Vias diese thermische 
Freistellung um den Kontakt besser löten zu können.

Wie mache ich das in Eagle?

Danke im Voraus
Gruß Robert

Autor: Michael H* (Gast)
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einen polygonzug anstatt der leiterbahn zeichnen. die dicke des 
polygonzuges wird die später dicke der anbindungen im thermal.
übrigens: die effektive leiterbahnbreite, mit der du dein pad dann an 
den leiterzug anbindest, verringert sich natürlich beträchtlich und dann 
könntest du dir die dicken leiterbahnen gleich sparen und einfach mit 
einer weniger breiten lieterbahn an das pad, diese dafür mitverzinnen 
und dann an deine breite leiterbahn gehn. gleiches geht natürlich auch 
mit den anbindungen im thermal.
grüße, holli

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