IC-Gehäuseformen

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DIL/SIL (DIP, PDIP)

Gehäuseformen im Größenvergleich,
oben DIL, darunter QFP, SSOP, SOIC, und DIL (v.l.n.r.)
  • SIL: Single In Line Package (Anschlüsse einreihig)
  • DIL: Dual In Line Package (Anschlüsse zweireihig)
  • DIP: Dual In line Package
  • PDIP: Plastic Dual In line Package

Meistverbreitete Gehäuseform in der Elektronik mit durchsteckbaren Anschlüssen ("Beinchen"). Die Pins werden durch Löcher in die Platine oder in einen Sockel gesteckt und von unten verlötet. Da die meisten DIL und SIL Gehäuse ein einheitliches Raster aufweisen und damit auf (universal-) 2,54 mm Raster-Leiterplatten steckbar sind, sind diese für Hobbybastler und Versuchsaufbauten einfacher zu handhaben als SMD-Bauteile.

SOP/SSOP/TSOP/TSSOP

Flash-Baustein Atmel AT49BV322A im TSOP Gehäuse

(Thin) (Shrinked) Small Outline Package

Eine SMD-Gehäuseform. Das rechteckige Gehäuse hat im Gegensatz zu QFP nur auf zwei Seiten Pins. Üblicherweise sind dies die längeren Seiten des rechteckigen Kunststoff - oder Keramikkörpers. TSOP hat die Anschlußpins allerdings auf der schmalen Gehäuseseite. TSOP-Bauformen werden besonders häufig bei Speicherbausteinen eingesetzt, da ihre besondere Form die Verdrahtung von Bussystemen auf der Leiterplatte vereinfacht. Die Namensgebung unterscheidet sich allerdings auch von Hersteller zu Hersteller oder es werden für leicht andere Gehäuse (unterschiedliche Breite der Plastikkörper usw.) neue Namen eingeführt.

BGA

BGA Gehäuse

Ball Grid Array

Eine SMD-Gehäuseform. Dabei befinden sich die Kontakte in Form von Pads, meist in mehreren Reihen, auf der Unterseite des Gehäuses. Diese Pads werden in einem sogenannten "Balling-Process" mit Lot versehen, wobei sich Lotkugeln auf diesen Pads bilden. Wird ein BGA entfernt und später wieder aufgesetzt, muss dieser Prozess wiederholt werden (Reballing-Process).

Wegen der für diese Prozesse notwendigen Geräte sind ICs in BGA-Gehäusen für Hobbybastelzwecke nicht gut geeignet. Dafür beschafft man sich lieber welche im DIP-Gehäuse bzw. in TQFP.

Wer es dennoch versuchen möchte, findet ein interessantes Projekt zum BGA selber löten auf

https://web.archive.org/web/20050406002451/http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/index.html

(Leider nur noch in der Wayback Machine zu finden, die nicht alle Bilder gespeichert hat.)

QFP

QFP Gehäuse

Quad Flat Package

Eine flache, rechteckige SMD-Gehäuseform. Dabei werden die Pins an allen vier Kanten in Form relativ kleiner Kontakte nach aussen geführt. Die Handverlötung von QFP-Bauteilen ist zwar schwierig und erfordert einiges an Übung und eine ruhige Hand, ist jedoch auch für Hobbyanwender möglich. Das Wichtigste ist die richtige Technik, man beachte dazu die Hinweise zum Verlöten von SMD-Bauteilen.

Varianten:

  • TQFP = Thin Quad Flat Package
  • LQFP = Low Profile Quad Flat Package
  • PQFP = Plastic Quad Flat Package
  • CQFP = Ceramic Quad Flat Package
  • BQFP = Bumpered Quad Flat Package
  • SQFP = Small Quad Flat Package

siehe auch

SMD 2 Steckbrett Adapter

Adapterplatinen für SMD-ICs

Weblinks