Platinen Fräsen

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Platinen können mit maschineller Steuerung oder Freihand gefräst werden.

Freihandfräsen

Das Freihandfräsen ist für Platinen mit breiten Leiterbahnen und breiten (>1mm) Abständen zwischen Leiterbahnen und Bauteilanschlüssen geeignet. Für Feinleitertechnik ist Freihandfräsen nicht geeignet. Typische Anwendungen sind z. B. NF und HF Verstärkerschaltungen, Netzteile etc.

Das Freihandfräsen wird mit einem Graviergerät oder einer hochdrehenden sog. Minibohrmaschine (Proxxon, Dremel, etc.) und einem z. B. 1,0mm Diamant-Kugelfräskopf durchgeführt.

Wenn mit einem Layout gearbeitet wird, wird das Layout der Kupferseite auf Papier ausgedruckt. Auf dem Ausdruck sollte eine eventuell angebrachte Schrift auf der Kupferseite lesbar sein, d.h. es wird gespiegelt ausgedruckt. Der Ausdruck wird mit wasserlöslichem Kleber (Prittstift) auf die Kupferseite der Platine aufgeklebt. Das Trocknen des Klebers braucht seine Zeit ( 1-2h).

Dann werden durch das Papier die Bohrungen gemacht (Platinen bohren). Bei doppelseitigen Layouts können die beiden Seiten über die Bohrlöcher und durchgesteckte Nadeln justiert werden.

Anschliessend werden mit dem diamantbesetzten Kugelfräskopf die Leiterbahnen im Kupfer voneinander isoliert. Bei diesem ersten Fräsen ist noch nicht beabsichtigt, dass die Frässpur perfekt wird. Die Frässpur soll lediglich auf das Kupfer übertragen werden.

Vor dem eigentlichen Fräsen wird das Papier in warmem Wasser abgelöst. Dann wird die Frässpur sorgfältig nachgezogen. Wenn ein 1,0mm Kugelkopf verwendet wird, ist 0,5 mm Eindringtiefe genug, um eine 1,0mm breite Isolierspur zu bekommen.

Die Weiterverarbeitung der freihandgefrästen Platine erfolgt wie üblich (ggf. Verzinnen etc.).

Literatur:

  • Dr. Richard Zierl, Platinen selbst entwicklen und herstellen, 2008 Franzis Verlag GmbH, 85586 Poing, ISBN 978-3772342691

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