Reflow Ofen Steuerung

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teilbestückte Platine

Altium 3D Ansicht
Fertige Reflow-Ofen-Steuerung
Controller im RM2055M Gehäuse (front)
Controller im RM2055M Gehäuse (back)
Test des PID Reglers

Einleitung

Hier wird eine weitere Reflow-Ofen-Steuerung beschrieben.

Zum Nachbauen

Motivation

Die Gründe, eine weitere Steuerung zu entwerfen, waren:

  • Die Möglichkeit, auch größere Öfen mit 2 Phasen betreiben zu können.
  • Die Steuerung universell zu gestalten. Es sollte möglich sein, diese nicht nur zum Reflow löten zu verwenden....z.B:
    • Temperatursteuerung für Klimakammer (Heizen, Kühlen)
    • Dimmer mit USB
    • Temperaturregler für ein Tisch-Fondue ( Temperatur halten)
    • Drehzahlsteller mit USB
    • Switchpack
  • Die Schaltung sollte in Altium entwickelt werden. (Warum kein Eagle??? Altium User wissen es.... :-)
  • Die Schaltung sollte mit USB ausgestattet sein.

Eigenschaften & Spezifikationen

  • Temperaturmessung: bis zu 2x Thermoelement (K-Typ) mit MAX6675 (abgekündigt) oder Nachfolger MAX31855 (pin- aber nicht softwarekompatibel)
  • Leistungsstufen: 3 voneinander unabhängige Triacs 800V 25A, limitiert auf 10A @ 250VAC (z.B. Oberhitze, Unterhitze, Umluft)
  • Nulldurchgangserkennung ermöglicht Wellenpaket-, und Phasenanschnittsteuerung
  • Galvanische Trennung der Leistungsendstufen
  • 1x MOSFET-Ausgang PWM z.B. für 12V Lüfter, max. 55V 3,5A
  • 4 feste Programme im EEPROM über 2-Tasterbedienung und LEDs wähl- und ausführbar.
  • PC-unabhängiger Betrieb möglich.
  • Beliebig viele Programme möglich, bei Betrieb am Computer
  • Mini-USB-Buchse zur Steuerung / Programmierung über GUI und zum Entwickeln. - Dafür ist keine Netzspannung erforderlich
  • Günstiges passendes Gehäuse
  • Alle LEDs und Taster auf Stiftleisten herausgeführt, für eigene Gestaltung der Frontblenden
  • PID-Temperaturregler
  • UART, SPI, I2C und 2x ADC auf Stiftleisten herausgeführt, für zukünftige Erweiterungen
  • Versorgung über USB < 100mA, interne Versorgungsspannung 3,3V
  • umfangreiche EMV-gerechte Entstörung für den Bedarfsfall

Zusätzliches Benötigtes Material

  • Leiterplatte (1 Stück)
  • Gehäuse Hammond Teilenummer: RM2055L (1 Stück)
  • Alternativ:Gehäuse Hammond Teilenummer: RM2055M (Wenn keine Steckdosen angebracht werden sollen)
  • Alternative: Gehäuse Hammond (Hier muss man die Leiterplatte selber befestigen) Teilenummer: 1455T2201 (1 Stück)
  • Einbausteckdosen Teilenummer: PEC 105 (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • PG-Verschraubung (2-3 Stück)
  • Mutter für PG-Verschraubung (2 Stück)
  • Litze blau, mindestens 1,5mm² (ca. 60cm)
  • Litze braun, mindestens 1,5mm² (ca. 60cm)
  • Litze gelb/grün, mindestens 1,5mm² (ca. 60cm)
  • Aderendhülsen mit Schutzkragen dazu ( 9 Stück für die Steckdosen)
  • Schrauben, um die Leiterplatte zu befestigen (4 Stück)
  • evtl. Abstandsbolzen dazu, falls das alternative Gehäuse verwendet wird (4 Stück)
  • evtl. Muttern dazu, falls das alternative Gehäuse verwendet wird (4 Stück)
  • Schrauben, Senkkopf DIN 7991 oder DIN 965 M4 X 10 um die Steckdosen zu befestigen (12 Stück)
  • Muttern dazu M4 (12 Stück)
  • Federschreiben dazu DIN 127 M4 (12 Stück)
  • Glimmerscheiben für Triac (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • Isoliernippel für Triacmontage (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • Zylinderkopfschraube M3 X 12 für Triacmontage (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • Mutter M3 für Triacmontage (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • Beilagscheibe M3 für Triacmontage (2-3 Stück, je nach Ausbaustufe)
  • Isolierband für Triacmontage (ca. 300mm)
  • Gummifüße für das Gehäuse (4 Stück)

Kühlkörpermontage

Montagedetail Kühlkörper
  • Der Kühlköper sollte 38mm hoch sein, so passt er gut in die angegebenen Gehäuse
  • Der Kühlkörper MUSS isoliert montiert werden, also Glimmerscheibe und Isoliernippel einsetzen und NACHMESSEN, ob der Kühlkörper auch wirklich keinen Kontakt zum Triac hat!
  • Da die 230-V-Leiterbahnen nur durch den Stopplack vom Kühlkörper getrennt sind, sollte die Isolation mit zwei Lagen Gewebe- oder Isolierband verstärkt werden. Das Isolierband kann auf die Leiterplatte oder unter den Kühlkörper geklebt werden.
  • Als Bohrungsmaß empfehle ich 20mm über der Leiterplatte.
  • Entweder Bohrung 3,2mm für Durchgangsloch für den Triac.
  • Oder Bohrung 2,5mm mit M3-Gewinde für den Triac schneiden.
  • Die Kühlkörper selbst können mit Stiften erworben werden, die man in die Leiterplatte lötet. Oder Alternativ Bohrungen auf 2,7mm aufbohren und mit Zylinderkopfschraube M2,5 x 8 befestigen.

Schaltung

PIC18LF2550 Grundbeschaltung

Taktraten und Versorgungsspannung PIC18F2550 vs. PIC18LF2550, Datenblatt S. 370/438

Schaltplan S. 3/22

Hier kommt ein PIC18LF2550 zum Einsatz. Er verfügt über eine USB-Schnittstelle und ist für Betriebsspannungen von 2 ... 5,5V ausgelegt. Sein Verwandter PIC18F2550 (ohne L) ist nicht für Betriebsspannungen < 4,2V ausgelegt. Dies ist bei USB sowieso nicht immer erfüllt und die Thermoelement-ICs vertragen ohnehin keine 5V, daher wurde die Betriebsspannung auf 3,3V reduziert. Neben Standard-Decoupling (100nF Kerko pro Vcc-Vss-Pärchen) wurde das ICSP-Interface in alt bewährter Pinbelegung (PICKit1,2,3) angebracht. PGD und PGC sind nicht weiter beschaltet, MCRL wird , wie immer als Resetpin verwendet. Der Resetschalter findet sich auf dem Top-Sheet (Schaltplan S. 1/22). Die Taktversorgung erfolgt über einen 24 MHz Quarz (-> USB). Man beachte diesbezüglich rechts stehende Grafik zu Taktraten und Versorgungsspannungen (Vdd bzw. auch Vcc genannt). Auch zu finden im Datenblatt des PICs auf Seite 370.

PIC18LF2550 USB Beschaltung

PIC18(L)F2550 Standard USB-Beschaltung am PIC
USB-Schutzbeschaltung und Mini-USB-Buchse

Die Beschaltung der USB-Schnittstelle am PIC ist 1:1 aus dem Datenblatt übernommen. Zum Einsatz kommt eine Mini-USB-Buchse (J1). Der Gedanke war: Erstens ein sehr preiswertes, fertiges Netzteil verwenden zu können, (ca. 3,67 € bei druckerzubehoer.de) und zweitens, die Steuerung auch mit dem PC / Laptop versorgen zu können. Somit kann die Schaltung OHNE 230V betrieben und debuggt werden.

Schaltplan S. 4/22

FER1,2 und C7 filtern den Schirm nach GND. Standardmäßig wird man hier wohl 0-Ohm-Widerstände einsetzen. Falls ein Besuch im EMV-Labor geplant ist, weicht man auf den Ferrit aus. C5 und C6 filtern das Signal zusammen mit der Common-Mode-DrosselL1. Die Drossel kann mit den 0-Ohm-Brücken R8 und R9 überbrückt (gespart) werden. IC2 ist als ESD-Schutz gedacht und kann ebenfalls bei ausgeprägten Kostenbewustsein gespart werden. Die Widerstände R6 und R7 dürfen NICHT bestückt werden. FER1,2, C5, IC2 müssen nicht zwingend bestückt werden. Die Bestückung wurde vorgehalten um im Problemfall einfache Abhilfe schaffen zu können.

3,3V Spannungsversorgung

Schaltplan S. 2/22

Die 3,3V Versorgungsspannung für die gesamte Platine wird aus V_USB mittels des LDO Spannungsreglers TOREX - XC6206P332MR abgeleitet. Günstig, SOT-23, klein, 2x 1µF Kondensatoren benötigt, 3,3V max. 250mA. Der hat auch einen sehr kleinen Ruhestrom.

Taster

  • Der Resettaster zieht den MCLR-Pin nach GND und löst damit den Reset aus. MCLR ist mit einem 10k Pullup versehen.
  • Die übrigen beiden Taster ziehen RA4 bzw. RB5 ebenfalls nach GND.

LEDs + ULN2003L

Schaltplan S. 11/22

Um alle LEDs auf der Platine (3x Optotriac + 7x Status) ansteuern zu können wurde auf das 7fach Darlington-Array ULN2003L zurückgegriffen. Die PIC-Ausgänge könnten zwar die LEDs direkt steueren. Aber so werden alle Ausgänge einheitlich nach Masse geschaltet. Das verbessert die Testbarkeit der ganzen Platine. ( Mit einem kurzen Masse-Draht kann zur Not der entsprechende Ausgang gesetzt werden, ohne etwas zu zerstören.)

MOSFET-Leistungsausgang

Schaltplan S. 22/22

Hier kommt der einfacher N-Kanal MOSFET (LogicLevel) PHT8N06LT zum Einsatz. Er wird über das ULN2003L Array getrieben und ermöglicht den Anschluss eines DC-Verbrauchers mit max. 55V bei 3,5A. Hier könnte beispielsweise ein PC-Lüfter zur Kühlung oder für Umluft angeschlossen und über PWM geregelt/gesteuert werden. Ein Gatewiderstand von 100 Ohm ist zum Schutz des Treibers vorgesehen. Eine 0-Ohm-Brücke ist stattdessen aber auch möglich, wenn man eine höhere Leistung schalten möchte.Die Leiterbahnen sollten die 3A schon hergeben. Der 100 Ohm Widerstand bildet eine Stromquelle. Sobald der Strom durch den MOSFET und den Widerstand 33mA erreicht, sinkt UGS gegen 0 V. Folge: Der Mosfet sperrt ( und bleibt ganz....) Es kann hier prinzipiell auch ein anderer Mosfet im SOT223-Gehäuse zum Einsatz kommen. Achten sollte man darauf, das der MOSFET schon bei 3,3V Ugs gut leiten sollte.

Nulldurchgangserkennung

Nulldurchgangserkennung

Schaltplan S. 5/22

  • Die Nulldurchgangserkennung erfolgt nach einer sehr bekannten - jedoch ausgeklügelten - Schaltung. siehe: Dextrel

Während einer Halbwelle wird C14 über R33 und R35 bzw. D5 geladen. Währenddessen ist T1 gesperrt. Sobald die Wechselspannung (L1-N über Spannungsteiler (R33+R35) / R34) kleiner ist als die Spannung über C14, steuert T1 durch. Dann entlädt sich C14 über den LED-Vorwiderstand R32. Der durch-steuernde Optokoppler zieht die Sync-Leitung nach GND. (Pullup Sync-Leitung = R31). Dies löst beim PIC auf INT2 einen Interrupt aus. Dieser Interrupt ermöglicht eine präzise Wellenpaket-, Phasenanschnittsteuerung je nach Bedarf. Das Schalten im Nulldurchgang bei der Wellenpaketsteuerung reduziert EMV-Störungen. Für Phasenanschnitt ist ohnehin eine Nulldurchgangserkennung notwendig. Außerdem liefert sie eine genaue Zeitbasis für alle Programmabläufe.

Triac-Ausgänge + Snubber

Triac-Ausgangsbeschaltung

Schaltplan S. 19,20,21/22

Die Ansteuerung des eigentlichen Leistungstriacs BTA140-800 erfolgt über den Optotriac IS6005. Der Strom durch Letzteren wird durch R1x limitiert (Vorwiderstand). R2x und R5x limitieren wiederum den Strom durch den Optotriac. Wenn dieser zündet so folgt unmittelbar der "Leistungstriac" der dann die Last schaltet.

S1x ist ein Sicherungshalter um die Lasten einzeln absichern zu können. Wert 10A Mittelträge.

R3x, R4x, C3x bilden ein Snubber-Network, L1X verhindert eine zu schnelle Stromanstiegsgeschwindikeit damit der Triac nicht "von selbst" zündet. Weglassen äußert sich meist in einem fast nicht hörbaren Click. Damit zeigt einem dann der Triac, dass er ab jetzt für immer recht niederohmig geworden ist. Die Regelung der Temperatur braucht dann nicht mehr über den Prozessor erfolgen, sondern nur noch mit dem Ein-/Ausschalter..... :-)

Thermoelemente (MAX6675/MAX31855)

Schaltplan S. 6,7/22 Der inzwischen abgekündigte MAX6675 bzw. sein ehrenwerter Nachfolger MAX31855 sind einfach zu handhabende Thermoelement-ICs mit Kaltstellenkompensation. Thermoelemente funktionieren durch das Verschweißen zweier verschiedener Legierungen (beim K-Typ Thermoelemnt Ni und CrNi). Durch den durch die Umgebungstemperatur bedingten Wärmefluss zwischen beiden entsteht ein elektrische Spannung. Diese wird von besagten ICs verstärkt und digitalisiert (ADC). Diese Spannung / Temperatur ist natürlich wieder relativ zur Umgebungstemperatur an der Kaltstelle (Kontaktierung der beiden Drähte mit dem Messinstrument). Daher messen diese ICs auch gleich die Umgebungstemperatur (Kaltstellenkompensation genannt) mit, verrechnen das und geben das Ergebnis auf der SPI-Schnittstelle aus. MAX6675 leistet 12bit also 0,25°C Auflösung (nicht Genauigkeit!) über einen Temperaturbereich von 0°C to +1024°C. Außerdem wird ein nicht/fehlerhaft angeschlossenes Thermoelement erkannt. Der Thermocouple-IC wird an die SPI-Schnittstelle des PICs angeschlossen (hier MSSP genannt).

MAX6675 und MAX31855 scheinen entgegen der Adafruit-Information [5] doch pinkompatibel zu sein - die Ansteuerung unterscheidet sich jedoch definitiv. (Zitat: "Now uses the MAX31855K instead of the MAX6675, so it can measure a wider temperature measurement range. Please note! the MAX31855 is not pin compatible or drop-in code compatible with the MAX6675. We do have an Arduino library for both chips but you'll need to adjust any existing MAX6675 designs for the mew MAX31855. The MAX6675 has been discontinued by Maxim.")

Es wurden 2 dieser ICs und damit 2 Temperaturmessstellen vorgesehen. Dies ermöglich die Messung für eine Regelung der Temperatur so wie eine zusätzliche Überwachung kritischer Bauteile (z.B. ICs oder LEDs). Die Minimalbestückung sieht einen MAX6675/MAX31855 vor. Die Auswahl in der Firmware erfolgt über einen der beiden GPIO-Pins RA5 oder RA0 via dem ChipSelect (CS) des MAX6675/MAX31855.

Neben dem MAX6675/MAX31855 wurde ein Decoupling-Kondensator (C8x, Standard 100nF) so wie ein weiterer im Messpfad (C9x) zur Zwecken der Entstörung vorgeshen. C9x 100nF sollte nur bestückt werden wenn Probleme bei der Temperaturmessung entstehen (z.B. unrealstisch stark schwankende Werte).

ADC, SPI, UART & I2C Stiftleiste

ADC, SPI, UART und I2C sind zu Zwecken der Kalibrierung / Erweiterung / Einstellung / Debugging auf Stiftleisten herausgeführt: Ähnlichkeiten mit dem FTDI-USB-TTL-Kabel bzw. Arduino XXX Bla Bla Bla Schnittstellenkonverter sind natürlich rein zufällig.

Die I2C-Schnittstelle wurde auf eine Stiftleiste geführt, um z.B. einem LM75 o.ä. anschließen zu können. Damit stehen zur Kalibrierung der Thermoelemente genaue Temperaturen zur Verfügung.

Die Stiftleisten haben alle ein Raster von 2,54mm. So können Pin-Header, Wannenstecker oder ähnliches verwendet werden.

Da ja viele Leute eigene Vorstellungen bezüglich der Frontplattengestaltung haben, wurden auch die Taster und LEDs auf Stiftleisten geführt.

Kühlkörper

Da die Triacs der Steuerung für bis zu 10A pro Kanal ausgelegt sind, kann man auf die Kühlkörper nicht verzichten. Es fallen bei 10A bis zu 13 Watt Wärme pro Triac ab. Falls mann auf die Kühlkörper doch verzichten möchte, sollte man darauf achten, die Triacs mit dem Kopf nach unten einzubauen. Diese können sich dann bei Überlast ganz von selber auslöten.... :-) Die Triacs müssen mit Glimmerscheibe und Isoliernippel -ALSO ISOLIERT ZUM KÜHLKÖRPER- montiert werden. Außerdem muss unter dem Kühlkörper ein Stück Isolierband oder FR4 oder Nylon-Scheiben beigelegt werden, um zu verhindern, dass der Stopplack der Leiterplatte beschädigt wird. In diesem Falle hätte man Potential auf dem Kühlkörper.

Gehäuse

Die Leiterplatte wurde für ein Gehäuse von Hammond entwickelt. Das Gehäuse ist zwar keine Schönheit, aber doch recht preiswert. Typenbezeichnung: RM2055M oder etwas größer RM2055L

Firmware PIC

  • Die Entwicklung der Firmware für den PIC18LF2550 erfolgt mit MPLABX und dem XC8 Compiler.
  • MPLABX sowie der XC8 Compiler können kostenlos bei Microchip bezogen werden.
  • Die Quellen für die Firmware sind offengelegt und können von Sourceforge bezogen werden, siehe Links, weiter unten.

Zuordnung Outputs

  • In1 = RC2 = PIN13 = ULN5-->12 = OUT1 = PWM
  • In2 = RB3 = PIN24 = ULN6-->11 = OUT2 = TRIAC_A (1) = K5
  • In3 = RB4 = PIN25 = ULN7-->10 = OUT3 = TRIAC_B (2)= K2
  • In4 = RA2 = PIN4 = ULN4-->13 = OUT4 = LED_PRG1 = OPTO D
  • In5 = RC0 = PIN11 = ULN3-->14 = OUT6 = LED_PRG2 = OPTO F
  • In6 = RC1 = PIN12 = ULN2-->15 = OUT7 = LED_PRG3 = OPTO G
  • In7 = RA3 = PIN5 = ULN1-->16 = OUT5 = LED_PRG4 = OPT= E

TRIAC1 ist nahe dem Zerocross

Ofen / Pizzaofen

Leistung und Volumen

  • Alls Faustformel wird oft 100W pro Liter Volumen genannt.
  • Ich habe einen sehr preiswerten Ofen gewählt und die "Oberhitze" zusätzlich mit zwei Halogen-Stäben a 300W "verstärkt. Das kostet nicht viel, die Fassung ist für ca. 3 Euro erhältlich, die Halogenstäbe gibt es in jedem Baumarkt.
  • Bezugsquelle Fassung : siehe "Links"

Dämmung

Umluft

  • Der verwendete Ofen sollte eine Umluftfunktion besitzen, damit sich die Wärme gleichmäßig im Ofen und auf der Leiterplatte verteilen kann.
  • Der Umluftbetrieb hat jedoch zur Folge, dass natürlich auch etwas Wärme wieder von der Leiterplatte weggepustet wird. Wenn man nur kleine Leiterplatten hat, kann es von Vorteil sein, diese ohne Umluft zu löten.

FAQ

  • Q1: Ich habe einen PT100/PT1000 und möchte den anschließen. Geht das?
    • A1: Ja natürlich. Dazu ist aber etwas externe Elektronik notwendig. Sowohl 2 ADC-Pins (mit 3V3 Betriebsspannung als fixe Referenzspannung), als auch die UART und SPI/I2C-Schnittstelle stehen zur freien Verfügung. Für PT100/PT1000 wird für vernünftige Messungen ohnehin eine Verstärkung (meist mit OPV) von Nöten sein. Da der PIC-interne ADC "nur" 10bit Auflösung bietet sollte ein externer 16bit ADC in Betracht gezogen werden um das Potential der PT100/PT1000 auszunutzen.
  • Q2: Ich habe von günstigen Temperaturmessungen mit Dioden gehört. Geht das auch hier?
    • A2: Ja. Die Vorwärtsspannung einer Diode verhält sich linear zur Sperrschichttemperatur. Diese Spannung (bei 25°C einer Si-Diode die bekannten 0,7V) kann mittels OPV verstärkt werden und auf einen Spannungsbereich von 0 ... 3V3 aufgebläht werden. Eine billige Lösung, auf Kosten der Genauigkeit. Doch eine Diode ist laut Datenblatt nur bis 150°C geeignet. Es ist also beim Löten mehr oder weniger Pfusch. Wenn ich schon eine Reflow-Steuerung baue, sollte ich doch nicht an ein paar Euro für eine gescheite Temperaturmessung sparen. Einige Anregungen vom Messgerätehersteller Keithley bzgl. der Halbleiterphysik mit interessanten Formeln [6]. Oder natürlich der Klassiker von Thomas Pfeifer [7]. Oder ein Beitrag mit LT-Spice Simulation zum Thema [8].
  • Q3: God why ... ?
    • A3: Because we can !
  • Q4: Ich hab aber noch nie was mit 230V gemacht.
    • A4: Dann würde ich an Deiner Stelle dieses Projekt NICHT nachbauen.
  • Q5: Warum wurde Altium verwendet und nicht Eagle?
    • A5: Weil es uns kostenlos zur Verfügung stand und wesentlich leistungsfähiger ist. Es ist aber möglich, die Altium-Daten in ein ASCII-Format zu wandeln, welches auch von Eagle geöffnet werden kann - Auf Anfrage...

Installation USB Treiber

Hier mal eine Anleitung, wie der Windows Treiber (z. B. unter Win7) - für den in der Firmware verwendeten M-Stack - installiert wird.

1. Unter www.github.com/signal11/m-stack/blob/master/apps/cdc_acm/inf/ die Dateie cdc-acm.inf runter laden.

2. USB der Controller-Hardware am PC anstecken. Im Gerätemanager muss jetzt unter "Andere Geräte" der Eintrag "USB CDC Test" angezeigt werden.

3. Auf diesem Eintrag "USB CDC Test" im Gerätemanager mit der rechten Maustaste klicken und "Treibersoftware aktualisieren" auswählen.

4. Dann den zweiten Punkt ("Auf dem Computer nach Treibersoftware suchen") auswählen.

5. "Durchsuchen" wählen und das Verzeichnis auswählen, in dem sich die heruntergeladene Datei cdc-acm.inf befindet.

6. Der Treiber wird nun installiert und danach sollte eine Erfolgsmeldung kommen.

7. Im Erfolgsfall wird im Gerätemanager unter "Anschlüsse (COM,...)..." z. B."M-Stack CDS Demo (COM5)" angezeigt.

Verbesserungen Prototyp - Diese haben jedoch keinen Einfluss auf die Funktion der Leiterplatte

Wird in V1.1 gefixt

  • Bauteile weiter weg von den Schraublöchern.--> gefixt
  • Dazu Kreis rund um Bohrung auf Bestückdruck.--> gefixt
  • Masseanbindung Quarz.--> gefixt
  • Klemmen weiter weg vom Rand.--> gefixt
  • Klemme und Sicherungshalter weiter auseinander.--> gefixt
  • Bohrungen für Drossel 0,2mm größer machen.--> gefixt
  • Teilenummer für Conrad-USB-Buchse in BOM übernehmen.
  • Stiftleiste P1 weiter weg von P2 und P4.--> gefixt
  • Varistoren näher an Klemmen platzieren.--> gefixt
  • THT-Kondensatoren für Snubber.--> gefixt
  • Ggf. Stiftleistenbelegung für externe Leds so ändern, das keine extra Vorwiderstände notwendig sind.--> gefixt
  • Befestigungsbohrung für Drossel, um diese mit Kabelbinderung oder Schraube fixieren zu können.--> gefixt
  • Pullup-Widerstand bei MCLR doppelt. --> gefixt
  • Power-LED vorsehen.--> gefixt
  • Leiterbahnen etwas weiter weg von den Kühlkörperanschlüssen--> gefixt
  • Designatoren Texte etwas größer machen.
  • Ein vernünftiger GND-Punkt für einen Tastkopf / Messungen / Aligator-Clips vorsehen.--> Ist schon da, an fast jeder Stiftleiste
  • Spannungsversorgung doch Onboard? Oder beides?--> erstmal nicht
  • Leds 90 Grad, Frontplattenmontage--> gefixt
  • Taster 90 Grad Frontplattenmontage--> gefixt
  • Termoelemente Frontplattenmontage??? Termoelementstecker?--> Wird nicht gemacht
  • Schaltausgang 230 V kleiner, weniger Leistungsfähig.--> Wird nicht gemacht

Errata Projekt

Wird in V1.1 gefixt

  • Triac Symbol in Library falsch, dadurch ist T2 mit T1 vertauscht. Abhilfe für Leiterplattenversion V1.0: T1 und T2 "twisten" und jeweils mit Schrumpfschlauch versehen.( Also Beinchen T1 über kreuz mit Beinchen T2 einlöten...)
  • Beim MOSFET R39 ist die Masseanbindung falsch. Es bestehen drei Möglichkeiten:
    • 1. 0-R-Brücke für R39 einbauen und auf Strombegrenzung verzichten.
    • 2. Eine Polyfuse mit Bauform 1206 einbauen.
    • 3. Das kleine Leiterbahnstückchen zwischen R38 und R39 unterbrechen und statt dessen die Leiterbahn zwischen R39 und der Klemme mit der Durchkontaktierung bei R38 verbinden.
  • LED-Beschriftung passt nicht ganz (Schaltplan Netlabel OUT1,2,3,4 sind durcheinander gekommen) --> Ist im Prinzip ohne Belang, man muss das nur bei der Software berücksichtigen.
  • Schaltplan UNL2003 fehlerhafte Zuordnung IN5,6,7 <> OUT7,6,5 --> Ist im Prinzip ohne Belang, man muss das nur bei der Software berücksichtigen.

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