Hallo! Ich habe mich heut zum ersten mal im Platinenätzen versucht. Sehr wiederwillig aber ich komme nicht drumm rum, die Bastelei wird immer Größer und die SMD Teile lassen sich schlecht auf Lochraster bringen. Auf bestellte Platinen warten ist keine Alternative, ebenso Belichten, deshalb Toner-Transfer. Vielleicht versuche ich mich aber auch mal im Belichten, Entwickler und Foto-Material habe ich auch bestellt. Brother HL1250 - Refill Toner Einstellung Folie, HRC Dark, 1200 DPI Auf 80g Papier mit einem Streifen Tesa Fixiertes Reichelt-Papier Heizelement: Bügeleisen auf 95% Es hat einige Zeit gebraucht bis ich die Richtige Bügeltechnik/Temperatur hatte. Angefangen habe ich erstmal mit einem SO8 Adapter weil ich den gerade brauche. Platine mit AL-Oxid Paste poliert und mit Aceton entfettet. Auf Reichelt-Papier ausgedruckt, mit Tesa an einer Seite auf der Platine fixiert, dünnes Leinentuch drüber, mit kreisenden Bewegungen und mäßig druck 2 min Gebügelt, abkühlen lassen, gedreht, nochmal gebügelt. Abkühlen lassen, in Spühliwasser gelegt, nach 10-20 Sekunden Papier abgezogen und restliche Fasern abgerubbelt. Länger einweichen brachte keine mit dem Auge sichtbaren verbesserungen. 5 Minuten bei Oberhitze nachgebacken. 220g Natriumhydroxid in 500ml Wasser gelöst, auf Knapp 60° gebracht im Wasserbad, Platine 12,5 Minuten geätzt, mit dem Pinsel in der Lösung drübergefahren, nochmal 12,5 Minuten geätzt, abgespühlt, zurechtgeschnitten, gebohrt. Ergebnis siehe Anhang, kann ich mit der Qualität zufrieden sein? Die Bohrlöcher sind noch nicht optimal, mit fehlen noch Bohrer die in meine Maschine passen. Mfg, Pter
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Sieht doch gut aus. Wenn es für einen SMD µC / IC ist: Ich würde noch Leiterbahnen und Pads für einen 100 nF SMD Kondensator zwischen Vcc und GND vorsehen.
Stefan B. wrote: > Sieht doch gut aus. Danke für das Feedback, die Kanten der Kupferflächen sind ziehmlich ausgefranst. Lässt sich das bei der Transfer Methode noch verbessern? Ich möchte ssop28 und tqfp64 Bauteile verlöten, in den Diversen Beschreibungen im Forum und auch Google steht ja das das zu erwarten ist aber das man die Strukturen für o.g. Bauteile dennoch ätzen kann. Ich kann jetzt nur schlecht einschätzen ob meine fransen in der "norm" liegen. > Wenn es für einen SMD µC / IC ist: Ich würde noch > Leiterbahnen und Pads für einen 100 nF SMD Kondensator zwischen Vcc und > GND vorsehen. Das ist für einen IRF7104 (P-FET-Paar) da brauchts keine ;-) Mfg, Peter
Peter F. wrote:
sehr gutes Ergebnis für einen Erstling!
> 220g Natriumhydroxid in 500ml Wasser gelöst, auf Knapp 60° gebracht im
Natriumpersulfat?
Manche features sind ein bissl schmal. Vielleicht ein bisschen mehr
Druck.
Bei den Fransen sind wahrscheinlich die Papierfasern im Spiel. Ich habe
aber auch nichts besseres als Reichelt-Kataloge gefunden.
Ich finde Deine genaue Prozessbeschreibung gut, das hilft anderen. Dort
hats es bei vielen "Tips aus dem Internet".
-Michael
220gr auf 500ml? Irre ich mich oder ist das die doppelte Dosierung? Normal wären (bzw. mach ich immer) 100 - 110gr pro 500ml. Funktioniert einwandfrei. Also sparste 50%... Ps. Super Ergebnis
@ Peter F. Das sieht echt gut aus, ich musste bestimmt 10 Platinen machen bevor ich das so hinbekommmen habe. Hier als TQFP32: Beitrag "Re: Modifizierter Laminator - 1A Ergebnis" Verwende lieber einen Laminator, der presst den Toner gleichmäßiger an die Platine. Deine Temperatur für das NaPS ist zu hoch, genau 40 Grad mehr nicht und nicht weniger. Und nur 100g auf 0.5Liter destiliertes Wasser. Zum säubern der Platine nimmt man Zitronensaft. Wenn du eine raue Oberfläche willst nimm Stahlwolle, wenn du nicht so viel Chemie einsetzen willst kannst du den Toner dann auch wieder mit der Stahlwolle von der Platine entfernen.
Danke für die Antworten! Natürlich meine ich Natriumpersulfat und nicht Natriumhydroxid. Mike J. wrote: > Verwende lieber einen Laminator, der presst den Toner gleichmäßiger an > die Platine. Habe ich überlegt aber ich möchte erstmal die Kosten so klein wie möglich halten, ich denk ich werde es mal mit einem versuchen in der nicht zu fernen Zukunft. Hier steht zwar einer aber den möchte ich nicht umbauen ;-) Die TQFP64 Schauen ja gut aus, so möchte ich das auch hinbekommen ;^_^ > Deine Temperatur für das NaPS ist zu hoch, genau 40 Grad mehr nicht und > nicht weniger. > Und nur 100g auf 0.5Liter destiliertes Wasser. Zu den beiden Punkten habe ich viel unterschiedliches im Netz gefunden, 40° sollten es sein, auf ~60° habe ich es mit der niedrigsten stufe der Kochplatte bekommen. Im Netz findet man angaben von "geht auch noch bei Zimmertemperatur" bis "auch 60° sind kein Problem", ich werd es das nächste mal kälter machen. Die 220g Ätzmittel... ich habe sie abgewogen und solange dem Wasser zugefügt wie es sich gelöst hat, die Lösung also nicht gesättigt ist. Hat es einen Nachteil wenn die Lösung stärker ist? Ich könnte mir jetzt vorstellen das es schneller unterätzt, aber sonst? > Zum säubern der Platine nimmt man Zitronensaft. Aceton habe ich sowieso da ;) > Wenn du eine raue Oberfläche willst nimm Stahlwolle, wenn du nicht so > viel Chemie einsetzen willst kannst du den Toner dann auch wieder mit > der Stahlwolle von der Platine entfernen. Hat eine rauhe Oberfläche Vorteile abgesehen davon das sie größer wird und der Toner besser haften könnte? Sonst fallen mir nur Nachteile ein. Die AL-Oxid Paste habe ich sowieso da und damit lassen sich ja gut Oxidschichten vom Kupfer Lösen vor dem Aufbügeln des Toners. Mfg, Peter
Das Problem ist, dass sich NaPS sich ab ca. 50 °C anfängt sich zu Zerfallen. Auf der anderen Seite: Je heißer NaPS ist desto schneller läuft der Ätzprozess. Es ist also ein zweischneidiges Schwert. Macht man es heißer kann man zwar schneller ätzen aber dafür zerfällt die NaPS-Lösung auch schneller. 200g NaPS geht auf 500ml Wasser natürlich auch, vermindert jedoch die Fähigkeit des Wassers Cu aufzunehmen. Dies bedeutet also, mit 200g kann man zwar schneller ätzen, dafür aber weniger. Auch hier ein zweischneidiges Schwert. 100g/0.5l und 45°C hat sich als relativ optimale Prozessparameter herausgestellt bzgl. Ätzgeschwindigkeit und Verwendbarkeit der Lösung. Natürlich kann da jeder, wie es ihm beliebt, davon abweichen.
@ Michael Bei einer frisch angesetzten Lösung (100g NaPS , 500ml Wasser, 40°C) braucht eine Platine (35µm) maximal 5 Minuten und ich bekomme damit sehr scharfe Kanten! Je verbrauchter die Lösung ist desto länger dauert es. In Summe kann ich 5-10 Doppelseitige Europlatinen ätzen, dann muss ich eine neue Lösung aufsetzen.
ich lese immer die Methode mit dem Aufbügeln der Leiterbahnen. Das ist ja nicht schlecht, aber für SMD-BE und Durchkontaktierungen reicht daß nicht aus. Finde ich. Meine Methode ist die klassische mit Fotolack. Ich drucke meine Schaltungen (Laser 1200 cpi) auf Pergamentpapier. Es gibt keine Unterbrechungen, keine Farbüberläufe, keine Ausfransungen, kein Verschieben. Und man schafft spielend 2 Ebenen. Übrigens, das Belichtungsgerät ist ein alter Scanner umgebaut. Belichtungszeit 110s. Rastermaße von 0.1 sind keine Problem.
ich lese immer die Methode mit dem Aufbügeln der Leiterbahnen. Das ist ja nicht schlecht, aber für SMD-BE und Durchkontaktierungen reicht daß nicht aus. Finde ich. Meine Methode ist die klassische mit Fotolack. Ich drucke meine Schaltungen (Laser 1200 cpi) auf Pergamentpapier. Es gibt keine Unterbrechungen, keine Farbüberläufe, keine Ausfransungen, kein Verschieben. Und man schafft spielend 2 Ebenen. Übrigens, das Belichtungsgerät ist ein alter Scanner umgebaut. Belichtungszeit 110s. Rastermaße von 0.1 sind kein Problem.
Zieh mal ein GND Polygon um die Platine und mache ein RATSNEST. Dann hast Du eine GND-Kupferfläche und verbrauchst nicht so viel Ätzmittel.
>@ Michael >Bei einer frisch angesetzten Lösung (100g NaPS , 500ml Wasser, 40°C) >braucht eine Platine (35µm) maximal 5 Minuten und ich bekomme damit sehr >scharfe Kanten! Ist bei mir mit einer frisch angesetzten Ätzlösung auch der Fall, je mehr Platinen ich mache desto länger dauert der Ätzprozess. >Je verbrauchter die Lösung ist desto länger dauert es. >In Summe kann ich 5-10 Doppelseitige Europlatinen ätzen, dann muss ich >eine neue Lösung aufsetzen Das scheint mir etwas wenig zu sein. Nutzt du GND-Flächen oder lässt du nur Leiterbahnen stehen?
Ich bin eigentlich froh, daß ich meinen ersten Versuch mit Overheadfolie gemacht habe. Das spart das Spülibad und das Abrubbeln der Papierfasern ... [[Beitrag "EAGLE Layout 7-Segment"]]
falls du deine Platinen nicht selber löten willst, bei ROTH-Elektronik gibts Adapter für die gängigsten SMD Gehäuseformen
Thomas wrote: > Ich bin eigentlich froh, daß ich meinen ersten Versuch mit Overheadfolie > gemacht habe. Das spart das Spülibad und das Abrubbeln der Papierfasern > ... > [[Beitrag "EAGLE Layout 7-Segment"]] Mit Folie hatte ich leider keinen Erfolg, zumindest die Sorte die ich habe gibt den Toner nicht wieder her ;-) Mfg, Peter
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