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Forum: Platinen Layout-Design Leiterbahnabstand bei 5 VDC, 12 VDC und 55 VDC


Autor: Mike (Gast)
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Hallo,

ich bin gerade dabei mein Layout einer Schaltung zu erstellen und dabei 
kam die Frage auf, welchen Abständen zwischen den einzelnen Leitungen 
vorliegen muss.

Da ich eine Onlinezugang zu den VDE-Richtlinen habe, dachte ich mir, 
dass  das dort bestimmt nachzulesen ist. Leider tu ich es mir recht 
schwer das richtige zu deuten.

Ist die VDE 0110 für mich die richte, wenn ich die Leiterbahnabstand für 
eine Gleichspannung von 5 V, 12 V und 55 V benötige?

Irgendwie kommt es mir so vor, als ob diese Spannungen gar nicht 
berücksichtigt werden, weil die Tabellen dort erst bei 100 Volt oder 
höher anfangen.

Jedenfalls hab ich mal im Physikuntericht gelernt, dass bei 1000 V die 
Luft bis 10 mm leitend ist.
Wenn ich das auf meine Werte runterrechne, dann ergeben sich folgende 
Abstände:

Bei 5 V = 0,05 mm
Bei 12 V = 0,12 mm
und bei 55 V = 0,55mm

Entspricht das den VDE-Normen? ;)

Gibt es nicht vielleicht eine Tabelle, in der die VDE-Norm-Abstände 
aufgelistet sind für z.B. gefräste Layoutplatinen ohne und mit 
Isolationslack?

Gruß

Autor: Mike (Gast)
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Ohh, hab gerade diesen Thread gefunden:
Beitrag "Abstände zwischen 3,3V und 5V und 24V Versorgungen"

Also scheint es wirklich so sein, dass diese Spannungen nicht 
ausschlaggebend sind, weil die Herstellungsgrenzen den Abstand schon 
gross genug halten.

Wobei es mich trotzdem interessieren würde, ob es dazu nicht eine Norm 
gibt?

Gruß

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Du hast dir auch schon mal ueberlegt welch Feldstaerken auf einem Chip 
erreicht werden ? Frueher hatten wir mal 5V Logik mit 1um Strukturen... 
jetzt ist die Logik bei xx nm und 1.8V

Autor: mr. mo (Gast)
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Ich denke mal das wird dir weiterhelfen

http://www.rn-wissen.de/index.php/Leiterbahnbreiten

Autor: Mike (Gast)
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Hallo Zusammen,

@A...aha Soooo

Ich weiss, das die Feldstärke E = U / I ist und das erklärt, dass diese 
immer grösser in der Vergangenheit bei den Chips geworden ist. Somit 
muss auch die Durchschlagsfestigkeit immer besser geworden sein.

Jedoch hilft mir das nicht bei meiner Normsuche.

@ mr. mo:
Danke für die Info, aber leider kannte ich dieses schon und bezieht sich 
auf den Strom und Leiterbahndicke.
Ich würde aber gern sowas haben in Bezug auf Spannung und 
Leiterbahnabstand.

Gruß

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Mike (Gast)

>Ich weiss, das die Feldstärke E = U / I ist

Eher E = U / s.

>und das erklärt, dass diese
>immer grösser in der Vergangenheit bei den Chips geworden ist.

Mehr oder weniger.

> Somit
>muss auch die Durchschlagsfestigkeit immer besser geworden sein.

Nö, die Betriebsspannungen sind gesunken. Viele 3,3V ICs vertragen keine 
5V mehr, es gibt sogar schon ne Menge 1,8 und 2,5V ICs, die keine 3,3V 
vertragen!

>Jedoch hilft mir das nicht bei meiner Normsuche.

Nicht jeder Mist ist genormt, Gott sei Dank. Und wenn es nur um 
Kleinspannungen ohne Sicherheitsbezug geht, nimmt man einfach das was 
man in den letzten 30 Jahren genommmen hat.

>Ich würde aber gern sowas haben in Bezug auf Spannung und
>Leiterbahnabstand.

Siehe Leiterbahnabstände

MfG
Falk

Autor: Mike (Gast)
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Danke Falk!

Upps... I sollte ein L wie Abstand sein ;)

Aber wenn jetzt der Abstand kleiner wird (hier Faktor 10^3 weil von µm 
auf nm) und die Spannung auch kleiner, aber nur um Faktor ca 3, dann 
wird doch die Feldstärke grösser, oder hab ich einen Denkfehler?

Ich kanns fast kaum glaube, dass ich was gefunden habe, was nicht 
genormt ist ;)
Danke für den Link!

Gruß Mike

Autor: me (Gast)
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Autor: Mike (Gast)
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Hallo me!

Danke für den Link, aber was willst du mir damit sage?
Dass es doch eine Norm gibt?

Verstehe ich den Artikel richtig, dass Kriechstrom erst ab grösser 0,5 A 
gemessen wird und somit bei Schaltunge, wo nicht Mal annähernd mit 
solchen "hohen" Strömen gearbeitet wird, diese Test nicht durchgeführt 
werden müssen?

Aber leider muss ich zugeben, dass ich wegen des Kriechstroms, Abstand 
zwischen den Leiterbahne einen Knoten im Kopf habe.

Was hat den eine gefräste Platine für einen CTI-Werte, die garnicht 
behandelt wurde. Also die Oberfläche der gefrästen Leiterbahnen nicht 
mit Stopplack isoliert ist.

Ohh, ich glaub ich hab einen Lichtblick: Dann ist doch bestimmt das 
Platinenmaterial zwischen den Kupferbahnen ausschlaggebend. Richtig??

Aber da ich ja ehh mit sehr kleinen spannungen arbeite, ist das für 
meinen Fall nichtig, aber es würde mich jetzt allgemein interessieren.


Gruß

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Mike schrieb:
> Aber da ich ja ehh mit sehr kleinen spannungen arbeite, ist das für
> meinen Fall nichtig, aber es würde mich jetzt allgemein interessieren.

Warum hälst du dich nicht an den Artikel, den Falk verlinkt hat?

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