Hallo, ist es möglich Platinen mit einem Wasserstrahl zu Schneiden? DIes wäre eine gute alternavite zum belichten/ätzen! Im Internet findet sich leider nicht viel bzw. nichts darüber...
Werner schrieb: > Hallo, ist es möglich Platinen mit einem Wasserstrahl zu Schneiden? Dann hast du einzelne Leiterbahnen... ;-)
Ja ich meine nicht direkt Schneiden sondern nur das Kupfer natürlich.. ;)
Werner schrieb: > Ja ich meine nicht direkt Schneiden sondern nur das Kupfer natürlich.. ;-) Geht nicht und würde gegenüber dem Fräsen auch keinen Vorteil haben.
Warum geht dies nicht?? Vorteile: Kein Verschleiß des Fräsers usw....
Das Wasser muss ja irgendwohin. Wenn man wirklich wasserstrahlschneidet, 'reibt' das Wasser ja nur ein bisschen Material ab, bzw. das Wasser fließt durch das Geschnittene nach unten. Wenn man nur auf der Oberfläche arbeitet, kann das Wasser nur zur Seite wegspritzen und wird dabei dann auch einiges an Kupfer mitnehmen, denke ich. Für Hochstromplatinen mit breiten Leiterbahnen könnte das vielleicht gehen, aber ich glaube nicht, dass das bei Millimeterbruchteilen sinnvoll ist.
Je nach Material schneidet nichtmal das Wasser selber, sondern das was ihm zugemischt wird. Quasi Nasssandstrahlen :P
Werner schrieb: > Hallo, ist es möglich Platinen mit einem Wasserstrahl zu Schneiden? DIes > wäre eine gute alternavite zum belichten/ätzen! Im Internet findet sich > leider nicht viel bzw. nichts darüber... Ganz durchschneiden ja. Allerdings müsstest du erst deine Wasserwerke dazu bringen, den Druck auf über 1000 bar zu erhöhen. Gruss Reinhard
Werner schrieb: > Das ganze mit einer Diesel Einspritzpumpe + Düse? Ohne Schmierung (Diesel) hält die keine halbe Stunde. Und viel Spaß mit einer modernen 6-Loch-Düse. Gruß Anja
Also wenn du keine Wasserstrahlschneidanlage zufällig rumstehen hast sollte das recht teuer werden. Als ich mich das letzte mal informiert habe, hat der m² schneiden (allerdings Aluplatten) mit Einrichtung der Maschine etc. rund 1000€ gekostet. Da sollte Fräsen schon wesentlich günstiger sein.
Hallo, dazu noch eine Ergänzung, auch wenn ich weiss, dass Bastler sowas garnicht gern hören: ein solcher Wasserstrahl ist alles andere als harmlos, man kann sich damit alle Finger einer Hand abschneiden bevor man überhaupt was merkt. Wenn er nach der Seite wegspritzt, bleibt er gefährlich, bis er alle Energie verloren hat. In professionellen Anlagen schiesst er nach dem Schnitt meistens in einen Wassertank. Übrigens ist meistens ein abrasives Mittel mit drin, man kann sich vorstellen, was mit ungeeigneten Düsen passiert. Diamant ist nicht schlecht. Dieseleinspritzsysteme sind meines Wissens auch potentiell tödlich. Z.B. wenn man auf die Düse guckt, ob da jetzt was rauskommt. Gruss Reinhard
Natuerlich geht Wasserstrahlschneiden einer Leiterplatte. Lohnt sich aber nicht. Wasserstrahlschneiden ist eine Technologie speziell fuer weiche Materialien, zB hundert Lagen Stoff, Butter, weiches Holz, usw. Metall geht zwar auch , macht aber wenig Sinn. Die Technologie ist teuer, unterhalb 750k euro laeuft da wenig. Man benoetigt um die 2-3kBar, kontinuerlich. Dies erreicht man mit hydraulischen Druckuebersetzern, also 200bar auf einen breiten Stempel, der einen schmalen mit einem Zehntel Flaeche drueckt. Das macht man einmal bis der Stempel unten ist. Fuer kontinierlichen Fluss braucht man daher um die drei solcher Stempel, und eine passende Steuerung. Die Duese ist aus Saphir und hat limitierte Standzeit. Fuer gewisse Materialien laesst man den Strahl Sand mitsaugen.
Werner schrieb: > Hallo, ist es möglich Platinen mit einem Wasserstrahl zu Schneiden? DIes > wäre eine gute alternavite zum belichten/ätzen! Offenbar will er mit dem Wasserstrahl Leiterbahnen fräsen. Ich schätze, das geht schlicht nicht, denn erstens macht der Strahl natürlich nicht am Trägermaterial Halt und zweitens dürften die Kanten der Leiterbahnen nicht gerade so aussehen, wie man es von einer perfekten Ätzung (45° Schräge) erwartet. Von gefrästen Kanten ganz zu schweigen...
Uhu Uhuhu schrieb: > ... und zweitens dürften die Kanten der Leiterbahnen > nicht gerade so aussehen, wie man es von einer perfekten Ätzung (45° > Schräge) erwartet. Von gefrästen Kanten ganz zu schweigen... Tschuldigung, da musste ich lachen. Und zwar über die normative Kraft des Faktischen. Seit Jahrzehnten hat eigentlich jeder, der mit LP zu tun hatte, eine Leiterbahn mit rechteckigem Querschnitt als perfekt angesehen, nur beim Ätzen von dicken Cu-Schichten ergibt sich ein Winkel, weil eben oben länger geätzt wird, auch nach der Seite. Allerdings kann man den Winkel beeinflussen durch Sprühätzen und auch durch bestimmte chemische Zusätze. Wird dagegen die Leiterbahn im wesentlichen galvanisch aufgebaut, wie heute üblich, nimmt sie die Form an, die die Fotoschicht offenlässt, und das ist bei perfekter paralleler Belichtung auch ein Rechteck. Die 45 Grad sind also das Gegenteil von perfekt, sie resultieren aus einer bestimmten Technologie, die eben gerade nicht perfekt arbeitet. Viele Leute sagen ja auch, ein perfektes Foto muss eine Körnung haben und teilweise unscharf sein. Dem letzteren würde ich aus künstlerischen Gründen sogar zustimmen. Oder Ananas müssen nach Blech schmecken und Ketchup verbrannt... Gruss Reinhard
Das bedeutet also es ist unmöglich für den Bastler. Gut dann werde ich wohl doch mit dem Beleichten usw.. weitermachen müssen. Es gibt doch aber auch noch die möglichkeit mit einem Tintendrucker das Layout direkt auf die Platine aufzudrucken. Welche Tinte benötigt man dafür denn?
O.. oha Jetzt ! schrieb: > Wasserstrahlschneiden ist eine Technologie speziell fuer > weiche Materialien, zB hundert Lagen Stoff, Butter, weiches Holz, usw. > Metall geht zwar auch , macht aber wenig Sinn. Es wird auch Stahl mittels Wasserstrahl geschnitten. Vorallem dann, wenn man feinere Details wie mit Laserschneiden fertigen kann. Auch wenn man keinen Wärmeeintrag in das Material haben will. Wenn manmittels Wasserschneiden Platinen behandelt, erhält man ein nettes Putzle ;)
Hallo, Platinen direkt bedrucken geht, guckst du hier: http://www.youtube.com/watch?v=FkHpjzOhzxA Wir haben zu Zeiten unserer Lehre auch Platinen von Hand gezeichnet, mit einem Tuschezeichengerät (Sribent , Faber Castell o.ä.) und mit Karminroter Tusche. Sieht man sich Videos an von den HardwareHacks wird da auch häufig mit roter Tinte gedruckt, scheint also etwas enthalten zu sein was wenigstens ein klein wenig beständiger ist als die anderen Farben. Allerdings haben wir mit Eisen-III-Clorid geäzt - es musste dann eben schnell gehen. Ich habe es aber dann auch gut mit Natriumpersulfat hinbekommen wenn es etwas (40 - 50 Grad) erwärmt wurde. Nach ca. 5 min. hatte man dann auch eine recht gute Platine in der Hand. Das ist also die eine Methode - bei E b ay einen billigen EPSON ersteigern, Gehäuse ab, modifizieren... Die zeite für Hobbyzwecke: Tonertransfer Methode, google mal nach ´Thomas Pfeiffer´ Ausserdem ist auch das Isolationsfräsen möglich, wenn du Zeit hast, den Geruch magst und Geld für eine kleine Fräsmaschine, die Steuerung und Software (bzw. Freeware) sowie diese kleinen Fräser hast.... Man sieht also wie immer: Viele Wege führen nach ROM !! ;-) Eine schöne Weihnachtszeit an alle Hobby-Elektroniker, Bastler, Friemler usw.
hacky kennt sich aus. Was sagst du zu Glas ? Ein 5mm dickes Fensterglas soll man mit Wasserstrahl (aber unter welchen Rahmenbedingungen?) in 5mm breite Streifen schneiden können, ohne daß es gleich in Mrümel zerfällt, sondern schon so 30cm am Stück rauskommen ohne zu viel Ausschuss. Ist da was dran ?
ich habe fertig schrieb: > Dann schaut mal hier > > http://www.rc-network.de/magazin/artikel_04/art_04-0015/art_04-0015-01.html Ha :) Der Augenblick, an dem man vom ernsthaften studieren zum grinsen uebergeht ist gut :)
>Was sagst du zu Glas ? >Ein 5mm dickes Fensterglas soll man mit Wasserstrahl >(aber unter welchen Rahmenbedingungen?) >in 5mm breite Streifen schneiden können, >ohne daß es gleich in Mrümel zerfällt, >sondern schon so 30cm am Stück rauskommen >ohne zu viel Ausschuss. >Ist da was dran ? Ich kenne Wasserstrahlschneiden eher für harte Materiealien wie Granit, Glas, Pozellan (Fließen) und auch Stahl. Wenn du wieder einmal durch das 5cm dicke Panzerglas deiner Bank schaust, so ist das mit Wasserstrahl geschnitten. Die 5mm breiten Glasstreifen sind mit heutiger Technologie sicher machbar. Das Problem bei den harte Materialien sind die inneren Spannungen, die beim Zerschneiden frei werden.
David ... schrieb: > Ha :) Der Augenblick, an dem man vom ernsthaften studieren zum grinsen > uebergeht ist gut :) Richtig ,zumal dieser Beitrag am 1.April geschrieben wurde.;-)
Reinhard Kern schrieb: > Die 45 Grad sind also das Gegenteil von perfekt, sie resultieren aus > einer bestimmten Technologie, die eben gerade nicht perfekt arbeitet. Junger Mann, ich sprach von einer perfekten Ätzung im Hobby-Bereich, nicht von industrieller Fertigung. Im Übrigen ging es hier um die Frage, ob sich mit dem Wasserstrahl die Kupferschicht fräsen läßt - darauf war ich im Gegegensatz zu dir eingegangen - also einem subtraktiven Verfahren. Irgendwie scheinst du mit der "normativen Kraft des Faktischen" selbst etwas auf Kriegsfuß zu stehen...
Alles rotz! Ich will die Leiterbahnen/Dukos und Isolationsschichten in beliebiger Dicke direkt drucken.
abgesehen von der beliebigen Dicke kann ich das grundsätzlich. Bis das in allen Prametern praxistauglich ist, muss man noch einiges verbessern.
http://www.youtube.com/watch?v=FkHpjzOhzxA Na, in dem Video sieht das aber nach normalen Patronen aus. Wie soll denn das in einer wässerigen Ätzlösung funktionieren?
In dem Video scheinen sie Epson Durabright-Tinte verwendet zu haben. Die hat harzummantelte Pigmente, die nach Abdunstung des Wassers die ganze Sache verkleben. Nach einem Erhitzen sind die durchaus relativ beständig, allerdings nicht so beständig wie die, die ich verwende. Die Ergebnisse kannst Du Dir ja hier anschauen: Beitrag "Platinen Direktdruck per Inkjet als Ätzmaske"
WS schneiden hätte auch nicht die nötige Präzision für Platinen. Abweichungen von +/- 1mm sind normal. In ecken oder engen kurven kann es sogar noch schlechter werden.
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