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Forum: Platinen Wie ist das mit dem Belicheten?


Autor: Artur R. (artur2000)
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Es gibt zwar viele Treads zum Thema Belichtung aber kann jemand genaue 
Regeln dazu aufstellen?

Grund: ich mache Belichtungsreihen, wenn man paar Monate später 
nocheinmal Belichtet sind die Ergebnisse schlechter, für SMD wird es 
manchmal kritisch. Jetzt wüsste ich halt gerne ob ich ne halbe minute 
länger oder kürzer Belichten, Entwickeln soll.

Also:
1) Was passiert wenn zu lange Belichtet wird?
Wird dann zuviel Kupfer weggeätzt oder zuwenig?

2) Wie ist das mit dem Entwickeln? Wenn man zu kurz entwickelt was 
passiert dann? Wird Kupfer mehr oder weniger weggeätzt?

3) Sollte der Ätzvorgang möglichst schnell (höhere Temperatur) oder eher 
langsam ablaufen?

Autor: Daniel (Gast)
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1) Wenn der Film gut ist, passiert nichts. Ansonsten wird zu viel Kupfer 
weggeätzt.

2) Dann passiert beim Ätzen gar nichts oder nur wenig.

3) Kommt auf das Ätzmittel an. Natriumpersulfat sollte eher schnell 
gehen (45°C). Salzsäure + H2O2 muss man seine Zeit lassen, also nicht zu 
konzentriert anwenden, sonst geht's ab wie Maggi. Wenn alle anderen 
Parameter passen, kann man aber mit einer konzentrierten Ätzlösung aus 
HCL und H2O2 auch Express-Ätzen und bekommt trotzdem phantastische 
Ergebnisse.

So wie ich dich aktuell einschätzen kann, würde ich dir aber die 
HCL-Methode nicht gerade empfehlen. Ich persönlich tu mir den 
Schwachsinn mit Küvette und Heizung aber nie wieder an (Wer ist 
eigentlich überhaupt auf die Idee mit NaPS gekommen?).

Autor: Artur R. (artur2000)
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Daniel schrieb:
> 1) Wenn der Film gut ist, passiert nichts. Ansonsten wird zu viel Kupfer
> weggeätzt.

Wie ist das genau gemeint (Satz 2)? Ich habe mal kürzer wie sonst 
belichtet, weil ich dachte die Leiterbahnen werden dann etwas stärker, 
das Ergebnis war jedoch dass fast alles weggeätzt wurde.

Ist das also richtig:
-kürzere Belichtungszeit-->weniger Kupfer-->Dünnerer Leiterbahnen

Autor: Daniel (Gast)
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Artur R. schrieb:
> Ist das also richtig:
> -kürzere Belichtungszeit-->weniger Kupfer-->Dünnerer Leiterbahnen

Ist dein Lack photopositiv oder photonegativ bzw. woher beziehst du dein 
Basismaterial?

Autor: Jurij H. (kebabfreund)
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Ich würde spontan sagen länger belichten, so 1 min mehr.

Hatte auch mal zu kurz belichtet, dann bleibt noch ein dünnner Film 
Fotolack drauf der erst im Ätzbad langsam abgeht.
Als Folge tot man länger Ätzen und dünne Leiter verschwinden durch 
Unterätzung.

Autor: Leo ... (-headtrick-)
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@Artur R.
Um einen angemessenen Rat zu geben sollte auch die Chemie berücksichtigt
werden. Wichtig ist, ob es sich um eine gebrauchte Lösung handelt oder
Neuansatz. Ist die Rezeptur gleich oder unterschiedlich zu früher?

>Jetzt wüsste ich halt gerne ob ich ne halbe minute
>länger oder kürzer Belichten, Entwickeln soll.
Das soll ja die Belichtungsreihe klären.

Autor: Artur R. (artur2000)
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Also, das sind die BUNGARD Platinen von Reichelt

ist die Folgerung korrekt?
-->kürzere Belichtungszeit-->weniger Kupfer-->dünnere Leiterbahnen

dann wäre es ja gut bei sehr dünnen bahnen etwas länger zu belichten,
hat man eine Massefläche und diese Aura um die Leiterbahnen, darf nicht 
zu lange belichtet werden weil sonst keine Aura entsteht

Autor: Artur H. (Gast)
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Artur R. schrieb:
> ist die Folgerung korrekt?
> -->kürzere Belichtungszeit-->weniger Kupfer-->dünnere Leiterbahnen
nein, genau andersrum beim Bungard Basismaterial
länger belichten -> dünnere Leiterbahnen

Durch das längere Belichten werden die Ränder unschärfer, daher werden 
sie dünner.
Je lichtdichter die Vorlage, desto schwächer ist dieser Effekt.

Autor: Artur R. (artur2000)
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Artur H. schrieb:
> nein, genau andersrum beim Bungard Basismaterial
> länger belichten -> dünnere Leiterbahnen

das hab ich auch immer so gedacht, aber wieso ist bei mir durch eine 
kürzere Belichtungszeit die Platine stärker weggeätzt?

Autor: noips (Gast)
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Wie belichtest du? Da ist sorgfältiges Arbeiten sehr wichtig. Wenn die 
Vorlage nicht gut am Basismaterial anliegt (z.B. durch nur leichte 
krümung in der Glasplatte oder Platine oder wenn nicht die gedruckte 
Vorlagenseite auf dem Kupfer leigt oder ....) dann belichtest du evtl. 
auch unter den Leiterbahnen, vor allem wenn der Abstand von Lichtquelle 
zu Platine gering ist. Poste doch ein Foto von deinen Ergebnissen, so 
erleichterst du die Beurteilung.

Autor: Stephan Henning (stephan-)
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Artur R. schrieb:
> dann wäre es ja gut bei sehr dünnen bahnen etwas länger zu belichten,
> hat man eine Massefläche und diese Aura um die Leiterbahnen, darf nicht
> zu lange belichtet werden weil sonst keine Aura entsteht

Kompletter Unsinn. Belichtet wird immer gleich lang. Die Dauer wird über 
eines Testreihe ermittelt. Vorwärmen nicht vergessen. Nur so kommen 
immer gleiche Ergebnisse raus. Vorausgesetzt die anderen Parameter 
(Entwickler, Ätzbad und Vorlage) habe auch immer die gleiche Qualität. 
Alles andere produziert nur Zufallstreffer.

Autor: noips (Gast)
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