Hallo, Ich route gerade eine doppelseitige Platine und habe unter anderem eine Stiftleiste mit dabei. Ich weiß noch nicht genau auf welche Seite ich die Leiste dann am Ende auflöten werde. Wie kann ich es machen, damit ich mir beide Optionen offen halte? Anders gefragt, wie bekomme ich am besten auf die Gegenseite auch Lötpads, so dass ich von beiden Seiten löten könnte? Eagle erlaubt nicht ein Via auf ein Pad zu setzen. (oder doch, gerade meckert Eagle nicht mehr?) Wenn ich die Pads der Stiftleiste von unten her verbinde funktioniert es zwar aber es wird kein Via angezeigt. Danke schon mal für Eure Ratschläge. Gruß Carsten
Entscheide dich einfach VORHER für eine Seite. Alles andere ist unsinnig, braucht der Rest der Welt auch nicht. MFG Falk
:-( Das wird eine Experimentierplatine, wer weiß da schon VORHER was später mal gebraucht wird oder von Nutzen sein könnte.
Carsten H. schrieb: > habe unter anderem eine Stiftleiste mit dabei. > Ich weiß noch nicht genau auf welche Seite ich > die Leiste dann am Ende auflöten werde. Nimm eine bedrahtete Stiftleiste. Die kannst du von oben oder von unten einstecken... > Eagle erlaubt nicht ein Via auf ein Pad zu setzen. EAGLE erlaubt das durchaus, aber wenn du ein Via in ein Pad setzt, dann gibt es Abstandsverletzungen beim DRC...
Gast
#2105451
Vias AUF Pads sind suboptimal, ziehen das aufbrachte Zinn ab, bei Handlötung mag es noch gehen. Ich würde bei Steckerleisten die bedrahtete -besonders bei Experimentierplatinen! vorziehen. Vom Platzbedarf her betrachtet ist es egal, weil ich bei einer Experimentier- platine sicher nicht bis "zum geht nicht mehr" die Bauteile zusammenrücke, da mag ich es lieber "großzügig". (HF und andere kritische Aufbauten mal ausgenommen) Und man kann in den DRC-Einstellungen die Abstände bei gleichen Potential auf null setzen, dann mault der Adler beim DRC-Check auch nicht mehr.
Es gibt auch Platinenfertiger, welche die Vias auffüllen (mit einer Polymerpaste oder einem Kuperzylinder), sodass die Kapillarkraft nicht die Lötpaste ins Via zieht.
Danke für Eure Antworten, Ich weiß nicht ob meine Frage rübergekommen ist. Das was auf dem Foto ist, will ich erreichen. Also Stiftleiste von unten gelötet aber man könnte auch von oben oder von unten eintecken und oben löten. So wie ich das sehe steckt die Leiste nur in Vias. Aber wie kann ich am Ende einer Leiterbahn nen Via anbringen?
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Lässt du die Platine industriell fertigen? Dann sind die Bohrungen für bedrahtete Bauteile von innen Verzinnt, im Prinzip wie ein Via.
Gast
#2105653
Ich gehe mal davon aus, daß du eine Stiftleiste (aus einer Eagle eigenen Bibliothek) durch die Platine stecken und anlöten willst. Da sollten keine Extravias nötig sein. Eagle setzt bei Stiftleisten oben und unten Lötpads. Genauer gesagt sind das eigentlich schon Vias, die Eagle an Stiftleisten gesetzt hat. Weil du ja eh schon Doppelseitig bist, wird der Platinenhersteller an den Positionen eine Durchkontaktierung setzten. Blende mal alle Layer aus, bis auf den Via Layer. Dann sollten alle deine Vias und die "pads" der Stiftleiste angezeigt werden.
Carsten H. schrieb: > So wie ich das sehe steckt die Leiste nur in Vias. Wie schon erwähnt sind das keine Vias, sondern ganz normale Pins, die automatisch oben und kontaktiert werden können. Du bist also eigentlich schon fertig, wenn du in deinem Fall mal in die CON-LSTB.LBR hineinschaust...
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Ok genauso habe ich es gemacht. Aber, wenn ich nur "bottom" und "via" Layer anzeigen lasse, ist nichts von den Stiftleisten auf der Unterseite zu sehen. Ich denke mal, dass es Eagle nur nicht richtig dargestellt. Denn es ist ja möglich eine "bottom route" von unten and die Stiftleiste anzuschließen.
Geh' einfach einmal durch die CAM-Verarbeitung durch und generiere einen Satz Gerberdaten (RS-274-X). Diese schaust du dir danach mit einem Gerber-Viewer (siehe Gerber-Tools) an. Wenn die Anschlüsse dort in Ordnung sind, kannst du einfach so weiterarbeiten.
Guter Vorschlag. Danke Jörg. Werde mich durchhangeln, denn mit CAM-Verarbeitung und Gerberdateien habe ich noch keine Erfahrungen.
Carsten H. schrieb: > Ok genauso habe ich es gemacht. > Aber, wenn ich nur "bottom" und "via" Layer anzeigen lasse, ist nichts > von den Stiftleisten auf der Unterseite zu sehen. > Ich denke mal, dass es Eagle nur nicht richtig dargestellt. > Denn es ist ja möglich eine "bottom route" von unten and die Stiftleiste > anzuschließen. Eagle stellt das schon völlig korrekt dar, denn es ist ja kein Via. Du hast ein Pad erzeugt. Das ist einem Package in einem Device zugeordnet. Ein Via ist eine Verbindung von zwei Lagen irgendwo zwischen Pads, undzwar halt da, wo sich eben kein Pin befindet, welches aber auch die Lagen miteinander verbindet.
Carsten H. schrieb: > Werde mich durchhangeln, denn mit CAM-Verarbeitung und Gerberdateien > habe ich noch keine Erfahrungen. Zwar benutze ich kein Eagle (mehr) selbst, habe mich aber letztens da mal für jemanden anders durchhangeln müssen. Da gibt's irgendwo einen vorgefertigten Batch, mit dem man sich die gängigen Gerberlagen auf einen Rutsch erzeugen lassen kann. Such den einfach mal, bevor du per Aktionismus anfängst, jede Lage einzeln zu parametrieren und zu erzeugen. ;)
Danke Kevin, war gar nicht so schlimm, weil ich alles vernachlässigt habe. Ich wollte ja nur das bottom layout sehen.