Hallo allerseits.
Ich habe mich im Rahmen der Sammelbestellung unter
Beitrag "Re: [Sammelbestellung] 6 Pin 3W Power RGB LED" mal etwas intensiver mit dem
LT3496 auseinandergesetzt und entwerfe gerade eine Schaltung dafür
(Erste Anfänge von mir findet man auch darin).
Ziel ist es, je Kanal von dem LT3496 sieben bis acht LEDs in Serie mit
300mA pro Strang ansteuern zu können. Um dabei von irgendwelchen
Protokollen/Bussen unabhängig zu sein reiche ich einfach die
PWM-Eingänge des LT3496 raus, die man dann nach eigenem Gusto ansteuern
kann.
Das geht nun alles in Richtung Schaltregler-Design, wo ich nur wenig
Erfahrung habe, ich wäre hier stark an Feedback interessiert,
insbesonders was die Wahl von Induktor und Diode angeht. Ich habe die
Buck-Boost-Konfiguration von S. 20 des Datenblatts als Vorlage genommen,
schaffe es aber gerade nicht, die "Millerschen Stromschleifen" auf die
Buck-Boost-Konfiguration zu übertragen. Abgesehen davon war ein Ziel,
die Platine auf 12mm Breite zu beschränken, damit man die ggf. mit in
einem Alu-Profil unterbringen kann. Das macht das Layout nicht gerade
einfacher... :)
Ich habe den Schaltplan angehängt (Auf der Eingangsseite fehlen noch ein
paar Abblockkondensatoren), ein Bild meines aktuellen Layouts (12x80mm)
sowie die Library mit dem LT3496 (Achtung, noch nie praktisch
ausprobiert, keine Garantie auf Fehlerfreiheit!).
Meinungen? Verbesserungsvorschläge? Flames?
Viele Grüße,
Simon
Zur Zeit keine Flames :-D und auch keine Kommentare :-/
Ist nur mein erstes Posting aus meinem Büro.
(habe endlich Telefon und Internet) :-)
Grüße
Michelle
hallo michelle wie gehts denn so. hab deine led's übrigens bekommen.
danke...^^
alsooo ich hab auch buck boost gebaut, aber auch triple buck mit led
protection.
ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im
dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine.
ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher:
>
Board Layout
The high speed operation of the LT3496 demands careful attention to
board layout and component placement. The exposed pad of the package is
the only GND terminal of the IC and is important for thermal management
of the
IC. Therefore, it is crucial to achieve a good electrical and thermal
contact between the exposed pad and the ground plane of the board. Also,
in boost configuration, the Schottky rectifier and the capacitor between
GND and the cathode of the Schottky are in the high frequency switching
path where current flow is discontinuous. These elements should be
placed so as to minimize the path between SW and the GND of the IC. To
reduce electromagnetic interference (EMI), it is important to minimize
the area of the SW node. Use the GND plane under SW to minimize
interplane coupling to sensitive signals. To obtain good current
regulation accuracy and eliminate sources of channel to channel
coupling, the CAP and LED
inputs of each channel of the LT3496 should be run as separate lines
back to the terminals of the sense resistor.
Any resistance in series with CAP and LED inputs should be minimized.
Finally, the bypass capacitor on the VIN supply to the LT3496 should be
placed as close as possible to the VIN terminal of the device.
>
Martin K. schrieb:> hallo michelle wie gehts denn so. hab deine led's übrigens bekommen.> danke...^^
;-)
Habe mittlerweile fesstellen müssen das ich ruhig 500 RGB-LEDs
hatte mehr kaufen können...
> alsooo ich hab auch buck boost gebaut, aber auch triple buck mit led> protection.
Hast Du es eilig...
> ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im> dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine.
Nicht meine sondern die von Simon...
> ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher:
Ja, habe ich durchgelesen, hatte aber keine Zeit mich darum zu kümmern
und weis auch nicht, wie gut Simon englisch lesen, bzw., verstehen
kann...
Grüße
Michelle
Michelle Konzack schrieb:> Martin K. schrieb:>> ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im>> dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine.>> Nicht meine sondern die von Simon...
Nicht meine, sondern die erstbesten aus der Eagle-Library :-)
Ist die ZLLS350 ausreichend dimensioniert? Die ist nur für Dauerstrom
350mA und Spitzenstrom 650mA ausgelegt...
>> ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher:>> Ja, habe ich durchgelesen, hatte aber keine Zeit mich darum zu kümmern> und weis auch nicht, wie gut Simon englisch lesen, bzw., verstehen> kann...
Ai speak inglisch werry well, but I can't it not so schnell...
(Nein, im Ernst, mein Englisch ist absolut praxistauglich)
Wir haben halt das Problem, dass das Board so schmal ist, dass von einer
signifikanten "Ground plane" eigentlich keine Rede sein kann. Abgesehen
davon ist mir nicht 100%ig klar, was die da mit "SW node" meinen.
Viele Grüße,
Simon
Simon Budig schrieb:> Nicht meine, sondern die erstbesten aus der Eagle-Library :-)
Ok, zu den Dioden: wie wäre es mit Toshiba CRS02..CRS06? Will man eine
geringe oder eine hohe Vorwärtsspannung?
Viele Grüße,
Simon
Simon Budig schrieb:> Ok, zu den Dioden: wie wäre es mit Toshiba CRS02..CRS06?Fummel
Jetzt mit den Toshiba-Dioden und Murata TPC2828 - bin jetzt bei 50x12mm.
Pullup für den jetzt rausgeführten SHDN und Abblockkondensator für den
LT3496 ist dazugekommen.
Viele Grüße,
Simon
Bastian Nagel schrieb:> Ist es geplant von den Platinen eine Sammelbestellung zu machen?> Ich hätte Interesse an 2-5 Stück.
Bitte beziehe das jetzt nicht direkt auf Dich persönlich, aber ich bin
etwas enttäuscht, dass sich das konstruktive Feedback so arg in Grenzen
hält. Insofern bin ich mal eher zurückhaltend was die Versprechungen
bzgl. einer Sammelbestellung angeht: Ich habe keine Ahnung von solchen
Treiberschaltungen und habe hier nur eine Reihe von educated guesses
gemacht (und halt das Layout diverse Male umorganisiert...).
Ich werde da jetzt keine Sammelbestellung organisieren und hinterher
einen Haufen enttäuschter Leute an der Backe haben, die sich ihre teuren
Chips auf eine nicht (oder schlecht) funktionierende Leiterplatte
gebraten haben. Ich bin ja selber am überlegen ob ich meinen einen
LT3496 wirklich so endgültig da drauflöten möchte... :)
Naja, mal sehen.
Viele Grüße,
Simon
Hallo Simon,
eine Sache, die mir auffiel:
das Thermopad sollte NICHT mit LBs/ Vias unterbrochen werden ! (Siehe
Anhang, der runde Kringel zeigt die "gefährliche" Stelle, der
rechteckige zeigt das ThermoPad lt. DB)
-> Kurzschlussgefahr
setz das Via bei Pin 15 nach aussen, Platz ist vorhanden. Die beiden OVP
Pins auf der gegenüberliegenden Seite sehen auch kritisch aus (etwas zu
nahe am ThermoPad).
Ist "C10" der Abblock C für "U1" Pin 28 ? (im Schematic nicht gesehen)
Ich würde hier das Via zwischen "C10" und "C6" platzieren (beide etwas
weiter auseinander rücken), und die LB etwas dicker machen. So sollte
der Abblock C etwas mehr Wirkung entfalten (ich denke, an dieser Stelle
fließt zwar nicht soo viel Strom, trotzdem ...)
Im allgemeinen scheinen die Pads der Rs und Cs etwas groß, manuelle
Bestückung (siehe grosses Via im ThermoPad)? Dann ist es ok.
Gruss Uwe
Ich würde wegen C10 und C6 das via von Pin 26 nach links in Richtung
Chip verlagern, und wie Uwe bereits erwähnte, die beiden Kondensatoren
auseinanderziehen und mehr Platz spendieren.
Ebenso ist wegen dem Thermalpar die Leitungsführung für Pin 13 kritisch.
Und wie auch Uwe erwähnte, das Via für Pin 15 muß außerhalb des Chips
sein.
Grüße
Michelle
Uwe N. schrieb:> das Thermopad sollte NICHT mit LBs/ Vias unterbrochen werden ! (Siehe> Anhang, der runde Kringel zeigt die "gefährliche" Stelle, der> rechteckige zeigt das ThermoPad lt. DB)
Hmm, laut Datenblatt hat das ThermoPad 4.75 x 2.74mm, das ist deutlich
kleiner als die nicht-maßstabsgetreue Zeichnung im Datenblatt
suggeriert.
Ich habe nochmal einen Screenshot gemacht wo der Lötstoplayer
eingeblendet ist. Das Lötstoprechteck stammt von dem Pad wie ich es in
der Library definiert habe, der Rest ist eine Massefläche unter dem IC.
Auf mich macht das eigentlich den Eindruck als wäre da genügend Abstand.
Insbesonders nachdem ich eure anderen Tips zum Teil umgesetzt habe und
insbes. das Via rausgezogen habe :)
Bei C10 (das ist in dem zweiten Schaltplan dazugekommen) habe ich
einfach noch ein Via dazugesetzt. Schaden sollte das ja nicht :)
> Im allgemeinen scheinen die Pads der Rs und Cs etwas groß, manuelle> Bestückung (siehe grosses Via im ThermoPad)? Dann ist es ok.
Ja, das werde ich manuell bestücken.
Viele Grüße,
Simon
Simon Budig schrieb:> Hmm, laut Datenblatt hat das ThermoPad 4.75 x 2.74mm, das ist deutlich> kleiner als die nicht-maßstabsgetreue Zeichnung im Datenblatt> suggeriert.
Tatsächlich, ich hatte mich schon gewundert warum das ThermoPad im
Unterschied zum Eröffnungspost so gewachsen ist !
Ja, das sollte jetzt passen.
Wie gross ist eigentlich der Spalt in der Lötstopmaske zwischen den Pins
von "U1" ? Kleiner als 100µm ? Dann wird wohl die ganze Pinreihe
ausgespart - ohne Spalt dazwischen, sollte aber kein großes Problem
werden beim Löten.
Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten.
Uwe N. schrieb:> Wie gross ist eigentlich der Spalt in der Lötstopmaske zwischen den Pins> von "U1" ? Kleiner als 100µm ? Dann wird wohl die ganze Pinreihe> ausgespart - ohne Spalt dazwischen, sollte aber kein großes Problem> werden beim Löten.
Ja, das sind 0.65mm - 0.45mm - 2 * 0.075 mm (Pinraster, Padbreite,
Stopmaske gemäß PCB-Pool DRU) = 0.05mm. Ich überlege ob ich das direkt
selber freistellen soll um lose Stopmasken-Streifen zu vermeiden...
> Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten.
Habe ich jetzt gemacht.
Ich habe nochmal über die Spulen und deren Stromzuführung meditiert und
nochmal die Leiterbahnen angepasst. Im Bild habe ich die "Millerschen
Stromschleifen" mal eingemalt.
Ist es sinnvoll, so die Stromzuführung auf der Bottom-Lage zu machen,
damit der Ladestrom möglichst ähnlich dem Freilaufstrom läuft? Oder ist
das Overkill?
Viele Grüße,
Simon
Simon Budig schrieb:> ... = 0.05mm. Ich überlege ob ich das direkt> selber freistellen soll um lose Stopmasken-Streifen zu vermeiden...
Brauchst du nicht, das macht CAM automatisch, aber vielleicht können die
ja (auf Nachfrage) auch 50µm umlaufend, dann würden die Stege zwischen
den Pins bestehen bleiben. Das Problem mit diesen Masken-Fitzelstückchen
ist, das diese sich schnell mal lösen und dann gern auf den Pads liegen
bleiben um das anschliessende Löten zu erschweren ;-)
>> Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten.> Habe ich jetzt gemacht.
Ich hab mal für eine eigne Platine einen IC mit 0,65mm Pitch auch so
layoutet (IC-Pin durch LB aufgeweitet), um beim manuellen Löten dann
stellenweise Kurzschlüsse zu fabrizieren - ich konnte diese zwar
entfernen, aber es ist halt schei... Arbeit, die man sich sparen kann
...
> Ist es sinnvoll, so die Stromzuführung auf der Bottom-Lage zu machen,> damit der Ladestrom möglichst ähnlich dem Freilaufstrom läuft?
Ah, ich sehe grade, du hast die LB-Führung für VIN geändert. Vorschlag:
Mach diese LB wieder breiter, du hast diese unnötig verschmälert - es
ist genug Platz. Du musst sie auch nicht so um die Vias schlängeln.
Die seperaten Stromzuführungen zu den Spulen (die Abzweigungen von VIN)
sind eine gute Idee, man könnte glatt in Versuchung geraden, das
Sternpunktförmig zu gestalten :-)
Bedingt durch die Größe der Platine kommt man selten um Kompromisse
herum.
> Oder ist das Overkill?
Ich denke, es passt schon.
Gruss Uwe
Einen hab ich noch:
Was mich etwas stutzig macht ist die Beschaltung von "SHDN":
sollte der Pull Up "R13" nicht besser auf VIN gelegt werden ?
Gruss Uwe
Uwe N. schrieb:> Ah, ich sehe grade, du hast die LB-Führung für VIN geändert. Vorschlag:> Mach diese LB wieder breiter, du hast diese unnötig verschmälert - es> ist genug Platz. Du musst sie auch nicht so um die Vias schlängeln.> Die seperaten Stromzuführungen zu den Spulen (die Abzweigungen von VIN)> sind eine gute Idee, man könnte glatt in Versuchung geraden, das> Sternpunktförmig zu gestalten :-)
Ich bin gestern noch auf die Idee gekommen, die Komponentengruppen 1 und
3 zu tauschen, jetzt sieht das mit den Stromschleifen viel aufgeräumter
aus (und die Ladeschleifen umschließen vermutlich auch etwas weniger
Platinenfläche...).
SHDN hatte ich mit VIN verbunden, weil das ja potentiell ein Pin ist,
der von einem µC runtergezogen wird. Da wollte ich keine +12V
draufpacken...
Wobei ich mir allerdings unsicher bin - ich weiß nicht genau wieviel
Strom VREF liefern kann (finde es gerade im DB nicht) und ob VREF auch
zur Verfügung steht, wenn SHDN runtergezogen wird...
Vielleicht ist eine vorbereitete Verbindung nach VIN günstiger, dann
kann man für µC-Anwendungen den Pullup einfach weglassen...
Viele Grüße,
Simon
streifen4.png
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