Hallo allerseits. Ich habe mich im Rahmen der Sammelbestellung unter Beitrag "Re: [Sammelbestellung] 6 Pin 3W Power RGB LED" mal etwas intensiver mit dem LT3496 auseinandergesetzt und entwerfe gerade eine Schaltung dafür (Erste Anfänge von mir findet man auch darin). Ziel ist es, je Kanal von dem LT3496 sieben bis acht LEDs in Serie mit 300mA pro Strang ansteuern zu können. Um dabei von irgendwelchen Protokollen/Bussen unabhängig zu sein reiche ich einfach die PWM-Eingänge des LT3496 raus, die man dann nach eigenem Gusto ansteuern kann. Das geht nun alles in Richtung Schaltregler-Design, wo ich nur wenig Erfahrung habe, ich wäre hier stark an Feedback interessiert, insbesonders was die Wahl von Induktor und Diode angeht. Ich habe die Buck-Boost-Konfiguration von S. 20 des Datenblatts als Vorlage genommen, schaffe es aber gerade nicht, die "Millerschen Stromschleifen" auf die Buck-Boost-Konfiguration zu übertragen. Abgesehen davon war ein Ziel, die Platine auf 12mm Breite zu beschränken, damit man die ggf. mit in einem Alu-Profil unterbringen kann. Das macht das Layout nicht gerade einfacher... :) Ich habe den Schaltplan angehängt (Auf der Eingangsseite fehlen noch ein paar Abblockkondensatoren), ein Bild meines aktuellen Layouts (12x80mm) sowie die Library mit dem LT3496 (Achtung, noch nie praktisch ausprobiert, keine Garantie auf Fehlerfreiheit!). Meinungen? Verbesserungsvorschläge? Flames? Viele Grüße, Simon
Angehängte Dateien:
-
streifen4.png
27 KB
Zur Zeit keine Flames :-D und auch keine Kommentare :-/ Ist nur mein erstes Posting aus meinem Büro. (habe endlich Telefon und Internet) :-) Grüße Michelle
hallo michelle wie gehts denn so. hab deine led's übrigens bekommen. danke...^^ alsooo ich hab auch buck boost gebaut, aber auch triple buck mit led protection. ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine. ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher: > Board Layout The high speed operation of the LT3496 demands careful attention to board layout and component placement. The exposed pad of the package is the only GND terminal of the IC and is important for thermal management of the IC. Therefore, it is crucial to achieve a good electrical and thermal contact between the exposed pad and the ground plane of the board. Also, in boost configuration, the Schottky rectifier and the capacitor between GND and the cathode of the Schottky are in the high frequency switching path where current flow is discontinuous. These elements should be placed so as to minimize the path between SW and the GND of the IC. To reduce electromagnetic interference (EMI), it is important to minimize the area of the SW node. Use the GND plane under SW to minimize interplane coupling to sensitive signals. To obtain good current regulation accuracy and eliminate sources of channel to channel coupling, the CAP and LED inputs of each channel of the LT3496 should be run as separate lines back to the terminals of the sense resistor. Any resistance in series with CAP and LED inputs should be minimized. Finally, the bypass capacitor on the VIN supply to the LT3496 should be placed as close as possible to the VIN terminal of the device. >
Martin K. schrieb: > hallo michelle wie gehts denn so. hab deine led's übrigens bekommen. > danke...^^ ;-) Habe mittlerweile fesstellen müssen das ich ruhig 500 RGB-LEDs hatte mehr kaufen können... > alsooo ich hab auch buck boost gebaut, aber auch triple buck mit led > protection. Hast Du es eilig... > ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im > dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine. Nicht meine sondern die von Simon... > ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher: Ja, habe ich durchgelesen, hatte aber keine Zeit mich darum zu kümmern und weis auch nicht, wie gut Simon englisch lesen, bzw., verstehen kann... Grüße Michelle
Michelle Konzack schrieb: > Martin K. schrieb: >> ich habe als diode die ZLLS350 von zetex genommen, ist ist auch im >> dantenblatt angegeben als alternative und ist viiiel kleiner als deine. > > Nicht meine sondern die von Simon... Nicht meine, sondern die erstbesten aus der Eagle-Library :-) Ist die ZLLS350 ausreichend dimensioniert? Die ist nur für Dauerstrom 350mA und Spitzenstrom 650mA ausgelegt... >> ansonsten.... das hier, aber das kennst du sicher: > > Ja, habe ich durchgelesen, hatte aber keine Zeit mich darum zu kümmern > und weis auch nicht, wie gut Simon englisch lesen, bzw., verstehen > kann... Ai speak inglisch werry well, but I can't it not so schnell... (Nein, im Ernst, mein Englisch ist absolut praxistauglich) Wir haben halt das Problem, dass das Board so schmal ist, dass von einer signifikanten "Ground plane" eigentlich keine Rede sein kann. Abgesehen davon ist mir nicht 100%ig klar, was die da mit "SW node" meinen. Viele Grüße, Simon
Simon Budig schrieb: > Nicht meine, sondern die erstbesten aus der Eagle-Library :-) Ok, zu den Dioden: wie wäre es mit Toshiba CRS02..CRS06? Will man eine geringe oder eine hohe Vorwärtsspannung? Viele Grüße, Simon
Angehängte Dateien:
-
streifen5.png
19 KB
Simon Budig schrieb: > Ok, zu den Dioden: wie wäre es mit Toshiba CRS02..CRS06? Fummel Jetzt mit den Toshiba-Dioden und Murata TPC2828 - bin jetzt bei 50x12mm. Pullup für den jetzt rausgeführten SHDN und Abblockkondensator für den LT3496 ist dazugekommen. Viele Grüße, Simon
Simon Budig schrieb: > davon ist mir nicht 100%ig klar, was die da mit "SW node" meinen. SWitched node (der geschaltete Stromkreis) vlG Charly
Martin K. schrieb: > huhu, wieviel mA sollen deine LEDs haben? 300mA pro Strang. Die Widerstände R1, R4, R7 legen das jeweils fest. Viele Grüße, Simon
Ist es geplant von den Platinen eine Sammelbestellung zu machen? Ich hätte Interesse an 2-5 Stück.
Bastian Nagel schrieb: > Ist es geplant von den Platinen eine Sammelbestellung zu machen? > Ich hätte Interesse an 2-5 Stück. Bitte beziehe das jetzt nicht direkt auf Dich persönlich, aber ich bin etwas enttäuscht, dass sich das konstruktive Feedback so arg in Grenzen hält. Insofern bin ich mal eher zurückhaltend was die Versprechungen bzgl. einer Sammelbestellung angeht: Ich habe keine Ahnung von solchen Treiberschaltungen und habe hier nur eine Reihe von educated guesses gemacht (und halt das Layout diverse Male umorganisiert...). Ich werde da jetzt keine Sammelbestellung organisieren und hinterher einen Haufen enttäuschter Leute an der Backe haben, die sich ihre teuren Chips auf eine nicht (oder schlecht) funktionierende Leiterplatte gebraten haben. Ich bin ja selber am überlegen ob ich meinen einen LT3496 wirklich so endgültig da drauflöten möchte... :) Naja, mal sehen. Viele Grüße, Simon
Hallo Simon, eine Sache, die mir auffiel: das Thermopad sollte NICHT mit LBs/ Vias unterbrochen werden ! (Siehe Anhang, der runde Kringel zeigt die "gefährliche" Stelle, der rechteckige zeigt das ThermoPad lt. DB) -> Kurzschlussgefahr setz das Via bei Pin 15 nach aussen, Platz ist vorhanden. Die beiden OVP Pins auf der gegenüberliegenden Seite sehen auch kritisch aus (etwas zu nahe am ThermoPad). Ist "C10" der Abblock C für "U1" Pin 28 ? (im Schematic nicht gesehen) Ich würde hier das Via zwischen "C10" und "C6" platzieren (beide etwas weiter auseinander rücken), und die LB etwas dicker machen. So sollte der Abblock C etwas mehr Wirkung entfalten (ich denke, an dieser Stelle fließt zwar nicht soo viel Strom, trotzdem ...) Im allgemeinen scheinen die Pads der Rs und Cs etwas groß, manuelle Bestückung (siehe grosses Via im ThermoPad)? Dann ist es ok. Gruss Uwe
Simon Budig schrieb: > Das geht nun alles in Richtung Schaltregler-Design, wo ich nur wenig > Erfahrung habe, ich wäre hier stark an Feedback interessiert, > insbesonders was die Wahl von Induktor und Diode angeht. Das hier könnte für dich hilfreich sein: http://www.we-online.de/web/de/passive_bauelemente_-_standard/toolbox_pbs/Component_Selector_1.php Die Jungs haben sogar ein paar Eagle-Libs/ Bauteile und für LTSpice einige Modelle auf ihrer Seite: (unter "Bibliotheken") http://www.we-online.de/web/de/passive_bauelemente_-_standard/toolbox_pbs/Toolbox.php LTSpice findest du hier (falls nicht bereits bekannt): http://www.linear.com/designtools/software/#LTspice Gruss Uwe
Ich würde wegen C10 und C6 das via von Pin 26 nach links in Richtung Chip verlagern, und wie Uwe bereits erwähnte, die beiden Kondensatoren auseinanderziehen und mehr Platz spendieren. Ebenso ist wegen dem Thermalpar die Leitungsführung für Pin 13 kritisch. Und wie auch Uwe erwähnte, das Via für Pin 15 muß außerhalb des Chips sein. Grüße Michelle
Uwe N. schrieb: > das Thermopad sollte NICHT mit LBs/ Vias unterbrochen werden ! (Siehe > Anhang, der runde Kringel zeigt die "gefährliche" Stelle, der > rechteckige zeigt das ThermoPad lt. DB) Hmm, laut Datenblatt hat das ThermoPad 4.75 x 2.74mm, das ist deutlich kleiner als die nicht-maßstabsgetreue Zeichnung im Datenblatt suggeriert. Ich habe nochmal einen Screenshot gemacht wo der Lötstoplayer eingeblendet ist. Das Lötstoprechteck stammt von dem Pad wie ich es in der Library definiert habe, der Rest ist eine Massefläche unter dem IC. Auf mich macht das eigentlich den Eindruck als wäre da genügend Abstand. Insbesonders nachdem ich eure anderen Tips zum Teil umgesetzt habe und insbes. das Via rausgezogen habe :) Bei C10 (das ist in dem zweiten Schaltplan dazugekommen) habe ich einfach noch ein Via dazugesetzt. Schaden sollte das ja nicht :) > Im allgemeinen scheinen die Pads der Rs und Cs etwas groß, manuelle > Bestückung (siehe grosses Via im ThermoPad)? Dann ist es ok. Ja, das werde ich manuell bestücken. Viele Grüße, Simon
Simon Budig schrieb: > Hmm, laut Datenblatt hat das ThermoPad 4.75 x 2.74mm, das ist deutlich > kleiner als die nicht-maßstabsgetreue Zeichnung im Datenblatt > suggeriert. Tatsächlich, ich hatte mich schon gewundert warum das ThermoPad im Unterschied zum Eröffnungspost so gewachsen ist ! Ja, das sollte jetzt passen. Wie gross ist eigentlich der Spalt in der Lötstopmaske zwischen den Pins von "U1" ? Kleiner als 100µm ? Dann wird wohl die ganze Pinreihe ausgespart - ohne Spalt dazwischen, sollte aber kein großes Problem werden beim Löten. Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten.
Angehängte Dateien:
-
streifen7-sw-nodes.png
350 KB
Uwe N. schrieb: > Wie gross ist eigentlich der Spalt in der Lötstopmaske zwischen den Pins > von "U1" ? Kleiner als 100µm ? Dann wird wohl die ganze Pinreihe > ausgespart - ohne Spalt dazwischen, sollte aber kein großes Problem > werden beim Löten. Ja, das sind 0.65mm - 0.45mm - 2 * 0.075 mm (Pinraster, Padbreite, Stopmaske gemäß PCB-Pool DRU) = 0.05mm. Ich überlege ob ich das direkt selber freistellen soll um lose Stopmasken-Streifen zu vermeiden... > Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten. Habe ich jetzt gemacht. Ich habe nochmal über die Spulen und deren Stromzuführung meditiert und nochmal die Leiterbahnen angepasst. Im Bild habe ich die "Millerschen Stromschleifen" mal eingemalt. Ist es sinnvoll, so die Stromzuführung auf der Bottom-Lage zu machen, damit der Ladestrom möglichst ähnlich dem Freilaufstrom läuft? Oder ist das Overkill? Viele Grüße, Simon
Simon Budig schrieb: > ... = 0.05mm. Ich überlege ob ich das direkt > selber freistellen soll um lose Stopmasken-Streifen zu vermeiden... Brauchst du nicht, das macht CAM automatisch, aber vielleicht können die ja (auf Nachfrage) auch 50µm umlaufend, dann würden die Stege zwischen den Pins bestehen bleiben. Das Problem mit diesen Masken-Fitzelstückchen ist, das diese sich schnell mal lösen und dann gern auf den Pads liegen bleiben um das anschliessende Löten zu erschweren ;-) >> Trotzdem würde ich die LBs erst nach dem Pin aufweiten. > Habe ich jetzt gemacht. Ich hab mal für eine eigne Platine einen IC mit 0,65mm Pitch auch so layoutet (IC-Pin durch LB aufgeweitet), um beim manuellen Löten dann stellenweise Kurzschlüsse zu fabrizieren - ich konnte diese zwar entfernen, aber es ist halt schei... Arbeit, die man sich sparen kann ... > Ist es sinnvoll, so die Stromzuführung auf der Bottom-Lage zu machen, > damit der Ladestrom möglichst ähnlich dem Freilaufstrom läuft? Ah, ich sehe grade, du hast die LB-Führung für VIN geändert. Vorschlag: Mach diese LB wieder breiter, du hast diese unnötig verschmälert - es ist genug Platz. Du musst sie auch nicht so um die Vias schlängeln. Die seperaten Stromzuführungen zu den Spulen (die Abzweigungen von VIN) sind eine gute Idee, man könnte glatt in Versuchung geraden, das Sternpunktförmig zu gestalten :-) Bedingt durch die Größe der Platine kommt man selten um Kompromisse herum. > Oder ist das Overkill? Ich denke, es passt schon. Gruss Uwe
Einen hab ich noch: Was mich etwas stutzig macht ist die Beschaltung von "SHDN": sollte der Pull Up "R13" nicht besser auf VIN gelegt werden ? Gruss Uwe
Angehängte Dateien:
-
streifen8.png
43 KB -
streifen8-sw-nodes.png
350 KB
Uwe N. schrieb: > Ah, ich sehe grade, du hast die LB-Führung für VIN geändert. Vorschlag: > Mach diese LB wieder breiter, du hast diese unnötig verschmälert - es > ist genug Platz. Du musst sie auch nicht so um die Vias schlängeln. > Die seperaten Stromzuführungen zu den Spulen (die Abzweigungen von VIN) > sind eine gute Idee, man könnte glatt in Versuchung geraden, das > Sternpunktförmig zu gestalten :-) Ich bin gestern noch auf die Idee gekommen, die Komponentengruppen 1 und 3 zu tauschen, jetzt sieht das mit den Stromschleifen viel aufgeräumter aus (und die Ladeschleifen umschließen vermutlich auch etwas weniger Platinenfläche...). SHDN hatte ich mit VIN verbunden, weil das ja potentiell ein Pin ist, der von einem µC runtergezogen wird. Da wollte ich keine +12V draufpacken... Wobei ich mir allerdings unsicher bin - ich weiß nicht genau wieviel Strom VREF liefern kann (finde es gerade im DB nicht) und ob VREF auch zur Verfügung steht, wenn SHDN runtergezogen wird... Vielleicht ist eine vorbereitete Verbindung nach VIN günstiger, dann kann man für µC-Anwendungen den Pullup einfach weglassen... Viele Grüße, Simon
Simon Budig schrieb: > SHDN hatte ich mit VIN verbunden Pardon, ich hatte SHDN natürlich mit VREF verbunden... Viele Grüße, Simon
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.