Ich möchte auf einer Platine die H-Brücke VNH2SP30 einsetzen. Dabei gelten die folgenden Betriebsbedingungen: Vcc = 12 VDC I_max = 18A t_Eingeschaltet < 10s Die Breite der vier Leiterbahnen (Vcc, GND, zwei Anschlüsse für Motor) müsste 10 mm (35 µm Kupferdicke) bzw. 5 mm (70 µm Kupferdicke) betragen. vgl. Leiterbahnbreite http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Aufgrund der PIN-Abstände des MultiPowerSO3-Gehäuses der H-Brücke kann ich diese Breite nicht realisieren. Meine Überlegung wäre jetzt, dass ich die Leiterbahn an den Anschlüssen nur 3 mm breit mache und dann auf 5 mm erweitere. Das verdünnte Stück hätte eine Länge von ca. 5 mm. Macht die anschließende Verbreiterung Sinn bzw. sollte die Leiterbahn noch breiter werden, um den Wärmeabtransport zu verbessern? Auf Bastelvarianten wie Aufdicken mit Lötzinn möchte ich, wenn möglich, verzichten. Datenblatt H-Brücke http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0ed2/0900766b80ed2269.pdf
Martin schrieb: > t_Eingeschaltet < 10s Bei welcher Spieldauer? Bei ausreichender Abkühlzeit hast du an der Stelle womöglich eh keine größeren Probleme. Man kann auch mit Durchkontaktierungen arbeiten und auf einer anderen Lage die Leistung flächig abführen. Ein kurzes, dünneres Stück geht wahrscheinlich auch. Im Zweifelsfall muss man eh mit der Wärmebildkamera ran (falls es professionell werden soll).
Die 3mm breite Leiterbahn wirkt in der Not als Sicherung. ;) Bei solchen Stromstärken arbeitet man normalerweise nicht mehr mit Leiterbahnen, sondern mit Flächen. Muss also irgendetwas am Layout schief gelaufen sein ... Mit dem VNH2SP30 habe ich nicht gearbeitet, aber die Kontakte OUT-A u. OUT-B liegen sinnigerweise aussen, womit es kein Problem sein sollte, entsprechend breite Flächen anzuschliessen. Ist aufgefallen, dass neben den entsprechenden Pins jeweils Pins angeordnet sind, die NC (not connected) sind? Man darf dabei natürlich keinen Kurzschluss bauen u. muss 70 μm verwenden. VCC bzw. GND sind dreifach ausgelegt. Ralf2008
Martin schrieb: > Auf Bastelvarianten wie Aufdicken mit Lötzinn möchte ich, wenn möglich, > verzichten. Das würde auch nicht viel bringen, weil die Leitfähigkeit von Lötzinn im Vergleich zu Kupfer rund einen Faktor zwanzig schlechter ist
Bastler schrieb: > Martin schrieb: >> Auf Bastelvarianten wie Aufdicken mit Lötzinn möchte ich, wenn möglich, >> verzichten. > > Das würde auch nicht viel bringen, weil die Leitfähigkeit von Lötzinn im > Vergleich zu Kupfer rund einen Faktor zwanzig schlechter ist Das kommt auf das Lötzinn an. Es gibt durchaus Silber-Gold-Lote deren Leitfähigkeit kein Problem mehr darstellt. Viel größeren Einfluss hat die "Sauberkeit" der Lötstelle (Stichwort: Oxidschicht, etc). Martin schrieb: > Aufgrund der PIN-Abstände des MultiPowerSO3-Gehäuses der H-Brücke kann > ich diese Breite nicht realisieren. Zeig doch mal dein Layout her. :-D
Lehrmann Michael schrieb: > Zeig doch mal dein Layout her. :-D Das wäre wirklich mal eine Hilfe. Was auch möglich ist, löte auf deine Leiterbahn ein Stück Kupferlitze mit entsprechendem Durchmesser einfach oben drauf, das sieht zwar nicht unbedingt toll aus, aber es funktioniert bestens. Habe ich bei Powernetzteilen zu meiner vollsten Zufriedenheit praktiziert. Gruß HF-Papst
Du brauchst wahrscheinlich sowieso Flächen, oder wie sieht es mit Kühlung des Chips aus?
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