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#2425211
Ich möchte auf einer Platine die H-Brücke VNH2SP30 einsetzen. Dabei gelten die folgenden Betriebsbedingungen: Vcc = 12 VDC I_max = 18A t_Eingeschaltet < 10s Die Breite der vier Leiterbahnen (Vcc, GND, zwei Anschlüsse für Motor) müsste 10 mm (35 µm Kupferdicke) bzw. 5 mm (70 µm Kupferdicke) betragen. vgl. Leiterbahnbreite http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Aufgrund der PIN-Abstände des MultiPowerSO3-Gehäuses der H-Brücke kann ich diese Breite nicht realisieren. Meine Überlegung wäre jetzt, dass ich die Leiterbahn an den Anschlüssen nur 3 mm breit mache und dann auf 5 mm erweitere. Das verdünnte Stück hätte eine Länge von ca. 5 mm. Macht die anschließende Verbreiterung Sinn bzw. sollte die Leiterbahn noch breiter werden, um den Wärmeabtransport zu verbessern? Auf Bastelvarianten wie Aufdicken mit Lötzinn möchte ich, wenn möglich, verzichten. Datenblatt H-Brücke http://docs-europe.electrocomponents.com/webdocs/0ed2/0900766b80ed2269.pdf