Hallo Jakob,
Lieferst du auch Platinen in die Schweiz?
Wenn ja, wie hoch wären die Versandkosten?
z.B. für 4 Stück 40x26mm Platinen, welche ich nächstens gerne mal
bestellen würde.
Und bezüglich Beschriftungsdruck noch eine Frage. Da wird nur der
Eagle-Layer "tDocu" gedruckt, kein "tPlace", "tNames" usw. oder?
Und dann noch die letzte Frage... :-)
Eine 0,3mm DuKo praktisch in einem Lötpad drin (z.B. von einem SMD 0603
Widerstand), also da wo man später lötet, sollte nicht so ein Problem
sein oder? Weder bei der Herstellung, noch beim Löten (von Hand)?
Habe bisher erst eine Platine herstellen lassen, und da konnte ich das
mit den DuKos in Pads noch gut vermeiden, diesesmal ists allerdings an
ein Paar Stellen etwas eng...
mfg
Urban
Ich weiss nicht, ob du schon deine Antwort hast, aber mal soweit ich dir
helfen kann:
Lieferung in die Schweiz ist kein Problem. Porto waren glaube ca 3.80€
oder so (genauen betrag müsste ich zuhause auf der Rechnung
nachschauen).
Meine Lieferungen kamen gut verpackt und ganz an.
tDocu ist nicht für den Bestückungsdruck gedacht.
siehe auch hier Beitrag "Re: Platinen für 25ct / cm²"
wegen dem Via kann ich dir nicht weiterhelfen. Evtl steht was dazu im
gelinkten Thread.
tDocu und tValues kommen nicht auf die Platine. Ansonsten dürfte das mit
dem Via für den Platinenhersteller kein Problem sein. Es kann nur beim
Reflowlöten passieren, dass das Zinn durch das Pad abfließt. Beim
Handlöten ist das aber eigentlich kein Problem.
Vielen Dank!
Damit wäre das Wichtigste geklärt.
Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner
relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht
mehr lesen.
Ausserdem liegen viele Schriften direkt auf Pads von benachbarten
Bauteilen, ich hoffe jetzt mal stark dass der Bestückungsdruck nicht auf
ein Pad lackiert wird? :-)
OK dass es beim Reflow-Löten Probleme mit den Vias geben kann ist zwar
schade, aber damit kann ich leben. Momentan löte ich eh alles von
Hand...
mfg
Bestückungsdruck der über Pads liegt wird normalerweise vom
Leiterplattenhersteller (oder Jakob bei der Nutzenerstellung?) weg
gerechnet. Ansonsten lösche ich meistens die tNames raus, wenn ich nicht
genügend Platz habe diese vernünftig zu platzieren. Einfach alle Layer
bis auf tNames (bzw die Sachen, die du nicht benötigst) ausblenden, dann
die unerwünschten Elemente löschen ;-)
P.S: Zuvor musst du natürlich noch den Invoke-Befehl auf alle Bauteile
anwenden ;-)
Urban B. schrieb:> Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner> relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht> mehr lesen.
Dann räum doch auf. Alle Bauteile smashen, dann change layer auf
irgendwas unbenutztes, z.B. tTest.
Bauteilnamen bei SMD machen in der Tat nur moderat Sinn, aber deswegen
auf den ganzen Bestückungsdruck zu verzichten wäre auch schade.
Ahhh lool wieder was gelernt :-)
Irgendwie hatte ich im Hinterkopf, dass das trennen von Bauteil und
Beschriftung in Eagle nicht möglich sei. Vielleicht war das bei Version
4 noch so?
Mit dem Smash-Befehl ist das natürlich genial, da kann ich das ganze
Zeug rauslöschen das ich nicht brauche :-D
Danke euch!
Ich hoffe, hier ist das jetzt richtig....
Ich brauche keinen Bestückungsdruck! Ohne t_place Layer wird das DRC
fehlerfrei durchlaufen, mit t_place bekomme ich diverse "Kollisionen"
des Bestückungsdrucks mit der Stopmaske.
(t_value und t_names kann man ja wohl nach smash löschen....)
Ist das für die Herstellung ein Problem?
Viele Grüße,
egberto
Moin!
Um LEDs zu testen hab ich eine Miniplatine entworfen. Grund dafür ist,
dass im eingebautem zustand (angelötete Kabel) die LEDs nach einiger
Zeit den Hitzetod sterben. nun also mit Footprint ausm Datenblatt ein
Platinchen gemacht, und auf der Rückseite Pads um die Kabel anzulöten
(Kabel müssen hinten abgehen). Nun liegen die Vias allerdings in den
Pads der LED und der DRC mekkert. Ist das Fertigungstechnisch ein
Problem? oder kann ich die Warnungen ignorieren?
lex schrieb:> Hallo, gibt es Einschränkungen bezüglich der Form einer Platine (rund,> eckig, Auschnitte)?
Nein, eigentlich nicht (genaueres kann dir Jakob sagen). Du musst
allerdings beachten dass Innenecken rund werden (es wird mit einem 3mm
Fräser gefräst).
Ich hatte dies in einem Layout direkt mit berücksichtigt und schon mit
einem Radius von 1,5mm die Innenecken gezeichnet.
Gruß
Thomas der Bastler schrieb:> Meine Frage wäre hier, wenn ich alles ( z.B. R8 120R ) auf dem Layer21> tPlace lege, wird dann alles als Bestückungsdruck gedruckt ?
Ja
Na dann ist es perfekt, es ist zwar ein wahnsinns Fummelei alle Objekte
neu zu verlinken, gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren
und alle auf Layer 21 legen ?
Oder was spricht dagegen, daß man auch die Bauteilbezeichnung und Wert
und evtl. Zusatzinfos wie Input,Output..usw alles auf TPlace Layer21
lege ?
Thomas der Bastler schrieb:> gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren> und alle auf Layer 21 legen ?
Ja, allerdings:
1. alles "smashen"
2. alle Layer ausblenden ausser tValues (Du siehst dann nur die Werte
der Bauteile)
3. mittels "group" die Objekte gruppieren
4. "Change" und dann auf "Layer", dort "tNames" auswählen
jetzt blos nicht verwirren lassen, der Layer wird mit eingeblendet, du
bist aber noch nicht fertig!
5. STRG (oder CTRL) & Rechtsklick
nun sollten sich die Werte der Bauteile im tNames befinden (einfach mal
den Layer "tValues ausblenden und nachschauen)
Gruß
PS: Getestet mit Eagle V6.1.0
Danke, habe eine ältere Eagle Version, muss ich heute sowieso noch ein
bisschen routen, damit meine Platinen noch für die Februarbestellung
fertig werden.
vorher ging das ohne STRG, also nur Rechtsklick. Ab v5 kommt bei
Rechtsklick ein Kontextmenü (in dem man select group auswählen kann),
daher muss man ebenjenes unter Umgehung desselben nun per zusätzlichem
STRG machen.
Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in
der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst
du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich
vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden
Layout anmeldet)
Hauke Radtki schrieb:> Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in> der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst> du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich> vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden> Layout anmeldet)
Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht
berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider
die gesamte Fläche bbnehmen.
Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen
Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken
das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und
dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden
ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben
für das vollständige Vereinzeln läßt.
Hallo zusammen
Passt zwar nicht hier rein, passt aber auch in den anderen Threads
nicht... Daher doch hier;-)
Ich habe für die, die KiCAD verwenden noch ein Skript das die Endung der
Gerberdateien anpasst nach den Richtlinien von Jakob.
Ggf. kann es ja jemand noch brauchen.
mfg Andreas
Jakob Kleinen schrieb:> Hi Andreas,>> kewle Sache ... aber ich hab jetzt nicht so die Ahnung von KiCad ... wie> genau verwende ich das?
Das Skript hat in dem Sinne nichts direkt mit KiCAD zu tun.
Du gehst folgendermassen vor:
- In KiCAD das .brd file öffnen, dann Menü Datei / Plotten
- Haken setzen bei (nur das erste mal, dann auf "Optionen Speichern"
klicken, dann ist das nächste mal automatisch korrekt gesetzte).
-> Kufperlagen / Vorderseite
-> Kufperlagen / Rückseite
-> Technische Lagen / Siebdruck - vorderseitig
-> Technische Lagen / Lötstoppmaske - vorderseitig
-> Technische Lagen / Lötstoppmaske - rückseitig
-> Technische Lagen / Platienenumrisse
Dann "Plotten" und "Generiere Bohrdatei" wählen.
Beim Plotten werden alle Dateien in den Projektordner gespeichert, bei
Bohrdaten kann gewählt werden, ich wähle auch den Projektordner.
Dann in einer Konsole (falls Windows mit Cygwin oder MinGW)
$ cd /pfad/zum/projekt
$ /bin/wasauchimmer/rename-pcb.sh
Wenn alles geklappt hat siehts dann so aus:
Verwendest du Windows? (bzw. welches OS)
Würde dir das Skript etwas bringen?
Wenn dir so eine Automatisierung etwas bringt, lasse ich mir was
einfallen, das OHNE (oder fast ohne) Handarbeit aus dem .brd file die
Gerber Dateien exportiert. Ich will ja das dein Service möglichst lange
erhalten bleibt;-)
mfg Andreas
Also wenn alles so läuft wie es soll, sollten alle ihre Platinen im
Laufe der KW11 (zwischen dem 12. und dem 17.3.) haben.
Einen genauen Liefertermin kann ich dir aber nicht geben da es sein
kann, dass vom Hersteller Rückfragen kommen (was dann schon mal ein oder
zwei Tage Verzögerung mit sich bringen kann) oder die Platinen beim
Nachbarn landen und so ein bisschen länger unterwegs sind.
Die Platinen kommen gegen Ende der kommenden Woche. Dann muss ich die
noch übers Wochenende auseinanderdröseln.
Also sollten eure Platinen dann in KW10 bzw. ab dem 12.3. bei euch
eintrudeln.
Kann man gegen einen kleinen Aufpreis auf die Markierung verzichten? Ich
kann mir gut vorstellen in naher Zukunft mal ein Frontpanel als PCB
fertigen zu lassen. Da wäre so eine Markierung halt nicht so dolle.
Für ein normales PCB stört mich das nicht.
Leider nicht ... ich will und muss den Aufwand beim Verteilen kleiner
kriegen. Der Aufpreis hilft mir da nicht weiter.
Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und
Positionswahl.
Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht
sieht), oder?
Wäre es nicht am einfachsten wenn jeder die Beschriftung selbst macht,
dann müsstest du nichts mehr anfassen und es kann jeder selbst wählen wo
sie hin soll.
z.B. Kunden-NR.Laufnummer, Laufnummer müsste dann innerhalb einer
Bestellung eindeutig sein und im Bestellformular vermerkt werden.
Dann könnte man noch ein Spezialzeichen davor setzten, damit es gut
erkennbar ist, z.B. $85.01, $85.02 etc.
Denn einfach in den Ecken platzieren funktioniert nicht, da mache ich
immer Löcher;-)
mfg Andreas
Hallo Jakob,
Du schreibst, das Du die Nutzen selbst zusammen stellst.
Warum schreibst Du dann nicht einfach die Kunden- und Projektnummer
einfach in ein nicht benutztes Layer im Nutzen?
Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach
einblenden und weisst sofort bescheid.
Die Platinen bleiben dabei "sauber".
> Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht> sieht), oder?>
Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?
> Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und> Positionswahl.>
Gut, dann muss man in Zweifelsfall kreativ werden, evtl. kann man es ja
so platzieren, dass es unter einem Knopf verschwindet, oder sowas.
Grüße Thilo
Stefan P. schrieb:> Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach> einblenden und weisst sofort bescheid.
Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage
zu? ;-)
Thilo schrieb:> Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?
Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer
oder Lötstopp liegen. (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.)
Jörg Wunsch schrieb:> Thilo schrieb:>> Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?>> Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer> oder Lötstopp liegen. (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.)>
Hey, das ist ja eine echt gute Idee. Dann habe ich keine Einwände :-)
Jakob Kleinen schrieb:> So ... hier wäre dann mein Vorschlag bzgl. Des Platzhalters für meine> Teillayoutmarkierung.
Eagle LBR nutzt mir nicht viel, kannst du kurz beschreiben, was da
drin ist?
Ansonsten: auf all meinen Platinen ist grundsätzlich an irgendeiner
Stelle mein Rufzeichen drauf. Würde dir das eigentlich auch genügen?
(Es ist ja deutlich größer als die Markierung, die du angedacht hast.)
Jörg Wunsch schrieb:> Stefan P. schrieb:>> Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach>> einblenden und weisst sofort bescheid.>> Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage> zu? ;-)
Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die
Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt.
Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten.
Stefan P. schrieb:> Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die> Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt.> Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten.>
So sauber wie die Kanten bei meinen Platinen sind glaube ich nicht, dass
Jakog die selber rausbricht, sondern als einzelne Platinen geliefert
bekommt.
@Stefan:
Ich bekomme die Nutzen schon vereinzelt zugeschickt ... also geht das
schon mal nicht.
Außerdem wäre ich mit der Lösung nicht weiter, als mit der momentanen
Lösung ... vor dem Rechner sitzen Layouts, aufm Bildschirm und
vergleichen ... ist recht lästig.
Um da besser zu werden, möchte ich mehr oder weniger definiert eine
einheitliche Markierung haben. Daher kommt auch der Eckwunsch.
Von der Lesbarkeit her ist das im Kupfer vermutlich besser
untergebracht, als im Stoplack und im Bestückungsdruck besser als im
Kupfer.
Ich möchte nur so wenig Einfluss wie möglich auf eure Layouts nehmen und
den Aufwand beim Sortieren trotzdem kleiner kriegen.
Individuelle Marker (Jörg) helfen mir da leider nicht weiter ... reichen
also nicht.
Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl,
wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der
gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen
größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege)
reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann
schon selber.
Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =)
Jakob Kleinen schrieb:> Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl,> wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der> gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen> größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege)> reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann> schon selber.
Ungefähr so wie im Anhang?
Ist natürlich ein sinnloses Beispiel, aber da habe ich auch mal
testhalber die Markierungen neben beispielsweise eine Befestigungs-
bohrung geschoben, wenn die gerade im Weg war.
> Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =)
Welchen Vermerk eigentlich?
Das hört sich ja schon noch nach ganz schön viel Arbeit an. Wäre es
nicht einfacher, wenn sich alle bei dir "registrieren" und eine feste ID
bekommen und diese dann selber auf ihre Boards tippen? Wenn man in Hex
kodiert könntest du mit zwei Ziffern 256 Kunden erfassen, oder bei drei
Stellen "genug" und mit der vierten Stelle könnte man die verschiedenen
Boards in seinem Auftrag nummerieren. Damit wären 16 Boards pro Auftrag
eindeutig identifizierbar.
Ich finde, dass du so viel auf uns abwälzen solltest wie möglich. Das
letzte was ich möchte ist, dass du deinen Service einstellst, weil es
dich zu viel Zeit kostet :-(
Kontrollieren sollte / muss er das dann trotzdem.
Jemand macht nen zahlendreher oder vergisst die nummer positioniert
so so dumm das sie gar nicht lessbar ist.
und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im
leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen.
obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt.
abc schrieb:> und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im> leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen.> obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt.
Jeder der bereits mal bestellt hat hat eine Kundennummer. Steht in der
Rechnung.
Für alle "Wiederbesteller" wäre das somit ganz einfach lösbar.
mfg Andreas
Nabend.
Endweder habe ich es überlesen, oder es steht nirgends...
Welche Stärke hat das Basismaterial?
Werden teilweise unterschiedliche Stärken bestellt (bräuchte eig.
<1,5mm).
Handelt es sich beim Basismaterial um FR4?
Ich habe auch zwei fragen, die erste ist die selbe wie von Michael D.:
Welche Stärke hat das Basismaterial? 1mm, 1,5mm oder mehr?
Zweite frage: Mindest Durchmesser ist ja 0,3mm also ist das
kleinstmögliche Via auch 0,3mm durchmesser?
Danke,
Fer
Das Basismaterial ist FR4 und 1,55mm dick.
Der minimale Bohrdurchmesser ist 0,3mm ... Ob du das dann als Testpunkt,
Via oder Pad nimmst, ist im Grunde deine Sache. Nur kleiner geht nicht.
Du sagst, die min. Leiterbahnstärke beträgt 0.15mm und der Abstand zur
nächsten Leiterbahn solle auch 0.15mm betragen.
Ist es möglich kruzzeitig (Um zwischen Pad`s durch zu gehen) mit 0.1mm
Leiterbahnen und 0.1mm Abstand zur nächsten Kupferfläche zu arbeiten?
Jakob Kleinen schrieb:> Hauke Radtki schrieb:>> Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in>> der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst>> du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich>> vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden>> Layout anmeldet)>> Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht> berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider> die gesamte Fläche bbnehmen.>> Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen> Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken> das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und> dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden> ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben> für das vollständige Vereinzeln läßt.
Ich hatte die Idee einen LED Ring für Makroaufnahmen zu machen, mit RGB
LEDs oder so, auch egal. Wahrscheinlich hatte Hauke Radtki die gleiche
Idee, die Masse passen;-)
Ich habe mal eine Skizze gemacht.
Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und
die "a" - Stücke noch irgendwie füllen?
Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer
Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr?
mfg Andreas
Christian F. schrieb:> Ich habe auch mal vor zu bestellen.>> Frage:>> Wieviele Platinen werden denn so durchschnittlich überproduziert?
Steht im alten Thread, ist verschieden. Er hat schon 1 Überproduzierte
pro Layout gekriegt, er hat schon das doppelte gekriegt, und ich habe
beim letzten mal 4 Bestellt +10 Überproduzierte, und 14 gekriegt!
Ich sage mal Glückssache;-)
mfg Andreas
Andreas B. schrieb:
...
> Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und> die "a" - Stücke noch irgendwie füllen?>> Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer> Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr?
Hi Andreas,
im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch
vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen und due
brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ... den Rand zum nächsten
Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der
berechneten Fläche ja auch mit drauf)
Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für
meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen
liegen ;-)
> Hi Andreas,>> im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch> vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen
Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind,
kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten
verbunden ist oder wie?
> und due> brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ...
Ja, hätte ich beim Bild abschneiden sollen...
> den Rand zum nächsten> Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der> berechneten Fläche ja auch mit drauf)>> Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für> meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen> liegen ;-)
Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=)
mfg Andreas
> Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind,> kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten> verbunden ist oder wie?
Jepp, dann musst du in deinem Layout halt ein paar Haltestege einfügen
(siehe Mininutzen.png) Da ich nicht genau weis wie der LP-Hersteller die
haben will, müßtest du dann rechtzeitig einen Entwurf an mich schicken.
Dann kann ich das im Vorfeld mit denen Klären ob das so passt. So wird
die eigentliche Bestellung ggf. nicht verzögert.
> Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=)
Ich bin da nicht wählerisch ... und auch ne runde LP hat nen Rand ;-)
Hallo!
Leider bin ich blutiger Anfänger, was Platinendesign angeht.
Mit KiCad habe ich mit jetzt die Schaltung als Platine
zusammengebastelt, die ich brauche, allerdings herrschen noch einige
Unklarheiten, vor allem da hier die meisten wohl Eagle verwenden. Wenn
das hier nicht der richtige Thread dafür ist, bitte bescheid sagen, dann
werde ich mir etwas anderes suchen. Aber ich dachte mir, ich frage
besser direkt beim Platinensammler, da die Sachen zumindest Teilweise
vom Platinenhersteller abhängig zu sein scheinen...
Also:
1. Lötstoppmaske
Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer
eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads
hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das
kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt
überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin?
2. Lötpads
Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln
durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite
aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite
löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos
möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen?
3. Bestückungsdruck
In welchen Layer kommt der?
Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür
der Layer "Zeichnungen" da?
4. Platinenumrisse
Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen?
5. Designregeln
Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite
einzustellen?
Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von
0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?
Ich hoffe nochmal, dass es in Ordnung ist, wenn ich diese Fragen direkt
hier stelle. Das ist das allererste mal, dass ich mit Platinendesign zu
tun habe und ich möchte vermeiden, einen Haufen Müll zu bekommen weil
ich irgendwelche Anfängerfehler gemacht habe...
Danke!
Hi Andreas,
ich hab zwar auch noch nicht so viel Erfahrung mit KiCad, aber ich
versuche dir trotzdem mal zu antworten.
Fachliche Ergänzungen zu KiCad sind aber gerne wilkommen ... ich lerne
da auch gerne noch was dazu =)
Zu deinen Fragen
> 1. Lötstoppmaske> Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer> eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads> hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das> kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt> überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin?
Ich kenne es nur so, dass man den Stoplack invertiert einzeichnet. Also
die Bereiche markiert, die nicht lackiert werden sollen. Eagle macht das
defaultmäßig so und KiCad tickt da ganz ähnlich.
Es gibt meines Wissens keine eindeutige Regel dafür, aber im Grunde
sieht
man ja wie rum das sein soll (Das ein oder andere Pad kann man ja in den
Gerberfiles eindeutig als Pad erkennen und wenn das im Stoplacklayer
"übermalt" wird, ist das Layer wohl invertiert)
Wenn du da ganz sicher gehen willst, solltest du bei deiner Bestellung
immer explizit dazu sagen, ob die Daten invertiert sind.
Gleiches gilt übrigens auch fürs Spiegeln. Manchmal will man ja die
Lagen der Löt- bzw. Unterseite gespiegelt haben (dann kann man Schriften
und Symbole leichter kontrollieren).
Auch hier gilt lieber nen Satz mehr in die Bestellung schreiben, als
falsche Platinen bekommen ;-)
> 2. Lötpads> Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln> durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite> aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite> löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos> möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen?
Standart ist natürlich bedrahtete Lötpads mit einer DK
(Durchkontaktierung) zu versehen. KiCad macht das auch erstmal so (man
kann das aber ausschalten, wenn man das möchte)
Üblich ist es dann, die Bohrungen in (mindestens) zwei verschiedenen
Lagen zu exportieren. Eine für die DK's und eine für die NDK's (nicht
durchkontaktierte Bohrungen)
> 3. Bestückungsdruck> In welchen Layer kommt der?> Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür> der Layer "Zeichnungen" da?
Naja ... kommt darauf an, was du alles dazu zählst. Ich übernehme
normalerweise Siebdruck-Vorderseite (Rückseitigen Bestückungsdruck biete
ich ja noch nicht an) und dann zusätzlich die Bauteilreferenzen.
Zeichnungen nimmt man für Dokumentationssachen wie z.B. Bemaßungen.
>> 4. Platinenumrisse> Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen?
Zeichne einfach die Kontur mit ner Strichstärke von 0,2 mm in
"Platinenumrisse"
>> 5. Designregeln> Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite> einzustellen?
Jepp ... das sollte reichen. Du kannst ja dann beim Routen die
eingestellten Leitbahnstärken auswählen.
> Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von> 0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?
alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als
0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring)
So ... ist ja doch ein bisschen mehr geworden, aber ich hoffe ich konnte
dir weiter helfen. Wenn du was geroutetes hast, kann ich auch gerne mal
drüber schauen.
Gruß
Jakob
Jakob Kleinen schrieb:>> Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von>> 0,6350mm ausreichend?>> alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als> 0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring)
Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist
als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder?
Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten
europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen,
d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt. Keine Ahnung, ob
das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon
ausgehen.
> Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?
Nichts genormtes. Bezeichnet wohl ein Via, das nicht für die
Aufnahme eines Drahts vorgesehen ist.
> Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist> als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder?
jepp ... also ein loch mit 0,3mm geht auch noch ;-)
>> Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten> europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen,> d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt. Keine Ahnung, ob> das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon> ausgehen.
Ich hab das noch nicht gefragt, aber ich gehe auch mal davon aus ... und
wer mekrt schon ob da jetzt ein paar µm mehr oder weniger gebohrt
werden?
Jakob Kleinen schrieb:
Zitat von Jakob aus dem Thread:
Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²">Hi Markus,>>ich hab deine Daten grade mal eingelesen und gecheckt ... das passt>soweit und der drc läuft auch durch ... kannst du also gerne bestellen>=)>>Nur schick mir bitte mit deinem Bestellformular auch nochmal deine>Gerberdaten.>>@all: Stellt fragen wie die von Markus bitte im>Beitrag "Platinensammlung-FAQ" oder gleich mit den>Daten per mail an platinensammler(at)gmail.com
Hallo Jakob,
Vielen Dank für die Prüfung meiner Gerber-Daten aus Target3001!
Nun weiß ich (und vielleicht auch der Eine oder Andere hier), dass der
Gerber Export aus Target3001! für unsere Zwecke funktioniert!
Ich habe nun meine Gerber-Dateien inkl. Bestellformular per Email an
Deine oben angegebene Adresse versandt!
Bitte ggf. auch im Spam-Filter nachsehen, der Betreff meiner Email
lautet: "Bestellung bei Platinensammler - Projekt: KickFlash-500"
Vielen Dank und Grüße
Markus
Hallo Jakob,
gibt es irgendwelche Einschränkungen außer dem Fräserdurchmesser bei der
Fräskontur? Ließe sich das wie im Bild machen?
Und wie würdest du die Fläche bzw. den Preis berechnen?
Danke!
grüße,
kounst
Wenn du die April-Bestellung meinst, dann gehen die Platinen heute oder
morgen in die Post und sollten dann zum Wochenende verteilt sein.
Wenn du die noch laufende Mai-Bestellung meinst, dann rechne ich mit
einem Lieferzeitraum vom 18. - 22.6.
Aber das ist bis jetzt nur eine Schätzung.
Wenn ich die Platinen auseinander gedröselt habe (und dann auch weiß wie
viele überproduzierte Platinen mitgekommen sind) verteile ich Rechnungen
per Mail ... und die Beträge sollten dann bitte zügig überwiesen werden.
Das ist bestimmt möglich, aber das kommt vom Aufwand her dann sehr an
eine andere Stoplackfarbe ran und das kann ich im Rahmen dieser
Sammelbestellungen leider nicht mit anbieten.
Gibt es eine Möglichkeit Lötstopp oder Bestückungsdruck ohne extremen
Aufwand zu entfernen?
Hatte es bei Lötstopp mit Schleifen (zu Grob) und Aceton (Wird nichts)
probiert, was keine wirkliche Lösung war.
Habe es dann mit Politur abgeschliffen, was aber auch relativ grob (von
der Fläche her) ist, aber funktioniert hat, aber zuviel Aufwand ist.
komplett entfernen lässt er sich chemisch kaum... das einzige mir
bekannte gut funktionierende ist KOH Lösung also Kalilauge bei 80
Grad... Löst nur den lotstopplack.
Für einzelne Stellen oder wenn man nicht an die Lösung dran kommt hilft
auch ein Glasfaserstift sehr gut.
MfG
Michael D. schrieb:> Ich mal wieder.>> Wie schaut es mit Bestückungsdruck über VIA`s aus?> Wird der gedruckt oder abgeschnitten?
Abgeschnitten, zumindest bei den Platinen die ich bestellt hatte...
Es wird aber relativ nahe bis an die Vias gedruckt, also weniger als 1mm
Abstand... (bei meiner Platine hier)
mfg Andreas
Hi,
gehen eigentlich durchkontaktierte Langlöcher? Bei Hohlsteckerbuchsen
sind ja immer längliche Lötfahnen dran...
Die Ausfräsung ist im Milling Layer eingezeichnet. Funktioniert das so?
fast ... du mußt bitte die Fräsung im Dimension Layer drüber legen ...
dann sollte das passen.
Am besten du schreibst das mit dem Langloch in die Bestellanmerkungen,
dann kann ich da nochmal nach gucken.
Hallo,
ich würde auch mal gerne mitmachen.
Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen.
Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die Durchkontaktiert
sind ?
Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich
max haben will ?
Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke ?
Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt
wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ?
Gruss,
Wole aus ES
Hallo,
Wolfram Kaisser schrieb:> Hallo,> ich würde auch mal gerne mitmachen.> Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen.
Sollte kein Problem sein.
> Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die durchkontaktiert> sind?
Eigentlich nicht. Falls du Bohrungen für Befestigungen brauchst (z.B. in
den Ecken der Platine) nimmst du "Bauteile" aus der "Holes"-Bibliothek.
Da ist dann keine Durchkontaktierung vorhanden.
> Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich> max haben will?
Exakt, das Maximum von zusätzlichen Platinen wird eingetragen. Du
bekommst dann zwischen 0 und diesem Wert zusätzlich zu deinen normal
bestellten Platinen geliefert.
> Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke?
Es gibt im Thread eine Bibliothek in der eine Vorlage drin ist, die auf
die Platine aufgebracht wird. Jakob macht daraus dann deine Kunden-ID.
Ob die Bibliothek allerdings mit Eagle V4.x funktioniert, möchte ich
bezweifeln. Daher solltest du, falls deine Platinenmaße nicht größer als
10cm * 8cm sind, die Freeware von Eagle V6 in Betracht ziehen.
> Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt> wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ?
Auf jeden Fall muß ein Rahmen in der Größe der Platine im Dimension
Layer gezogen werden. Befehl "Wire", Breite=0. Jakob platziert deine
Platine im Nutzen dann so, dass der Fräser genug Platz zur nächsten
Platine hat.
> Gruss,> Wole aus ES
Hoffe das hilft dir etwas weiter.
Gruß,
Thomas
Hallo,
ich habe Eagle 4.15 die Lib ist für 4.60.
Kann mir jemand die Lib als Script exportieren. Dann kann ich sie wieder
importieren.
Danke !
Gruss,
WoleES
Ich kann aus deinem Nick leider nicht aufdröseln, in welchem Nutzen du
dabei bist.
Aber wenn die in deiner Angebotsnummer die 20120625 hast, dann solltest
du deine Platinen zum Wochenende haben.
Hallo Jakob,
ich habe noch keine Mail bekommen. Bin ich jetzt wieder nicht dabei.
Was hab ich falsch gemacht ? Stimmt was mit dem Layout nicht.
"kleine 2 Lagen" am 24.06 und 04.07 an platinensammler ät gmail com
Gruss,
Wolfram Kaisser
Hallo Wolfram,
keine Ahnung, ob es Dich beruhigt, aber ich hab seit 5.7. auch nix mehr
gehört. Drei unterschiedliche Aufträge an Jakob geschickt (5.7., 8.7.
und 14.7.) und zu keinem Auftrag weder Feedback noch Bestätigung...
Vielleicht ist Jakob Land unter?
VG
Volker
Ich denke mal das er momentan einfach keine Zeit hat.
Am 13.07. habe ich ihm auch geschrieben und noch keine Antwort erhalten.
Ich kann es ihm nicht verübeln, wenn ich mir vorstelle das er
höchstwarscheinlich Täglich mehrere Mails erhält, das alles kostenfrei
und in seiner eig. Freizeit.
Persönlich sage ich: "Einfach Abwarten"
Huch ... hier ist ja was los =)
Ich bin noch da und es läuft weiter wie bisher ... da ich aber noch
nebenbei Arbeiten gehe und (wieder erwarten) übers WE keinen
Internetzugang mehr hatte ... ja es gibt noch Ecken in Deutschland mit
ohne Mobilfunkabdeckung o.ä. ;-) ... bin ich mit der bearbeitung von
Anfragen etwas hinterher ... spätestens morgen Abend sollten aber alle
bisherigen Aufträge bestätigt sein ... sonst bitte nochmal nachfragen.
Da muss ich leider passen ... soweit ich weiß, hat der LP-Hersteller
nicht so viele verschiedene Prepregs am start.
Und ich glaube kaum, dass wir mit so spezialfällen auf eine Abnahmemenge
kommen, die einen atraktiven Preis erreicht.
Außerdem ist es um die Multilayerdiskussion auch schon wieder ziemlich
ruhig geworden ...
Wird denn eigentlich die Markierung aus
Beitrag "Layoutnummerierung" in jeden Layer
gesetzt oder nur in einen von den angelegten?
Das könnte bei mir nämlich bei manchen knapp werden =)
Jakob Kleinen schrieb:> Welcher Layer fehlt dir denn? Hatte ich nicht beide Kupfer- und> Stoplackseiten und den Bestückungsdruck mit in der Lib?
Genau, hast du. Mir fehlt keiner - ich wollte nur wissen, ob die
Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben
oder nur in den Stopplack unten, oder...
Kann man dir da eigentlich Arbeit abnehmen, wenn man das gleich selber
macht?
Michael H. schrieb:> ich wollte nur wissen, ob die> Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben> oder nur in den Stopplack unten
Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob
"radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein. Er muss
es nur lesen können, also wär's schon gut, wenn unter dem Stopplack
auch Kupfer ist. :) (Ich weiß, man kann's auch ohne Kupfer erkennen,
aber doch viel schlechter.)
Jörg Wunsch schrieb:> Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob> "radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein.
Ahja, danke für die Aufklärung!
Das werde ich gleich noch nachholen.
Jakob, ich muss dir dann leider neue Daten schicken. Tut mir leid für
die Umstände.
Hallo,
Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das
so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse
sind.
mfg
Phil
Wollt ma nachfragen ob schon was passiert ist vom Hersteller (bzgl. der
fehldenen Pad`s).
Zunot würd ich die Platine bei gelegenheit einfachv nochmal in Auftrag
geben.
KundenNr.: 00164
Phil schrieb:> Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das> so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse> sind.
Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen. Bei den
Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern
ein "L" (Layer). Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht.
Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das
ist zumindest ungewöhnlich. Normalerweise würde man da eine Excellon-
Datei erwarten. Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch
ein wenig anders.
Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende
Nummer vorab markieren.
Jörg Wunsch schrieb:> Phil schrieb:>>> Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das>> so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse>> sind.>> Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen. Bei den> Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern> ein "L" (Layer). Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht.> Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das> ist zumindest ungewöhnlich. Normalerweise würde man da eine Excellon-> Datei erwarten. Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch> ein wenig anders.
Vielen Dank für die Antwort.
Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch
etwas falsch das konnte ich auch verbessern.
> Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende> Nummer vorab markieren.
Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15?
lg
Phil schrieb:> Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch> etwas falsch das konnte ich auch verbessern.
Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem
Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei
Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen.
>> Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende>> Nummer vorab markieren.>> Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15?
Nein, ein kleines Rechteck, in dem Jakob dann einen Siebensegment-Code
unterbringt, um die gelieferten Platinen auseinanderdröseln zu können.
Beitrag "Layoutnummerierung"
bzw.
Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ"
Jörg Wunsch schrieb:> Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem> Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei> Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen.
Ja das wäre super. Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte.
lg
Phil schrieb:> Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte.
Zwar hat das gerbv Probleme, das Format der .dk-Datei ordentlich zu
erkennen (manuell eingestellt klappt es), aber ich denke trotzdem,
dass es Jakobs Spezifikation entspricht.
Du hast diesmal vergessen, auf der Lötseite die Flächen zu füllen,
sodass ein paar SMD-Pads "in der Luft hängen". Schau' dir vor dem
endgültigen Absenden dann unbedingt nochmal die einzelnen Lagen in
einem Gerber-Viewer deiner Wahl an.
Vielleicht wäre es auch mal eine Idee, einen Artikel dafür zu erstellen.
Gewisse Fragen kommen hier ja immer wieder und man kann es ehrlich
gesagt niemanden übel nehmen, die ganzen doch recht groß gewordenen
Threads durchzulesen. Wo dann eben die Bibliothek von der ID mit dabei
ist, das DRC File, und eben noch einige Antworten auf Fragen, die immer
wieder kommen. Nur mal als Vorschlag
MfG Dennis
Hey, sieht doch gut aus, wenn ich mal ein paar Minuten finde bastel ich
mal ein wenig mit, vorallem die FaQ ist wichtig, find ich. Das Jakob
schon ne eigene Seite dafür plant wusste ich gar nicht :)
MfG Dennis
Na ja ... ich hab die Hoffnung, dass das ganze über eine Website für
mich was weniger Arbeitsintensiv wird =)
aber da ich ja im Moment nichtmal dazu komme kurzfristig auf
Foreneinträge zu reagieren, kann das mit der Website wohl noch ein
bisschen dauern =)
Zum Glück gibts hier ja inzwischen einige eifrige Helfer, die hier
auftauchende Fragen aufklären können ... an dieser Stelle danke dafür.
Das mit dem Artikel könnte aber ja eine brauchbare zwischenlösung sein.
Hallo Jakob,
ich hätt mal ne Frage zu den Designrules: Du hast ja zum
Bestückungsdruck keine Vorgaben gemacht. Da wird es aber sicher auch
minimal-Maße geben. Konkret meine ich Strichstärke, Abstand zu Kupfer,
Abstand zum Rand. Ich hab grad bei dir bestellt und bin jetzt einfach
mal von je 0,2mm ausgegangen. Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab
ich auch nix gefunden. Und dann hoff ich, dass einseitig bedeckte Vias
in Ordnung sind :)
Falls das alles zu knapp bemessen war, isses mir bei der Bestellung
egal, also falls z.B. Bestückungsdruck fehlt. Aber könnt ja auch für
andere oder spätere Bestellungen interessant sein.
Grüße, Alex
Ich habe bislang bei Jakob minimal 0,2 mm breiten Bestückungsdruck
machen lassen, und der sah vernünftig aus. Ob man auch auf 150 µm
herunter gehen kann, habe ich noch nicht getestet.
Hallo zusammen,
Ich habe vor mir demnächst 3-4 Platinen zu Bestellen. Die Leiterplatten
wurden im Altium Designer gelayoutet. Nun bin ich mir aber nicht so
sicher mit dem Export der Gerber Files. Daher würde ich gerne euch
Fragen ob das so passt wie ich es machen würde.
Als erstes gehe ich im PCB auf File -> Fabrication Outputs -> Gerber
Files.
Nun sehe ich die verschiedenen Outputeinstellungen für die Gerber Files.
Ich habe sie als Bilder angehängt stimmt das so?
Dann drücke ich OK. Nun habe ich alle Layer die ich ausgewählt habe im
Projekt Ordner. Bei diesen passe ich nun noch die Dateiendungen
entsprechend an. Diese Dateien sind nun fertig zum Herstellen sehe ich
das richtig?
Nun fehlt noch die Datei für Bohrungen. Dazu gehe ich unter File ->
Fabrication Outputs -> NC Drill Files. Die Einstellungen die ich da zur
Auswahl habe, habe ich im Bild "Bohrungen.PNG" hochgeladen. Stimmen
diese so?
Wenn ich jetzt auf OK drücke erstellt Altium im Projekt Ordner
verschiedene Dateien. Nehme ich da das .TXT oder das .DRL File? Bein
Drill File ändere ich nun die Dateiendung auch entsprechend.
Sind diese Files nun in Ordnung und können so Hergestellt werden?
Ich wäre wirklich sehr dankbar für eine Antwort
Freundliche Grüsse
Dominic
Immer 4:4 wählen und "leading" Nullen unterdrücken. Damit kommst du dann
auf die von Jakob angegebenen 2:4 (bei Platinen kleiner 10cm
Kantenlänge).
Außerdem "absolute" referenzieren lassen.
Drilldrawing kannst du weglassen. Das ist eine Zeichnung im
Gerber-Format mit Kreuzchen oder Kästchen anstelle der Bohrungen. Dient
rein zur Illustration, hat nichts (mehr) mit der Fertigung zu tun.
Bei der NC-File-Erzeugung dafür den Haken "...plated & non-plated..."
setzen.
Layerauswahl: Lotpaste (Paste) weglassen und anstattdessen Lötstopp
(Solder) ausgeben lassen. Sonst hast du bei THT-Pads keine
Lötstoppfreistellung.
Zusätzlich würde ich den Mechanical Layer mit deiner Außenkontur zu
jedem Plot ausgeben lassen. Allein zwecks leichterer Überprüfbarkeit.
Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier
rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden.
Michael H. schrieb:> Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier> rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden.
Dieses Angebot nehme ich sehr gerne an. Habe nun den Output erstellt und
die Dateiendungen angepasst. Eine kleine Frage auf welchen Layer muss
das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.
Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte.
Freundliche Grüsse
Dominic
Dominic v. schrieb:> Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte.
Zwei Fehler hab ich gefunden:
- der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube,
Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20
sind jedenfalls zu wenig.
- der Abstand Bestückungsdruck zu Kupfer ist stellenweise nur 50µm. Wie
klein der Abstand genau sein darf, weiß ich leider auch nicht. 200µm
funktioniert jedenfalls.
kosmetische Angelegenheiten:
- dein Text in Kupfer auf der Unterseite wird vom Lötstopp freigestellt.
- die große Bohrung wird mit durchkontaktiert, weil du keine separaten
Dateien für durchkontakierte und nicht-dk Bohrungen erstellt hast.
> Eine kleine Frage auf welchen Layer muss> das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.
Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel
Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer
Kupferfläche.
Vielen Dank für die Überprüfung. Ich denke ich konnte alle Fehler
verbessern. Könnte nochmal jemand darüber schauen?
Michael H. schrieb:>> Eine kleine Frage auf welchen Layer muss>> das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.> Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel> Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer> Kupferfläche.
Das ist eigentlich Absicht. Sieht man die Schrift dann nicht auf dem
verzinnten Kupfer? Oder ist das nicht zu empfehlen? Ich habe die Schrift
nun nur auf dem Stoplack Layer so das das GND Polygon sichtbar ist.
Funktioniert das so?
Freundliche Grüsse
Dominic
Hat bereits jemand ein CAM Script zum erstellen der Gerberdaten aus
Eagle erstellt, und währe bereit das hier bereitszustellen?
Bevorzugt natürlich mit Jacobs segen, so das die Einstellungen für ihn
auch tatsächlch stimmen und er möglichst wenig arbeit hat.
Grüße temp
Ich hab mal den Artikel zur Sammelbestellung etwas überarbeitet.
https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler
Hauptsächlich hab ich den vorhandenen Text umstrukturiert, aber ich
finde das hilft schon viel.
Mir sind aber auch noch ein paar Fragen gekommen:
MUSS man den Platzhalter von Jakob vorsehen, oder kann man den auch
weglassen, und Jakob sucht sich dann einen Platz aus?
Gibt es den 4-lagigen Nutzen überhaupt noch, oder ist das Projekt
gestortben? Dann sollte man das auch aus dem Artikel nehmen.
Grüße, Sebastian
Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken
(Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor
herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt.
Temp schrieb:> Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken> (Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor> herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt.
Es genügt aber auch, einfach ein Rechteck der entsprechenden Größe
für ihn freizulassen. Die "7-Segment-Striche" kann er sich dann auch
selbst einfügen.
Hallo!
Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen
Gehäuses die Ecken fehlen.
Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in
die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit
ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich
das dem Thread richtig entnehme?)
Moin Jakob,
Gern würde ich deinen Service nutzen, aber leider kann ich Gerber und
Excellon nur im imperialen Format beistellen. Leiterplattenhersteller
haben damit kein Problem. Hast du zur Panelization eine eigene Software
geschrieben oder gibt es Software, die ausschließlich metrische Formate
handhabt? Das würde bedeuten, dass G70 / G71 Befehle im Gerber nicht
verarbeitet werden können.
Eine andere Frage: Gibt es eine freie Software, die eine
Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt?
Gruß
Einhart
Einhart Pape schrieb:> Gibt es eine freie Software, die eine> Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt?
gerbv kann die Daten auch wieder ausgeben. Bin mir nicht ganz sicher,
aber ich glaube, man kann dabei auch das Format ändern.
Andreas G. schrieb:> Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen> Gehäuses die Ecken fehlen.
Habe auch schon angefragt: Nein.
Es geht, ist eine 2mm Fräskontur mit Stegen, sodass es sozusagen eine
Platine ist, welche man dann selber trennt.
Andreas G. schrieb:> Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen> Gehäuses die Ecken fehlen.
Dein Design kann kein Mensch fräsen. Überleg dir mal, was passiert, wenn
da ein ~2mm Fräser die Kontur erzeugen soll.
> Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in> die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit> ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich> das dem Thread richtig entnehme?)
Das verursacht nur Zusatzkosten. Zeichne deine Fräskontur mit <= 2mm
selber ein und lass einen Steg zum Umriss stehen, den du dann mit einem
Seitenschneider auftrennen kannst.
Die Frage ist geklärt.
*Offizielle Antwort von Jakob:*
Wenn Ihr mehrere Platinen in ein Layout zusammenfassen wollt, müsst ihr
bitte 6mm Abstand zwischen den einzelnen Platinen lassen (wenn ich hier
zwei Layouts neben einander setze komme ich ja bei 3mm pro Layout auch
auf 6mm)
Wenn ihr dichter packen wollt, könnt ihr einen 2mm Fräsgraben zur
Trennung der Platinen verwenden. Dann MÜSST ihr aber ein paar Stege
übriglassen und
die Plateinen dann später selber auseinander Dröseln.
Hallo,
bin ziemlich neu im Gebiet der Platinenerstellung, und möchte jetzt
evtl. meine erste einfache Platine hier bei Jakob fertigen lassen.
Kann mir jemand sagen ob meine Platine so gefertigt werden kann? Wo ich
am zweifeln bin ist der Überstehende Bestückungsdruck (J1 / J4).
Die Beschriftung habe ich auf Layer 26 [tnames] platziert ist das okay?
Eine andere frage die sich mir als anfänger stellt, ist kann ich meine
Buchsen auflöten weil es ja doppelseitig ist, da ist dann auf der
rückseite doch sicher auch ein Pad, so das das funktioniert oder?
Sonst habe ich alles nach den Design-Regeln von Jakob gemacht.
Vielen dank, Ihr würdet einem unsicheren Anfänger sehr helfen.
Gruß Patrick
hi Patrick,
der überstehende Stoplack ist kein Problem (den kann ich ja raus
löschen)
aber wenn du die Buchsen einlöten möchtest, mußt du die Bohrungen als
Pads ausführen. dann werden sie als durchkontaktierung ausgeführt.
wenn du mir dein Layout schickst, schaue ich es mir aber gerne nochmal
ausführlicher an.
Hallo,
ich verwende Eagle. Reicht es aus, wenn ich einfach unter der
Einstellung "Layer-Einstellungen" auswähle, welchen Layer ich alles
haben möchte? Oder dient die Einstellung dort nur zur Ansicht während
dem Layouten?
Wenn ich keinen Stopplack möchte, muss ich das dann vielleicht woanders
auswählen?
Hallo,
bekommt man von Jakob eine Bestätigung auf seine (E-Mail)Bestellung?
Ich weiß, dass er wohl momentan gesundheitlich angeschlagen ist und ich
möchte ihn auch nicht mit noch einer E-Mail zu müllen, daher frage ich
einfach mal hier im FAQ.
Viele Grüße
Ja, du bekommst eine Eingangsbestätigung mit einer vorläufigen Rechnung,
die du noch nicht bezahlen sollst. Jenachdem wie viel Zeit Jakob gerade
hat kann das aber ein bischen dauern. Dann macht Jakob die Bestellung
dicht und fragt im Thread nochmal nach, ob alle berücksichtigt wurden.
Wenn du bis dahin keine Bestätigung von ihm hast solltest du dich
melden. Dann gehen die Platinen in Fertigung. Sobald sie Fertig sind
bekommst du deine Platinen und eine endgültige Rechnung.
Grüße, Sebastian
Alexander v. Grafenstein schrieb:> Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab ich auch nix gefunden.Michael H. schrieb:> - der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube,> Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20> sind jedenfalls zu wenig.
Wie sind denn da nun die genauen Regeln? Ich hatte erst 0,1mm
Freistellung der Pads im Lötstop drin gehabt. Nur leider wäre das bei
den verwendeten QFN32 IC's blöd. Die haben einen Pitch von 0,5mm und
eine Pin-Breite von 0,3mm. Bleiben also 0,2mm Freiraum übrig. Bei 0,1mm
Freistellung im Lötstop hätte dieser Freiraum dann ja keinen Lötstop
mehr!
Wieviel Freistellung der Pads im Lötstop ist denn nun das Minimum?
Gruß
Steffen H.
Ich verwende Altium und würde mich gerne als Mitbesteller anmelden :)
Im Artikel zum Platinensammler
https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler#Technologie_und_Designregeln
gibt es einen Platzhalter in EAGLE, den wir für unsere Platinen
verwenden müssen.
An die Altium Fraktion, wie habt ihr den Platzhalter eingebunden? Habt
ihr euren eigenen Platzhalter nach seinen Vorgaben erstellt oder gibt es
einen eleganteren Weg?
Danke und Gruß
Wenn ich das richtig verfolgt habe, gibt es diesem Platzhalter nur für
Eagle, es wurde aber schon mal angefragt, ob sich jemand bereit erklären
würde auch einen für andere Programme fertig zu machen.
Wenn du keinen Platzhalter einfügst, hat sich Jakob bisher immer eine
Stelle gesucht (teilweise auch die unter "Bemerkungen" angegebene
verwendet) und dort seine Ziffer hinterlegt.
Ich hätte da eine Frage bezüglich der Gerber Daten, die KiCad (ich
verwende noch die 19.1.2012 Version) erzeugt. Laut Platinensammler
sollen bei Gerber und Excellon Daten bestimmte Einstellungen für
"Integer Digits", "Decimal Digits", etc. eingehalten werden.
Jetzt gibt es aber in KiCad keine Einstellungen diesbezüglich, bzw. bei
den Drill-files gibt es z.B. nur 3:3 und 3:2 sobald man auf Millimeter
stellt. Passen da die Standardeinstellungen, oder was muss da
eingestellt werden?
Ich weiß, dass man Jakob auch KiCad .brd file schicken kann, aber er
wird wohl auch nur Gerber Daten daraus generieren. Das kann ich
genausgut selber machen. Das ist dann auch weniger Arbeit für ihn.
Ein Satz von "Platinensammler-approved" KiCad Einstellungs-Screenshots
wäre da super.
ich hab inzwischen einige übung im Umgang mit Gerberdaten, in sofern
kannst du die sowohl mit 3:3 als auch mit der 3:2er Einstellung
exportieren und mir dien Datensatz dann schicken.
wenn du dann nen Hinweis auf KiCad als Ursprungsquelle und die
verwendete Formatierung unter "Anmerkungen" im Bestellformular
hinterläßt, sollte das klappen.
So. Ich hatte heute die Motivation Footprints für die ID und die
Layer-Zuordnung in KiCad zu erstellen.
Einschränkungen: Es gibt keine Keepouts. Darum muss sich jeder selbst
kümmern. Der Text für die Layermarkierung ist nicht sehr hübsch (Da war
die Motiviation aufgebraucht g.).
VORSICHT: Ich überehme keinerlei Garantie/Verantwortung dafür, dass
alles korrekt ist. Jeder der die Footprints verwendet, ist selbst dafür
verantwortlich, alles zu kontrollieren.
Im Dateianhang ist ein Zip, das das Module-File sowie ein Demo-Projekt
und Gerber Testdaten enthält. Erstellt mit KiCad 2013-02-27. Andere
Versionen habe ich nicht getestet.
@Jakob:
Vielleicht kannst du ja mal bei Gelegenheit drüberschauen ob alles passt
und ein offizielle OK geben.
öhm ... also den Test mit den älteren Versionen hab ich dann einfach mal
mit der 2012-01-19 gemacht ... und klappt leider nicht :-(
ich hab noch keine Gelegenheit gehabt mir die neuste Version zu
installieren, von daher kann es noch was dauern bis ich mir die Daten
mal ansehen kann.
Das Module-File sollte mit der 2012-01-19 Version auch funktionieren.
Zumindest tuts das bei mir. Ich habe dir noch mal schnell das Demo mit
der 2012er Version zusammengeklickt und angehängt.
Außerdem habe gesehen, dass durch die Rundungsfehler (KiCad hat 0.1mil
Auflösung außer in der neuesten Version) im Module die Kästchen
teilweise winzige schwarze Flächen dazwischen haben. Deshalb habe ich
0.1mil Overlap zwischen den Kästchen eingefügt, das behebt das Problem.
Die angehängte Version der Modules ist jetzt daher die aktuelle Version.
(Die Version ist übrigens als Kommentar im Module-File enthalten und
kann daher mit einem Texteditor eingesehen werden. Nur für den Fall,
dass da jemand nachsehen will.)
so ... ich habs dann endlich mal geschaft den Artikel auf Stand zu
bringen.
Bei dieser Gelegenheit habe ich zwei Änderungen einflließen lassen:
1. Wer fräsen will kann das jetzt einfach in einem Milling-Layer tun
(näheres im Artikel)
2. Da in den letzten Bestellungen die Abnahme der Überproduzierten
Platinen spürbar zurück gegangen ist und ich ohne Die das ganze aber
fast für die hole Hand mache, sind die 20ct/cm² für Vielfache des
gleichen Layouts weg gefallen. (Der 4er Nutzen ist der Letzte bei dem
ich das noch so Rechne, weil der noch so los gelaufen ist)
Vielleicht kann ja mal der ein oder andere "Stammkunde" drüber gucken,
ob das so Sinn macht
Du wolltest früher mal, dass man dir die verwendeten Design-Rules
mitschickt. Wenn das noch aktuell ist fehlts im Artikel. Ansonsten ist
mir nichts aufgefallen.
Grüße, Sebastian
Und ich hatte heute auch mal die Motivation Footprints für die ID und
die Layer-Zuordnung in Target3001 zu erstellen.
In der RAR-Datei sind auch die Gerberdaten enthalten. Wie schon weiter
oben geschrieben:
Frag mich immer noch, wie Jakob die Gerberdaten der ID zu einer Nummer
ändern will..?
Bitte mal ausprobieren und drüber schauen.
Gruß Steffen
Wie wäre es wenn du es so machst, das bei abnahme Überproduzierter
Platinen die Preise bleiben wie gehabt, und wenn keine Überproduzierten
abgenommen werden jede 30cent kostet?
Würde es extremst schade finden, wenn die Überproduzierten für 10cent
wechfallen würden, habe dieses Angebot immer gerne genutzt um mir die
besten Platinen für mein Projekt raus zu suchen, vllt ein Projekt
mehrfach auf zu bauen.
Ich habe auch schon an so ein Modell gedacht, aber wenn ich dann bei
jeder Bestellung noch gucken muss ob und oder wie viele Überproduzierten
abgenommen werden steigt für mich wieder der Verwaltungsaufwand.
Außerdem wird dadurch der Stk-Preis verzerrt und ich fürchte, dass ich
dann jedes zweite Mal erklären darf, wieso die Platinen ohne ÜP halt
jetzt teurer sind.
Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja
erhalten. Da i.d.R. ja die doppelte Mindestmenge als Überproduzierte
kommen, kann man ja damit arbeiten und (zugegeben mit ein wenig Glück)
recht gute Stückpreise erreichen.
Die letzten Male waren einige Bestellungen mit 5-10 Stück mindestens und
dann aber ohne oder "nur" 1 oder 2 ÜPs ... ja dann ist der Preis/Stk
höher, als wenn ich geziehlt mit den ÜPs arbeit.
Jakob Kleinen schrieb:> Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja> erhalten.
Ahh .. mein Fehler, habe das so verstanden, das die ÜP auf 20 cent
steigen und die mehrfachen auf 30cent.
@Steffen H:
Es gibt ja auch Gerber tools, mit denen man die Daten bearbeiten kann.
Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er
dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen. Zumindest vermute
ich, dass er das so macht.
Mich würde auch interessieren, wie groß Mindestabstand und Mindesbreite
des Lötstopps sind. Das wurde ja bereits mehrmals gefragt, aber eine
Konkrete Antwort gab es glaube ich noch nicht. Ein Bild im Anhang zur
Illustration.
Bzgl. Clerance sagt meine .dru, welche Jakob verteilt hat 4mil.
Bzgl. min. Widht kann ich nur sagen, das sie einfach nicht da waren, als
sie zu dünn waren.
whitespace schrieb:> Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er> dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen.
Hehe, das geht wirklich. Okay, dann funktioniert auch meine
Target3001_ID-Vorlage unter Target3001.
Hab sie soeben getestet.
Steffen
soweit ich weiß, bekommt man da dann eine A4 große Schablone.
Wenn ich da jetzt mehrere Layouts drauf packe ist das zwar schön, aber
ich habe kein Werkzeug um die dann zu vereinzeln ... ich bin nicht
sicher ob die bei Beta-Layout die dann auch zerschneiden.
Ich frag da mal nach.
wie sieht das denn aus? wie viel größer als die Platinen müßte denn eine
Pastenmaske sein? Oder darf die genau die Platinenkontur als größe
haben?
(ich hab bisher immer von Hand gelötet)
Hi!
Da die Dicke der Maske nur 120-180um beträgt müsste dass doch mit einer
(alten) Schere zu machen sein. Evtl. beim ersten mal nicht so eng setzen
falls sich doch was verbiegt.
Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie
die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich
die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann.
Wenn ich von meinen Platinen ausgehe, ist bei einer recht eng bestückten
Platine sowieso eher die PAD-Anzahl als die Abmaße der limitierende
Faktor.
5mm Umlaufend und 1.5-2cm auf einer langen Seite sollte universell
funktionieren.
Preis für geätztes A4 Messingblech + Verzinnung: 30€
Ich würde meinen, dies sei Interessanter.
Robert B. schrieb:> Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie> die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich> die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann.
Die Schablone muss ja mit einem Klebeband fixiert werden.
Zudem wenn der Abstand zur Leiterplattenkante und den Bauteilen ca 0.5-1
mm beträgt, wie z.B. im Modellbau, Hausautomation, ... , dann muss man
auch noch etwas Raum für die Paste haben.
öhm mal ne andere Frage ... womit trage ich die Paste dann auf? Bei uns
in der Firma haben wir für die Prototypenbestückung nen Rakel (der aber
sehr teuer aussieht)
geht das mit nem normalen Spachtel?
> womit trage ich die Paste dann auf?
Ganz gute Ergebnisse hab ich mit einem billigen Japanspachtel-Set aus
dem Baumarkt hinbekommen für ~5€. Am besten den Spachtel nicht nur
hinten am Griff halten sondern mit 3-4 Fingern auf der gesamten Breite
andrücken.
Wie sieht es eigentlich mit sowas aus, bzw ist sowas erlaubt und was
sind
die Designrules.
Bilder nur mit Paint gemacht, deshalb sehr Primitiv und keine Drehung,
es geht aber auch nur ums Prinzip.
Ich hatte dazu hier Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ"
schon mal was gepostet.
Das gilt aber nur für (wie im Beitrag), um ungenutzte Aussparungen mit
kleineren Layouts nutzen zu können, oder wenn die einzelnen Layouts zu
klein sind.
Die Mindestmaße für Platinen waren ja mindestens eine Seite 10mm, keine
Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm².
Also solche "Mininutzen" gehen nur in Einzelfällen.
Jakob Kleinen schrieb:> Die Mindestmaße für Platinen waren ja mindestens eine Seite 10mm, keine> Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm².
Dreck .... das eine Layout was ich dir geschickt hatte hat 9x9mm. Geht
das auch noch?
so ganz scharf ist diese Regel nicht und da du ja in beiden Dimensionen
fast nen cm hast, hab ich da jetzt nichts zu gesagt.
Ein Grund für diese Mindestfläche ist übrigends das es bei sehr kleinen
Platinen schon vorgekommen ist, dass die beim Vereinzeln verschütt
gegangen sind.
Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie
einfach mal.
Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein
Problem, oder ist das ohne weiteres möglich?
MfG Dennis
Ich hatte in meinem letzten Layout ein Via in einem Pad, da gab es keine
Beschwerden und es wurde auch sauber gefertigt.
Du musst dir bei sowas nur bewusst sein, dass das Löten schwieriger
werden kann.
Grüße, Sebastian
Naja, es fließt halt auch Zinn in die Dukos rein. Also braucht man mehr
Zinn. In meinem Falle ist es unter einem Mosfet, im DPak. Da brauch ich
eh einiges an zinn und es braucht auch eine Weile, bis alles so warm
ist, dass das Zinn überall hinläuft. Vom löten her denke ich, bekomm ich
es hin, zumal ich immer noch von der anderen Seite schauen kann, obs
nach was aussieht, oder ob ich noch Zinn nachschieben sollte. Meine
Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem
haben könnten, aber wenn du es schon probiert hast, ist es doch ok, da
werd ich das auch so machen.
MfG Dennis
Dennis H. schrieb:> Meine> Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem> haben könnten
Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-) Aber
deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist.
Den Platinen ist das doch wurscht. Vias offen zu lassen und nicht
mit Lötstopp abzudecken, ist normal gängig. Ob da nun ringsum noch
ein "normales" Pad ist oder nur der Restring des Vias, ist für die
Platinenfertigung völlig unerheblich.
Dennis H. schrieb:> Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie> einfach mal.>> Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein> Problem, oder ist das ohne weiteres möglich?>>> MfG Dennis
Für dier Platinenherstellung ist das kein Problem ... im Grunde ist eine
Verzinnte Duko ja nur ein kleines Pad (für ein bedrahtetes Bauteil).
Jörg Wunsch schrieb:> Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-) Aber> deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist.
Ne, nicht ganz, ich frag ja extra hier in dem Thread, weil der Jakob der
Fertiger ist.. :-)
MfG Dennis
@Jakob:
Kannst du (und natürlich auch andere) dir das angehängte File mal
anschauen?
Es geht um ein Pseudo-Layout. Damit meine ich ein Layout, welches alle
bereits gestellten Fragen erkennbar an konkreten Bsp. zusammenfasst.
Ich würde mir wünschen, dass dieses von vielen Eagle-Nutzer hier
überarbeitet wird und immer wieder in einem aktuellen Zustand mit
gepostet wird.
Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen.
Ist das möglich?
Grüße Oekel
hm ... interessante Idee ... nehme ich mir als Anregung mit, aber ich
werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen.
Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für
Eagle-User interessant ;-)
D a v i d K. schrieb:> Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen.
Nach Überarbeitung dann am besten in den Wiki-Artikel integrieren.
Jakob Kleinen schrieb:> werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen.>> Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für> Eagle-User interessant ;-)
Falls dein Editor jedoch Eagle heißt, wäre das brd-File für Anfänger
dennoch ganz nett. Es könnte dann nämlich 1:1 ausprobiert werden. Sprich
man sieht sofort den richtigen Layer und stellt auch gleich fest, wenn
das Raster oder andere Einheiten falsch eingestellt sind.
Hi zusammen,
mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf
der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in
dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen? Das DRU vom Platinensammler
bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error. Anders schaff ich es
aber nicht diese Fläche richtig zu verbinden. Die Idee ist eben mit dem
Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter
den Chip zu bringen. So hab ich es mal in einem Beitrag hier gesehen.
Danke schonmal.
QFN schrieb:> mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf> der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in> dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen?
Ja, wie sollte man das sonst machen?
> Die Idee ist eben mit dem> Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter> den Chip zu bringen.
Auf ein Ceran-Kochfeld legen sollte auch gehen (bisschen Alufolie
dazwischen).
QFN schrieb:> Das DRU vom Platinensammler> bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error.
Da nimm doch einfach eine große Duko und benenne die genauso wie die
Fläche, auf der du die setzen willst, dann sollte es klappen..
MfG Dennis
Hallo Zusammen,
ich bin gerade an meiner ersten Platine am routen, die ich gerne beim
Jakob machen lassen will.
Nun, wenn ich das DRC für Eagle lade und prüfen lassen, mosert er mir
diverse "Stop Mask" an (alle auf tStop / Layer 29).
Ich nahm nur standard Bauteile aus der Library und verwendete auch
Standardeinstellungen.
Wie kann ich das beheben? Ein Tipp?
Grüsse,
René