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Forum: Markt Platinensammlung-FAQ


Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Hier könnt Ihr Fragen zur Platinensammelbestellung 
Beitrag "Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²" stellen und diskutieren

: Gesperrt durch Moderator
Autor: Urban B. (kami89)
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Hallo Jakob,

Lieferst du auch Platinen in die Schweiz?
Wenn ja, wie hoch wären die Versandkosten?
z.B. für 4 Stück 40x26mm Platinen, welche ich nächstens gerne mal 
bestellen würde.

Und bezüglich Beschriftungsdruck noch eine Frage. Da wird nur der 
Eagle-Layer "tDocu" gedruckt, kein "tPlace", "tNames" usw. oder?

Und dann noch die letzte Frage... :-)
Eine 0,3mm DuKo praktisch in einem Lötpad drin (z.B. von einem SMD 0603 
Widerstand), also da wo man später lötet, sollte nicht so ein Problem 
sein oder? Weder bei der Herstellung, noch beim Löten (von Hand)?

Habe bisher erst eine Platine herstellen lassen, und da konnte ich das 
mit den DuKos in Pads noch gut vermeiden, diesesmal ists allerdings an 
ein Paar Stellen etwas eng...

mfg
Urban

Autor: Michael .. (bigneal)
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Ich weiss nicht, ob du schon deine Antwort hast, aber mal soweit ich dir 
helfen kann:

Lieferung in die Schweiz ist kein Problem. Porto waren glaube ca 3.80€ 
oder so (genauen betrag müsste ich zuhause auf der Rechnung 
nachschauen).
Meine Lieferungen kamen gut verpackt und ganz an.

tDocu ist nicht für den Bestückungsdruck gedacht.
siehe auch hier Beitrag "Re: Platinen für 25ct / cm²"

wegen dem Via kann ich dir nicht weiterhelfen. Evtl steht was dazu im 
gelinkten Thread.

Autor: Christoph B. (birki2k)
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tDocu und tValues kommen nicht auf die Platine. Ansonsten dürfte das mit 
dem Via für den Platinenhersteller kein Problem sein. Es kann nur beim 
Reflowlöten passieren, dass das Zinn durch das Pad abfließt. Beim 
Handlöten ist das aber eigentlich kein Problem.

Autor: Urban B. (kami89)
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Vielen Dank!
Damit wäre das Wichtigste geklärt.

Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner 
relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht 
mehr lesen.
Ausserdem liegen viele Schriften direkt auf Pads von benachbarten 
Bauteilen, ich hoffe jetzt mal stark dass der Bestückungsdruck nicht auf 
ein Pad lackiert wird? :-)

OK dass es beim Reflow-Löten Probleme mit den Vias geben kann ist zwar 
schade, aber damit kann ich leben. Momentan löte ich eh alles von 
Hand...

mfg

Autor: Christoph B. (birki2k)
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Bestückungsdruck der über Pads liegt wird normalerweise vom 
Leiterplattenhersteller (oder Jakob bei der Nutzenerstellung?) weg 
gerechnet. Ansonsten lösche ich meistens die tNames raus, wenn ich nicht 
genügend Platz habe diese vernünftig zu platzieren. Einfach alle Layer 
bis auf tNames (bzw die Sachen, die du nicht benötigst) ausblenden, dann 
die unerwünschten Elemente löschen ;-)

P.S: Zuvor musst du natürlich noch den Invoke-Befehl auf alle Bauteile 
anwenden ;-)

Autor: Om Pf (ompf)
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Urban B. schrieb:

> Allerdings richtet der Layer tNames ein grauenhaftes Chaos an auf meiner
> relativ dicht belegte Platine. Schade, so kann man das meiste gar nicht
> mehr lesen.

Dann räum doch auf. Alle Bauteile smashen, dann change layer auf 
irgendwas unbenutztes, z.B. tTest.

Bauteilnamen bei SMD machen in der Tat nur moderat Sinn, aber deswegen 
auf den ganzen Bestückungsdruck zu verzichten wäre auch schade.

Autor: Urban B. (kami89)
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Ahhh lool wieder was gelernt :-)

Irgendwie hatte ich im Hinterkopf, dass das trennen von Bauteil und 
Beschriftung in Eagle nicht möglich sei. Vielleicht war das bei Version 
4 noch so?

Mit dem Smash-Befehl ist das natürlich genial, da kann ich das ganze 
Zeug rauslöschen das ich nicht brauche :-D

Danke euch!

Autor: Christoph B. (birki2k)
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Sorry, meinte natürlich Smash, nicht Invoke ;-)

Autor: lex (Gast)
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Hallo, gibt es Einschränkungen bezüglich der Form einer Platine (rund, 
eckig, Auschnitte)?

Grüße lex

Autor: egberto (Gast)
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Ich hoffe, hier ist das jetzt richtig....

Ich brauche keinen Bestückungsdruck! Ohne t_place Layer wird das DRC
fehlerfrei durchlaufen, mit t_place bekomme ich diverse "Kollisionen"
des Bestückungsdrucks mit der Stopmaske.
(t_value und t_names kann man ja wohl nach smash löschen....)

Ist das für die Herstellung ein Problem?

Viele Grüße,

egberto

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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Moin!

Um LEDs zu testen hab ich eine Miniplatine entworfen. Grund dafür ist, 
dass im eingebautem zustand (angelötete Kabel) die LEDs nach einiger 
Zeit den Hitzetod sterben. nun also mit Footprint ausm Datenblatt ein 
Platinchen gemacht, und auf der Rückseite Pads um die Kabel anzulöten 
(Kabel müssen hinten abgehen). Nun liegen die Vias allerdings in den 
Pads der LED und der DRC mekkert. Ist das Fertigungstechnisch ein 
Problem? oder kann ich die Warnungen ignorieren?

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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egberto schrieb:
> Ist das für die Herstellung ein Problem?

Nein, Lösch es raus und fertig ;-)

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Meine Frage wäre hier, wenn ich alles ( z.B. R8 120R ) auf dem Layer21
tPlace lege, wird dann alles als Bestückungsdruck gedruckt ?

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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lex schrieb:
> Hallo, gibt es Einschränkungen bezüglich der Form einer Platine (rund,
> eckig, Auschnitte)?

Nein, eigentlich nicht (genaueres kann dir Jakob sagen). Du musst 
allerdings beachten dass Innenecken rund werden (es wird mit einem 3mm 
Fräser gefräst).

Ich hatte dies in einem Layout direkt mit berücksichtigt und schon mit 
einem Radius von 1,5mm die Innenecken gezeichnet.

Gruß

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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Thomas der Bastler schrieb:
> Meine Frage wäre hier, wenn ich alles ( z.B. R8 120R ) auf dem Layer21
> tPlace lege, wird dann alles als Bestückungsdruck gedruckt ?

Ja

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Na dann ist es perfekt, es ist zwar ein wahnsinns Fummelei alle Objekte 
neu zu verlinken, gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren 
und alle auf Layer 21 legen ?

Oder was spricht dagegen, daß man auch die Bauteilbezeichnung und Wert 
und evtl. Zusatzinfos wie Input,Output..usw alles auf TPlace Layer21 
lege ?

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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Thomas der Bastler schrieb:
> gibt es einen Trick ? Alle Beschriftungen markieren
> und alle auf Layer 21 legen ?

Ja, allerdings:

1. alles "smashen"
2. alle Layer ausblenden ausser tValues (Du siehst dann nur die Werte 
der Bauteile)
3. mittels "group" die Objekte gruppieren
4. "Change" und dann auf "Layer", dort "tNames" auswählen
jetzt blos nicht verwirren lassen, der Layer wird mit eingeblendet, du 
bist aber noch nicht fertig!
5. STRG (oder CTRL) & Rechtsklick
nun sollten sich die Werte der Bauteile im tNames befinden (einfach mal 
den Layer "tValues ausblenden und nachschauen)

Gruß

PS: Getestet mit Eagle V6.1.0

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Danke, habe eine ältere Eagle Version, muss ich heute sowieso noch ein 
bisschen routen, damit meine Platinen noch für die Februarbestellung 
fertig werden.

Autor: Dennis Keipp (dkeipp)
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Der Knackpunkt ist der Rechtsklick mit STRG das war vor EAGLE 5 anders, 
aber wie???

Also mit Eagle 5 sollte es auch so gehen.

Autor: Om Pf (ompf)
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vorher ging das ohne STRG, also nur Rechtsklick. Ab v5 kommt bei 
Rechtsklick ein Kontextmenü (in dem man select group auswählen kann), 
daher muss man ebenjenes unter Umgehung desselben nun per zusätzlichem 
STRG machen.

Autor: Hauke Radtki (lafkaschar) Benutzerseite
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Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in 
der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst 
du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich 
vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden 
Layout anmeldet)

Autor: Robert (Gast)
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Schmeiß ein paar FTDI-Pinouts oder TSSOP-Adapter rein und verbimmel die 
übers Forum...

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Hauke Radtki schrieb:
> Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in
> der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst
> du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich
> vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden
> Layout anmeldet)

Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht 
berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider 
die gesamte Fläche bbnehmen.

Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen 
Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken 
das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und 
dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden 
ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben 
für das vollständige Vereinzeln läßt.

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Hallo zusammen

Passt zwar nicht hier rein, passt aber auch in den anderen Threads 
nicht... Daher doch hier;-)

Ich habe für die, die KiCAD verwenden noch ein Skript das die Endung der 
Gerberdateien anpasst nach den Richtlinien von Jakob.

Ggf. kann es ja jemand noch brauchen.




mfg Andreas

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Hi Andreas,

kewle Sache ... aber ich hab jetzt nicht so die Ahnung von KiCad ... wie 
genau verwende ich das?

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Jakob Kleinen schrieb:
> Hi Andreas,
>
> kewle Sache ... aber ich hab jetzt nicht so die Ahnung von KiCad ... wie
> genau verwende ich das?

Das Skript hat in dem Sinne nichts direkt mit KiCAD zu tun.

Du gehst folgendermassen vor:
- In KiCAD das .brd file öffnen, dann Menü Datei / Plotten
- Haken setzen bei (nur das erste mal, dann auf "Optionen Speichern" 
klicken, dann ist das nächste mal automatisch korrekt gesetzte).
-> Kufperlagen / Vorderseite
-> Kufperlagen / Rückseite
-> Technische Lagen / Siebdruck - vorderseitig
-> Technische Lagen / Lötstoppmaske - vorderseitig
-> Technische Lagen / Lötstoppmaske - rückseitig
-> Technische Lagen / Platienenumrisse

Dann "Plotten" und "Generiere Bohrdatei" wählen.

Beim Plotten werden alle Dateien in den Projektordner gespeichert, bei 
Bohrdaten kann gewählt werden, ich wähle auch den Projektordner.

Dann in einer Konsole (falls Windows mit Cygwin oder MinGW)

$ cd /pfad/zum/projekt
$ /bin/wasauchimmer/rename-pcb.sh

Wenn alles geklappt hat siehts dann so aus:
andreas@andreas:~/xxxx$ rename-pcb.sh
===========================================================================
Gerber Dateien in Ordner /home/andreas/xxxx werden umbenannt und nach ./gerber verschoben
===========================================================================
Drücken Sie [Enter] zum starten...
Fertig!

und im Ordner Gerber liegen dann die Dateien:
Projekt.dk
Projekt-Lötstoppmaske - rückseitig.l02
Projekt-Lötstoppmaske - vorderseitig.l07
Projekt-Platinenumrisse.l00
Projekt-Rückseite.l03
Projekt-Siebdruck - vorderseitig.l08
Projekt-Vorderseite.l06


Verwendest du Windows? (bzw. welches OS)
Würde dir das Skript etwas bringen?
Wenn dir so eine Automatisierung etwas bringt, lasse ich mir was 
einfallen, das OHNE (oder fast ohne) Handarbeit aus dem .brd file die 
Gerber Dateien exportiert. Ich will ja das dein Service möglichst lange 
erhalten bleibt;-)


mfg Andreas

Autor: John M (Gast)
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Jakob,

wie lange ist ungefähr die Lieferzeit ab Deinem Bestellschluß?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Also wenn alles so läuft wie es soll, sollten alle ihre Platinen im 
Laufe der KW11 (zwischen dem 12. und dem 17.3.) haben.

Einen genauen Liefertermin kann ich dir aber nicht geben da es sein 
kann, dass vom Hersteller Rückfragen kommen (was dann schon mal ein oder 
zwei Tage Verzögerung mit sich bringen kann) oder die Platinen beim 
Nachbarn landen und so ein bisschen länger unterwegs sind.

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Gibt es schon lieferzeiten für die letzte Bestellungen ? welche wir im 
Februar gemacht haben ?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Die Platinen kommen gegen Ende der kommenden Woche. Dann muss ich die 
noch übers Wochenende auseinanderdröseln.

Also sollten eure Platinen dann in KW10 bzw. ab dem 12.3. bei euch 
eintrudeln.

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Hallo Jakob, na hast Post bekommen `?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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leider noch nicht ... ich werde morgen mal nachfragen und wenns was 
neues gibt, poste ich das hier.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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So ... hier wäre dann mein Vorschlag bzgl. Des Platzhalters für meine 
Teillayoutmarkierung.

ggf. bitte hier diskutieren!

Autor: Thilo (Gast)
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Kann man gegen einen kleinen Aufpreis auf die Markierung verzichten? Ich 
kann mir gut vorstellen in naher Zukunft mal ein Frontpanel als PCB 
fertigen zu lassen. Da wäre so eine Markierung halt nicht so dolle.

Für ein normales PCB stört mich das nicht.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Leider nicht ... ich will und muss den Aufwand beim Verteilen kleiner 
kriegen. Der Aufpreis hilft mir da nicht weiter.

Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und 
Positionswahl.

Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht 
sieht), oder?

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Wäre es nicht am einfachsten wenn jeder die Beschriftung selbst macht, 
dann müsstest du nichts mehr anfassen und es kann jeder selbst wählen wo 
sie hin soll.

z.B. Kunden-NR.Laufnummer, Laufnummer müsste dann innerhalb einer 
Bestellung eindeutig sein und im Bestellformular vermerkt werden.

Dann könnte man noch ein Spezialzeichen davor setzten, damit es gut 
erkennbar ist, z.B. $85.01, $85.02 etc.

Denn einfach in den Ecken platzieren funktioniert nicht, da mache ich 
immer Löcher;-)



mfg Andreas

Autor: Stefan P. (form)
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Hallo Jakob,
Du schreibst, das Du die Nutzen selbst zusammen stellst.
Warum schreibst Du dann nicht einfach die Kunden- und Projektnummer 
einfach in ein nicht benutztes Layer im Nutzen?

Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach 
einblenden und weisst sofort bescheid.
Die Platinen bleiben dabei "sauber".

Autor: Thilo (Gast)
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> Und auch ein Frontpanel hat doch eine Rückseite (die man dann auch nicht
> sieht), oder?
>
Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?

> Der Kompromiss, den ich da anbiete ist die freie Lagen und
> Positionswahl.
>
Gut, dann muss man in Zweifelsfall kreativ werden, evtl. kann man es ja 
so platzieren, dass es unter einem Knopf verschwindet, oder sowas.



Grüße Thilo

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Stefan P. schrieb:
> Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach
> einblenden und weisst sofort bescheid.

Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage
zu? ;-)

Thilo schrieb:
> Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?

Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer
oder Lötstopp liegen.  (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.)

Autor: Thilo (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Thilo schrieb:
>> Haben wir inzwischen beidseitigen Bestückungsdruck?
>
> Du brauchst doch keinen Bestückungsdruck, kann ja auch im Kupfer
> oder Lötstopp liegen.  (Letzteres war ja Jakobs erste Idee.)
>
Hey, das ist ja eine echt gute Idee. Dann habe ich keine Einwände :-)

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Jakob Kleinen schrieb:
> So ... hier wäre dann mein Vorschlag bzgl. Des Platzhalters für meine
> Teillayoutmarkierung.

Eagle LBR nutzt mir nicht viel, kannst du kurz beschreiben, was da
drin ist?

Ansonsten: auf all meinen Platinen ist grundsätzlich an irgendeiner
Stelle mein Rufzeichen drauf.  Würde dir das eigentlich auch genügen?
(Es ist ja deutlich größer als die Markierung, die du angedacht hast.)

Autor: Stefan P. (form)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Stefan P. schrieb:
>> Dann kannst Du Dir das später beim "ausseinanderbröseln" einfach
>> einblenden und weisst sofort bescheid.
>
> Wie ordnet man den Haufen vereinzelter Platinen dann der Speziallage
> zu? ;-)


Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die 
Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt.
Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten.

Autor: Thilo (Gast)
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Stefan P. schrieb:
> Indem man beim herausbrechen schaut was im Speziallayer steht, und die
> Platine direkt auf den Stapel für Kunde "XY" legt.
> Am Ende braucht er ja nur noch jeden Stapel zählen und eintüten.
>
So sauber wie die Kanten bei meinen Platinen sind glaube ich nicht, dass 
Jakog die selber rausbricht, sondern als einzelne Platinen geliefert 
bekommt.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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@Stefan:
Ich bekomme die Nutzen schon vereinzelt zugeschickt ... also geht das 
schon mal nicht.

Außerdem wäre ich mit der Lösung nicht weiter, als mit der momentanen 
Lösung ... vor dem Rechner sitzen Layouts, aufm Bildschirm und 
vergleichen ... ist recht lästig.

Um da besser zu werden, möchte ich mehr oder weniger definiert eine 
einheitliche Markierung haben. Daher kommt auch der Eckwunsch.

Von der Lesbarkeit her ist das im Kupfer vermutlich besser 
untergebracht, als im Stoplack und im Bestückungsdruck besser als im 
Kupfer.

Ich möchte nur so wenig Einfluss wie möglich auf eure Layouts nehmen und 
den Aufwand beim Sortieren trotzdem kleiner kriegen.

Individuelle Marker (Jörg) helfen mir da leider nicht weiter ... reichen 
also nicht.

Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl, 
wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der 
gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen 
größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege) 
reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann 
schon selber.

Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =)

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Jakob Kleinen schrieb:

> Im Prinzip wird meine Markierung dann eine 4-Stellige "7-Segment"-Zahl,
> wenn ihr nicht mit Eagle unter Wegs seid, könnt ihr mir auch in der
> gewünschten Lage ein "Kästchen" mit 1,2 x 3,4 mm (ist noch ein bisschen
> größer geworden, weil ich selber einen Rand um die Zahlen lege)
> reinlegen und da "ID" reinschreiben ... den Rest mache ich mir dann
> schon selber.

Ungefähr so wie im Anhang?

Ist natürlich ein sinnloses Beispiel, aber da habe ich auch mal
testhalber die Markierungen neben beispielsweise eine Befestigungs-
bohrung geschoben, wenn die gerade im Weg war.

> Und denkt bitte an den Vermerk im Bestellformular =)

Welchen Vermerk eigentlich?

Autor: Thilo (Gast)
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Das hört sich ja schon noch nach ganz schön viel Arbeit an. Wäre es 
nicht einfacher, wenn sich alle bei dir "registrieren" und eine feste ID 
bekommen und diese dann selber auf ihre Boards tippen? Wenn man in Hex 
kodiert könntest du mit zwei Ziffern 256 Kunden erfassen, oder bei drei 
Stellen "genug" und mit der vierten Stelle könnte man die verschiedenen 
Boards in seinem Auftrag nummerieren. Damit wären 16 Boards pro Auftrag 
eindeutig identifizierbar.

Ich finde, dass du so viel auf uns abwälzen solltest wie möglich. Das 
letzte was ich möchte ist, dass du deinen Service einstellst, weil es 
dich zu viel Zeit kostet :-(

Autor: abc (Gast)
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Kontrollieren sollte / muss er das dann trotzdem.
Jemand macht nen zahlendreher  oder vergisst die nummer  positioniert 
so so dumm das sie gar nicht lessbar ist.

und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im 
leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen. 
obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt.

Autor: Andreas B. (andreasb)
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abc schrieb:
> und beim "registriren" hat er für jeden der mal nur einmal bei im
> leiterplatten machen lassen will den aufwand ihm eine nummer zuzuweisen.
> obwohl er sie dann ganz wo anders machen lässt.

Jeder der bereits mal bestellt hat hat eine Kundennummer. Steht in der 
Rechnung.

Für alle "Wiederbesteller" wäre das somit ganz einfach lösbar.


mfg Andreas

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Nabend.

Endweder habe ich es überlesen, oder es steht nirgends...

Welche Stärke hat das Basismaterial?
Werden teilweise unterschiedliche Stärken bestellt (bräuchte eig. 
<1,5mm).
Handelt es sich beim Basismaterial um FR4?

Autor: Fer T. (fer_t)
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Ich habe auch zwei fragen, die erste ist die selbe wie von Michael D.:
Welche Stärke hat das Basismaterial? 1mm, 1,5mm oder mehr?

Zweite frage: Mindest Durchmesser ist ja 0,3mm also ist das 
kleinstmögliche Via auch 0,3mm durchmesser?
Danke,
Fer

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Das Basismaterial ist FR4 und 1,55mm dick.

Der minimale Bohrdurchmesser ist 0,3mm ... Ob du das dann als Testpunkt, 
Via oder Pad nimmst, ist im Grunde deine Sache. Nur kleiner geht nicht.

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Gibt es schon Liefertermin für die letzte Runde ?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Mit Lieferterminen ist das immer so ne Sache ... Die Platinen sollten 
Mitte kommender Woche bei mir und dann so um den 20. oder 21.4. bei euch 
sein.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Du sagst, die min. Leiterbahnstärke beträgt 0.15mm und der Abstand zur 
nächsten Leiterbahn solle auch 0.15mm betragen.

Ist es möglich kruzzeitig (Um zwischen Pad`s durch zu gehen) mit 0.1mm 
Leiterbahnen und 0.1mm Abstand zur nächsten Kupferfläche zu arbeiten?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Die 150µm sind leider die feste Untergrenze.

Autor: Stefan Wimmer (wswbln)
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Wenn's wirklich nur an wenigen Engstellen ist:
"kruzzeitig" die Flächen oder Pads kleiner machen (die sind ja meist 
>150µm).

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Das mit den Pads könnte gehen, aber du musst natürlich trotzdem die 
150µm einhalten.

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Jakob Kleinen schrieb:
> Hauke Radtki schrieb:
>> Wie siehts aus, ich habe eine Platine mit 67mm Kreisrundem ausschnitt in
>> der Mitte (Platinengröße Kreisförmig ca 77mm außendurchmesser), kannst
>> du da was reinpacken oder müsste ich die ganze fläche Zahlen? (ich
>> vermute mal letzteres, wenn sich keiner mit einem da rein passenden
>> Layout anmeldet)
>
> Im Prinzip könnte ich da noch was rein legen, aber das kann ich schlecht
> berechnen wie viel ich dir dann abziehen kann usw. daher mußt du leider
> die gesamte Fläche bbnehmen.
>
> Du wärst aber nicht der erste, der so einen Bereich mit einem eigenen
> Zusatzlayout füllt. Wenn du das machen möchtest, mußt du daran Denken
> das das "innere" Layout entweder mit einem 2mm Fräser zu umfahren und
> dann an genügend stellen mit brücken an der "Hauptplatine" angebunden
> ist, oder dass du zwischen äußerem und innerem Layout einen 6mm Graben
> für das vollständige Vereinzeln läßt.

Ich hatte die Idee einen LED Ring für Makroaufnahmen zu machen, mit RGB 
LEDs oder so, auch egal. Wahrscheinlich hatte Hauke Radtki die gleiche 
Idee, die Masse passen;-)

Ich habe mal eine Skizze gemacht.

Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und 
die "a" - Stücke noch irgendwie füllen?

Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer 
Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr?




mfg Andreas

Autor: Christian F. (cmf) Benutzerseite
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Ich habe auch mal vor zu bestellen.

Frage:

Wieviele Platinen werden denn so durchschnittlich überproduziert?

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Christian F. schrieb:
> Ich habe auch mal vor zu bestellen.
>
> Frage:
>
> Wieviele Platinen werden denn so durchschnittlich überproduziert?

Steht im alten Thread, ist verschieden. Er hat schon 1 Überproduzierte 
pro Layout gekriegt, er hat schon das doppelte gekriegt, und ich habe 
beim letzten mal 4 Bestellt +10 Überproduzierte, und 14 gekriegt!

Ich sage mal Glückssache;-)



mfg Andreas

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Andreas B. schrieb:
...
> Die roten Linien wären dann der 2mm Fräser, könnte ich das so machen und
> die "a" - Stücke noch irgendwie füllen?
>
> Ich würde die roten Linien dann einfach auf den Platinenumriss-Layer
> Zeichnen. Müssten die genau 2mm sein oder eher mehr?


Hi Andreas,

im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch 
vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen und due 
brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ... den Rand zum nächsten 
Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der 
berechneten Fläche ja auch mit drauf)

Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für 
meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen 
liegen ;-)

Autor: Andreas B. (andreasb)
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> Hi Andreas,
>
> im Prinzip geht das genau so. Aber wenn die A Stücke dann auch
> vereinzelt werden sollen, musst du da 6mm Fräsgraben setzen

Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind, 
kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten 
verbunden ist oder wie?


> und due
> brauchst natürlich nicht außen rum zu fräsen ...

Ja, hätte ich beim Bild abschneiden sollen...

> den Rand zum nächsten
> Layout halte ich ja dann im Nutzen ein (und schlage ihn bei der
> berechneten Fläche ja auch mit drauf)
>
> Ach ja und ich hätte dann auch gerne auf den Teillayouts ne Ecke für
> meinen Platinenindex ... sonst hab ich hier plötzlich namenlose Platinen
> liegen ;-)

Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=)



mfg Andreas

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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> Blöde Frage, was bedeutet es wenn die Platinen nicht vereinzelt sind,
> kommt dann einfach ein Stück raus das noch an mehreren Punkten
> verbunden ist oder wie?

Jepp, dann musst du in deinem Layout halt ein paar Haltestege einfügen 
(siehe Mininutzen.png) Da ich nicht genau weis wie der LP-Hersteller die 
haben will, müßtest du dann rechtzeitig einen Entwurf an mich schicken. 
Dann kann ich das im Vorfeld mit denen Klären ob das so passt. So wird 
die eigentliche Bestellung ggf. nicht verzögert.

> Sorry, zumindest beim Kreis wird es keine einzige Ecke geben=)

Ich bin da nicht wählerisch ... und auch ne runde LP hat nen Rand ;-)

Autor: daniel p. (Gast)
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Hi,

Was ist maximal mögliche Größe der Leiterplatte?

Sind längen von 600mm möglich?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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nope ... leider gehen nur 570mm. Wenn du längere Platinen brauchst musst 
du stückeln.

Autor: Andreas G. (and1g)
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Hallo!
Leider bin ich blutiger Anfänger, was Platinendesign angeht.
Mit KiCad habe ich mit jetzt die Schaltung als Platine 
zusammengebastelt, die ich brauche, allerdings herrschen noch einige 
Unklarheiten, vor allem da hier die meisten wohl Eagle verwenden. Wenn 
das hier nicht der richtige Thread dafür ist, bitte bescheid sagen, dann 
werde ich mir etwas anderes suchen. Aber ich dachte mir, ich frage 
besser direkt beim Platinensammler, da die Sachen zumindest Teilweise 
vom Platinenhersteller abhängig zu sein scheinen...

Also:
1. Lötstoppmaske
Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer 
eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads 
hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das 
kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt 
überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin?

2. Lötpads
Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln 
durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite 
aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite 
löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos 
möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen?

3. Bestückungsdruck
In welchen Layer kommt der?
Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür 
der Layer "Zeichnungen" da?

4. Platinenumrisse
Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen?

5. Designregeln
Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite 
einzustellen?
Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von 
0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?


Ich hoffe nochmal, dass es in Ordnung ist, wenn ich diese Fragen direkt 
hier stelle. Das ist das allererste mal, dass ich mit Platinendesign zu 
tun habe und ich möchte vermeiden, einen Haufen Müll zu bekommen weil 
ich irgendwelche Anfängerfehler gemacht habe...
Danke!

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Hi Andreas,

ich hab zwar auch noch nicht so viel Erfahrung mit KiCad, aber ich 
versuche dir trotzdem mal zu antworten.

Fachliche Ergänzungen zu KiCad sind aber gerne wilkommen ... ich lerne 
da auch gerne noch was dazu =)

Zu deinen Fragen

> 1. Lötstoppmaske
> Wie lege ich fest, was Lackiert wird? Wenn ich im entsprechenden Layer
> eine Fläche erstelle füllt diese ihn komplett aus, auch über die Pads
> hinweg. Jetzt könnte ich natürlich von Hand Löcher "reinmalen" aber das
> kann es ja auch nicht sein... Oder ist die Maske invertiert, das heißt
> überall wo ich Flächen mache, kommt kein Lötstopplack hin?

Ich kenne es nur so, dass man den Stoplack invertiert einzeichnet. Also 
die Bereiche markiert, die nicht lackiert werden sollen. Eagle macht das 
defaultmäßig so und KiCad tickt da ganz ähnlich.

Es gibt meines Wissens keine eindeutige Regel dafür, aber im Grunde 
sieht
man ja wie rum das sein soll (Das ein oder andere Pad kann man ja in den 
Gerberfiles eindeutig als Pad erkennen und wenn das im Stoplacklayer 
"übermalt" wird, ist das Layer wohl invertiert)

Wenn du da ganz sicher gehen willst, solltest du bei deiner Bestellung 
immer explizit dazu sagen, ob die Daten invertiert sind.

Gleiches gilt übrigens auch fürs Spiegeln. Manchmal will man ja die 
Lagen der Löt- bzw. Unterseite gespiegelt haben (dann kann man Schriften 
und Symbole leichter kontrollieren).

Auch hier gilt lieber nen Satz mehr in die Bestellung schreiben, als 
falsche Platinen bekommen ;-)

> 2. Lötpads
> Verstehe ich das richtig, dass die Lötpads beispielsweise bei IC-Sockeln
> durchkontaktiert sind? Denn ich kann von der Vorder- und der Rückseite
> aus Leiterbahnen hinführen, allerdings kann ich ja nur auf der Rückseite
> löten, auf der Vorderseite sitzt ja der Sockel. Ist es problemlos
> möglich, von beiden Seiten aus zu Pads zu routen?

Standart ist natürlich bedrahtete Lötpads mit einer DK 
(Durchkontaktierung) zu versehen. KiCad macht das auch erstmal so (man 
kann das aber ausschalten, wenn man das möchte)

Üblich ist es dann, die Bohrungen in (mindestens) zwei verschiedenen 
Lagen zu exportieren. Eine für die DK's und eine für die NDK's (nicht 
durchkontaktierte Bohrungen)

> 3. Bestückungsdruck
> In welchen Layer kommt der?
> Ist das der Siebdruck? Wenn ja, Vorder- oder Rückseite? Oder ist dafür
> der Layer "Zeichnungen" da?

Naja ... kommt darauf an, was du alles dazu zählst. Ich übernehme 
normalerweise Siebdruck-Vorderseite (Rückseitigen Bestückungsdruck biete 
ich ja noch nicht an) und dann zusätzlich die Bauteilreferenzen.

Zeichnungen nimmt man für Dokumentationssachen wie z.B. Bemaßungen.

>
> 4. Platinenumrisse
> Reicht es, einfach die entsprechende Fläche in die Lage einzuzeichnen?

Zeichne einfach die Kontur mit ner Strichstärke von 0,2 mm in 
"Platinenumrisse"

>
> 5. Designregeln
> Ist es ausreichend bei den Designregeln die gewünschte Leiterbahnbreite
> einzustellen?

Jepp ... das sollte reichen. Du kannst ja dann beim Routen die 
eingestellten Leitbahnstärken auswählen.

> Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von
> 0,6350mm ausreichend? Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?

alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als 
0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring)

So ... ist ja doch ein bisschen mehr geworden, aber ich hoffe ich konnte 
dir weiter helfen. Wenn du was geroutetes hast, kann ich auch gerne mal 
drüber schauen.

Gruß

Jakob

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Jakob Kleinen schrieb:
>> Ist der DuKo-Durchmesser von 0,8890mm bei einem DuKo-Bohrdurchmesser von
>> 0,6350mm ausreichend?
>
> alles was von der Bohrung her größer als 0,3mm und dem Restring mehr als
> 0,6mm (0,15mm Restring + 0,3mm Bohrung + 0,15mm Restring)

Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist
als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder?

Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten
europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen,
d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt.  Keine Ahnung, ob
das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon
ausgehen.

> Und was ist unter Micro DuKo zu verstehen?

Nichts genormtes.  Bezeichnet wohl ein Via, das nicht für die
Aufnahme eines Drahts vorgesehen ist.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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> Nicht "größer als 0,3 mm" sondern "größer / gleich 0,3 mm" ist
> als Bohrdurchmesser akzeptabel, oder?

jepp ... also ein loch mit 0,3mm geht auch noch ;-)

>
> Vorsicht mit Bohrdurchmessern: ich denke, dass die meisten
> europäischen Hersteller nur ganze 0,1-mm-Schritte unterstützen,
> d. h. 0,6350 mm werden dann als 0,6 mm gebohrt.  Keine Ahnung, ob
> das bei Jakobs Lieferant auch so ist, aber ich würde davon
> ausgehen.

Ich hab das noch nicht gefragt, aber ich gehe auch mal davon aus ... und 
wer mekrt schon ob da jetzt ein paar µm mehr oder weniger gebohrt 
werden?

Autor: Markus G. (thechief)
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Jakob Kleinen schrieb:
Zitat von Jakob aus dem Thread: 
Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²"

>Hi Markus,
>
>ich hab deine Daten grade mal eingelesen und gecheckt ... das passt
>soweit und der drc läuft auch durch ... kannst du also gerne bestellen
>=)
>
>Nur schick mir bitte mit deinem Bestellformular auch nochmal deine
>Gerberdaten.
>
>@all: Stellt fragen wie die von Markus bitte im
>Beitrag "Platinensammlung-FAQ" oder gleich mit den
>Daten per mail an platinensammler(at)gmail.com

Hallo Jakob,

Vielen Dank für die Prüfung meiner Gerber-Daten aus Target3001!
Nun weiß ich (und vielleicht auch der Eine oder Andere hier), dass der 
Gerber Export aus Target3001! für unsere Zwecke funktioniert!


Ich habe nun meine Gerber-Dateien inkl. Bestellformular per Email an 
Deine oben angegebene Adresse versandt!
Bitte ggf. auch im Spam-Filter nachsehen, der Betreff meiner Email 
lautet: "Bestellung bei Platinensammler - Projekt: KickFlash-500"


Vielen Dank und Grüße

Markus

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Gibt es wieder einen neuen Abgabetermin `?

Autor: Markus G. (thechief)
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Thomas der Bastler schrieb:
> Gibt es wieder einen neuen Abgabetermin `?


Hallo Thomas,

der aktuelle Abgabetermin ist der 4.5.2012, siehe hier:

Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²"


Viele Grüße

Markus

Autor: kounst (Gast)
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Hallo Jakob,

gibt es irgendwelche Einschränkungen außer dem Fräserdurchmesser bei der 
Fräskontur? Ließe sich das wie im Bild machen?

Und wie würdest du die Fläche bzw. den Preis berechnen?

Danke!

grüße,
kounst

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Ist schon Liefertermin bekannt `?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
Datum:

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Wenn du die April-Bestellung meinst, dann gehen die Platinen heute oder 
morgen in die Post und sollten dann zum Wochenende verteilt sein.

Wenn du die noch laufende Mai-Bestellung meinst, dann rechne ich mit 
einem Lieferzeitraum vom 18. - 22.6.

Aber das ist bis jetzt nur eine Schätzung.

Autor: fer (Gast)
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Wann ist der Termin für die nächste Bestellung?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Annahmeschluss für die laufende Bestellung ist der 1.6.

Autor: ... (Gast)
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Bekommt man eigentlich nach der Auftragsbestätigung noch eine Rechnung 
oder wann sollte man den Betrag überweisen ?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Wenn ich die Platinen auseinander gedröselt habe (und dann auch weiß wie 
viele überproduzierte Platinen mitgekommen sind) verteile ich Rechnungen 
per Mail ... und die Beträge sollten dann bitte zügig überwiesen werden.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Ist es möglich bestimmte Stellen nicht verzinnen zu lassen?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Das ist bestimmt möglich, aber das kommt vom Aufwand her dann sehr an 
eine andere Stoplackfarbe ran und das kann ich im Rahmen dieser 
Sammelbestellungen leider nicht mit anbieten.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Gibt es eine Möglichkeit Lötstopp oder Bestückungsdruck ohne extremen 
Aufwand zu entfernen?

Hatte es bei Lötstopp mit Schleifen (zu Grob) und Aceton (Wird nichts) 
probiert, was keine wirkliche Lösung war.
Habe es dann mit Politur abgeschliffen, was aber auch relativ grob (von 
der Fläche her) ist, aber funktioniert hat, aber zuviel Aufwand ist.

Autor: fer (Gast)
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komplett entfernen lässt er sich chemisch kaum... das einzige mir 
bekannte gut funktionierende ist KOH Lösung also Kalilauge bei 80 
Grad... Löst nur den lotstopplack.

Für einzelne Stellen oder wenn man nicht an die Lösung dran kommt hilft 
auch ein Glasfaserstift sehr gut.
MfG

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Ich mal wieder.

Wie schaut es mit Bestückungsdruck über VIA`s aus?
Wird der gedruckt oder abgeschnitten?

Autor: Andreas B. (andreasb)
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Michael D. schrieb:
> Ich mal wieder.
>
> Wie schaut es mit Bestückungsdruck über VIA`s aus?
> Wird der gedruckt oder abgeschnitten?

Abgeschnitten, zumindest bei den Platinen die ich bestellt hatte...
Es wird aber relativ nahe bis an die Vias gedruckt, also weniger als 1mm 
Abstand... (bei meiner Platine hier)

mfg Andreas

Autor: Martin S. (drunkenmunky)
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Hi,

gehen eigentlich durchkontaktierte Langlöcher? Bei Hohlsteckerbuchsen 
sind ja immer längliche Lötfahnen dran...

Die Ausfräsung ist im Milling Layer eingezeichnet. Funktioniert das so?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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fast ... du mußt bitte die Fräsung im Dimension Layer drüber legen ... 
dann sollte das passen.

Am besten du schreibst das mit dem Langloch in die Bestellanmerkungen, 
dann kann ich da nochmal nach gucken.

Autor: Martin S. (drunkenmunky)
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danke für die Antwort. Muss ich das in der Bauteil-Lib machen oder im 
Boardlayout oder ist das egal?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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das ist am Ende für mich Egal

Autor: Wolfram Kaisser (wolees)
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Hallo,
ich würde auch mal gerne mitmachen.
Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen.
Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die Durchkontaktiert 
sind ?
Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich 
max haben will ?
Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke ?
Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt 
wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ?

Gruss,
Wole aus ES

Autor: Thomas T. (knibbel)
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Hallo,

Wolfram Kaisser schrieb:
> Hallo,
> ich würde auch mal gerne mitmachen.
> Ich habe Eagle 4 und nen paar Fragen.

Sollte kein Problem sein.

> Muss ich auf die Bohrungen was aufschlagen weil die durchkontaktiert
> sind?

Eigentlich nicht. Falls du Bohrungen für Befestigungen brauchst (z.B. in 
den Ecken der Platine) nimmst du "Bauteile" aus der "Holes"-Bibliothek. 
Da ist dann keine Durchkontaktierung vorhanden.

> Bestellformular Überproduzierte: schreib ich da die Anzahl rein die ich
> max haben will?

Exakt, das Maximum von zusätzlichen Platinen wird eingetragen. Du 
bekommst dann zwischen 0 und diesem Wert zusätzlich zu deinen normal 
bestellten Platinen geliefert.

> Wie ist der aktuelle Stand mit der Kunden ID in der Ecke?

Es gibt im Thread eine Bibliothek in der eine Vorlage drin ist, die auf 
die Platine aufgebracht wird. Jakob macht daraus dann deine Kunden-ID. 
Ob die Bibliothek allerdings mit Eagle V4.x funktioniert, möchte ich 
bezweifeln. Daher solltest du, falls deine Platinenmaße nicht größer als 
10cm * 8cm sind, die Freeware von Eagle V6 in Betracht ziehen.

> Wie definiere ich den Rand (grösse der Platine) der dann ausgefrässt
> wird. Muss ich da im Dimension Layer nen Rahmen zeichnen ?

Auf jeden Fall muß ein Rahmen in der Größe der Platine im Dimension 
Layer gezogen werden. Befehl "Wire", Breite=0. Jakob platziert deine 
Platine im Nutzen dann so, dass der Fräser genug Platz zur nächsten 
Platine hat.

> Gruss,
> Wole aus ES

Hoffe das hilft dir etwas weiter.

Gruß,
Thomas

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Ist schon die nächste Lieferzeit bekannt ?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Ich hab nichts mehr von der Bestellung gehört, also sollten die Platinen 
so um den 20. Bei mir und am darauf folgenden Wochenende bei euch sein.

Autor: WoleES (Gast)
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Hallo,
ich habe Eagle 4.15 die Lib ist für 4.60.
Kann mir jemand die Lib als Script exportieren. Dann kann ich sie wieder 
importieren.
Danke !

Gruss,
WoleES

Autor: WoleES (Gast)
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Hallo,
wann ist die Frist für die Juni Bestellung ?
Da würde ich gerne mitmachen.

Gruss,
WoleES

Autor: Wolfram Kaisser (wolees)
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Hi ho,
habs im main Thread gelesen. 6.7. laufende Annahme nach max 1.Mon wird 
bestellt.

WoleES

Autor: Thomas Der Bastler (thomasderbastler)
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Gibt es schon einen Liefertermin ?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Ich kann aus deinem Nick leider nicht aufdröseln, in welchem Nutzen du 
dabei bist.

Aber wenn die in deiner Angebotsnummer die 20120625 hast, dann solltest 
du deine Platinen zum Wochenende haben.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Ach ja ... die 20120706 läuft noch ...

Autor: Volker G. (voga2073)
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Jakob, wie lang läuft die denn noch? Ich hätte noch eine dritte...

Volker

Autor: Wolfram Kaisser (wolees)
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Hallo Jakob,
ich habe noch keine Mail bekommen. Bin ich jetzt wieder nicht dabei.
Was hab ich falsch gemacht ? Stimmt was mit dem Layout nicht.
"kleine 2 Lagen" am 24.06 und 04.07 an platinensammler ät gmail com

Gruss,
Wolfram Kaisser

Autor: Volker G. (voga2073)
Datum:

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Hallo Wolfram,

keine Ahnung, ob es Dich beruhigt, aber ich hab seit 5.7. auch nix mehr 
gehört. Drei unterschiedliche Aufträge an Jakob geschickt (5.7., 8.7. 
und 14.7.) und zu keinem Auftrag weder Feedback noch Bestätigung...

Vielleicht ist Jakob Land unter?

VG
Volker

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
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Vielleicht ist er im Urlaub. :-)

Als Lebenszeichen von ihm werte ich das ich diese Woche meine 
Leiterplatten bekommen habe.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Ich denke mal das er momentan einfach keine Zeit hat.

Am 13.07. habe ich ihm auch geschrieben und noch keine Antwort erhalten.


Ich kann es ihm nicht verübeln, wenn ich mir vorstelle das er 
höchstwarscheinlich Täglich mehrere Mails erhält, das alles kostenfrei 
und in seiner eig. Freizeit.


Persönlich sage ich: "Einfach Abwarten"

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Huch ... hier ist ja was los =)

Ich bin noch da und es läuft weiter wie bisher ... da ich aber noch 
nebenbei Arbeiten gehe und (wieder erwarten) übers WE keinen 
Internetzugang mehr hatte ... ja es gibt noch Ecken in Deutschland mit 
ohne Mobilfunkabdeckung o.ä. ;-) ... bin ich mit der bearbeitung von 
Anfragen etwas hinterher ... spätestens morgen Abend sollten aber alle 
bisherigen Aufträge bestätigt sein ... sonst bitte nochmal nachfragen.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Da es auch die Multilayer Platine in die Diskusion geschafft hat, wollte 
ich nochmal nach Platinen < 1,5mm fragen.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Da muss ich leider passen ... soweit ich weiß, hat der LP-Hersteller 
nicht so viele verschiedene Prepregs am start.

Und ich glaube kaum, dass wir mit so spezialfällen auf eine Abnahmemenge 
kommen, die einen atraktiven Preis erreicht.

Außerdem ist es um die Multilayerdiskussion auch schon wieder ziemlich 
ruhig geworden ...

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Wird denn eigentlich die Markierung aus 
Beitrag "Layoutnummerierung" in jeden Layer 
gesetzt oder nur in einen von den angelegten?
Das könnte bei mir nämlich bei manchen knapp werden =)

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Welcher Layer fehlt dir denn? Hatte ich nicht beide Kupfer- und 
Stoplackseiten und den Bestückungsdruck mit in der Lib?

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Jakob Kleinen schrieb:
> Welcher Layer fehlt dir denn? Hatte ich nicht beide Kupfer- und
> Stoplackseiten und den Bestückungsdruck mit in der Lib?
Genau, hast du. Mir fehlt keiner - ich wollte nur wissen, ob die 
Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben 
oder nur in den Stopplack unten, oder...

Kann man dir da eigentlich Arbeit abnehmen, wenn man das gleich selber 
macht?

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Michael H. schrieb:
> ich wollte nur wissen, ob die
> Markierung in jeden Layer kommt oder nur einmal z.B. ins Kupfer oben
> oder nur in den Stopplack unten

Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob
"radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein.  Er muss
es nur lesen können, also wär's schon gut, wenn unter dem Stopplack
auch Kupfer ist. :)  (Ich weiß, man kann's auch ohne Kupfer erkennen,
aber doch viel schlechter.)

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Du kannst dir einen Layer aussuchen, in dem es dir genehm ist, Jakob
> "radiert" dann nur noch seine tatäschlichen Zahlen da rein.
Ahja, danke für die Aufklärung!
Das werde ich gleich noch nachholen.

Jakob, ich muss dir dann leider neue Daten schicken. Tut mir leid für 
die Umstände.

Autor: Phil (Gast)
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Hallo,

Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das 
so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse 
sind.

mfg
Phil

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Wollt ma nachfragen ob schon was passiert ist vom Hersteller (bzgl. der 
fehldenen Pad`s).

Zunot würd ich die Platine bei gelegenheit einfachv nochmal in Auftrag 
geben.

KundenNr.: 00164

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Phil schrieb:

> Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das
> so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse
> sind.

Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen.  Bei den
Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern
ein "L" (Layer).  Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht.
Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das
ist zumindest ungewöhnlich.  Normalerweise würde man da eine Excellon-
Datei erwarten.  Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch
ein wenig anders.

Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende
Nummer vorab markieren.

Autor: Phil (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Phil schrieb:
>
>> Habe eine kleine Platine im Altium gemacht. Nun wollte ich fragen ob das
>> so passt mit den Files. Also mit den Lagen und ob es die richtigen Masse
>> sind.
>
> Ob das Fileformat passt, muss Jakob selbst mal sehen.  Bei den
> Lagennamen ist das erste Zeichen nach dem Punkt keine "1", sondern
> ein "L" (Layer).  Layer 08 (Pastendruck) willst du offenbar nicht.
> Die Bohrungslage hast du als Gerber mit rechteckigen Öffnungen, das
> ist zumindest ungewöhnlich.  Normalerweise würde man da eine Excellon-
> Datei erwarten.  Das Format ist Gerber recht ähnlich, aber eben doch
> ein wenig anders.

Vielen Dank für die Antwort.
Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch 
etwas falsch das konnte ich auch verbessern.

> Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende
> Nummer vorab markieren.

Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15?

lg

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Phil schrieb:

> Achso das sind l das werde ich korrigieren. Bei den Bohrungen war auch
> etwas falsch das konnte ich auch verbessern.

Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem
Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei
Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen.

>> Außerdem solltest du möglichst noch die Fläche für Jakobs laufende
>> Nummer vorab markieren.
>
> Meinst du damit die Nummer des aktuellen Nutzen? Also die Nummer 15?

Nein, ein kleines Rechteck, in dem Jakob dann einen Siebensegment-Code
unterbringt, um die gelieferten Platinen auseinanderdröseln zu können.

Beitrag "Layoutnummerierung"

bzw.

Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ"

Autor: Phil (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Kannst es ja nochmal posten, ich würde es mir dann nochmal in einem
> Gerber-Viewer ansehen und gegen meine eigenen (von denen ich bei
> Jakob schon einige fertigen lassen habe) vergleichen.

Ja das wäre super. Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte.

lg

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Phil schrieb:
> Ich hoffe das ich alle Fehler korrigieren konnte.

Zwar hat das gerbv Probleme, das Format der .dk-Datei ordentlich zu
erkennen (manuell eingestellt klappt es), aber ich denke trotzdem,
dass es Jakobs Spezifikation entspricht.

Du hast diesmal vergessen, auf der Lötseite die Flächen zu füllen,
sodass ein paar SMD-Pads "in der Luft hängen".  Schau' dir vor dem
endgültigen Absenden dann unbedingt nochmal die einzelnen Lagen in
einem Gerber-Viewer deiner Wahl an.

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Vielleicht wäre es auch mal eine Idee, einen Artikel dafür zu erstellen. 
Gewisse Fragen kommen hier ja immer wieder und man kann es ehrlich 
gesagt niemanden übel nehmen, die ganzen doch recht groß gewordenen 
Threads durchzulesen. Wo dann eben die Bibliothek von der ID mit dabei 
ist, das DRC File, und eben noch einige Antworten auf Fragen, die immer 
wieder kommen. Nur mal als Vorschlag


MfG Dennis

Autor: K. D. (deka)
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Hab mal angefangen mit nem Artikel. Muss man noch dran arbeiten !

https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Hey, sieht doch gut aus, wenn ich mal ein paar Minuten finde bastel ich 
mal ein wenig mit, vorallem die FaQ ist wichtig, find ich. Das Jakob 
schon ne eigene Seite dafür plant wusste ich gar nicht :)

MfG Dennis

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Na ja ... ich hab die Hoffnung, dass das ganze über eine Website für 
mich was weniger Arbeitsintensiv wird =)

aber da ich ja im Moment nichtmal dazu komme kurzfristig auf 
Foreneinträge zu reagieren, kann das mit der Website wohl noch ein 
bisschen dauern =)

Zum Glück gibts hier ja inzwischen einige eifrige Helfer, die hier 
auftauchende Fragen aufklären können ... an dieser Stelle danke dafür.

Das mit dem Artikel könnte aber ja eine brauchbare zwischenlösung sein.

Autor: Alexander v. Grafenstein (avogra)
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Hallo Jakob,

ich hätt mal ne Frage zu den Designrules: Du hast ja zum 
Bestückungsdruck keine Vorgaben gemacht. Da wird es aber sicher auch 
minimal-Maße geben. Konkret meine ich Strichstärke, Abstand zu Kupfer, 
Abstand zum Rand. Ich hab grad bei dir bestellt und bin jetzt einfach 
mal von je 0,2mm ausgegangen. Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab 
ich auch nix gefunden. Und dann hoff ich, dass einseitig bedeckte Vias 
in Ordnung sind :)

Falls das alles zu knapp bemessen war, isses mir bei der Bestellung 
egal, also falls z.B. Bestückungsdruck fehlt. Aber könnt ja auch für 
andere oder spätere Bestellungen interessant sein.

Grüße, Alex

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Ich habe bislang bei Jakob minimal 0,2 mm breiten Bestückungsdruck
machen lassen, und der sah vernünftig aus.  Ob man auch auf 150 µm
herunter gehen kann, habe ich noch nicht getestet.

Autor: Dominic A. (neo123)
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Hallo zusammen,

Ich habe vor mir demnächst 3-4 Platinen zu Bestellen. Die Leiterplatten 
wurden im Altium Designer gelayoutet. Nun bin ich mir aber nicht so 
sicher mit dem Export der Gerber Files. Daher würde ich gerne euch 
Fragen ob das so passt wie ich es machen würde.

Als erstes gehe ich im PCB auf File -> Fabrication Outputs -> Gerber 
Files.
Nun sehe ich die verschiedenen Outputeinstellungen für die Gerber Files. 
Ich habe sie als Bilder angehängt stimmt das so?

Dann drücke ich OK. Nun habe ich alle Layer die ich ausgewählt habe im 
Projekt Ordner. Bei diesen passe ich nun noch die Dateiendungen 
entsprechend an. Diese Dateien sind nun fertig zum Herstellen sehe ich 
das richtig?


Nun fehlt noch die Datei für Bohrungen. Dazu gehe ich unter File -> 
Fabrication Outputs -> NC Drill Files. Die Einstellungen die ich da zur 
Auswahl habe, habe ich im Bild "Bohrungen.PNG" hochgeladen. Stimmen 
diese so?

Wenn ich jetzt auf OK drücke erstellt Altium im Projekt Ordner 
verschiedene Dateien. Nehme ich da das .TXT oder das .DRL File? Bein 
Drill File ändere ich nun die Dateiendung auch entsprechend.

Sind diese Files nun in Ordnung und können so Hergestellt werden?

Ich wäre wirklich sehr dankbar für eine Antwort

Freundliche Grüsse
Dominic

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Immer 4:4 wählen und "leading" Nullen unterdrücken. Damit kommst du dann 
auf die von Jakob angegebenen 2:4 (bei Platinen kleiner 10cm 
Kantenlänge).
Außerdem "absolute" referenzieren lassen.

Drilldrawing kannst du weglassen. Das ist eine Zeichnung im 
Gerber-Format mit Kreuzchen oder Kästchen anstelle der Bohrungen. Dient 
rein zur Illustration, hat nichts (mehr) mit der Fertigung zu tun.
Bei der NC-File-Erzeugung dafür den Haken "...plated & non-plated..." 
setzen.

Layerauswahl: Lotpaste (Paste) weglassen und anstattdessen Lötstopp 
(Solder) ausgeben lassen. Sonst hast du bei THT-Pads keine 
Lötstoppfreistellung.

Zusätzlich würde ich den Mechanical Layer mit deiner Außenkontur zu 
jedem Plot ausgeben lassen. Allein zwecks leichterer Überprüfbarkeit.

Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier 
rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden.

Autor: Dominic A. (neo123)
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Michael H. schrieb:
> Wenn du so dann Gerber-Files erzeugt hast, lad die doch einfach hier
> rauf, dann können sie hier zur Probe gesichtet werden.

Dieses Angebot nehme ich sehr gerne an. Habe nun den Output erstellt und 
die Dateiendungen angepasst. Eine kleine Frage auf welchen Layer muss 
das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.

Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte.

Freundliche Grüsse
Dominic

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Dominic v. schrieb:
> Wäre super wenn jemand kurz die Daten überprüfen könnte.
Zwei Fehler hab ich gefunden:
- der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube, 
Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20 
sind jedenfalls zu wenig.
- der Abstand Bestückungsdruck zu Kupfer ist stellenweise nur 50µm. Wie 
klein der Abstand genau sein darf, weiß ich leider auch nicht. 200µm 
funktioniert jedenfalls.

kosmetische Angelegenheiten:
- dein Text in Kupfer auf der Unterseite wird vom Lötstopp freigestellt.
- die große Bohrung wird mit durchkontaktiert, weil du keine separaten 
Dateien für durchkontakierte und nicht-dk Bohrungen erstellt hast.

> Eine kleine Frage auf welchen Layer muss
> das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.
Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel 
Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer 
Kupferfläche.

Autor: Dominic A. (neo123)
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Vielen Dank für die Überprüfung. Ich denke ich konnte alle Fehler 
verbessern. Könnte nochmal jemand darüber schauen?

Michael H. schrieb:
>> Eine kleine Frage auf welchen Layer muss
>> das Kästchen mit der ID drin sein? Habe es nirgends gefunden.
> Kannst du dir aussuchen - hauptsache deutlich lesbar. Zum Beispiel
> Bestückungsdruck unter einem IC oder Lötstoppfreistellung auf einer
> Kupferfläche.

Das ist eigentlich Absicht. Sieht man die Schrift dann nicht auf dem 
verzinnten Kupfer? Oder ist das nicht zu empfehlen? Ich habe die Schrift 
nun nur auf dem Stoplack Layer so das das GND Polygon sichtbar ist. 
Funktioniert das so?

Freundliche Grüsse
Dominic

Autor: Temp (Gast)
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Hat bereits jemand ein CAM Script zum erstellen der Gerberdaten aus 
Eagle erstellt, und währe bereit das hier bereitszustellen?
Bevorzugt natürlich mit Jacobs segen, so das die Einstellungen für ihn 
auch tatsächlch stimmen und er möglichst wenig arbeit hat.

Grüße temp

Autor: Sebastian ... (zahlenfreak)
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Ich hab mal den Artikel zur Sammelbestellung etwas überarbeitet.
https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler
Hauptsächlich hab ich den vorhandenen Text umstrukturiert, aber ich 
finde das hilft schon viel.

Mir sind aber auch noch ein paar Fragen gekommen:

MUSS man den Platzhalter von Jakob vorsehen, oder kann man den auch 
weglassen, und Jakob sucht sich dann einen Platz aus?

Gibt es den 4-lagigen Nutzen überhaupt noch, oder ist das Projekt 
gestortben? Dann sollte man das auch aus dem Artikel nehmen.

Grüße, Sebastian

Autor: Temp (Gast)
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Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken 
(Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor 
herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Temp schrieb:
> Jakobs vorbereitete Platinennummer besteht aus einzelnen rechtecken
> (Digits) ich vermute, das er die einzelnen Flächen im Gerber-Editor
> herauslöschen kann, und so die Ziffern nachträglich erzeugt.

Es genügt aber auch, einfach ein Rechteck der entsprechenden Größe
für ihn freizulassen.  Die "7-Segment-Striche" kann er sich dann auch
selbst einfügen.

Autor: Andreas G. (and1g)
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Hallo!
Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen 
Gehäuses die Ecken fehlen.
Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in 
die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit 
ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich 
das dem Thread richtig entnehme?)

Autor: Einhart Pape (einhart)
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Moin Jakob,

Gern würde ich deinen Service nutzen, aber leider kann ich Gerber und 
Excellon nur im imperialen Format beistellen. Leiterplattenhersteller 
haben damit kein Problem. Hast du zur Panelization eine eigene Software 
geschrieben oder gibt es Software, die ausschließlich metrische Formate 
handhabt? Das würde bedeuten, dass G70 / G71 Befehle im Gerber nicht 
verarbeitet werden können.

Eine andere Frage: Gibt es eine freie Software, die eine 
Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt?

Gruß
Einhart

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Einhart Pape schrieb:
> Gibt es eine freie Software, die eine
> Formatkonvertierung von metrisch nach imperial erledigt?

gerbv kann die Daten auch wieder ausgeben.  Bin mir nicht ganz sicher,
aber ich glaube, man kann dabei auch das Format ändern.

Autor: Michael D. (Gast)
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Andreas G. schrieb:
> Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen
> Gehäuses die Ecken fehlen.

Habe auch schon angefragt: Nein.

Es geht, ist eine 2mm Fräskontur mit Stegen, sodass es sozusagen eine 
Platine ist, welche man dann selber trennt.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Andreas G. schrieb:
> Bin gerade dabei ein Layout zu machen bei dem Aufgrund des vorgesehenen
> Gehäuses die Ecken fehlen.
Dein Design kann kein Mensch fräsen. Überleg dir mal, was passiert, wenn 
da ein ~2mm Fräser die Kontur erzeugen soll.

> Kann ich jetzt mit KiCad einfach um den Platz nicht zu verschwenden in
> die Ecken kleine einzelne Platinen platzieren? Wie im Screenshot, mit
> ausreichend Abstand zwischen beiden Konturen? (Mindestens 3mm, wenn ich
> das dem Thread richtig entnehme?)
Das verursacht nur Zusatzkosten. Zeichne deine Fräskontur mit <= 2mm 
selber ein und lass einen Steg zum Umriss stehen, den du dann mit einem 
Seitenschneider auftrennen kannst.

Autor: Andreas G. (Gast)
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Die Frage ist geklärt.

*Offizielle Antwort von Jakob:*
Wenn Ihr mehrere Platinen in ein Layout zusammenfassen wollt, müsst ihr
bitte 6mm Abstand zwischen den einzelnen Platinen lassen (wenn ich hier
zwei Layouts neben einander setze komme ich ja bei 3mm pro Layout auch
auf 6mm)

Wenn ihr dichter packen wollt, könnt ihr einen 2mm Fräsgraben zur
Trennung der Platinen verwenden. Dann MÜSST ihr aber ein paar Stege
übriglassen und
die Plateinen dann später selber auseinander Dröseln.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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letztere Variante  ist mir lieber, da ich sonst noch mehr 
Platinenschnipsel  zuordnen muss ;-)

Autor: Patrick (Gast)
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Hallo,

bin ziemlich neu im Gebiet der Platinenerstellung, und möchte jetzt 
evtl. meine erste einfache Platine hier bei Jakob fertigen lassen.

Kann mir jemand sagen ob meine Platine so gefertigt werden kann? Wo ich 
am zweifeln bin ist der Überstehende Bestückungsdruck (J1 / J4).

Die Beschriftung habe ich auf Layer 26 [tnames] platziert ist das okay?

Eine andere frage die sich mir als anfänger stellt, ist kann ich meine 
Buchsen auflöten weil es ja doppelseitig ist, da ist dann auf der 
rückseite doch sicher auch ein Pad, so das das funktioniert oder?

Sonst habe ich alles nach den Design-Regeln von Jakob gemacht.

Vielen dank, Ihr würdet einem unsicheren Anfänger sehr helfen.

Gruß Patrick

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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hi Patrick,

der überstehende Stoplack ist kein Problem (den kann ich ja raus 
löschen)

aber wenn du die Buchsen einlöten möchtest, mußt du die Bohrungen als 
Pads ausführen.  dann werden sie als durchkontaktierung ausgeführt.

wenn du mir dein Layout schickst, schaue ich es mir aber gerne nochmal 
ausführlicher an.

Autor: brechbunkt (Gast)
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Hallo,

ich verwende Eagle. Reicht es aus, wenn ich einfach unter der 
Einstellung "Layer-Einstellungen" auswähle, welchen Layer ich alles 
haben möchte? Oder dient die Einstellung dort nur zur Ansicht während 
dem Layouten?
Wenn ich keinen Stopplack möchte, muss ich das dann vielleicht woanders 
auswählen?

Autor: Michael H. (michael_h45)
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du willst dir hier im forum schon alles vorkauen lassen, oder?
Platinensammler
http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V...

Autor: PIC Nico (eigo) Benutzerseite
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Hallo,
bekommt man von Jakob eine Bestätigung auf seine (E-Mail)Bestellung?
Ich weiß, dass er wohl momentan gesundheitlich angeschlagen ist und ich 
möchte ihn auch nicht mit noch einer E-Mail zu müllen, daher frage ich 
einfach mal hier im FAQ.

Viele Grüße

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Nico M. schrieb:
> bekommt man von Jakob eine Bestätigung auf seine (E-Mail)Bestellung?

Ja

Autor: Sebastian ... (zahlenfreak)
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Ja, du bekommst eine Eingangsbestätigung mit einer vorläufigen Rechnung, 
die du noch nicht bezahlen sollst. Jenachdem wie viel Zeit Jakob gerade 
hat kann das aber ein bischen dauern. Dann macht Jakob die Bestellung 
dicht und fragt im Thread nochmal nach, ob alle berücksichtigt wurden. 
Wenn du bis dahin keine Bestätigung von ihm hast solltest du dich 
melden. Dann gehen die Platinen in Fertigung. Sobald sie Fertig sind 
bekommst du deine Platinen und eine endgültige Rechnung.

Grüße, Sebastian

Autor: PIC Nico (eigo) Benutzerseite
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Dankeschön!

Autor: AVRsteffen (Gast)
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Alexander v. Grafenstein schrieb:
> Zur Freistellung der Pads im Lötstop hab ich auch nix gefunden.

Michael H. schrieb:
> - der Lötstopp steht nur 20µm umlaufend über die Pads über. Ich glaube,
>   Jakob setzt mindestend 40µm voraus, bin mir aber nicht mehr sicher. 20
>   sind jedenfalls zu wenig.

Wie sind denn da nun die genauen Regeln? Ich hatte erst 0,1mm 
Freistellung der Pads im Lötstop drin gehabt. Nur leider wäre das bei 
den verwendeten QFN32 IC's blöd. Die haben einen Pitch von 0,5mm und 
eine Pin-Breite von 0,3mm. Bleiben also 0,2mm Freiraum übrig. Bei 0,1mm 
Freistellung im Lötstop hätte dieser Freiraum dann ja keinen Lötstop 
mehr!

Wieviel Freistellung der Pads im Lötstop ist denn nun das Minimum?


Gruß
Steffen H.

Autor: Steffen H. (avrsteffen)
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push

Autor: Hans (Gast)
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Ich verwende Altium und würde mich gerne als Mitbesteller anmelden :)

Im Artikel zum Platinensammler
https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinens...
gibt es einen Platzhalter in EAGLE, den wir für unsere Platinen 
verwenden müssen.

An die Altium Fraktion, wie habt ihr den Platzhalter eingebunden? Habt 
ihr euren eigenen Platzhalter nach seinen Vorgaben erstellt oder gibt es 
einen eleganteren Weg?

Danke und Gruß

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Wenn ich das richtig verfolgt habe, gibt es diesem Platzhalter nur für 
Eagle, es wurde aber schon mal angefragt, ob sich jemand bereit erklären 
würde auch einen für andere Programme fertig zu machen.

Wenn du keinen Platzhalter einfügst, hat sich Jakob bisher immer eine 
Stelle gesucht (teilweise auch die unter "Bemerkungen" angegebene 
verwendet) und dort seine Ziffer hinterlegt.

Autor: whitespace (Gast)
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Ich hätte da eine Frage bezüglich der Gerber Daten, die KiCad (ich 
verwende noch die 19.1.2012 Version) erzeugt. Laut Platinensammler 
sollen bei Gerber und Excellon Daten bestimmte Einstellungen für 
"Integer Digits", "Decimal Digits", etc. eingehalten werden.
Jetzt gibt es aber in KiCad keine Einstellungen diesbezüglich, bzw. bei 
den Drill-files gibt es z.B. nur 3:3 und 3:2 sobald man auf Millimeter 
stellt. Passen da die Standardeinstellungen, oder was muss da 
eingestellt werden?

Ich weiß, dass man Jakob auch KiCad .brd file schicken kann, aber er 
wird wohl auch nur Gerber Daten daraus generieren. Das kann ich 
genausgut selber machen. Das ist dann auch weniger Arbeit für ihn.

Ein Satz von "Platinensammler-approved" KiCad Einstellungs-Screenshots 
wäre da super.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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ich hab inzwischen einige übung im Umgang mit Gerberdaten, in sofern 
kannst du die sowohl mit 3:3 als auch mit der 3:2er Einstellung 
exportieren und mir dien Datensatz dann schicken.

wenn du dann nen Hinweis auf KiCad als Ursprungsquelle und die 
verwendete Formatierung unter "Anmerkungen" im Bestellformular 
hinterläßt, sollte das klappen.

Autor: whitespace (Gast)
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So. Ich hatte heute die Motivation Footprints für die ID und die 
Layer-Zuordnung in KiCad zu erstellen.

Einschränkungen: Es gibt keine Keepouts. Darum muss sich jeder selbst 
kümmern. Der Text für die Layermarkierung ist nicht sehr hübsch (Da war 
die Motiviation aufgebraucht g.).

VORSICHT: Ich überehme keinerlei Garantie/Verantwortung dafür, dass 
alles korrekt ist. Jeder der die Footprints verwendet, ist selbst dafür 
verantwortlich, alles zu kontrollieren.

Im Dateianhang ist ein Zip, das das Module-File sowie ein Demo-Projekt 
und Gerber Testdaten enthält. Erstellt mit KiCad 2013-02-27. Andere 
Versionen habe ich nicht getestet.

@Jakob:
Vielleicht kannst du ja mal bei Gelegenheit drüberschauen ob alles passt 
und ein offizielle OK geben.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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öhm ... also den Test mit den älteren Versionen hab ich dann einfach mal 
mit der 2012-01-19 gemacht ... und klappt leider nicht :-(

ich hab noch keine Gelegenheit gehabt mir die neuste Version zu 
installieren, von daher kann es noch was dauern bis ich mir die Daten 
mal ansehen kann.

Autor: whitespace (Gast)
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Das Module-File sollte mit der 2012-01-19 Version auch funktionieren. 
Zumindest tuts das bei mir. Ich habe dir noch mal schnell das Demo mit 
der 2012er Version zusammengeklickt und angehängt.

Außerdem habe gesehen, dass durch die Rundungsfehler (KiCad hat 0.1mil 
Auflösung außer in der neuesten Version) im Module die Kästchen 
teilweise winzige schwarze Flächen dazwischen haben. Deshalb habe ich 
0.1mil Overlap zwischen den Kästchen eingefügt, das behebt das Problem.
Die angehängte Version der Modules ist jetzt daher die aktuelle Version.
(Die Version ist übrigens als Kommentar im Module-File enthalten und 
kann daher mit einem Texteditor eingesehen werden. Nur für den Fall, 
dass da jemand nachsehen will.)

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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so ... ich habs dann endlich mal geschaft den Artikel auf Stand zu 
bringen.

Bei dieser Gelegenheit habe ich zwei Änderungen einflließen lassen:

1. Wer fräsen will kann das jetzt einfach in einem Milling-Layer tun 
(näheres im Artikel)

2. Da in den letzten Bestellungen die Abnahme der Überproduzierten 
Platinen spürbar zurück gegangen ist und ich ohne Die das ganze aber 
fast für die hole Hand mache, sind die 20ct/cm² für Vielfache des 
gleichen Layouts weg gefallen. (Der 4er Nutzen ist der Letzte bei dem 
ich das noch so Rechne, weil der noch so los gelaufen ist)

Vielleicht kann ja mal der ein oder andere "Stammkunde" drüber gucken, 
ob das so Sinn macht

Autor: Sebastian ... (zahlenfreak)
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Du wolltest früher mal, dass man dir die verwendeten Design-Rules 
mitschickt. Wenn das noch aktuell ist fehlts im Artikel. Ansonsten ist 
mir nichts aufgefallen.

Grüße, Sebastian

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
Datum:

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danke für den Hinweis, aber das hat sich inzwischen erledigt.

Im brd-file stecken ja die zu letzt verwendeten Einstellungen noch mit 
drin.

Autor: Steffen H. (avrsteffen)
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Und ich hatte heute auch mal die Motivation Footprints für die ID und 
die Layer-Zuordnung in Target3001 zu erstellen.

In der RAR-Datei sind auch die Gerberdaten enthalten. Wie schon weiter 
oben geschrieben:
Frag mich immer noch, wie Jakob die Gerberdaten der ID zu einer Nummer 
ändern will..?

Bitte mal ausprobieren und drüber schauen.


Gruß Steffen

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Wie wäre es wenn du es so machst, das bei abnahme Überproduzierter 
Platinen die Preise bleiben wie gehabt, und wenn keine Überproduzierten 
abgenommen werden jede 30cent kostet?

Würde es extremst schade finden, wenn die Überproduzierten für 10cent 
wechfallen würden, habe dieses Angebot immer gerne genutzt um mir die 
besten Platinen für mein Projekt raus zu suchen, vllt ein Projekt 
mehrfach auf zu bauen.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Ich habe auch schon an so ein Modell gedacht, aber wenn ich dann bei 
jeder Bestellung noch gucken muss ob und oder wie viele Überproduzierten 
abgenommen werden steigt für mich wieder der Verwaltungsaufwand.

Außerdem wird dadurch der Stk-Preis verzerrt und ich fürchte, dass ich 
dann jedes zweite Mal erklären darf, wieso die Platinen ohne ÜP halt 
jetzt teurer sind.

Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja 
erhalten. Da i.d.R. ja die doppelte Mindestmenge als Überproduzierte 
kommen, kann man ja damit arbeiten und (zugegeben mit ein wenig Glück) 
recht gute Stückpreise erreichen.

Die letzten Male waren einige Bestellungen mit 5-10 Stück mindestens und 
dann aber ohne oder "nur" 1 oder 2 ÜPs ... ja dann ist der Preis/Stk 
höher, als wenn ich geziehlt mit den ÜPs arbeit.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Jakob Kleinen schrieb:
> Aber die Möglichkeit Überproduzierte für 10ct/cm² abzunehmen bleibt ja
> erhalten.

Ahh .. mein Fehler, habe das so verstanden, das die ÜP auf 20 cent 
steigen und die mehrfachen auf 30cent.

Autor: whitespace (Gast)
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@Steffen H:
Es gibt ja auch Gerber tools, mit denen man die Daten bearbeiten kann. 
Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er 
dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen. Zumindest vermute 
ich, dass er das so macht.

Autor: whitespace (Gast)
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Mich würde auch interessieren, wie groß Mindestabstand und Mindesbreite 
des Lötstopps sind. Das wurde ja bereits mehrmals gefragt, aber eine 
Konkrete Antwort gab es glaube ich noch nicht. Ein Bild im Anhang zur 
Illustration.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Bzgl. Clerance sagt meine .dru, welche Jakob verteilt hat 4mil.

Bzgl. min. Widht kann ich nur sagen, das sie einfach nicht da waren, als 
sie zu dünn waren.

Autor: Steffen H. (avrsteffen)
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whitespace schrieb:
> Bei gerbv aus gEDA kann man z.B. einzelne Objekte löschen. So kann er
> dann durch Löschen von Kästchen die Zahlen erstellen.

Hehe, das geht wirklich. Okay, dann funktioniert auch meine 
Target3001_ID-Vorlage unter Target3001.

Hab sie soeben getestet.


Steffen

Autor: Robert B. (robertb)
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Hallo Jakop!

Hast du mal überlegt, auch Stencils anzubieten?

Beitrag "Re: Nutzen für Pastenschablone/Stencil - wie aus Eagle zusammensetzen? (Beta Layout)"

Evtl. mache ich jetzt eine Bestellung selber, aber generell hast du ja 
scheinbar Gerber-Tool, Rechnungslegung etc. sowieso unter Kontrolle - 
vielleicht bietet sich das ja an.

Grüße
Robert

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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soweit ich weiß, bekommt man da dann eine A4 große Schablone.

Wenn ich da jetzt mehrere Layouts drauf packe ist das zwar schön, aber 
ich habe kein Werkzeug um die dann zu vereinzeln ... ich bin nicht 
sicher ob die bei Beta-Layout die dann auch zerschneiden.

Ich frag da mal nach.

wie sieht das denn aus? wie viel größer als die Platinen müßte denn eine 
Pastenmaske sein? Oder darf die genau die Platinenkontur als größe 
haben?
(ich hab bisher immer von Hand gelötet)

Autor: Robert B. (robertb)
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Hi!

Da die Dicke der Maske nur 120-180um beträgt müsste dass doch mit einer 
(alten) Schere zu machen sein. Evtl. beim ersten mal nicht so eng setzen 
falls sich doch was verbiegt.

Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie 
die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich 
die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann.

Wenn ich von meinen Platinen ausgehe, ist bei einer recht eng bestückten 
Platine sowieso eher die PAD-Anzahl als die Abmaße der limitierende 
Faktor.

Autor: chris (Gast)
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5mm Umlaufend und 1.5-2cm auf einer langen Seite sollte universell 
funktionieren.
Preis für geätztes A4 Messingblech + Verzinnung: 30€
Ich würde meinen, dies sei Interessanter.

Autor: chris (Gast)
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Robert B. schrieb:

> Größe habe ich auch keinen Plan, aber mir würde schon gleiche Größe wie
> die Platine helfen. Größer bedeutet im Zweifelsfall ja auch, dass sich
> die Schablone durchbiegt und Paste drunter rutschen kann.

Die Schablone muss ja mit einem Klebeband fixiert werden.
Zudem wenn der Abstand zur Leiterplattenkante und den Bauteilen ca 0.5-1
mm beträgt, wie z.B. im Modellbau, Hausautomation, ... , dann muss man
auch noch etwas Raum für die Paste haben.

Autor: Robert B. (robertb)
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Ich muss mal dumm fragen: Warum Verzinnung? Wer bietet das an?

Autor: chris (Gast)
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Verzinnung, um die Oxidierung des Messings zu verhindern.
Sehr viele kleine Leiterplattenhersteller bieten sowas an.
Material ist von Bungard,
http://www.bungard.de/index.php?option=com_content...
, wobei man auch sagen muss, Edelstahl kostet auch nur ca 20-30% mehr.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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öhm mal ne andere Frage ... womit trage ich die Paste dann auf? Bei uns 
in der Firma haben wir für die Prototypenbestückung nen Rakel (der aber 
sehr teuer aussieht)

geht das mit nem normalen Spachtel?

Autor: Leo-andres H. (leoloewe)
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> womit trage ich die Paste dann auf?

Ganz gute Ergebnisse hab ich mit einem billigen Japanspachtel-Set aus 
dem Baumarkt hinbekommen für ~5€. Am besten den Spachtel nicht nur 
hinten am Griff halten sondern mit 3-4 Fingern auf der gesamten Breite 
andrücken.

Autor: chris (Gast)
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Wie sieht es eigentlich mit sowas aus, bzw ist sowas erlaubt und was 
sind
die Designrules.

Bilder nur mit Paint gemacht, deshalb sehr Primitiv und keine Drehung,
es geht aber auch nur ums Prinzip.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Ich hatte dazu hier Beitrag "Re: Platinensammlung-FAQ" 
schon mal was gepostet.

Das gilt aber nur für (wie im Beitrag), um ungenutzte Aussparungen mit 
kleineren Layouts nutzen zu können, oder wenn die einzelnen Layouts zu 
klein sind.

Die Mindestmaße für Platinen waren ja  mindestens eine Seite 10mm, keine 
Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm².

Also solche "Mininutzen" gehen nur in Einzelfällen.

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Jakob Kleinen schrieb:
> Die Mindestmaße für Platinen waren ja  mindestens eine Seite 10mm, keine
> Seite unter 5mm und mindestfläche 1cm².

Dreck .... das eine Layout was ich dir geschickt hatte hat 9x9mm. Geht 
das auch noch?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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so ganz scharf ist diese Regel nicht und da du ja in beiden Dimensionen 
fast nen cm hast, hab ich da jetzt nichts zu gesagt.

Ein Grund für diese Mindestfläche ist übrigends das es bei sehr kleinen 
Platinen schon vorgekommen ist, dass die beim Vereinzeln verschütt 
gegangen sind.

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie 
einfach mal.

Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein 
Problem, oder ist das ohne weiteres möglich?


MfG Dennis

Autor: Sebastian ... (zahlenfreak)
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Ich hatte in meinem letzten Layout ein Via in einem Pad, da gab es keine 
Beschwerden und es wurde auch sauber gefertigt.
Du musst dir bei sowas nur bewusst sein, dass das Löten schwieriger 
werden kann.

Grüße, Sebastian

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Naja, es fließt halt auch Zinn in die Dukos rein. Also braucht man mehr 
Zinn. In meinem Falle ist es unter einem Mosfet, im DPak. Da brauch ich 
eh einiges an zinn und es braucht auch eine Weile, bis alles so warm 
ist, dass das Zinn überall hinläuft. Vom löten her denke ich, bekomm ich 
es hin, zumal ich immer noch von der anderen Seite schauen kann, obs 
nach was aussieht, oder ob ich noch Zinn nachschieben sollte. Meine 
Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem 
haben könnten, aber wenn du es schon probiert hast, ist es doch ok, da 
werd ich das auch so machen.


MfG Dennis

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Dennis H. schrieb:
> Meine
> Bedenken gingen eher in Richtung Fertigung, das die damit ein Problem
> haben könnten

Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-)  Aber
deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist.

Den Platinen ist das doch wurscht.  Vias offen zu lassen und nicht
mit Lötstopp abzudecken, ist normal gängig.  Ob da nun ringsum noch
ein "normales" Pad ist oder nur der Restring des Vias, ist für die
Platinenfertigung völlig unerheblich.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Dennis H. schrieb:
> Ich weis jetzt nicht genau, ob die Frage schonmal kam, ich stell sie
> einfach mal.
>
> Wie ist das mit Dukos an Stellen, die verzinnt werden? Sind die ein
> Problem, oder ist das ohne weiteres möglich?
>
>
> MfG Dennis


Für dier Platinenherstellung ist das kein Problem ... im Grunde ist eine 
Verzinnte Duko ja nur ein kleines Pad (für ein bedrahtetes Bauteil).

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Ob dein Fertiger damit ein Problem hat, musst du ihn fragen. :-)  Aber
> deinen Worten entnehme ich, dass du selbst der Fertiger bist.

Ne, nicht ganz, ich frag ja extra hier in dem Thread, weil der Jakob der 
Fertiger ist.. :-)


MfG Dennis

Autor: D a v i d K. (oekel)
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@Jakob:

Kannst du (und natürlich auch andere) dir das angehängte File mal 
anschauen?

Es geht um ein Pseudo-Layout. Damit meine ich ein Layout, welches alle 
bereits gestellten Fragen erkennbar an konkreten Bsp. zusammenfasst.

Ich würde mir wünschen, dass dieses von vielen Eagle-Nutzer hier 
überarbeitet wird und immer wieder in einem aktuellen Zustand mit 
gepostet wird.
Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen.

Ist das möglich?


Grüße Oekel

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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hm ... interessante Idee ... nehme ich mir als Anregung mit, aber ich 
werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen.

Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für 
Eagle-User interessant ;-)

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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D a v i d K. schrieb:
> Sozusagen eine Sammlung von Minibeispielen nur für deine Bestellungen.

Nach Überarbeitung dann am besten in den Wiki-Artikel integrieren.

Autor: D a v i d K. (oekel)
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Jakob Kleinen schrieb:
> werde das vermutlich nicht als brd-Datei sondern als PDF oder so machen.
>
> Es geht ja um allgemeine Layoutregeln und die sind ja nicht nur für
> Eagle-User interessant ;-)
Falls dein Editor jedoch Eagle heißt, wäre das brd-File für Anfänger 
dennoch ganz nett. Es könnte dann nämlich 1:1 ausprobiert werden. Sprich 
man sieht sofort den richtigen Layer und stellt auch gleich fest, wenn 
das Raster oder andere Einheiten falsch eingestellt sind.

Autor: QFN (Gast)
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Hi zusammen,

mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf 
der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in 
dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen? Das DRU vom Platinensammler 
bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error. Anders schaff ich es 
aber nicht diese Fläche richtig zu verbinden. Die Idee ist eben mit dem 
Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter 
den Chip zu bringen. So hab ich es mal in einem Beitrag hier gesehen.
Danke schonmal.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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QFN schrieb:

> mal angenommen ich habe einen QFN Baustein und der muss definitiv auf
> der Unterseite zur Wärmeabfuhr verbunden sein, kann ich dann einfach in
> dieses Masse-Pad zwei Bohrlöcher setzen?

Ja, wie sollte man das sonst machen?

> Die Idee ist eben mit dem
> Lötkolben von der Unterseite zu kommen und davor etwas Lötpaste unter
> den Chip zu bringen.

Auf ein Ceran-Kochfeld legen sollte auch gehen (bisschen Alufolie
dazwischen).

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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QFN schrieb:
> Das DRU vom Platinensammler
> bringt mir dann eben leider einen Overlap-Error.

Da nimm doch einfach eine große Duko und benenne die genauso wie die 
Fläche, auf der du die setzen willst, dann sollte es klappen..

MfG Dennis

Autor: QFN (Gast)
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Danke für so viel Kompetenz! Habt mir echt geholfen.

Autor: Rene H. (Gast)
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Hallo Zusammen,

ich bin gerade an meiner ersten Platine am routen, die ich gerne beim 
Jakob machen lassen will.
Nun, wenn ich das DRC für Eagle lade und prüfen lassen, mosert er mir 
diverse "Stop Mask" an (alle auf tStop / Layer 29).
Ich nahm nur standard Bauteile aus der Library und verwendete auch 
Standardeinstellungen.
Wie kann ich das beheben? Ein Tipp?

Grüsse,
René

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
Datum:

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Das kenne ich schon ... normaler Weise sind die harmlos und wenn du 
tStop und bStop ausblendest, dann prüft Eagle die Stopmasken nicht mehr 
mit.

Autor: Rene H. (Gast)
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Hallo Jakob,

besten Danke! Das hilft mir schon mal weiter.

Am Rest arbeite ich noch :-). Kommt aber sicher dieses Wochenende bei 
Dir an.

Grüsse,
René

Autor: Dennis H. (t1w2i3s4t5e6r)
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Rene H. schrieb:
> Wie kann ich das beheben? Ein Tipp?

Schalt einfach mal das Layer aus, dann sollte es weg sein


Dennis

Edit: Jetzt hab ich doch tatsächlich die neue Seite im Thread nicht 
gesehen und einfach geantwortet, naja, jetzt hast du es zweimal gehört 
:-)

Autor: Ro nny (rwth2212)
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Hallo

seit Neuestem fordert Jakob die Gerberdaten/Bohrdaten in anderem Format:

Gerber

    Format: imperial
    Integer Digits: 3
    Decimal Digits: 3
    Type: absolute
    Zero Suppressing: leading

Excellon

    Format: imperial
    Integer Digits: 3
    Decimal Digits: 3
    Type: absolute
    Zero Suppressing: none


Ich finde bei Altium jedoch nur das Format 2:3

Wie soll man da verfahren?

Autor: Taz (Gast)
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Hi Ro nny,

überleg doch mal selber.
2:3 bedeutet zwei Stellen vor und drei Stellen hinter dem Komma.
Kleinstes Maß 00.001 inch - Grösstes 99.999 inch.
Reicht Dir eine maximale Platinengrösse von umgerechnet ca 2.5m oder 
brauchst Du eine Stelle mehr vor dem Komma ?

Autor: Ro nny (rwth2212)
Datum:

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Hallo Taz

danke für die Antwort.

Das ist mir schon klar, dass ich die dritte Stelle vor dem Komma nicht 
brauche was die Größe betrifft.
Bei den Gerberdaten ist es auch kein Problem. Da wünscht Jakob sich ja 
das Unterdrücken der führenden Nullen. Somit bleibt eh nur 1 Ziffer 
übrig.

Bei den Excellondaten sollen lt. Jakobs Forderung die führenden Nullen 
bestehen bleiben. Ich hab nun Bedenken das beim Import der Daten evtl 
etwas schief geht wenn da zu wenige Stellen sind (auch wenn es Nullen 
sein sollten). Wenn der Importfilter stur Zeichen/Stellen auf ner Zeile 
zählt könnt ich mir vorstellen wird es interessant wenn statt 3 nur 2 
Ziffern vor dem Komma stehen...

Ich will mich ja nur absichern das mit 2:3 Format bei Gerber UND 
Bohrdaten alles funktioniert.

Autor: Adrian E. (ahsd)
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Hallo Jakob!

Kannst du eine Software zum betrachten der Extended Gerber Files
empfehlen? Ich möchte überprüfen, ob Target 3001 die Layer richtig
zuordnet. Ich habe CG-Prevue und Gerbv ausprobiert, bekomme aber die
.L01, .L02 Files usw. nicht geöffnet.

Ich bin noch neu auf dem Gebiet Gerber und Produktion.

Liebe Grüße,
Adrian.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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hm ... ich benutze hier ein kommerzielles Tool für dei Gerberbearbeitung 
... aber was passiert denn wenn du zu testzwecken einfach die 
Standartdateiendungen für gerberdaten nimmst?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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schau mal hier:
http://www.gerber-viewer.com/default.aspx

ist zwar online, aber zum mal testen ...

Autor: bastard (Gast)
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>Kannst du eine Software zum betrachten der Extended Gerber Files empfehlen?

Ich benutze gerne und oft:
http://sourceforge.net/projects/gerbv/

mfg bastard

Autor: Adrian E. (ahsd)
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Hi,

ich war gerade dabei ne Lange Nachricht zu schreiben, da hab ich das 
Problem gefunden. Ich hatte die Blendendaten nicht integriert. Jetzt 
konnte ich meine Platine in Gerbv öffnen.

Trotzdem wäre es nett, wenn ihr einmal über die Export Einstellungen in 
Target drüberschauen könntet (Siehe Screenshot).
Ich suche zum Beispiel vergeblich die Option wo ich dieses "metric / 2:4 
 absolute  leading zero supression" einstellen kann.

Liebe Grüße,
Adrian.

Autor: Malte __ (malte) Benutzerseite
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Hallo Jakob,
wie sieht das mit den Stegen zwischen Platinen aus? Bei dem Miniplatinen 
stand, dass der 1mm breit sein soll. Reichen die drei Stege oder ist das 
zu wenig?

Autor: Norbert M. (Gast)
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Ich glaube nicht, dass dieser Thread eine hinreichende Relevanz besitzt, 
die es legitimieren würde, dass er immer wieder hochgeschoben wird. 
Potentielle Interessenten sollten sich bei diesem Angebot doch wohl auch 
eher(per PM?) an den Ersteller des selbigen wenden, die Diskussion um 
Einzelheiten ist eher müßig.

Mit der Bitte um Sperrung gemeldet,
LG N()R

Autor: Adrian E. (ahsd)
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Hi,

ich habe hier geschrieben, da ich Jakob nicht per PM nerven wollte. In 
vielen Foren sind Leute die bestimmte Sachen anbieten genervt von der 
Fülle an PNs, wenn die Fragen auch von allen Forenmitgliedern 
beantwortet werden könnten.

LG,
Adrian.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Norbert M. schrieb:
> Ich glaube nicht, dass dieser Thread eine hinreichende Relevanz besitzt,
> die es legitimieren würde, dass er immer wieder hochgeschoben wird.

Es ist ein Fragen-Thread, insofern ist es schon OK, wenn die Leute ihre
Fragen hier stellen, sofern die Antworten von Interesse für alle
(potenziellen) Kunden des Platinensammlers sind.

Allerdings ist der Thread zu lang, als dass sich den wirklich noch jeder
dann durchlesen könnte; insofern wäre es sinnvoll, wenn die Antworten
dann in den Wiki-Artikel übernommen würden (und zwar sinnvollerweise
von demjenigen, der gefragt hat — damit diese Arbeit nicht auch noch
bei Jakob hängen bleibt).

Norbert: die ganze Platinensammler-Geschichte ist, wenn auch für Jakob
kommerziell (weil er einfach zu viel Zeit spendieren muss dafür) mehr
oder weniger ein Projekt der mikrocontroller.net-Community.  Jakob hat
das ins Leben gerufen, damit jeder hier eine Chance bekommt, auch nur
ganz kleine Projekte (die man einzeln nicht wirtschaftlich sinnvoll bei
einem Pool-Hersteller beauftragen kann) in einigermaßen absehbarer Zeit
und für einen trotzdem noch annehmbaren Preis realisiert zu bekommen.

: Bearbeitet durch Moderator
Autor: Ralf E. (r_e)
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Hallo Jakob,

dein Service läuft ja nun schon sehr lange.

1. Wie sind den die Erfahrungen zur Maßhaltigkeit bei der 
Platinenkontur?

Gemeint ist dabei die Kontur absolut, nicht im Bezug zum Rest (Bauteile, 
Kupfer).

Oder ist es nötig, für genaue Konturen Siteplating zu machen? Macht das 
dein Hersteller? Wenn ja, wie per Eagle?

2.
Wird evtl auch mal die Bestellung von SMD-Schablonen bei dir möglich 
sein bzw. kann hier jemand günstige Hersteller, die auch an privat 
liefern, nennen.

LG
Ralf

Autor: Fer T. (fer_t)
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Ralf E. schrieb:
> Wird evtl auch mal die Bestellung von SMD-Schablonen bei dir möglich
> sein bzw. kann hier jemand günstige Hersteller, die auch an privat
> liefern, nennen.

Brauchst du Mylar oder Edelstahl?

Edelstahl: http://www.bilex-lp.com/user_d/index.php?p=21&l=d

Mylar:
Aus den USA: http://www.pololu.com/stencilquote/new
Aus UK: http://www.smtstencil.co.uk


Hoffe ich konnte dir helfen :)
MfG

Autor: Hans Jürgen (Gast)
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Ich "verschiebe" meine Frage mal in diesen Thread:

> Guten Tag!

> Wenn ich in Eagle eine Board designe sind dann die Anschlüsse von
> DIP-Bauteilen automatisch auch Durchkontaktierungen, wenn ich die
> Platine z.B. "bei J. Kleinen" fertigen lasse?

> Sprich, kann ich auch auf dem Top Layer von Pin aus routen? Besteht dann
> automatisch eine Verbindung zum Bauteil, wenn dieses nur auf der
> Unterseite verlötet ist?

> Viele Grüße HJ

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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Also wenn das Footprint richtig definiert ist,  dann bekommst du für die 
Beinchen auch durchkontaktierte Bohrungen.

Autor: Hans Jürgen (Gast)
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Mit anderen Worten: Lieber von der Bottom Seite beginnend routen. Oder 
woher weiß ich ob ein Footprint richtig definiert ist?

Autor: PIC Nico (eigo) Benutzerseite
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Hallo Hans Jürgen,

schau mal hier rein:
http://forum.electronicwerkstatt.de/phpBB/Platinen...

Kurz:
Da wird genau das besprochen. Bauteilpins werden als Durchkontaktierung 
verwendet! Dass Du Anschlüsse lediglich vom Bottom Layer aus anbindest 
macht man quasi nur, wenn man die Platine selber im Keller ätzt..

@ Jabob: Wie sollte das Footprint denn nicht korrekt sein? Selbst bei 
eigens erstellten Bauteilen kann man doch da nichts falsch machen, oder 
etwa doch?

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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@Hans: In Eagle werden durchkontaktierte Löcher im Layer 44 (Drills) 
abgelegt. Wenn du also diese Lage ein- bzw. ausblendest kannst du sehen 
ob die Pads deines IC's durchkontaktiert sind oder nicht.

@Nico: Eigentlich hast du recht. Sobald man ein Pad setzt macht Eagle 
das schon automatisch richtig. Also die Bohrung kommt in die richtige 
Lage und der Lötstoplack wird entsprechend ausgespart. ABER ... ich habe 
hier tatsächlich schon Layouts gehabt, wo jemand versucht hat das ganze 
dann händisch zu basteln ... in den meisten Fällen war dann halt 
Lötstsoplack über den Pads weil der halt vergessen wurde, aber man 
könnte auch die falsche Bohrung verwenden.

Autor: Jakob Kleinen (jakobk)
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So ... ich habe jetzt mal dne FAQ-Thread durchgefräst und (hoffentlich) 
alle Fragen in den FAQ-Teil des Artikels geschoben.

Ab jetzt bitte hier nicht mehr Posten und bei Fragen ... erst den 
Artikel checken und dann ggf. eine PM an mich schicken.

So sollte das ein bisschen übersichtlicher werden =)

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