Hi, kann denn in Eagle auch solch ein längerlicher Via Anschluss (siehe Bild) gemacht werden? Konnte dazu nirgends etwas finden... Viele Grüße, Peter
Peter schrieb: > ein längerlicher Via Anschluss ... nennt sich "Teardrop". Für Eagle gibt es ein ULP, das in die fertige Platine solche Teardrops einfügt: teardrop2.ulp
Ein Vorteil ist, dass man leichter mit den Fertigungstoleranzen bei der Leiterplattenherstellung leben kann. Wenn man mit einer "dünnen" Leiterbahn auf ein Via geht und die Bohrung des Vias in ihrer Tolerant Richtung Leiterbahnanschluss driftet, so kann es vorkommen dass bei kleinem Restring der Leiterbahnanschluss am Restring weggebohrt wird. Mit den Teardrops kann man diesen Fehler in der Leiterplatte umgehen. VG Helge
Hallo DerUmrichter. > Mit den Teardrops kann man diesen Fehler in der Leiterplatte umgehen. Eine Alternative dazu wäre, Schneemaänner zu bauen: Beitrag "Re: teardrops - warum bzw wozu" Apopos "Snowman": Die Applikationsschrift von Texas Instruments "sprabb3.pdf", siehe http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?literatureNumber=sprabb3&fileType=pdf enthält auf Seite 13 unter Abschnitt 16 näheres dazu. Unter anderem könnte man daraus auch einen Algorithmuss zur automatischen Erstellung von Schneemännern machen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Eine Alternative dazu wäre, Schneemaänner zu bauen: Die sind etwas wulstig und könnten DRC-Probleme verursachen, Teardrops gehen dagegen immer. Zugegebenermassen gilt das nur wenn es extrem eng hergeht. Der Vorteil am Schneeman ist, dass man nichts drehen muss, während man das Teadrop-Dreieck in Richtung der Leiterbahn ausrichten muss. Von Hand kann man sowas praktisch nicht machen, da würde man bei Änderungen verrückt. Teilweise werden Teardrops auch erst beim Leiterplattenhersteller in der CAM zugefügt, wenn der damit die Ausfallquote verringern kann. Gruss Reinhard
Native Unterstützung von Teardrops wäre natürlich schön. Es geht aber durchaus auch mit einem simplen gefüllten Polygon, das nach dem Routen über den Anschluss gezogen wird. Wichtig: Damit der DRC nicht aufmuckt, muss das Dreieck dem jeweiligen Netz angeschlossen werden (Rechtsklick auf den Rand und Netznamen zuordnen). Relativ schnell geht das ganze, wenn die Abgänge alle in die gleiche Richtung zeigen. Dann erstellt man nur ein Polygon und der Rest ist Copy&Paste.
Ist man nicht schon mit octogon Pads/Vias deutlich sicherer als nur mit kreisrunden Pads/Vias?
Hallo Uwe Bonnes. > Ist man nicht schon mit octogon Pads/Vias deutlich sicherer als nur mit > kreisrunden Pads/Vias? Ja. Aber wenn Du mit Schneemännern, Tränentropfen oder dergleichen Sachen arbeitest, hast Du schon ein Platzproblem. Sonst würdest Du ja einfach den Restring breiter machen. In dem Falle stören dann bei einem Achteck auch die Ecken auf der Seite, wo Du sie nicht brauchst. Nebenbemerkung: Wenn Du nur im 90° oder 45° Grad Winkel Modus arbeitest, oder kommt der Effekt mit der Sicherstellung des Kontaktes auch gut hin. Ansonsten müsstest Du das Pad wie Teardrops passend zur Leitung ausrichten. Analog dazu die Versetzung des Zusatzpads beim Snowman in die Richtung der Leiterbahn. Willst Du nur die Padfläche vergrößern, damit Du mehr Haftung bekommst, ist es wieder egal, es sei Du hast Präferenzen in welcher Richtung die Kraft wirkt, oder auch Platzbeschränkung. Bei flexiblen Leiterplatten zur Steigerung der Robustheit hilft Dir das Achteck aber auch nicht weiter, weil Du eigentlich die mechanische Kerbwirkung am Knick Übergang Pad zu Leiterbahn vermeiden möchtest. Den Knick hast Du beim Achteck aber auch.... Dazu ist das auch meist weniger bei Bauteilpads nötig, weil im Bereich von Biegungen eh besser keine Bauteile sitzen sollten. Der Hauptfall dafür ist eigentlich eine Leiterbahnverzweigung. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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