Hallo Profis!
Ich habe neulich bereits einen Beitrag geschrieben, da ich mit einem
Mikrocontroller, einem FET und einer geätzten Platine für einen
Messestand Hupen zum Testen steuern möchte. Es sollen sowohl 12V als
auch 24V-Hupen zum Einsatz kommen.
Hier nun ein Ausschnitt aus dem Stromlaufplan im Anhang.
Es kommt ein IRL3803 zum Einsatz, der dann besagten Verbraucher schalten
soll, wenn der Mikrocontroller durchschaltet, was im Versuchsaufbau mit
kleinen "Strömchen" auch schon einwandfrei funktioniert.
Da ich das Ganze aber bei einem Shop ätzen lassen möchte, weiß ich
nicht, wie man die Leiterbahnen dimensioniert, dass sie folgende Ströme
abkönnen.
Handelt es sich um 12V-Hupen (induktive Lasten?), so schätze ich, dass
bei max. 10 A-Betriebsstrom Spitzenströme vom doppelten auftreten können
(20A).
Bei 24V-Hupen beläuft es sich wohl auf die selben Ströme:
(http://www.conrad.de/ce/de/product/857861/Hella-2-Klang-Fanfare-24-V)
Nun die Frage:
- Wie dick und wie breit sollten die Adern sein, damit die diese Ströme
abkönnen?
- Muss nur die im Anhang blau gekennzeichnete Ader entsprechend "dick"
gemacht werden? Oder welche habe ich vergessen?
Vielen Dank euch schonmal!
Grüße
Laut der Tabelle Leiterbahnbreite führt eine 4mm breite Leiterbahn
bei 10A Dauerbelastung zu einer Erwärmung von 30 Grad Celsius.
Der Spannungsabfall wäre bei geschätzten 30cm Leiterbahnlänge ca. 0,4
Volt.
Im Anhang noch ein Bild, mit allen verstärkt nötigen Leiterbahnen.
Ok vielen Dank erstmal! :-)
Wie soll ich das mit der Massefläche bewerkstelligen, wenn ich nur zwei
Layer zur Verfügung habe?
Ich hänge jetzt einfach mal mein Layout mit an.
Welche Leiter muss ich dick machen (4mm)?
Wie soll ich das mit der Massefläche bewerkstelligen?
Danke!
> die masse als fläche layoutenPatrick B. schrieb:> und eine> Massefläche verwenden.
Genau so nicht. Auch zwei mal macht's nicht richtiger.
Führe die Bahnen/Leitungen der Verbraucher einzeln
und koppel die Massefläche, auf die Du den Digitalteil
setzt einmalig an, z.B. an LSP24.
Dazu verwende zwei unterschiedliche Grounds im Schaltplan,
z.B. "GND" und "PGND".
So ziehst Du Dir die wie auch immer gearteten Lastströme nicht
quer über Dein Layout, sondern zielgerichtet um den Digitalteil
herum.
Lötknödel schrieb:> Wie soll ich das mit der Massefläche bewerkstelligen, wenn ich nur zwei> Layer zur Verfügung habe?
Vergiss das mit der Massefläche gleich mal wieder.
Über den JP1 jagst du auch keine 10A, geschweige denn 20 A.
> Ich hänge jetzt einfach mal mein Layout mit an.
In der Nähe des Leistungs-Fet würde ich eine Schraubklemmleiste
setzen, die den Strom auch schafft. Dann den FET unmittelbar daneben
platzieren und so anschließen, dass die Leiterbahn da wenigsten
6mm breit wird. Diese Leiterbahn muss dann auch nicht länger als
10mm sein. Für die Signale ist die gewählte Leiterbahnbreite schon
mal ausreichend und für die Versorgung(+5V,GND) macht man die
Leiterbahnen, sofern genug platz vorhanden ist einfach doppelt so
breit.
Wie überhaupt Stromversorgung der Hupen über die ganze Platine schicken
bzw. über solche weite Strecken legen? Ich würde den FET ganz außen an
die Platine setzen und die Hupen und Stromversorgung direkt über
Schraubklemmen direkt dort anbinden.
Schau dir mal diese Platine an.
http://www.voelkner.de/products/312416/100-xl.jpg
Links liegt der "Hochstromteil" und rechts die Steuerelektronik, wobei
ich die Masse für die Last auch links lassen würde, da sie hier auch
quer über die Platine läuft. Und von Außen kann man es dann richtig
verkabeln.
Hallo zusammen. Ohweh...Verwirrtheit macht sich breit!
>Dazu verwende zwei unterschiedliche Grounds im Schaltplan,>z.B. "GND" und "PGND".
Ok, aber irgendwie muss ich doch die beiden Massen verbinden, oder?
Oder soll Steuerkreis vom 7805 (mit AVR + Schaltern) und der
FET-Schaltkreis wirklich komplett galvanisch getrennt sein?
Etwa so dann:
plus ----+ +---- plus
Steuerseite | | Lastkreis
GND ----+ +---- PGND
>Über den JP1 jagst du auch keine 10A, geschweige denn 20 A.
Also passt das mit JP1 so?
>In der Nähe des Leistungs-Fet würde ich eine Schraubklemmleiste>setzen, die den Strom auch schafft.
Dafür habe ich Schraubklemmen vorgesehen, die dort Platz finden sollen.
>Dann den FET unmittelbar daneben>platzieren und so anschließen, dass die Leiterbahn da wenigsten>6mm breit wird. Diese Leiterbahn muss dann auch nicht länger als>10mm sein.
Fazit:
Das heißt, dass ich einfach R2, R3, R4, LED und LSP25 und LSP26 nach
"oben" in direkte Nähe vom FET verschiebe und auf 6mm Breite ätzen
lasse, was dann der blauen Markierung in meinem Stromlaufplan
entspricht??
Danke schonmal.
Lötknödel schrieb:>>Dazu verwende zwei unterschiedliche Grounds im Schaltplan,>>z.B. "GND" und "PGND".> Ok, aber irgendwie muss ich doch die beiden Massen verbinden, oder?
Ja, aber nur an einer Stelle. Ich hab diese Verbindung mal mit ~~~~
markiert.
> plus ----+ +---- plus> Steuerseite | | Lastkreis> GND ----+~~~~~~~+---- PGND>>In der Nähe des Leistungs-Fet würde ich eine Schraubklemmleiste setzen,...> Dafür habe ich Schraubklemmen vorgesehen, die dort Platz finden sollen.
Schraubklemmen passen.
> Das heißt, dass ich einfach R2, R3, R4, LED und LSP25 und LSP26 nach> "oben" in direkte Nähe vom FET verschiebe und auf 6mm Breite ätzen> lasse, was dann der blauen Markierung in meinem Stromlaufplan> entspricht??
LSP23, LSP24, LSP25, LSP26, Q1, D2 müssen sehr eng beieinander sein.
Sinnvollerweise setzt man LED1, R3, R4 auch in die Nähe.
Hallo Alexander!
Danke!
> plus ----+ +---- plus> Steuerseite | | Lastkreis> GND ----+~~~~~~~+---- PGND
Wie dick sollte dann die Leiterbahn der Verbindung (~~~) sein?
Hallo zusammen.
Wie versprochen, schicke ich euch nun das Layout, in Eagle habe ich die
besagten "high current"-Leiterbahnen über "Edit..." -> "Width"
verbreitert.
Dabei habe ich den Wert "40" (40 µm?) gewählt.
Ich hoffe, alle relevanten Leiterbahnen erwischt zu haben.
Eagle meldet keine Fehler bei "Board prüfen".
Könntet ihr mit euren geschulten Augen mal einen Blick drauf werfen? :-)
Passt das so?
Danke schonmal!
Das sieht schon viel besser aus als der erste Entwurf.
Ich möchte aber trotzdem noch ein paar Anmerkungen machen:
Ich würde beim Layouten versuchen, für die Hochstrompfade noch
kürzere/direktere Verbindungen zu finden. Dazu ein bischen mit der
Bauteilplatzierung spielen
Angenommen LSP25 und LSP 26sind fix, dann kann D2 im Prinzip horizontal
direkt oberhalb davon Platz finden (=kürzest möglicher Weg)
Bei Led Led 1/R3 ist die Platzierung im Prinzip egal, kann aber auch da
hin.
Wenn du LSP25/LSP26 tauscht, kannst du für + eine direkte Linie ziehen,
für GND/Q1/LSP26 im Prinzip auch, halt mit dem FET waagrecht dazwischen.
Unter Q1 würde ich auf ganz TOP frei lassen. Das Bohrloch beachten!
Alle anderen Sachen kannst du danach platzieren/layouten. Ggf. den Rest
noch hin und herschieben wenn der Platz nicht reicht.
Den Anschluss zu LSP19 finde ich nicht so gelungen. Alle anderen
Ausgänge sind oberhalb des Leistungsteils geroutet, nur der darunter.
Grüße, Joey
Hi Joey,
danke erstmal für deine Tipps! :)
>Das Bohrloch beachten!
Der Q1 ist "stehend". Somit kann ich doch hinter ihm verdrahten oder?
Ich spiele gerade damit, die Bauteile zu verschieben, allerdings mit
einer Breite von 100 mil!
Das ist ganz schön knifflig bei zwei Layern.
Passen denn alle Verbindungen so?
Lötknödel schrieb:> Ich versuche ja gerade vergeblich, auf mind. 100 mil zu kommen...das> eckt überall an. :(
Deshalb teilt man die Platine räumlich auch in Niederstrom-Steuerteil
und Hochstrom-Lastteil auf.
Die Leitung zum Gate des FET kann 40 Mil oder dünner sein, aber die
Hochstromleitungen von dem Klemmanschluss des Verbrauchers zum Drain
und von der Source des FET zur Masse sollte dann schon 240 Mil haben.
Bei den Strömen sollte man auch einen Kühlkörper für den FET vorsehen.
Das Datenblatt sollte man da mit Vorsicht interpretieren.
Die Masseverbindung zwischen Steuerteil und Lastteil ist mit 40 Mil
wohl ausreichend.
Ich würde mal so in's Rennen gehen:
- die 'Starkstromsignale' bekommen einen eigenen Namen
- Platz für Kühlkörper freihalten
- Routen mit ~2mm
- Polygone darüber (1mm, entsprechender Name, verschiedenen 'Rank')
Ergebnis:
- kurze Leiterführung (sind jetzt keine 10mm breit, aber auf die
Strecke...)
Evtl. kann man die 'Einspeisepunkte' (hier: Buchsen) weiter
auseinanderziehen. Oder|Und den Transistor noch nach unten schieben, R1
und R2 unter die Buchsenleiste (also im Bild, nicht auf die Rückseite).
Dadurch werden aus den Parallelogramm-Polygonen Rechtecke -> etwas
breitere Leiterbahn.
Zusatzthema LED:
Wenn das nur eine Betriebsanzeige sein soll, dann reichen ein paar mA.
Würde ich mit einem JFET machen, dann spielt die Betriebsspannung keine
Rolle (funktioniert bloß bis zu einer bestimmten Spannung, aber hier
sollte das noch im 'grünen Bereich sein').
Edit:
Die Lötpunkte links sind nur 'Demo'.
>Handelt es sich um 12V-Hupen (induktive Lasten?), so schätze ich, dass
bei max. 10 A-Betriebsstrom Spitzenströme vom doppelten auftreten können
(20A).
Uuiiiiiii ... das Verhalten einer Induktivitaet .. so wird das nichts.
Lass es sein.
Das meiste wurde schon erwähnt, darüber brauche ich nicht nochmal zu
schreiben. Schau dir besonders die Tips von Ralf an.
Lötknödel schrieb:> Zumal es vielleicht von Bedeutung ist, dass die Hupe nicht länger als 3> sek. am Stück "hupt".
Ja das ist von Bedeutung, denn damit ist die Leiterbahnbreite nicht mehr
von der zulässigen Erwärmung abhängig, sondern von dem für die Hupe
zulässigen Spannungsabfall. Ich würde dennoch versuchen 3mm breite
Bahnen zu verwenden.
Die Schraubklemmen gehören an den Rand, damit du sie später sinnvoll
verwenden kannst.
Kühlkörper:
An dem IRL3803 fällt etwa 1 Watt an:
P = Rds(on) * I² = 0,009 Ω * (10A)² = 0,9 Watt
Ich würde dafür sicheheitshalber einen Kühlkörper vorsehen. Ohne
Kühlkörper erwärmt sich der Chip auf:
Tjunction = Tambient + Rth * P = 30°C + 62°C/W * 0,9 Watt = 90°C
Rth = Rth(Junction-to-Ambient)
Junction = Temperatur am Chip
Ambient = Temperatur der Umgebung
Er will sagen: Eine Induktivität ist bemüht den Strom konstant zu
halten. Auf ein Stromänderung (z.B. Ein/Aus-Schalten) "antwortet" die
Induktivität mit einer Spannungsspitze.
Alexander Schmidt schrieb:> Ich würde dennoch versuchen 3mm breite Bahnen zu verwenden.
... wenn man die noch an die Pads rankriegt (Abstände/ DRC). Im Prinzip
reichen auch 0.3mm, dafür ja dann die Polygonflächen. Breite
Leiterbahnen fallen aber besser auf, damit man nichts vergisst.
Alexander Schmidt schrieb:> An dem IRL3803 fällt etwa 1 Watt an:> P = Rds(on) * I² = 0,009 Ω * (10A)² = 0,9 Watt
Die Daten von dem FET hatte ich mir noch gar nicht angesehen. Schon wenn
man mit 20A rechnet, reicht dann ein deutlich kleinerer Kühlkörper, als
ich mit dem Platzhalter vorgesehen habe.
Hallo zusammen.
Ich habe nun weiter versucht, dass ich die Leiterbahnen noch
verbreitere.
Leider habe ich das Problem, dass die Leiterbahnen schon so dick sind,
dass sie nicht mehr an die Pins der Bauteile (FET) passen, wenn sie
nebeneinander liegen, berühren sie sich.
Was kann ich machen?
Wenn es in die Breite nicht geht, kann man in die Höhe ausweichen, etwa
indem man dickeres Kupfer nimmt (schwer zu bekommen) oder einfach einen
Draht auflötet.
Lötknödel schrieb:> Was kann ich machen?
Nicht in Panik verfallen ;)
Kurze Stücke dünnerer Leiterbahnen werden gut durch angrenzende dickere
Stellen mitgekühlt. Das macht nix aus.
--
Allerdings fällt mir grad auf, daß die eingezeichnete 1N4001 nicht zu
deinen 10A induktiven Lasten paßt. Weiche besser auf eine schnellere
Diode mit etwas höherer Belastbarkeit aus. Beispiel SB530.
Helge A. schrieb:> Allerdings fällt mir grad auf, daß die eingezeichnete 1N4001 nicht zu> deinen 10A induktiven Lasten paßt. Weiche besser auf eine schnellere> Diode mit etwas höherer Belastbarkeit aus. Beispiel SB530.
Das dürfte in diesem Anwendungsfall (Schaltfrequenz kleiner 1 Hz) egal
sein.
Erklärung hier: Relais mit Logik ansteuern: Freilaufdiode
>Zurück auf 'Los':
Hi Ralf, danke nochmal für die Antwort und deine Layouts. Ich habe das
nicht überlesen und auch im Hintergedanken gehabt, deine Schaltung so
umzusetzen.
ABER: Ist die dünne Stelle, die zum Bauteil geht, nicht ein
"Flaschenhals"?
Denn über die dünne Stelle muss alles.
Danke!
Lötknödel schrieb:> Denn über die dünne Stelle muss alles.
Irgendwann ist Schluss mit der Breite. Hast du ja selbst gemerkt (DRC).
Bei der Breite der Leiter_bahnen_ geht's um die Wärmeabfuhr. Der
Flaschenhals wäre dann eher der Widerstand. Und der ist gering genung
bei der kurzen Strecke.
Stell dir mal ein Leistungsbauteil in SMD vor. Da sind die Pins noch
weiter zusammen.
Hallo zusammen!
Nun habe ich nochmals alles überarbeitet, nun bin ich bei 100-150 mil.
JUHU!
Die roten sind nahezu alle 150mil (4mm).
Im Anhang das Layout.
Was meint ihr dazu? Ich denke, die Flächen sollten so auch größer sein,
so wie ihr mir geraten habt.
Noch irgendwelche Tipps?
Danke und Gruß!
Lötknödel schrieb:> ABER: Ist die dünne Stelle, die zum Bauteil geht, nicht ein> "Flaschenhals"?
Nein, die elektrischen Widerstände summieren sich einfach. Sozusagen
eine Reihenschaltung von sehr vielen kleinen Widerständen. Wenn nun ein
Stück dünner ist, dann ist dessen Widerstand etwas höher. Das macht sich
aber nur bemerkbar, wenn dieses Stück auch (relativ) lang ist.
Lötknödel schrieb:> layout_3_100_150mil.png
Die grün markierten Bahnen können dünn sein, denn dort fließt fast kein
Strom.
Die lila markierte Bahn sollte etwas dicker sein, denn der Strom für den
µC fließt dort. Das gilt auch für die nicht markierten Bahnen VCC und
vor allem GND zum µC.
Die Klemmen LSP23 und LSP24, sind Schraubklemmen?! Dann sollten sie an
den Rand der Platine, wie ich schon geschrieben habe. Das gilt für alle
Schraubklemmen.
Hi Alex!
Vielen Dank dir für die tolle Hilfe!
Ich habe nun dankend deine Tipps angenommen.
Zu LSP23 und LSP24 sowie LSP25 und LSP26: Es sind derzeit Lötösen. Da
ich von dort an eine Buchse ans Gehäusepanel gehen möchte, wo man dann
von außen den Verbraucher anschließen kann.
Im Anhang noch das abgeänderte Layout.
Stimmts das jetzt so? Dann gebe ich es nämlich ab an den PCBler.
> Im Anhang noch das abgeänderte Layout.> Stimmts das jetzt so? Dann gebe ich es nämlich ab an den PCBler.
Was mir auf die schnelle auffällt:
Leiterbahnen scheinen sich magnetisch anzuziehen. Oder gibt es eine
andere Begründung warum hier so viele Engstellen ins Layout eingebaut
wurden?
Siehe D2 oberer Pin, R1 oberer Pin
Warum ist D1 so weit weg bzw. fehlplaziert?
Die rote LB am Spannungsregler oben sieht gemeingefährlich aus.
Warum wird ein 100k Widerstand über so fette LB angeschlossen? Welcher
Strom rechtfertigt das?
Ebenso die unschönen 90° Winkel.
Lötknödel schrieb:> Dann gebe ich es nämlich ab an den PCBler.
Lieber nicht.
Leute, Leute schrieb:> Was mir auf die schnelle auffällt:> ...
Wolltest du mal 'ne schön große Platine machen? Das passt auf die
Hälfte!
Wie sieht's mit deinen Lötkünsten aus? -> Ich würde die Leiterbahnen
nicht zwischen den IC-Pins verlegen. Zumal du massig Platz hast.
Stützkondensatoren gehören nahe! an die Pins des IC + Spannungsregler.
Was kommt noch alles an die Lötösen? Was hat der Teil hinter dem 7805
für einen Strombedarf? Hast du für den FET einen Kühlkörper vorgesehen?
Wo willst du den hinbauen? ...
Willst du nicht mal dein Eagle-.sch veröffentlichen, das macht es
deutlch einfacher das Board einmal als Beispiel ordentlich zu Routen,
als hier immer Stückchenweise herumzudoktorn.
Jetzt fällt mir ein, an was mich das Layout erinnert: an ein Labyrinth!
Sowas wie: "Das kleine Häschen möchte zu der Möhre. Finde den kürzesten
Weg!"
Sorry. ;-)
"Ernst" beiseite.
Lass die LP erstmal so groß. Gruppiere deine Bauteile nach Funktion:
Regler, µC-Steuerung, Lastteil, Lötösen Spannungsversorgung, Lötösen
Ausgang, 'sonstige Lötösen'. Alles für sich, mit Abstand zwischen diesen
'Baugruppen'. Jetzt nimmst du erstmal zwei stehende TO220-Gehäuse. Dann
verschiebst du die Bauelemente innnerhalb der 'Baugruppen' so, dass
möglichst kurze Luftlinien entstehen, die sich am besten nicht einmal
kreuzen. Jetzt könntest du die Einzelteile schon mal probehalber routen.
Oder (bei den paar Teilen) ein paar Bohrlöcher planen, alles schön
zusammenrücken (Kühlkörper berücksichtigen, am besten am Rand der LP)
und die Leiterbahnen verlegen.
>Gruppiere deine Bauteile nach Funktion:
Aber aber aber...ich dachte ich bin fertig? :-)
Würde das Ganze denn jetzt so funktionieren, oder geht es hier jetzt
"nur" um optische Dinge/die Herangehensweise, wenn ich das nächste Mal
ein solches Projekt starte? :-)
>Wolltest du mal 'ne schön große Platine machen? Das passt auf die>Hälfte!
Mag sein. Ist aber gewollt so, da die Platine genau in ein Gehäuse passt
mit diesen Abmessungen.
>Wie sieht's mit deinen Lötkünsten aus?
Sehr gut. Daher bin ich auch ein Lötknödel g>Was hat der Teil hinter dem 7805 für einen Strombedarf?
Wiegesagt, ein ATmega8 hängt da dran. Mehr nicht.
>"Das kleine Häschen möchte zu der Möhre. Finde den kürzesten Weg!"
Da haste wohl Recht. :-/
Hallo Leute!
Hier nochmal ein komplett neues Layout.
Besser kann ich es nun wirklich nicht... :-(
Habe außerdem noch eine Sicherung spendiert.
Raster = 50mil
Was sagt ihr dazu? Besser? Schlechter? Irgendwelche Fehler?
Vielen Dank schon mal!
Lötknödel schrieb:> ein ATmega8 hängt da dran. Mehr nicht.
Hmm. Die Lötösen sind nur Dekoration?
Lötknödel schrieb:> Was sagt ihr dazu?
Also, ich würde das nicht durchgehen lassen.
>Besser, poste mal die Beagle files.
Ist das die brd.-Datei? -Werde ich heute abend machen.
>Hmm. Die Lötösen sind nur Dekoration?
Warum? Sie sind doch verdrahtet? Außerdem würde man mir doch einen
Fehler bringen, wenn sie nicht verdrahtet wären, nachdem ich das Layout
prüfen lasse?
>Also, ich würde das nicht durchgehen lassen.
Begründung?
Danke u.Gruß
Lötknödel schrieb:>>Hmm. Die Lötösen sind nur Dekoration?> Warum? Sie sind doch verdrahtet?
Eben.
> Begründung?Patrick B. schrieb:> Grundsätzlich die Leiterbahnen so kurz wie möglich machen,Alexander Schmidt schrieb:> LSP23, LSP24, LSP25, LSP26, Q1, D2 müssen sehr eng beieinander sein.Alexander Schmidt schrieb:> Kühlkörper:Leute, Leute schrieb:> Leiterbahnen scheinen sich magnetisch anzuziehen.Ralf G. schrieb:> Stützkondensatoren gehören nahe! an die Pins des IC + Spannungsregler.
Zusatzaufgabe: Ich denke mal, das dürfte auch einseitig gehen.
>Zusatzaufgabe: Ich denke mal, das dürfte auch einseitig gehen.
Abgelehnt.
>>>Hmm. Die Lötösen sind nur Dekoration?>> Warum? Sie sind doch verdrahtet?>Eben.
Was sollen sie denn sonst sein? Verstehe ich nicht.
>Grundsätzlich die Leiterbahnen so kurz wie möglich machen,> LSP23, LSP24, LSP25, LSP26, Q1, D2 müssen sehr eng beieinander sein.
Wie kurz denn noch? Da die Platine auch mit Hardware-Komponenten vom
Gehäuse etwas sinnvoll verbunden werden sollte, kann ich nicht nur auf
"möglichst eng" achten.
> Stützkondensatoren gehören nahe! an die Pins des IC + Spannungsregler.
Wie nahe denn noch?
Die sind doch direkt am Spannungsregler.
Das neue Layout_4 ist schon deutlich besser. Wie Ralf geschrieben hat,
gibt es noch ein paar Dinge, die du verbessern kannst. Ich würde mich
einzig auf den Abstand der Leiterbahnen konzentrieren und den Rest
machst du bei der nächsten Platine perfekt.
Ich habe dir in das neue Layout alle Problemstellen eingezeichnet.
Bei grün und lila müssen die Leiterbahnen weiter auseinander. Bei grün
einfach die Leiterbahn verschieben, bei lila muss die Leiterbahn an
dieser Stelle etwas dünner werden.
Bei orange sind Leiterbahnen schief verlegt, hier solltest du entweder
einen 90° oder einen 45° Winkel verwenden.
Lötknödel schrieb:> Was sollen sie denn sonst sein? Verstehe ich nicht.
Ich hätte jetzt gedacht: Wenn da Lötösen sind, soll da auch mal was
angeschlossen werden.
Lötknödel schrieb:> Wie nahe denn noch?
So nahe, dass sie was nützen! _Z.B.(!)_ C4: 180° drehen, 2.54mm nach
oben, 2.54mm an den IC. Stromversorgung von links an C4.
Lötknödel schrieb:> Da die Platine auch mit Hardware-Komponenten vom> Gehäuse etwas sinnvoll verbunden werden sollte,
Stimmt. Hattest du ja gleich als erstes erwähnt. Hab' ich wohl
überlesen...
-> da markiert man die entsprechenden Stellen, falls man meint, ein
Außenstehender soll sich das mal ansehen!
Hallo zusammen,
>Ich habe dir in das neue Layout alle Problemstellen eingezeichnet.
Ausgezeichnet! Vielen Dank für die tollen Tipps.
Leider konnte ich keine orangen Markierungen finden, meine Augen sind
nicht mehr die Jüngsten :-(
Jedoch habe ich deine Tipps dankend befolgt und im Anhang ist das nun
von mir entprechend abgeänderte Layout. :-)
Außerdem habe ich noch ein paar "Ungeraden" begradigt.
Ich hoffe, das passt jetzt so?
>Wenn da Lötösen sind, soll da auch mal was angeschlossen werden.
An die Lötösen kommt eine isolierte Leitung, von denen es dann an die
Frontplatte geht.
Danke u. Gruß
Lötknödel schrieb:> Aber sprich doch mal Klartext.
Wenn du schreibst, dass an dem Regler nur der Mega hängt, dann frage ich
mich, wozu die Lötösen dran sind. Wenn da was angeschlossen werden soll,
dann braucht das etwas Strom. Vielleicht auch etwas mehr. Wenn da so
100mA zusammenkommen sollten, dann wird der 7805 schon schön warm:
(24V-5V)*0.1A
Lötknödel schrieb:> Leider konnte ich keine orangen Markierungen finden,
Die sind tatsächlich verschwunden, aber du hast die meisten schiefen
Leiterbahnen ja auch so gefunden.
> Jedoch habe ich deine Tipps dankend befolgt und im Anhang ist das nun> von mir entprechend abgeänderte Layout. :-)
Sieht schon ganz passabel aus.
> Außerdem habe ich noch ein paar "Ungeraden" begradigt.
Ich hab noch ein paar Stellen orange markiert, die etwas schief sind.
> Ich hoffe, das passt jetzt so?
Ich gehe davon aus, dass der PCBler Bedenken haben wird, dass die
Leiterbahnen zu nahe aneinander sind.
Daher solltest du noch die Engstellen beseitigen. Die von mir
eingezeichneten roten Bahnen sollen nach oben (top) und die türkisen
Bahnen nach unten (bottom).
>dann wird der 7805 schon schön warm
Der Strom vom Verbraucher, der an den Klemmen 25 und 26 hängt, geht doch
nicht über den 7805 sondern nur der Strom des ATmegas...
>Ich gehe davon aus, dass der PCBler Bedenken haben wird, dass die >Leiterbahnen
zu nahe aneinander sind.
Ok Danke! Ich werde das so gut ich es kann abändern.
Lötknödel schrieb:> Der Strom vom Verbraucher, der an den Klemmen 25 und 26 hängt, geht doch> nicht über den 7805 sondern nur der Strom des ATmegas.
Klemmen 1..20 !?
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