Abend. Würde gerne wissen was es kosten einen eigenen IC produzieren zu lassen. Nehmen wir an ich habe nur die VHDL Beschreibung. Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen? Ich weiß,das hängt von Technologie ab, aber nehmen wir an einfache 40 nm.
Böser Kommunist schrieb: > Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen? Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis hast. Genaueres hier: http://www.mosis.com/products/prices-quotes
@ Böser Kommunist (Firma: UdSSR) (chromosoma) >Würde gerne wissen was es kosten einen eigenen IC produzieren zu >lassen. Nehmen wir an ich habe nur die VHDL Beschreibung. Also was rein Digitales. >Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen? Was sit Gering für DICH? Für die Halbleiterindustrie ist auch 1000 gering ;-) >Ich weiß,das hängt von Technologie ab, aber nehmen wir an einfache 40 >nm. Was für eine tolle Idee hast du denn, dass man sie nicht in ein preiswertes, VERFÜGBARES FPGA pressen könnte? @ MaWin (Gast) >Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis >hast. Genaueres hier: >http://www.mosis.com/products/prices-quotes Hmmm, klingt zu schön um wahr zu sein. Das sind VIELLEICHT die reinen FAB-Einrichtungskosten, OHNE die zugehörigen Masken. Keine Ahnung. Ich behaupte mal, auch wenn es heute schon 28nm und darunter gibt, ist 40nm immer noch SAUTEUER, erst echt bei kleinen Stückzahlen. Einzelstücke besser per Elektronenstrahl belichten?
Danke für die Frage und deren Beantwortung. Das hat mich auch schon lange interessiert, was solche "Aktionen" kosten. Man könnte sich ja dann im Voraus einen Überblick verschaffen, wieviele Leute einen Schaltkreis gebrauchen könnten und dann sackweise produzieren lassen. Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer Kollegen im Inneren. Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln. MfG Paul
Falk Brunner schrieb: > > Hmmm, klingt zu schön um wahr zu sein. Das sind VIELLEICHT die reinen > FAB-Einrichtungskosten, OHNE die zugehörigen Masken. Keine Ahnung. Ich Nein, das sind MPWs - da wirft man wirklich nur ein paar 1k$ ein und erhält 40 oder 50 Chips.
MaWin schrieb: > Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis > hast. Klingt wirklich verlockend. Den CEO, den ich letztens fragte, der nickte bei 1 Mio. mit dem Kopf...
Paul Baumann schrieb: > Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln. Ohje! Nein, ganz ganz sicher nicht. Nimm mir das bitte nicht übel, aber du hast wahrscheinlich keine Vorstellung, was "Stückzahl" für einen Hersteller heißt. Den interessieren die paar Hobbyisten und die paar 10000 nämlich gar nicht. Wenn du dir mal aktuell entwickelte Elektronik aus egal welcher Branche anschaust, wirst du kaum einen Einsatzort für das antiquierte Konzept finden. Das wäre pures Verlustgeschäft.
MBern schrieb:
>Den interessieren die paar Hobbyisten und die paar 10000 nämlich gar nicht.
Das habe ich kommen sehen...
Ich hätte es klar schreiebn müssen, daß ich nicht nur an Hobbyisten
dachte.
Nein, 10000 Stück im Ganzen interessieren den Hersteller nicht. Denke
aber mal an die vielen, vielen Steuerungen, die kleine Magnetventilchen,
Relais und andere Aktoren ansteuern müssen. Da braucht man rauhe Mengen
an
Peripherieschaltkreisen, das wirst Du nicht bestreiten wollen.
MfG Paul
Ich mache das schon seit Jahrzehnten so. Ein kleines Magnetventilchen hier, ein Relais dort, ein Stellmotörchen hier, noch ein paar A/Ds dort. Da bastele ich mir einfach einen eigenen Chip für. Das ganze natürlich Automotive und mit Fehlererkennung (Kurzschluss, offene Leitung). SPI-Schnittstelle dran und fertig ist die Laube. Über die Jahre ist da ein erklecklicher Katalog an Spezialschaltkreisen zusammengekommen. Die baue ich dann in meine Motor- und Getriebesteuergeräte ein. Stückzahlen kriege ich da entsprechend zusammen, da die ganze Welt bei mir Steuergeräte kauft. Hat natürlich noch den Vorteil, dass es sowohl das Reverse-Engineering durch die Tuner als auch den Nachbau etwas erschwert.
> Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines > ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer > Kollegen im Inneren. Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie > warme Semmeln.MfG Paul Was für ein Problem hast du, dass du Mosfets dadrin brauchst ? Wenn du solche Leistungen drüberbraten willst, dass du Mosfets brauchst dann wirst du die Wärme in einem solchen Gehäuse nimmer los.
Robert Bosch schrieb: > Ich mache das schon seit Jahrzehnten so. Schön dich mal persönlich zu treffen ;-)
Robert Bosch schrieb: > Ich mache das schon seit Jahrzehnten so. Ein kleines Magnetventilchen > hier, ein Relais dort, ein Stellmotörchen hier, noch ein paar A/Ds dort. > Da bastele ich mir einfach einen eigenen Chip für. Das ganze natürlich > Automotive und mit Fehlererkennung (Kurzschluss, offene Leitung). > SPI-Schnittstelle dran und fertig ist die Laube. Die Zeiten sind vorbei. Die Chipsätze werden so universell wie möglich ausgelegt, um diese in in einer möglichst breit gefächerten Palette von unterschiedlichen Steuergeräten einsetzen zu können. Schöne Beispiele sind Mehrfachendstugen (LS-S), H-Brücken, Power-Supplies. Auch die Prozessoren stammen immer aus den gleichen Familien. Echte Spizialisten gibt es nach wie vor (z.B. die Auswertung von Linear-Lambda (LSU)), doch werden diese immer seltener. Robert Bosch schrieb: > Stückzahlen kriege ich da entsprechend > zusammen, da die ganze Welt bei mir Steuergeräte kauft. Weiterträumen! Die Stückzahlen im Automotive-Sektor sind sehr überschaubar. Einzig die Marge ist relativ hoch. Der gesammte weltweite Bedarf an Halbleitern im Automotive-Bereich liese sich mitlerweile in nur noch einer einzigen FAB produzieren! Robert Bosch schrieb: > Hat natürlich noch den Vorteil, dass es sowohl das Reverse-Engineering > durch die Tuner als auch den Nachbau etwas erschwert. SPI und MSC mitzuschneiden ist kein Hexenwerk. WFS und Tuning-Protection finden im Prozessor statt...
@ Paul Baumann (Gast) >Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines >ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer >Kollegen im Inneren. >Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln. Dein ewiger Traum, ULN reloaded ;-) Wen gleich ich diesen nicht träume, würde man sowas ganz sicher nicht mit 40nm Technologie machen, eher 1um++.
@John Drake (drake) >Nein, das sind MPWs - da wirft man wirklich nur ein paar 1k$ ein und >erhält 40 oder 50 Chips. Was sin MPWs?
In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100 Euro pro Chip träum
Paul Baumann schrieb: > Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines > ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer > Kollegen im Inneren. Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird, da spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein. > Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln. Eier legende Wollmilchschweine auch.
@ hinz (Gast) >> Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines >> ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer >> Kollegen im Inneren. >Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird, da >spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein. Sowas gibt es schon, das Thema hatten wir schon. Beitrag "Re: ULN2803 in "groß"?" >> Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln. >Eier legende Wollmilchschweine auch. Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine!
Falk Brunner schrieb: >>Eier legende Wollmilchschweine auch. > > Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine! Also mir würde ja schon ein Goldesel reichen.
Falk Brunner schrieb: > Sowas gibt es schon, Ja, aber da die Ausgangstransistoren lateral sind braucht man recht viel Die-Fläche, das wirkt sich deutlich auf den Preis aus. Und 1 Ohm Kanalwiderstand ist ja nicht gerade der Hit.
Grendel schrieb: > In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren > Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100 LOL. Genau das sind MPWs!
John Drake schrieb: > Grendel schrieb: >> In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren >> Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100 > > LOL. Genau das sind MPWs! Grr ich hatte mich oben verlesen ich dachte es wären 5000$ PRO Chip wenn man 40 abnimmt. OK so ist es wirklich günstig... mmmmh :-)
Hinz vermutete: >Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird, Eben, ich habe offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird ;-) >da spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein. Inwiefern hätte man (ich nehme an, daß Du darauf anspielst) eine höhere Verlustleistung als bei den bipolaren Schaltkreisen für diesen Zweck? Da habe ich ja auch einen Spannungsabfall über der Kollektor-Emitterstrecke und durch den Laststrom bedingt eine Verlustleistung. Es gibt so niedlich kleine Mosfet-chen als Einzelbauelemente, die Bahnwider- stände im Milliohmbereich aufweisen und damit in der weiteren Folge eine sehr kleine Verlsutleistung über "sich selbst" erzeugen. Wenn man sich umguckt, wo einigermaßen hohe Ströme geschaltet werden müssen: lauter Mosfets statt bipolarer Kollegen sind im Gange.... Robert Bosch schrub: vernünftige Sachen und Ansichten Ich freue mich ebenfall, das Vergügen zu haben, Herr Bosch! ;-) Falk schrub: >Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine! Faszinierend! :-)) MfG Paul
Ein Fet mt Milliohm Kanawiderstand ist kein Copypaste Produkt, das man mal schnell in ein design kopiert. Da muesste man mit einem Hersteller eines solchen FET kontakt aufnehmen und die werden dann keine multiproject Wafer mehr haben. Versuch doch mal.
Brauchen die chips beim MPW noch packaging? Wie teuer waere das?
Auf der Seite von CMP gibt es etwas detailliertere Preisinformationen: http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=prices Los geht's bei 650 € / mm² (Mindestabnahme 3 mm², ähnlich wie bei einigen PCB-Herstellern) und rauf bis auf 45000 € + (Fläche - 3 mm²) * 12000 € für größere ICs im 28 nm FDSOI-Prozess bei ST. Preise für das Packaging sind dort auch zu finden
:
Bearbeitet durch User
Paul Baumann schrieb: > Es gibt so niedlich kleine Mosfet-chen als Einzelbauelemente, die > Bahnwider- > stände im Milliohmbereich aufweisen und damit in der weiteren Folge eine > sehr kleine Verlsutleistung über "sich selbst" erzeugen. Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen.
Дуссель дук писал: >Пробуй это Dussel Duk schreib: >Versuche es einmal Ich habe nicht die nötige Anzahl an Münzen und Scheinen, sonst würde ich es gerne tun, denn ich denke nach wie vor, daß ich solche Schalt- kreise gut loswürde. MfG Paul
Hinz schrob:
>Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen.
Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem
Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon.
Da steckt auch noch ein Haufen Schutz- und Sicherheitsbeschaltung drin.
Das würde ich gar nicht haben wollen, nur "blanke" Mosfet, um deren
Schutz sich der "Bediener" selbst kümmern müßte.
MfG Paul
Paul Baumann schrieb: > Ich habe nicht die nötige Anzahl an Münzen und Scheinen, sonst würde > ich es gerne tun, denn ich denke nach wie vor, daß ich solche Schalt- > kreise gut loswürde. dafür gibt es doch heute: http://de.wikipedia.org/wiki/Crowdfunding
Paul Baumann schrieb: > Das würde ich gar nicht haben wollen, nur "blanke" Mosfet, um deren > Schutz sich der "Bediener" selbst kümmern müßte. Die kann man doch aber schon kaufen, wo ist das Problem? Einen Basisvorwiderstand braucht's beim FET nicht (was ein weiterer Grund für den ULN war). Willst du das Ding unbedingt in einem DIL-Gehäuse haben? Dann bist du aber wieder bei den Bastlern. Die Industrie nimmt lieber einzelne kleine FETs in einem SOT-23 oder SOT-89 oder sowas. Routet sich doch auf der Platine viel leichter. Einige Hersteller nehmen heutzutage selbst Logikgatter nur noch als Einzel-ICs im SC-70, weil man sie dann im Layout an genau der Stelle platzieren kann, wo man sie braucht, statt die Strippen kreuz und quer zu ziehen, wie bei den 4er- oder 6er-ICs.
Paul Baumann schrieb: > Hinz schrob: >>Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen. > > Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem > Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon. Common Drain geht natürlich, erfordert aber eine Ladungspumpe zur Ansteuerung. Das kostet wieder Die-Fläche, und die macht viel am Preis.
Jörg frog: >Willst du das Ding unbedingt in einem DIL-Gehäuse haben? Naja, unbedingt nicht, aber es würde die Verlustleistung durch das größere Gehäuse besser "loswerden" können. >Die Industrie nimmt lieber einzelne >kleine FETs in einem SOT-23 oder SOT-89 oder sowas. Routet sich doch >auf der Platine viel leichter. Ich werde das mal so probieren: In Eagle kann ich mir ja einen Schaltkreis basteln, der so beschaffen ist, wie ich das möchte. Dann kann ich 2 Layouts machen -einmal mit diesem Ding und einmal mit einzelnen Transistoren, um zu sehen, was besser ginge. Hinz schrub: >Das kostet wieder Die-Fläche, und die macht viel am Preis. Ich nehme an, daß Du aufgrund Deiner Hinweise mit dem Entwurf von Schalt- kreisen befasst bist. Dann muß ich Deine Argumente anerkennen. MfG Paul
Paul Baumann schrieb: > Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem > Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon. Bitte erst Grundlagen im Chipdesign erlernen. Der BTS geht nur, weil beide MOSFETs Drain (also die Chipunterseite) am selben Anschluss haben. Und Siemens schreckt (wie Mitsubishi) auch nicht davor zurück, mehrere Chips in ein Gehäuse zu pressen, Beispiel 3 im TriLith wie BTS7741, dadurch werden Chips aber zu teuer und geringere Fertigungsausbeute, daher setzen sich solche Chips nicht durch, man kann als Elektronikproduzent auch 3 ICs auf eine Platine löten.
Interessante Diskussion, obwohl wir das schon öfter hatten. Es gab mal eine Zeit, da hat die eine Seite der 'Weltkugel' auf hohe und damit schmale wenig Platinenfläche-beanspruchende Bauelemente gesetzt - die andere Seite der Kugel dagegen auf flache und dafür eher großflächige Bauelemente. Eine Seite hat gewonnen! Bei den MPWs hat man auch noch das Problem, das die ohne Gehäuse geliefert werden, teils sogar noch auf einem Wafer. Und der Ausschuß dann typischerweise 50% ist. Sowas ist in Uni-Projekten normal und kein Problem. Daher findet man an Unis solche Entwicklungen öfters. Marktreif wurde nach meinem Wissen KEIN EINZIGES Produkt, wobei das überwiegend nicht das direkte Ziel war. Dann gibt es Heerscharen von Produkt Managern bei den Halbleiterherstellern, die ständig nach neuen Absatzmöglichkeiten fahnden. Das wären eure direkten 'Konkurrenten'! Einen Großteil der möglichen Projekte haben die schon ad akta gelegt, die ihr hier noch nach Plausibilität abklappert. Dann gibt es welche, die fragen sogar ihre Kunden! z.B. Maxim hat so ein Programm. Kann man eigene Ideen hinschicken. Hab ich auch schonmal gemacht. Die einzige Frage die sie hatten war: WO soll das Produkt dann eingesetzt werden. Läßt tief blicken. Interessant finde ich die Idee über Crowdfunding. Ist wie mit Tuning, ansich sinnleer aber es gibt viele Interessenten die gerne EIN EIGENES IC haben wollen. Einfach nur fürs Haben wollen eben. Crowfunding wäre also eine Idee. Problem: Welche IC solls denn sein? Man müßte sich einigen. Und einen IC-Designer finden!! Da ist es mit SPICE alleine nicht getan.
Ich wurde mal im Boschhalbleiter Werk in Reutlingen rumgeführt und ich habe noch folgende Zahlen in Erinnerung: im Einkauf ~100€ pro 200mm Wafer, Nach Ende der Fertigung ~4000€ pro Stück. Je nach Chipart bis zu 10000 Schaltkreise pro Wafer Auf welche Stückzahlen sich die Zahlen bezogen kann ich nicht sagen, Fehlt nur noch das Bonden und in Chip packen :-) Alles im allen kein Schnäppchen.
Ach ja und die Bosch Uni/Hochschule hat ein Projekt jedes Semester wo Studenten ihren Eigenen Chip designen können und ein Semester später bekommen... Ist evtl billiger dich dort für zwei Semester einzuschreiben :D
Wenn es um eine Gruppe von SMD-Fets im DIL-Gehäuse geht kann man sich doch einfach eine Platine im DIL-Format (evtl auch mit Aluminiumkern) herstellen und mit den FETs sowie Stiftleisten bestücken lassen?
@ Andy D. (rackandboneman) >Wenn es um eine Gruppe von SMD-Fets im DIL-Gehäuse geht kann man sich >doch einfach eine Platine im DIL-Format (evtl auch mit Aluminiumkern) >herstellen und mit den FETs sowie Stiftleisten bestücken lassen? Für die Arduino-Shield-Fraktion mag das OK sein, der Rest der Welt nimmt einzelne, VERFÜGBARE Bauteile und packt die auf die Platine und fertig.
Photon schrieb:
>TLE6230GP
JAWOLL! Du hast ihn gefunden.
:-)
Da waren doch Leute am Werk, die gemerkt haben, daß man sowas gut
gebrauchen kann.
Das ist der Richtige. Er hat zwar eine SPI-Schnittstelle statt 8 einzeln
zugängliche Eingänge, aber das ist nicht so schlimm. Es gibt ihn wohl
auch
nur als SMD, aber die Anschlüsse sind 0,65mm auseinander -das geht mit
der Lupe noch.
Danke für Deinen Hinweis, da brauche ich kein Krautfunding (oder so) zu
machen.
;-)
MfG Paul
Aber dann laß außenherum genug Platz damit du das Ding irgendwann ersetzen kannst. Der einzige langlebige Bereich bei Siemens ist der Bankbereich ;-) Welche Leistungsklasse hast du dir vorgestellt?
@falk genau solche Konstrukte hat man schon aus besten Häusern gesehen :) Früher oft als Hybridschaltungen statt SMD-Platinchen ausgeführt...
Paul Baumann schrieb: >>TLE6230GP > > JAWOLL! Du hast ihn gefunden. Als Ersatz für einen ULN2803 ? Sicher nicht. Man nimmt eher TPIC2701 oder TPIC6273 Dafür muss man sicher keine MPW Run machen. Abdul K. schrieb: > Marktreif wurde nach meinem Wissen KEIN EINZIGES Produkt Allerdings entstehen aus MPW durchaus verkaufsfähige Chips. Maxim macht nichts andere: Irgendwelche Entwürfe als MPW Chip realisieren, ein Datenblatt ins Internet, und warten bis der erste Kunde 1 Mio davon will. Klappt eher selten, die meisten Maxim Chips kommen über die Sample-Stückzahlen nicht hinaus. Eigentlich arbeiten alle fab-less Halbleiterhersteller so, und fast alle Halbleiterhersteller sind inzwischen fabless. Nils P. schrieb: > Alles im allen kein Schnäppchen. Andere Berufszweige erfordern weit höhere Investitionen. Pumuckl schrieb: > Die Chipsätze werden so universell wie möglich ausgelegt In welcher Phansasiewelt lebst du ? Gerade das ist ja absolut unüblich heute. So spezialisiert wie möglich, irgendwelche kryptischen nutzlosen Sonderfunktionen die eine Verwendung des Chips in leicht abweichendem Umfeld systematisch verhindern.
Realistischer wäre es, FPGAs/CPLDs als "die-only" zu beschaffen und die in ein eigenes Gehäuse zu packagen. Ich glaube, wenn du einen FPGA im DIL40 mit "transparentem" 3.3V/5V Levelshifter on-board auf den Markt bringt, würden den viele gerne haben, besonders wenn's kein PCB sondern ein echter IC ist. Wieso haben das die Chinesen noch nicht aufgegriffen? Die ja extra AVRs clonen, um billigere Arduino's für die Welt zu liefern... ;)
Paul Baumann schrieb: > Photon schrieb: >>TLE6230GP > > JAWOLL! Du hast ihn gefunden. > :-) > Da waren doch Leute am Werk, die gemerkt haben, daß man sowas gut > gebrauchen kann. Ach Paul ;-) > Das ist der Richtige. Er hat zwar eine SPI-Schnittstelle statt 8 einzeln > zugängliche Eingänge, aber das ist nicht so schlimm. Es gibt ihn wohl > auch 4 Pins sind doch sogar extra herausgeführt. SPI brauchst du dann für die anderen 4 Ausgänge und die Diagnose-Sachen. > nur als SMD, Natürlich, weil dort, entgegen deiner Meinung, die Verlustleistung wesentlich besser direkt vom DIE über das Thermal Pad auf eine große Kühlkörperfläche abgeleitet werden kann. > aber die Anschlüsse sind 0,65mm auseinander -das geht mit > der Lupe noch. Nur, wenn man die Pins einzeln festlöten will. Das ist aber Quatsch und geht viel einfacher, wie man in vielen SMD Löt-Videos bei Youtube sehen kann.
Am besten gefällt mir der Entwurf von Leistungs-OpAmps in einem Gehäuse wo noch ein Pin frei ist, und dieser dann unbelegt ist und die Endstufe auch nicht in Tristate bringbar ist. Das ist echte Ingenieursarbeit. Man könnte ja an dem Pin ne extern steuerbare interne Stromquelle vorsehen und damit den Chip in den Tiefschlaf bringen können oder die Bandbreite direkt steuern. Ups. Andere Hersteller schaffen es dagegen, die Pins für SPI auch für i2c zu benutzen. Oder ein Intel-Businterface dynamisch auch für Motorola nutzbar zu gestalten (Nachzulesen im MC146818).
Meinst Du nicht das für die Anwendung ein 40nm-Prozess unpraktisch wäre? Abgesehen von der niedrigen Durchbruchspannung um die 1V sind die Gates auch extrem empfindlich was ESD angeht, da kommt man um ESD-Zellen an den Pads nicht drumrum. Außerdem wird der Ausgangswiderstand mit kleiner werdender Länge immer kleiner, d.h. die Transistoren haben kaum noch intrinsische Verstärkung und eignen sich praktisch nur noch als Schalter. Da wirds schon schwierig einen einigermaßen funktionierenden Stromspiegel zu bauen. Nimm doch eine alte Technologie, z.B. 180nm BiCMOS, hat auch schnelle npn-Transistoren, kostet nur um die 2000$/mm² (bei Minimum 40mm² Abnahme und 40 gelieferten Samples bei MOSIS) und Digital-Kit gibts auch für lau dazu (im Gegensatz zu den skalierten Prozessen, das sollte man nicht unterschätzen). Zudem sind die Fertigungszeiten i.A. einen Monat kürzer, so dass man seine Chips schon nach durchschnittlich 2.5 Monaten hat (ohne Packaging, das dauert mitunter nochmal so lange). Alternativen zu MOSIS wären noch IMEC oder Europractice.
@ehydra denke mal das Testen dieser Zusatzfunktionen würde Kosten verursachen...
Student schrieb: > Realistischer wäre es, FPGAs/CPLDs als "die-only" zu beschaffen und die > in ein eigenes Gehäuse zu packagen. Im Vergleich zu einem richtigen IC sind das allerdings Stromfresser ohne Ende.
Abdul K. schrieb: > Am besten gefällt mir der Entwurf von Leistungs-OpAmps in einem > Gehäuse > wo noch ein Pin frei ist, und dieser dann unbelegt ist und die Endstufe > auch nicht in Tristate bringbar ist. > Das ist echte Ingenieursarbeit. Das kann viele Gründe haben. So wie du das beschreibst klingt das eher wie Stammtischgelaber. Zum Beispiel möchte man manchmal Pinkompatibilität mit anderen Bausteinen erreichen, die einen zwingen diesen Pin offen zu lassen. > Andere Hersteller schaffen es dagegen, die Pins für SPI auch für i2c zu > benutzen. Oder ein Intel-Businterface dynamisch auch für Motorola > nutzbar zu gestalten (Nachzulesen im MC146818). Da das vermutlich eine nicht verschwindene Menge an Zeit und Geld und Platinenfläche benötigt, wird der Ingenieur da wohl oft nicht viel zu sagen haben, sondern eher sein Chef bzw. die Abteilung die die Preise bestimmt.
Ja, der arme Ingenieur/Entwickler. Ehrlich gesagt, ich habe nur wenige mit Arsch in der Hose kennengelernt. Es hat was, wenn man Leute begegnet, wo man ehrlich sich selbst gestehen muß, daß man doch ein kleines Licht ist. Sei es die Gestaltung des Arbeitsplatzes genauso wie der Draht zum Chef oder die Klamottenfrage.
Simon schrub: >Ach Paul ;-) (T)ach Simon! ;-) >Natürlich, weil dort, entgegen deiner Meinung, die Verlustleistung >wesentlich besser direkt vom DIE über das Thermal Pad auf eine große >Kühlkörperfläche abgeleitet werden kann. Oh ja -da bin ich weggerudert. Du hast Recht damit. O.T. >Nur, wenn man die Pins einzeln festlöten will. Das ist aber Quatsch und >geht viel einfacher, wie man in vielen SMD Löt-Videos bei Youtube sehen >kann. Nein, ich mache auch nicht alles einzeln: 2 äußere diagonale Pins löte ich mit der Lötnadel, damit der Schaltkreis nicht vor Angst abhaut und dann ziehe ich mit der schmalen meißelförmigen Spitze und anständig Zinn dran mit Schwung an einer Seite lang. Das geht schon -ich habe es mir beibringen müssen, weil es manche Sachen nicht mehr oder von vornherein nicht als DIL gibt. MfG Paul
Abdul K. schrieb: > Sei es die Gestaltung des Arbeitsplatzes genauso wie > der Draht zum Chef oder die Klamottenfrage. Draht zum Chef? Wireless ist in!
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