Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Eigenen Chip produzieren. Kosten


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von GS (chromosoma)


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Abend.
Würde gerne wissen was es kosten einen eigenen IC  produzieren zu 
lassen.
Nehmen wir an ich habe nur die VHDL  Beschreibung.

Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen?
Ich weiß,das hängt von Technologie ab, aber nehmen wir an einfache 40 
nm.

von MaWin (Gast)


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Böser Kommunist schrieb:
> Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen?

Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis 
hast. Genaueres hier:

http://www.mosis.com/products/prices-quotes

von Falk B. (falk)


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@ Böser Kommunist (Firma: UdSSR) (chromosoma)

>Würde gerne wissen was es kosten einen eigenen IC  produzieren zu
>lassen. Nehmen wir an ich habe nur die VHDL  Beschreibung.

Also was rein Digitales.

>Was würde es kosten daraus eine "geringe" menge von IC zu machen?

Was sit Gering für DICH? Für die Halbleiterindustrie ist auch 1000 
gering ;-)

>Ich weiß,das hängt von Technologie ab, aber nehmen wir an einfache 40
>nm.

Was für eine tolle Idee hast du denn, dass man sie nicht in ein 
preiswertes, VERFÜGBARES FPGA pressen könnte?

@ MaWin (Gast)
>Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis
>hast. Genaueres hier:

>http://www.mosis.com/products/prices-quotes

Hmmm, klingt zu schön um wahr zu sein. Das sind VIELLEICHT die reinen 
FAB-Einrichtungskosten, OHNE die zugehörigen Masken. Keine Ahnung. Ich 
behaupte mal, auch wenn es heute schon 28nm und darunter gibt, ist 40nm 
immer noch SAUTEUER, erst echt bei kleinen Stückzahlen. Einzelstücke 
besser per Elektronenstrahl belichten?

von Paul Baumann (Gast)


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Danke für die Frage und deren Beantwortung. Das hat mich auch schon 
lange
interessiert, was solche "Aktionen" kosten.
Man könnte sich ja dann im Voraus einen Überblick verschaffen, wieviele
Leute einen Schaltkreis gebrauchen könnten und dann sackweise 
produzieren
lassen.
Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines
ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer
Kollegen im Inneren.

Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln.

MfG Paul

von John D. (Gast)


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Falk Brunner schrieb:
>
> Hmmm, klingt zu schön um wahr zu sein. Das sind VIELLEICHT die reinen
> FAB-Einrichtungskosten, OHNE die zugehörigen Masken. Keine Ahnung. Ich

Nein, das sind MPWs - da wirft man wirklich nur ein paar 1k$ ein und 
erhält 40 oder 50 Chips.

von Hans (Gast)


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MaWin schrieb:
> Ungefähr 5000 US$ für 40 Chips, wenn du Zeit für einen MPW Run bei Mosis
> hast.
Klingt wirklich verlockend.
Den CEO, den ich letztens fragte, der nickte bei 1 Mio. mit dem Kopf...

von MBern (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
> Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln.

Ohje! Nein, ganz ganz sicher nicht.
Nimm mir das bitte nicht übel, aber du hast wahrscheinlich keine 
Vorstellung, was "Stückzahl" für einen Hersteller heißt. Den 
interessieren die paar Hobbyisten und die paar 10000 nämlich gar nicht.

Wenn du dir mal aktuell entwickelte Elektronik aus egal welcher Branche 
anschaust, wirst du kaum einen Einsatzort für das antiquierte Konzept 
finden.
Das wäre pures Verlustgeschäft.

von Paul Baumann (Gast)


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MBern schrieb:
>Den interessieren die paar Hobbyisten und die paar 10000 nämlich gar nicht.

Das habe ich kommen sehen...
Ich hätte es klar schreiebn müssen, daß ich nicht nur an Hobbyisten
dachte.
Nein, 10000 Stück im Ganzen interessieren den Hersteller nicht. Denke
aber mal an die vielen, vielen Steuerungen, die kleine Magnetventilchen,
Relais und andere Aktoren ansteuern müssen. Da braucht man rauhe Mengen 
an
Peripherieschaltkreisen, das wirst Du nicht bestreiten wollen.

MfG Paul

von Robert Bosch (Gast)


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Ich mache das schon seit Jahrzehnten so. Ein kleines Magnetventilchen 
hier, ein Relais dort, ein Stellmotörchen hier, noch ein paar A/Ds dort. 
Da bastele ich mir einfach einen eigenen Chip für. Das ganze natürlich 
Automotive und mit Fehlererkennung (Kurzschluss, offene Leitung). 
SPI-Schnittstelle dran und fertig ist die Laube.

Über die Jahre ist da ein erklecklicher Katalog an Spezialschaltkreisen 
zusammengekommen. Die baue ich dann in meine Motor- und 
Getriebesteuergeräte ein. Stückzahlen kriege ich da entsprechend 
zusammen, da die ganze Welt bei mir Steuergeräte kauft.

Hat natürlich noch den Vorteil, dass es sowohl das Reverse-Engineering 
durch die Tuner als auch den Nachbau etwas erschwert.

von PingPong (Gast)


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> Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines
> ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer
> Kollegen im Inneren. Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie
> warme Semmeln.MfG Paul

Was für ein Problem hast du, dass du Mosfets dadrin brauchst ? Wenn du 
solche Leistungen drüberbraten willst, dass du Mosfets brauchst dann 
wirst du die Wärme in einem solchen Gehäuse nimmer los.

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Robert Bosch schrieb:
> Ich mache das schon seit Jahrzehnten so.

Schön dich mal persönlich zu treffen ;-)

von Pumuckl (Gast)


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Robert Bosch schrieb:
> Ich mache das schon seit Jahrzehnten so. Ein kleines Magnetventilchen
> hier, ein Relais dort, ein Stellmotörchen hier, noch ein paar A/Ds dort.
> Da bastele ich mir einfach einen eigenen Chip für. Das ganze natürlich
> Automotive und mit Fehlererkennung (Kurzschluss, offene Leitung).
> SPI-Schnittstelle dran und fertig ist die Laube.

Die Zeiten sind vorbei. Die Chipsätze werden so universell wie möglich 
ausgelegt, um diese in in einer möglichst breit gefächerten Palette von 
unterschiedlichen Steuergeräten einsetzen zu können. Schöne Beispiele 
sind Mehrfachendstugen (LS-S), H-Brücken, Power-Supplies. Auch die 
Prozessoren stammen immer aus den gleichen Familien. Echte Spizialisten 
gibt es nach wie vor (z.B. die Auswertung von Linear-Lambda (LSU)), doch 
werden diese immer seltener.

Robert Bosch schrieb:
> Stückzahlen kriege ich da entsprechend
> zusammen, da die ganze Welt bei mir Steuergeräte kauft.

Weiterträumen! Die Stückzahlen im Automotive-Sektor sind sehr 
überschaubar. Einzig die Marge ist relativ hoch. Der gesammte weltweite 
Bedarf an Halbleitern im Automotive-Bereich liese sich mitlerweile in 
nur noch einer einzigen FAB produzieren!

Robert Bosch schrieb:
> Hat natürlich noch den Vorteil, dass es sowohl das Reverse-Engineering
> durch die Tuner als auch den Nachbau etwas erschwert.

SPI und MSC mitzuschneiden ist kein Hexenwerk. WFS und Tuning-Protection 
finden im Prozessor statt...

von Falk B. (falk)


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@ Paul Baumann (Gast)

>Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines
>ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer
>Kollegen im Inneren.

>Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln.

Dein ewiger Traum, ULN reloaded ;-)

Wen gleich ich diesen nicht träume, würde man sowas ganz sicher nicht 
mit 40nm Technologie machen, eher 1um++.

von Falk B. (falk)


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@John Drake (drake)

>Nein, das sind MPWs - da wirft man wirklich nur ein paar 1k$ ein und
>erhält 40 oder 50 Chips.

Was sin MPWs?

von Christopher B. (chrimbo) Benutzerseite


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MPW - Multi Project Wafer

von Grendel (Gast)


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In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren 
Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100 
Euro pro Chip
träum

von hinz (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
> Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines
> ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer
> Kollegen im Inneren.

Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird, da 
spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein.


> Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln.

Eier legende Wollmilchschweine auch.

von Falk B. (falk)


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@ hinz (Gast)

>> Als Beispiel gebe ich unverdrossen einen Schaltkreis in der Art eines
>> ULN2803 oder "anderstrum" den UDN2981 a, nur mit MOSFET statt bipolarer
>> Kollegen im Inneren.

>Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird, da
>spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein.

Sowas gibt es schon, das Thema hatten wir schon.

Beitrag "Re: ULN2803 in "groß"?"

>> Ich bin der Meinung, das man den loswürde, wie warme Semmeln.

>Eier legende Wollmilchschweine auch.

Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine!

von Grendel (Gast)


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Falk Brunner schrieb:
>>Eier legende Wollmilchschweine auch.
>
> Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine!


Also mir würde ja schon ein Goldesel reichen.

von hinz (Gast)


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Falk Brunner schrieb:
> Sowas gibt es schon,

Ja, aber da die Ausgangstransistoren lateral sind braucht man recht viel 
Die-Fläche, das wirkt sich deutlich auf den Preis aus. Und 1 Ohm 
Kanalwiderstand ist ja nicht gerade der Hit.

von John D. (Gast)


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Grendel schrieb:
> In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren
> Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100

LOL. Genau das sind MPWs!

von Grendel (Gast)


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John Drake schrieb:
> Grendel schrieb:
>> In 10 Jahren gibts dann vielleicht mal einen noch günstigeren
>> Pool-Service für Chips wie heute für Platinen, so im Bereich von 100
>
> LOL. Genau das sind MPWs!

Grr ich hatte mich oben verlesen ich dachte es wären 5000$ PRO Chip 
wenn man 40 abnimmt.
OK so ist es wirklich günstig...  mmmmh :-)

von Paul Baumann (Gast)


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Hinz vermutete:
>Du hast offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten wird,
Eben, ich habe offensichtlich keine Ahnung warum sowas nicht angeboten 
wird
;-)
>da spucken mal wieder die ungeliebten Naturgesetze rein.

Inwiefern hätte man (ich nehme an, daß Du darauf anspielst) eine höhere
Verlustleistung als bei den bipolaren Schaltkreisen für diesen Zweck?
Da habe ich ja auch einen Spannungsabfall über der 
Kollektor-Emitterstrecke
und durch den Laststrom bedingt eine Verlustleistung.

Es gibt so niedlich kleine Mosfet-chen als Einzelbauelemente, die 
Bahnwider-
stände im Milliohmbereich aufweisen und damit in der weiteren Folge eine
sehr kleine Verlsutleistung über "sich selbst" erzeugen.

Wenn man sich umguckt, wo einigermaßen hohe Ströme geschaltet werden 
müssen:
lauter Mosfets statt bipolarer Kollegen sind im Gange....


Robert Bosch schrub: vernünftige Sachen und Ansichten
Ich freue mich ebenfall, das Vergügen zu haben, Herr Bosch!
;-)


Falk schrub:
>Straußeneierlegendekaschmierwollvollmilchtrüffelschweine!

Faszinierend!
:-))

MfG Paul

von Дуссель дук (Gast)


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Ein Fet mt Milliohm Kanawiderstand ist kein Copypaste Produkt, das man 
mal schnell in ein design kopiert. Da muesste man mit einem Hersteller 
eines solchen FET kontakt aufnehmen und die werden dann keine 
multiproject Wafer mehr haben.

Versuch doch mal.

von lalala (Gast)


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Brauchen die chips beim MPW noch packaging? Wie teuer waere das?

von Arc N. (arc)


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Auf der Seite von CMP gibt es etwas detailliertere Preisinformationen:
http://cmp.imag.fr/products/ic/?p=prices
Los geht's bei 650 € / mm² (Mindestabnahme 3 mm², ähnlich wie bei 
einigen PCB-Herstellern) und rauf bis auf 45000 € + (Fläche - 3 mm²) * 
12000 € für größere ICs im 28 nm FDSOI-Prozess bei ST.
Preise für das Packaging sind dort auch zu finden

: Bearbeitet durch User
von hinz (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
> Es gibt so niedlich kleine Mosfet-chen als Einzelbauelemente, die
> Bahnwider-
> stände im Milliohmbereich aufweisen und damit in der weiteren Folge eine
> sehr kleine Verlsutleistung über "sich selbst" erzeugen.

Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen.

von Paul Baumann (Gast)


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Дуссель дук писал:
>Пробуй это

Dussel Duk schreib:
>Versuche es einmal

Ich habe nicht die nötige Anzahl an Münzen und Scheinen, sonst würde
ich es gerne tun, denn ich denke nach wie vor, daß ich solche Schalt-
kreise gut loswürde.

MfG Paul

von Paul Baumann (Gast)


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Hinz schrob:
>Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen.

Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem
Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon.

Da steckt auch noch ein Haufen Schutz- und Sicherheitsbeschaltung drin.

Das würde ich gar nicht haben wollen, nur "blanke" Mosfet, um deren
Schutz sich der "Bediener" selbst kümmern müßte.

MfG Paul

von Jürgen D. (poster)


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Paul Baumann schrieb:
> Ich habe nicht die nötige Anzahl an Münzen und Scheinen, sonst würde
> ich es gerne tun, denn ich denke nach wie vor, daß ich solche Schalt-
> kreise gut loswürde.

dafür gibt es doch heute:

http://de.wikipedia.org/wiki/Crowdfunding

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Paul Baumann schrieb:
> Das würde ich gar nicht haben wollen, nur "blanke" Mosfet, um deren
> Schutz sich der "Bediener" selbst kümmern müßte.

Die kann man doch aber schon kaufen, wo ist das Problem?  Einen
Basisvorwiderstand braucht's beim FET nicht (was ein weiterer Grund
für den ULN war).

Willst du das Ding unbedingt in einem DIL-Gehäuse haben?  Dann bist
du aber wieder bei den Bastlern.  Die Industrie nimmt lieber einzelne
kleine FETs in einem SOT-23 oder SOT-89 oder sowas.  Routet sich doch
auf der Platine viel leichter.  Einige Hersteller nehmen heutzutage
selbst Logikgatter nur noch als Einzel-ICs im SC-70, weil man sie dann
im Layout an genau der Stelle platzieren kann, wo man sie braucht,
statt die Strippen kreuz und quer zu ziehen, wie bei den 4er- oder
6er-ICs.

von hinz (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
> Hinz schrob:
>>Nur kanns man solche nicht zu mehreren auf einem Die unterbringen.
>
> Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem
> Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon.

Common Drain geht natürlich, erfordert aber eine Ladungspumpe zur 
Ansteuerung. Das kostet wieder Die-Fläche, und die macht viel am Preis.

von Paul Baumann (Gast)


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Jörg frog:
>Willst du das Ding unbedingt in einem DIL-Gehäuse haben?

Naja, unbedingt nicht, aber es würde die Verlustleistung durch das 
größere
Gehäuse besser "loswerden" können.

>Die Industrie nimmt lieber einzelne
>kleine FETs in einem SOT-23 oder SOT-89 oder sowas.  Routet sich doch
>auf der Platine viel leichter.

Ich werde das mal so probieren: In Eagle kann ich mir ja einen 
Schaltkreis
basteln, der so beschaffen ist, wie ich das möchte. Dann kann ich 2 
Layouts
machen -einmal mit diesem Ding und einmal mit einzelnen Transistoren, um
zu sehen, was besser ginge.

Hinz schrub:
>Das kostet wieder Die-Fläche, und die macht viel am Preis.

Ich nehme an, daß Du aufgrund Deiner Hinweise mit dem Entwurf von 
Schalt-
kreisen befasst bist. Dann muß ich Deine Argumente anerkennen.

MfG Paul

von MaWin (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
> Das glaube ich nicht so einfach, denn es gibt zumindest 2 Mann in einem
> Gehäuse zu kaufen, zum Beispiel den Typ BTS611L1 von Onkel Infineon.

Bitte erst Grundlagen im Chipdesign erlernen.

Der BTS geht nur, weil beide MOSFETs Drain (also die Chipunterseite) am 
selben Anschluss haben.

Und Siemens schreckt (wie Mitsubishi) auch nicht davor zurück, mehrere 
Chips in ein Gehäuse zu pressen, Beispiel 3 im TriLith wie BTS7741, 
dadurch werden Chips aber zu teuer und geringere Fertigungsausbeute, 
daher setzen sich solche Chips nicht durch, man kann als 
Elektronikproduzent auch 3 ICs auf eine Platine löten.

von Abdul K. (ehydra) Benutzerseite


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Interessante Diskussion, obwohl wir das schon öfter hatten.

Es gab mal eine Zeit, da hat die eine Seite der 'Weltkugel' auf hohe und 
damit schmale wenig Platinenfläche-beanspruchende Bauelemente gesetzt - 
die andere Seite der Kugel dagegen auf flache und dafür eher 
großflächige Bauelemente. Eine Seite hat gewonnen!

Bei den MPWs hat man auch noch das Problem, das die ohne Gehäuse 
geliefert werden, teils sogar noch auf einem Wafer. Und der Ausschuß 
dann typischerweise 50% ist. Sowas ist in Uni-Projekten normal und kein 
Problem. Daher findet man an Unis solche Entwicklungen öfters. Marktreif 
wurde nach meinem Wissen KEIN EINZIGES Produkt, wobei das überwiegend 
nicht das direkte Ziel war.

Dann gibt es Heerscharen von Produkt Managern bei den 
Halbleiterherstellern, die ständig nach neuen Absatzmöglichkeiten 
fahnden. Das wären eure direkten 'Konkurrenten'! Einen Großteil der 
möglichen Projekte haben die schon ad akta gelegt, die ihr hier noch 
nach Plausibilität abklappert.
Dann gibt es welche, die fragen sogar ihre Kunden! z.B. Maxim hat so ein 
Programm. Kann man eigene Ideen hinschicken. Hab ich auch schonmal 
gemacht. Die einzige Frage die sie hatten war: WO soll das Produkt dann 
eingesetzt werden. Läßt tief blicken.


Interessant finde ich die Idee über Crowdfunding. Ist wie mit Tuning, 
ansich sinnleer aber es gibt viele Interessenten die gerne EIN EIGENES 
IC haben wollen. Einfach nur fürs Haben wollen eben. Crowfunding wäre 
also eine Idee. Problem: Welche IC solls denn sein? Man müßte sich 
einigen. Und einen IC-Designer finden!! Da ist es mit SPICE alleine 
nicht getan.

von Nils P. (ert)


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Ich wurde mal im Boschhalbleiter Werk in Reutlingen rumgeführt und ich 
habe noch folgende Zahlen in Erinnerung:
im Einkauf ~100€ pro 200mm Wafer, Nach Ende der Fertigung ~4000€ pro 
Stück.
Je nach Chipart bis zu 10000 Schaltkreise pro Wafer

Auf welche Stückzahlen sich die Zahlen bezogen kann ich nicht sagen,

Fehlt nur noch das Bonden und in Chip packen :-)

Alles im allen kein Schnäppchen.

von Nils P. (ert)


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Ach ja und die Bosch Uni/Hochschule hat ein Projekt jedes Semester wo 
Studenten ihren Eigenen Chip designen können und ein Semester später 
bekommen... Ist evtl billiger dich dort für zwei Semester einzuschreiben 
:D

von Andreas D. (rackandboneman)


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Wenn es um eine Gruppe von SMD-Fets im DIL-Gehäuse geht kann man sich 
doch einfach eine Platine im DIL-Format (evtl auch mit Aluminiumkern) 
herstellen und mit den FETs sowie Stiftleisten bestücken lassen?

von Falk B. (falk)


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@ Andy D. (rackandboneman)

>Wenn es um eine Gruppe von SMD-Fets im DIL-Gehäuse geht kann man sich
>doch einfach eine Platine im DIL-Format (evtl auch mit Aluminiumkern)
>herstellen und mit den FETs sowie Stiftleisten bestücken lassen?

Für die Arduino-Shield-Fraktion mag das OK sein, der Rest der Welt nimmt 
einzelne, VERFÜGBARE Bauteile und packt die auf die Platine und fertig.

von photon (Gast)


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>2803
TLE6230GP

von Paul Baumann (Gast)


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Photon schrieb:
>TLE6230GP

JAWOLL! Du hast ihn gefunden.
:-)
Da waren doch Leute am Werk, die gemerkt haben, daß man sowas gut 
gebrauchen kann.

Das ist der Richtige. Er hat zwar eine SPI-Schnittstelle statt 8 einzeln
zugängliche Eingänge, aber das ist nicht so schlimm. Es gibt ihn wohl 
auch
nur als SMD, aber die Anschlüsse sind 0,65mm auseinander -das geht mit
der Lupe noch.

Danke für Deinen Hinweis, da brauche ich kein Krautfunding (oder so) zu
machen.
;-)

MfG Paul

von Abdul K. (ehydra) Benutzerseite


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Aber dann laß außenherum genug Platz damit du das Ding irgendwann 
ersetzen kannst. Der einzige langlebige Bereich bei Siemens ist der 
Bankbereich ;-)

Welche Leistungsklasse hast du dir vorgestellt?

von Andreas D. (rackandboneman)


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@falk genau solche Konstrukte hat man schon aus besten Häusern gesehen 
:) Früher oft als Hybridschaltungen statt SMD-Platinchen ausgeführt...

von MaWin (Gast)


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Paul Baumann schrieb:
>>TLE6230GP
>
> JAWOLL! Du hast ihn gefunden.

Als Ersatz für einen ULN2803 ?
Sicher nicht.

Man nimmt eher
TPIC2701 oder TPIC6273

Dafür muss man sicher keine MPW Run machen.

Abdul K. schrieb:
> Marktreif wurde nach meinem Wissen KEIN EINZIGES Produkt

Allerdings entstehen aus MPW durchaus verkaufsfähige Chips.
Maxim macht nichts andere: Irgendwelche Entwürfe als MPW Chip
realisieren, ein Datenblatt ins Internet, und warten bis der
erste Kunde 1 Mio davon will. Klappt eher selten, die meisten
Maxim Chips kommen über die Sample-Stückzahlen nicht hinaus.

Eigentlich arbeiten alle fab-less Halbleiterhersteller so,
und fast alle Halbleiterhersteller sind inzwischen fabless.

Nils P. schrieb:
> Alles im allen kein Schnäppchen.

Andere Berufszweige erfordern weit höhere Investitionen.

Pumuckl schrieb:
> Die Chipsätze werden so universell wie möglich ausgelegt

In welcher Phansasiewelt lebst du ? Gerade das ist ja
absolut unüblich heute. So spezialisiert wie möglich,
irgendwelche kryptischen nutzlosen Sonderfunktionen die
eine Verwendung des Chips in leicht abweichendem Umfeld
systematisch verhindern.

von Student (Gast)


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Realistischer wäre es, FPGAs/CPLDs als "die-only" zu beschaffen und die 
in ein eigenes Gehäuse zu packagen.

Ich glaube, wenn du einen FPGA im DIL40 mit "transparentem" 3.3V/5V 
Levelshifter on-board auf den Markt bringt, würden den viele gerne 
haben, besonders wenn's kein PCB sondern ein echter IC ist.

Wieso haben das die Chinesen noch nicht aufgegriffen?  Die ja extra AVRs 
clonen, um billigere Arduino's für die Welt zu liefern... ;)

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Paul Baumann schrieb:
> Photon schrieb:
>>TLE6230GP
>
> JAWOLL! Du hast ihn gefunden.
> :-)
> Da waren doch Leute am Werk, die gemerkt haben, daß man sowas gut
> gebrauchen kann.
Ach Paul ;-)

> Das ist der Richtige. Er hat zwar eine SPI-Schnittstelle statt 8 einzeln
> zugängliche Eingänge, aber das ist nicht so schlimm. Es gibt ihn wohl
> auch
4 Pins sind doch sogar extra herausgeführt. SPI brauchst du dann für die 
anderen 4 Ausgänge und die Diagnose-Sachen.

> nur als SMD,
Natürlich, weil dort, entgegen deiner Meinung, die Verlustleistung 
wesentlich besser direkt vom DIE über das Thermal Pad auf eine große 
Kühlkörperfläche abgeleitet werden kann.

> aber die Anschlüsse sind 0,65mm auseinander -das geht mit
> der Lupe noch.
Nur, wenn man die Pins einzeln festlöten will. Das ist aber Quatsch und 
geht viel einfacher, wie man in vielen SMD Löt-Videos bei Youtube sehen 
kann.

von Abdul K. (ehydra) Benutzerseite


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Am besten gefällt mir der Entwurf von Leistungs-OpAmps in einem Gehäuse 
wo noch ein Pin frei ist, und dieser dann unbelegt ist und die Endstufe 
auch nicht in Tristate bringbar ist. Das ist echte Ingenieursarbeit. Man 
könnte ja an dem Pin ne extern steuerbare interne Stromquelle vorsehen 
und damit den Chip in den Tiefschlaf bringen können oder die Bandbreite 
direkt steuern. Ups.

Andere Hersteller schaffen es dagegen, die Pins für SPI auch für i2c zu 
benutzen. Oder ein Intel-Businterface dynamisch auch für Motorola 
nutzbar zu gestalten (Nachzulesen im MC146818).

von wosnet (Gast)


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Meinst Du nicht das für die Anwendung ein 40nm-Prozess unpraktisch wäre? 
Abgesehen von der niedrigen Durchbruchspannung um die 1V sind die Gates 
auch extrem empfindlich was ESD angeht, da kommt man um ESD-Zellen an 
den Pads nicht drumrum. Außerdem wird der Ausgangswiderstand mit kleiner 
werdender Länge immer kleiner, d.h. die Transistoren haben kaum noch 
intrinsische Verstärkung und eignen sich praktisch nur noch als 
Schalter. Da wirds schon schwierig einen einigermaßen funktionierenden 
Stromspiegel zu bauen.

Nimm doch eine alte Technologie, z.B. 180nm BiCMOS, hat auch schnelle 
npn-Transistoren, kostet nur um die 2000$/mm² (bei Minimum 40mm² Abnahme 
und 40 gelieferten Samples bei MOSIS) und Digital-Kit gibts auch für lau 
dazu (im Gegensatz zu den skalierten Prozessen, das sollte man nicht 
unterschätzen).
Zudem sind die Fertigungszeiten i.A. einen Monat kürzer, so dass man 
seine Chips schon nach durchschnittlich 2.5 Monaten hat (ohne Packaging, 
das dauert mitunter nochmal so lange).
Alternativen zu MOSIS wären noch IMEC oder Europractice.

von Andreas D. (rackandboneman)


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@ehydra denke mal das Testen dieser Zusatzfunktionen würde Kosten 
verursachen...

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Student schrieb:
> Realistischer wäre es, FPGAs/CPLDs als "die-only" zu beschaffen und die
> in ein eigenes Gehäuse zu packagen.

Im Vergleich zu einem richtigen IC sind das allerdings Stromfresser
ohne Ende.

von Simon K. (simon) Benutzerseite


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Abdul K. schrieb:
> Am besten gefällt mir der Entwurf von Leistungs-OpAmps in einem
> Gehäuse
> wo noch ein Pin frei ist, und dieser dann unbelegt ist und die Endstufe
> auch nicht in Tristate bringbar ist.
> Das ist echte Ingenieursarbeit.
Das kann viele Gründe haben. So wie du das beschreibst klingt das eher 
wie Stammtischgelaber.

Zum Beispiel möchte man manchmal Pinkompatibilität mit anderen 
Bausteinen erreichen, die einen zwingen diesen Pin offen zu lassen.

> Andere Hersteller schaffen es dagegen, die Pins für SPI auch für i2c zu
> benutzen. Oder ein Intel-Businterface dynamisch auch für Motorola
> nutzbar zu gestalten (Nachzulesen im MC146818).

Da das vermutlich eine nicht verschwindene Menge an Zeit und Geld und 
Platinenfläche benötigt, wird der Ingenieur da wohl oft nicht viel zu 
sagen haben, sondern eher sein Chef bzw. die Abteilung die die Preise 
bestimmt.

von Abdul K. (ehydra) Benutzerseite


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Ja, der arme Ingenieur/Entwickler. Ehrlich gesagt, ich habe nur wenige 
mit Arsch in der Hose kennengelernt. Es hat was, wenn man Leute 
begegnet, wo man ehrlich sich selbst gestehen muß, daß man doch ein 
kleines Licht ist. Sei es die Gestaltung des Arbeitsplatzes genauso wie 
der Draht zum Chef oder die Klamottenfrage.

von Paul Baumann (Gast)


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Simon schrub:
>Ach Paul ;-)

(T)ach Simon!
;-)

>Natürlich, weil dort, entgegen deiner Meinung, die Verlustleistung
>wesentlich besser direkt vom DIE über das Thermal Pad auf eine große
>Kühlkörperfläche abgeleitet werden kann.

Oh ja -da bin ich weggerudert. Du hast Recht damit.


O.T.
>Nur, wenn man die Pins einzeln festlöten will. Das ist aber Quatsch und
>geht viel einfacher, wie man in vielen SMD Löt-Videos bei Youtube sehen
>kann.

Nein, ich mache auch nicht alles einzeln: 2 äußere diagonale Pins löte 
ich
mit der Lötnadel, damit der Schaltkreis nicht vor Angst abhaut und dann
ziehe ich mit der schmalen meißelförmigen Spitze und anständig Zinn dran
mit Schwung an einer Seite lang. Das geht schon -ich habe es mir 
beibringen
müssen, weil es manche Sachen nicht mehr oder von vornherein nicht als 
DIL
gibt.

MfG Paul

von Nobby Nic (Gast)


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Abdul K. schrieb:
> Sei es die Gestaltung des Arbeitsplatzes genauso wie
> der Draht zum Chef oder die Klamottenfrage.

Draht zum Chef? Wireless ist in!

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