Hier meine erste fertige Platine, die ich gerne in die Herstellung geben möchte. Basierend auf diesem Thread (Beitrag "Re: ICs mit Kondensatoren untereinander verbinden") habe ich versucht die Masse sternförmig zu verschalten. Habt ihr noch Anregungen, was man verbessern muss? Vielleicht gibt es ja noch wirklich grobe Designfehler, die ich zwingend beseitigen muss. Zudem gibt es noch Eagle-Fehler, die ich nicht ganz verstehe: Im DRC-Check werden unzählige "Stop Mask"-Fehler ausgegeben - nahezu alle Bauteile (Klemmen, Widerstände,...) Was mache ich da falsch? Außerdem geben die Vias "Drill Size"-Fehler aus.
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Hmm, also da wären so ein paar Sachen wie: -Leiterbahnen zu dünn, besonders die Roten auf dem Top-Layer -Was ist das Teil im TO-220 Gehäuse? -Wenn das ein 78xx Spannungsregler sein soll braucht dieser unbedingt noch 2 100nF am Ein- und am Ausgang. -Der BNC-Stecker oben rechts hat keine verbindung nach Masse... -Und wenn wir schon bei der Masse sind....eine Massefläche erzeugen Es gibt also noch ein paar Dinge zu verbessern... Gruß Kai
Jay Myon schrieb: > Zudem gibt es noch Eagle-Fehler, die ich nicht ganz verstehe: Im > DRC-Check werden unzählige "Stop Mask"-Fehler ausgegeben - nahezu alle > Bauteile (Klemmen, Widerstände,...) Was mache ich da falsch? Wenn du den brd-File nicht anhängst, wird dir das keiner so genau sagen können. ;-(
> -Was ist das Teil im TO-220 Gehäuse? > -Wenn das ein 78xx Spannungsregler sein soll braucht dieser unbedingt > noch 2 100nF am Ein- und am Ausgang. Das ist ein LM1117 (3.3). Dafür habe ich zwei Elkos mit 100µ verbaut (entsprechend des Datenblattes). > -Der BNC-Stecker oben rechts hat keine verbindung nach Masse... Beim BNC-Stecker ist die Masse verbunden, das Signal wird freischwebend mit Pin 5 des LMC6062 verbunden (Ph-Sonde). > -Und wenn wir schon bei der Masse sind....eine Massefläche erzeugen Habe bewusst auf die Masseflächen verzichtet, da ich bei dem Design keine sinnvolle Masseflächen basteln kann, d.h. diese wären völlig durch andere Leiterbahnen zerstückelt und haben dann keinen Sinn mehr. Deshalb einfach die dickeren Leitungen. > -Leiterbahnen zu dünn, besonders die Roten auf dem Top-Layer Teilweise weiß ich aber nicht, wie ich das vermeiden kann. Z.B. am MCP3201: Links davon auf dem Top-Layer die roten Bahnen oder linke untere Ecke die dünnen Leitungen, welche zur Masse-Leitung benachbart liegen.
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Bearbeitet durch User
>Vias "Drill Size"-Fehler aus.
Ganz einfach: Die Größe der Via-Bohrungen ist halt kleiner als die
minimale "Drillsize" in den DRC-Einstellungen.
Jay Myon schrieb: > Zudem gibt es noch Eagle-Fehler, die ich nicht ganz verstehe: Im > DRC-Check werden unzählige "Stop Mask"-Fehler ausgegeben - nahezu alle > Bauteile (Klemmen, Widerstände,...) Was mache ich da falsch? Wenn du für die Pads einerseits eine Aussparung in der Lötstopmaske setzt und dann aber mit dem Bestückungsdruck munter über die Pads drucks, gibt es natürlich ein Problem. Falls du die Platine ohne Bestückungsdruck herstellen läßt, kannst du für den DRC einfach die Layer tStop bzw. bStop abschalten und die Inkonsistenz ignorieren. Viele LP-Hersteller maskieren das bei der Datenaufbereitung für den Prozess aber auch selber raus. Der dru-File für den DRC muss mit den Prozessparametern des LP-Herstellers abgestimmt sein und wird von denen auch oft zum Download angeboten. Die Pads deiner Steckverbinder "3,3V-OUT", "TEMPERATURSENSOR", "X1" und "X5" reichen z.B. arg dicht an den Platinenrand.
Ok, danke. Ich werde versuchen das mit der Lötstopmaske zu korrigieren. Zudem die Abstände am unteren Rand. Die Vias sollten idealerweise so groß wie möglich sein? Zu der Leiterbahndicke. Ich habe gelesen, dass Signalleitungen möglichst schmal sein sollen - das ist ja der Fall. GND ist möglichst breit. VCC auch möglichst breiter machen? Ansonsten würdet ihr Profis das sicher besser anordnen können, aber solange das so funktionieren kann, wäre ich ja mit meiner ersten Platine zufrieden.
Jay Myon schrieb: > Ich habe gelesen, dass Signalleitungen möglichst schmal sein sollen ... Das soll man nicht übertreiben. Wenn die 16 oder 24 mil breit sind, ist das keine Verbrechen ;-)
@Jay Myon (blubb33) >Die Vias sollten idealerweise so groß wie möglich sein? So einfach wie möglich, so komplex wie nötig. Das gilt auch für minimale VIA-Durchmesser und die Leiterbahnbreite. >Zu der Leiterbahndicke. Ich habe gelesen, dass Signalleitungen möglichst >schmal sein sollen Das ist so absolut nicht richtig. Man muss sie nicht extrem schmal machen. Die meisten Hobbyschaltungen würden auch mit 1mm BReiten Bahnen problemlos laufen. Praktisch macht man sie so dick, dass man sie gut fertigen und löten kann. Ja nach Methode und Geschick so 0,2-0,3mm. >Ansonsten würdet ihr Profis das sicher besser anordnen können, aber >solange das so funktionieren kann, wäre ich ja mit meiner ersten Platine >zufrieden. Naja, geht so. Man könnte noch versuchen, das Ganze etwas aufzuräumen und vielleicht mehr Leitungen auf Bottom zu verlegen und auf TOP nur wenige leitungen, welche dann durch rahtbrücken ersetzt werden könnne. Dann kann man die Platine einseitig herstellen. Als Selberätzer muss man sowieso aufpassen, dass man NICHT Bauteilanschlüsse als VIAs benutzt, welche man nur einseitig löten kann, wie z.B. unter Steckverbidern.
Noch weiter aufräumen fällt mir schwer. Ich würde die Platine nicht selbst ätzen, sondern richtig herstellen lassen...
Man muss nicht jedes T-Stück in 45° ausführen. Google mal nach Säurefallen. Dein Leiterplattenhersteller wird es dir danken.
Mich stört der Elko direkt neben der Kühlfahne des Spannungsreglers. Elkos mögen es überhaupt nicht warm. Bist du dir sicher dass der Spannungsregler ohne Kühlkörper auskommt? Nachträglich kann so nämlich keiner montiert werden. Brauchst du keine Befestigungslöcher auf deiner Platine?
Genau. Und das Kühlen scheint mir kein Problem zu sein, da 5V auf 3,3V. Das wird nicht wirklich warm.
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