Modellierung realen Bauteilverhaltens

Ich möchte mich mit der Modellierung des realen Verhaltens von Bauteilen 
befassen und dazu in Erfahrung bringen, inwieweit das in z.B. pSPICE 
realisiert ist.
Soweit mir bekannt wird da eigentlich nur mit idealen Bauteilen 
simuliert, sodass ich selbst dafür sorgen muss, Ersatzschaltbilder zu 
erzeugen. Wie mache ich das?

Gibt es dazu Literaturtipps? Hier gefunden habe ich nur: 
Beitrag "Formeln hinter Spice-Modell"

Was z.B. infrage kommt ist das HF-Verhalten von Kondensatoren. Tantal 
und Elko haben bei HF z.B. ein viel geringeres effektives C, weshalb 
z.B. keramische parallel geschaltet werden sollen. Wie liesse sich das 
erklären und damit simulieren?  Liegt da eine Art L in Reihe oder ist 
der R zu gross? Wie simuliere ich die Ladungsverluste? Einfach ein R 
parallel?

Ich hätte da einen Entwurf, der auch noch eine gewisse Kapazität gegen 
GND hat, als Ersatz für die Streuverluste des elektrischen Feldes in die 
Luft.

Kommentare dazu?

Angenommen, das passt soweit, kann ich nun einfach 2 davon parallel 
schalten und dem einen geringere Streuverluste, weniger L und R 
verpassen, um einen Tantal + einen Keramischen zu simulieren? Im 
Weiteren sollen auch die Leiterbahnen ins Spiel kommen, also auch 
Induktivitäten hin zu den beiden Kondensatoren sowie die 
Leiterbahnkapazität berücksichtigt werden. Diese ist wie üblich auf den 
Beginn und das Ende zu 50% verteilt.

Ziel ist eine Grössenabschätzung nach oben, also sozusagen worst case, 
was an Dämpfung zu erwarten ist, bzw als keramischem C hinzuzuaddieren 
wäre, um bei einer gegebenen Frequenz genug Kapazität zu haben.