Feedback für DRV8811 Board

[AMK (Gast)]

Hallo zusammen,

könntet ihr bitte über die Bilddateien des angehängten Boards gehen und 
mir Feedback geben?
Danke!

[Flof3000 (Gast)]

Wo soll denn der Chip seine Waerme hinleiten?

Um mal das Datenblatt zu zitieren:
"
The PowerPAD™ package uses an exposed pad to remove heat from the 
device. For proper operation, this pad
must be thermally connected to copper on the PCB to dissipate heat. On a 
multi-layer PCB with a ground plane,
this can be accomplished by adding a number of vias to connect the 
thermal pad to the ground plane. On PCBs
without internal planes, copper area can be added on either side of the 
PCB to dissipate heat. If the copper area
is on the opposite side of the PCB from the device, thermal vias are 
used to transfer the heat between top and
bottom layers.
For details about how to design the PCB, refer to TI Application Report 
SLMA002, " PowerPAD™ Thermally
Enhanced Package" and TI Application Brief SLMA004, " PowerPAD™ Made 
Easy", available at www.ti.com."

[Falk B. (falk)]

@ AMK (Gast)

>    board.JPG
>    207 KB, 11 Downloads

Wenn gleich es hier keine Probleme gibt, ist PNG dennoch günstiger, 
siehe Bildformate.

>könntet ihr bitte über die Bilddateien des angehängten Boards gehen und
>mir Feedback geben?

Hmmm.

Ich hätte die Massefläche nur Bottom gemacht und dort so weit wie 
möglich durchgängig.
Das Massepad an deinem IC muss sicherlich auch einiges an Wärme 
abführen, darum macht man dort thermische VIAs rein um auf die 
Massefläche zu kommen. Dein Pad ist thermisch optimal isoliert ;-)
Die masseanbindung der Cs iun der unteren Reihe zum IC ist suboptimal, 
die läuft im großen Bogen um die ganzen VIAs rum. Besser wäre in der 
Mitte eine direkte Verbindung zum IC und dessen Masseanschlüssen

[AMK (Gast)]

Danke für die Feedback's...
Habe die Vorschläge nun mit eingebaut... Wie schaut es jetzt aus?

[Falk B. (falk)]

Die Masse auf Bottom ist tierisch zerstückelt! Zeichen mal den Massepfad 
der unteren Kondensatoren zum IC ein.

http://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung

[AMK (Gast)]

Ok, da ist was dran. Habe es mal angepasst, besser bekomme ich es gerade 
nicht, oder ich übersehe weitere Optimierungsmöglichkeiten.

Passt so auch die Wärmeabfuhr über das PAD unter dem IC? Ich habe es 
auch schön die Massefläche zusätzlich nach unten weitergeleitet.

[Falk B. (falk)]

@ AMK (Gast)

>Ok, da ist was dran. Habe es mal angepasst, besser bekomme ich es gerade
>nicht, oder ich übersehe weitere Optimierungsmöglichkeiten.

Sei mal nicht so faul! Versuch die Leitungen so weit wie nur möglich auf 
der Oberseite zu führen.

>Passt so auch die Wärmeabfuhr über das PAD unter dem IC?

Naja, besser aber noch nicht gut. Du brauchst thermische VIAs IM Pad 
direkt unter dem IC.

google thermal via

[Peter B. (pbuenger)]

Gibt es einen Grund, warum die Bahnen zur Last hin breit ausgeführt 
sind, die von der Versorgung zum Chip aber nicht? Fliesst doch der 
gleiche Strom drüber, bzw. sogar der doppelte.

Peter

[AMK (Gast)]

Peter Bünger schrieb:
> Gibt es einen Grund, warum die Bahnen zur Last hin breit
> ausgeführt sind, die von der Versorgung zum Chip aber nicht? Fliesst
> doch der gleiche Strom drüber, bzw. sogar der doppelte.
>
> Peter

Der einzige Grund hierfür, daß ich nicht dran gedacht habe. Danke für 
den sehr wichtigen Hinweis

[Falk B. (falk)]

Richtiges Designen von Platinenlayouts

[AMK (Gast)]

Muss so ein thermal via direkt unter dem Chip sein? Hatte für die Wärme 
abfuhr zusätzlich links und rechts vom Chip via's gesetzt um die Wärme 
auch nach unten zu leiten. Da ich mit hohlnieten die dk mache, habe ich 
die Befürchtung das der pad dann nicht komplett eben am Chip sein 
könnte. Ist das ein Kompromiss den man so eingehen könnte, oder wäre ein 
thermal via unter dem Chip dennoch besser, obwohl der Chip dann nicht 
Eben auf dem pad liegen würde?

[Falk B. (falk)]

@AMK (Gast)

>Muss so ein thermal via direkt unter dem Chip sein?

Nach Möglichkeit ja.

> Hatte für die Wärme
>abfuhr zusätzlich links und rechts vom Chip via's gesetzt um die Wärme
>auch nach unten zu leiten.

Suboptimal, denn dann muss die Wärme erstmal ein ganzes Stück über das 
Kufper fließen. Bei kleineren Leistung OK, für maximale Kühlleistung ist 
das nicht OK.

>Da ich mit hohlnieten die dk mache, habe ich

Ufff.

>die Befürchtung das der pad dann nicht komplett eben am Chip sein
>könnte.

Damit geht es natürlich NICHT unter dem Chip, das geht nru mit 
professionellen Durchkontaktierungen.

> Ist das ein Kompromiss den man so eingehen könnte,

Wie hoch ist die maximale Verlustleistung im IC?

>oder wäre ein
>thermal via unter dem Chip dennoch besser, obwohl der Chip dann nicht
>Eben auf dem pad liegen würde?

Das ist nicht gut! Aber es gibt thermische VIAs für Hobbybastler. 
Einfach die Platine umdrehen, nachdem der IC, angelötet wurde und dann 
mit einem großen Lötkolben und ausreichend Lötzinn die VIAs fluten. Wenn 
man vorher unter den IC etwas Flußmittel gebracht hat, kann das Lot dort 
leidlich drunterkriechen.

[AMK (Gast)]

Hallo zusammen,

anbei nun die letzte Version er Platine.
Die Leitungen für die Spannungsversorgung der Motorspulen habe ich 
dicker gemacht.
Unter dem DRV8811 habe ich zwar ein VIA gesetzt, werde diesen aber nicht 
mit einer Hohlniete versehen und dort das Zinn mit viel Flussmittel von 
unten unter den Chip fließen lassen. Die zwei Vias links und rechts 
sollen noch zusätzlich die Wärme auf die Bottom Massefläche ableiten.
Der Chip bekommt noch zusätzlich einen Kühlkörper verpasst (evtl. sogar 
eins den ich mit der Massefläche verbinden kann)

Danke für die bisherigen Feedbacks, die mir auf jedenfall sehr geholfen 
hatten, um eine einigermaßen vernünftige Platine zu layouten

Da ich die Platine selber herstellen werde und keine chemischen 
Durchkontaktierungen machen kann, mußte ich die Klemmleisten und die 
Wannenbuchse vom Bottom anbinden. Daher kann ich leider nicht von oben 
ran, sonst hätte ich eine durchgängigere Massefläche auf bottom.

Gibt es noch etwas was ich übersehen habe oder evtl. noch optimieren 
könnte?

[AMK (Gast)]

Also scheint das Board ok zu sein?

[Sebastian W. (wangnick)]

AMK schrieb:
> Also scheint das Board ok zu sein?

Besser spät als nie: Dieser Beitrag wurde in 
Beitrag "Re: Masse zusammenführen oder lieber nicht?" referenziert und 
kommentiert:

1. Die Leistungsmasseleitungen von und zu R7 und R8 sind immer noch 
recht mickerig.

2. Vielleicht möchtest Du der Leistungsmasse und der Logikmasse jeweils 
separate Anschlüsse spendieren? Dann könntest Du sie falls gewünscht 
oder nötig auch auf dem Logikboard bis zur Stromversorgung getrennt 
halten.

LG, Sebastian

[AMK (Gast)]

Sebastian Wangnick schrieb:
> Besser spät als nie: Dieser Beitrag wurde in
> Beitrag "Re: Masse zusammenführen oder lieber nicht?" referenziert und
> kommentiert:

Es gibt Hoffnung :-)

Sebastian Wangnick schrieb:
> 1. Die Leistungsmasseleitungen von und zu R7 und R8 sind immer noch
> recht mickerig.
>
> 2. Vielleicht möchtest Du der Leistungsmasse und der Logikmasse jeweils
> separate Anschlüsse spendieren? Dann könntest Du sie falls gewünscht
> oder nötig auch auf dem Logikboard bis zur Stromversorgung getrennt
> halten.

Hi Sebastian,

ja, da ist was dran. Habe mal ein redesign des Layouts gemacht.
Leistungs- und Logikmasse führe ich an einem Punkt zusammen. Das müsste 
so passen?!
(Die DK's links sind wegen händisch angebrachter DK Nieten)
Da das Board nun auch gesteckt wird, habe ich auf die Klemmleiste und 
auf die Buchse verzichtet.


VG,
AMK