gibt's TO220 in SMD?

[Peter Z. (Gast)]

Hi, ihr seid mein Publikumsjoker ;-)

Ich suche einen 7812 Spannungsregler in einem SMD Gehäuse das ähnlich 
gross wie TO220 ist. Wie mag das Bauteil heissen?

[hinz (Gast)]

Die Bauform heißt TO-262 oder auch D2PAK.

[Stefan P. (form)]

Sowas?
LM2940CS-12

[Peter Z. (Gast)]

hinz schrieb:
> Die Bauform heißt TO-262 oder auch D2PAK.

Besten Dank  :-)

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Bei der Sache bleiben!

@bastelboy:
Hast du das schon probiert: https://www.google.de/search?q=7812+smd

[Ulrich H. (lurchi)]

Wenn man mag, könnte man ein TO220 Gehäuse auch SMD mäßig verlöten - die 
thermische Belastung ist ggf. schon grenzwertig, wenn man nicht sehr 
schnell lötet.

[Ralf G. (ralg)]

Lothar Miller schrieb:
> Hast du das schon probiert:

:-)

Die Lieber-Moderator-Variante für 'igfd.org'?

[Peter Z. (Gast)]

Lothar Miller schrieb:
> @bastelboy:
> Hast du das schon probiert: https://www.google.de/search?q=7812+smd

Habe ähnliches probiert, höre aber lieber auf die Meinung erfahrener 
Experten ;-)

War mir bei diesen ganzen Gehäusen nicht sicher,
TO263, DPAK, D2PAK etc.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Ulrich H. schrieb:
> Wenn man mag, könnte man ein TO220 Gehäuse auch SMD mäßig verlöten - die
> thermische Belastung ist ggf. schon grenzwertig, wenn man nicht sehr
> schnell lötet.

Ist doch nichts anderes, als ein DPAK oder D²PAK zu verlöten.

[Falk B. (falk)]

@Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite

>> Wenn man mag, könnte man ein TO220 Gehäuse auch SMD mäßig verlöten - die
>> thermische Belastung ist ggf. schon grenzwertig, wenn man nicht sehr
>> schnell lötet.

>Ist doch nichts anderes, als ein DPAK oder D²PAK zu verlöten.

Eben. Nur ist dem meisten Leuten nicht wirklich klar, wie Reflowlöten 
funktioniert. Dabei wird die GESAMTE Platine und jedes große wie kleine 
Bauteil kurzzeitig (10-30s) auf 230°C (bleihaltig) bzw. 260°C (bleifrei) 
erhitzt! Auch programmierte Bausteine, und die dürfen dadurch 
keinesfalls ihre Programmierung verlieren. Schon erstaunlich, wenn man 
bedenkt, dass Leckströme sich exopnentiell alle 10°C verdoppeln!

[Wolfgang (Gast)]

Falk Brunner schrieb:
> Dabei wird die GESAMTE Platine und jedes große wie kleine
> Bauteil kurzzeitig (10-30s) auf 230°C (bleihaltig)

Man muss es nicht übertreiben. Bei 183°C wird die bleihaltige Paste 
gewöhnlich flüssig, so dass 210°C als Peaktemperatur mehr als 
ausreichend sind.
http://www.conceptronic.com/products/solder-reflow-technology-handbook/

[Falk B. (falk)]

@ Wolfgang (Gast)

>> Bauteil kurzzeitig (10-30s) auf 230°C (bleihaltig)

>Man muss es nicht übertreiben. Bei 183°C wird die bleihaltige Paste
>gewöhnlich flüssig, so dass 210°C als Peaktemperatur mehr als
>ausreichend sind.

Ok, war so aus dem Bauch heraus. Ausserdem ist nicht jedes bleihaltige 
Lot eutektisch.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Falk Brunner schrieb:
> Ausserdem ist nicht jedes bleihaltige Lot eutektisch.

Außerdem wird bis auf die paar Klecker-Ausnahmen ohnehin bleifrei
gelötet, nochmal 30 K wärmer, und trotzdem gehen die Bauteile nicht
kaputt davon.