Announcement: there is an English version of this forum on Hallo, ist es möglich, das man in Kicad auch im Footprint Editor eine Leiterbahn erstellen kann? So wäre es z.B. Möglich eine "Trennstelle" zum codieren mit einem Ritzwerkzeug, Antennen oder ähnliches als Footprint zu erstellen. Was noch nett wäre, ist es wenn man bei ausgewählten Layern, DRC abschalten könnte.Die Idee ist dabei das die Kupferlayer den DRC haben, aber ein "Verdrahtungslayer mit isolierten Drähten" (für die Dokumentation) gleich noch mit PCBnew mit erstellt werden kann. ;)
mec schrieb: > ist es möglich, das man in Kicad auch im Footprint Editor eine > Leiterbahn erstellen kann? Offiziell wohl nicht. Letztlich geht es, indem du eine Grafiklinie zeichnest und dann in deren Eigenschaften (Taste „E“) die Lage auf eine Kupferlage änderst. Keine Ahnung, was der Router dann damit macht, ob er daran auch eine Leiterbahn anschließen kann oder Leiterzüge drum herum schieben. > So wäre es z.B. Möglich eine "Trennstelle" zum codieren mit einem > Ritzwerkzeug, Antennen oder ähnliches als Footprint zu erstellen. Dafür würde man normalerweise eine Mechaniklage nehmen. > Was noch nett wäre, ist es wenn man bei ausgewählten Layern, DRC > abschalten könnte.Die Idee ist dabei das die Kupferlayer den DRC haben, > aber ein "Verdrahtungslayer mit isolierten Drähten" (für die > Dokumentation) gleich noch mit PCBnew mit erstellt werden kann. ;) Du willst einfach Drahtbrücken markieren, ohne sie als Bauteil im Schaltplan haben zu müssen? Leg' sie doch einfach in extra Kupferlagen. Die kannst du ja als Dokumentation mit ausdrucken. Nimm so viele davon, wie du brauchst, damit du die Drähte kreuzungsfrei darstellen kannst.
Hallo mec. mec schrieb: > ist es möglich, das man in Kicad auch im Footprint Editor eine > Leiterbahn erstellen kann? > So wäre es z.B. Möglich eine "Trennstelle" zum codieren mit einem > Ritzwerkzeug, Antennen oder ähnliches als Footprint zu erstellen. Direkt nicht, Joerg hat aber einen Weg genannt. Beispiele dafür findest Du in der KiCad Library für "Netties". Ein anderer Workaround wäre, die Leiterbahn aus sich übelappenden SMD Pads mit gleicher Nummer zusammenzusetzten. Das kann aber beim CAM input in der Leiterplattenfabrik Probleme geben, wenn die Leiterbahnen nicht weit genug überlappen (beim zurückziehen von Kupferflächen). Besser Du lässt sie sich mindestens 150u weit überlappen. könnte sein, dass Du Beispiele dafür ebenfalls in der KiCad Library für "Netties" findest. So genau habe ich das nicht mehr in Erinnerung. Ein anderer Weg wäre, sie als Polygon mit dem Mikrowellentool ("Polynominales Muster") zu erstellen. Dabei wirst Du nach einem KiCad-Shapefile gefragt. Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: Beitrag "Re: KiCAD SMP Connector" Allerdings müssen die Werte der Polgonstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden. Nirgendwo steht geschrieben, dass man das Microwellentool nur für HF verwenden muss. ;O) Interessanterweise werden diese "Leiterbahnen" als Footprint exportiert, wenn Du in PCBnew unter "Datei" > "Footprints archivieren" alle Footprints des Boards in eine Bibliothek exportierst. Das solltest Du bei Abschluss, Archivierung oder Übergabe des Projektes sowieso machen. Aber Vorsicht, lege Dir extra dafür einen neuen leeren Ordner mit der Endung .pretty an. Ewentueller Inhalt würde komplett Überschrieben. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Jörg W. schrieb: > Leg' sie doch einfach in extra Kupferlagen. Die kannst du ja als > Dokumentation mit ausdrucken. Nimm so viele davon, wie du brauchst, > damit du die Drähte kreuzungsfrei darstellen kannst. Ja das war auch meine erste Idee, und hab ich auch schon gemacht, aber man kann ja Isolierte drähte überschneiden lassen, was in einer Kicad Kupferlage mit DRC nicht geht, und in einer nicht Kupferlage, fehlt das Andocken an ein Pad :( Also mir geht es nicht um einfache gerade Drahtbrücken, sondern um Isolierte Drähte von einem Punkt der Platine zum anderen Punkt, Welche man manchmal doch ganz gut benutzen kann um schnell einfach und elegant ein Problem zu lösen. Bernd W. schrieb: > Ein anderer Workaround wäre, die Leiterbahn aus sich übelappenden SMD > Pads mit gleicher Nummer zusammenzusetzten. Leider verliert man mit gleichen Padnummern wieder die automatische Überprüfung, ob alles richtig und sinnvoll verbunden ist, was man mit unterschiedlichen Padnummern hätte. Wäre schön, wenn man für bestimmte Footprints den DRC Ausschalten könnte, so dass man zwei Pads leitend miteinader verbinden kann. Was ich vor habe geht zwar mit nur einer Padnummer, aber man muss dann alles selbst nochmal doppelt überprüfen. Dann muss ich mir mal das Mikrowellentool ansehen ;)
mec schrieb: > Ja das war auch meine erste Idee, und hab ich auch schon gemacht, aber > man kann ja Isolierte drähte überschneiden lassen, was in einer Kicad > Kupferlage mit DRC nicht geht Deshalb sollst du ja so viele verschiedene Kupferlagen nehmen, wie du an gegenseitigen Kreuzungen brauchst. Du hast ja schließlich keine auf zwei Lagen limitierte Eagle-Lizenz ;-), du kannst doch x-beliebig viele Kupferlagen erfinden (OK, maximal 32, aber das sollte allemal genügen).
:
Bearbeitet durch Moderator
Jörg W. schrieb: > mec schrieb: >> Ja das war auch meine erste Idee, und hab ich auch schon gemacht, aber >> man kann ja Isolierte drähte überschneiden lassen, was in einer Kicad >> Kupferlage mit DRC nicht geht > > Deshalb sollst du ja so viele verschiedene Kupferlagen nehmen, wie > du an gegenseitigen Kreuzungen brauchst. Du hast ja schließlich keine > auf zwei Lagen limitierte Eagle-Lizenz ;-), du kannst doch x-beliebig > viele Kupferlagen erfinden (OK, maximal 32, aber das sollte allemal > genügen). Stimmt, das einfachste übersieht man oft :)
Hallo mec. mec schrieb: >> Ein anderer Workaround wäre, die Leiterbahn aus sich übelappenden SMD >> Pads mit gleicher Nummer zusammenzusetzten. > Leider verliert man mit gleichen Padnummern wieder die automatische > Überprüfung, ob alles richtig und sinnvoll verbunden ist, was man mit > unterschiedlichen Padnummern hätte. Nein. Gleiche Padnummern im selben Footprint will KiCad verbunden haben. Darum werden ja auch Airwires dazwischen angelegt. Der DRC meckert, wenn Du nicht nochmals eine Leiterbahn dazwischen ziehst. Sogar, wenn Du im Footprinteditor vergessen haben solltest, die Leitung zu erstellen, jetzt wirst Du daran erinnert. ;O) Edit: Natürlich hast Du recht, wenn Du zwei verschiedene Pads so verbinden willst. Aber wenn sie direkt verbunden sind, haben sie ja auch gleiches Potential. Darum könnten sie auch die gleiche Nummer bekommen. Nur im Schaltplansymbol muss das dann auch so sein, um die Übereinstimmung mit dem Footprint zu bekommen und da wird es dann unschön, weil dann die Pinnumerierung nicht mehr dem realen Bauteil übereinstimmt. Das könnte man z.b. abfangen, indem man rein für die Doku eine zusätzliche Nummerierung im Symbol mit Text durchführt. Abgesehen von zu geringer Überlappung siehe https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen) gibt es mit solchen zusammengesetzten Pads aber noch weitere Probleme in der Fabrik. Der Algorithmus, der das Programm für den Nadelbettadapter oder die Flying Probe erzeugt, die für einen elektrischen Test der Platine nötig sind, ermittelt die Endpunkte von Netzwerken über die Pads und will sie gegeneinander auf Verbindung und gegen andere Netzwerke auf Isolierung prüfen. Bei solchen aus vielen Pads zusammengesetzten Strukturen neigt er dazu, die gleichen Verbindungen zigmal zu testen, oder will von einer Ecke eines solchen Riesenpads in eine andere Testen. Wenn letzteres abgewürgt wird, so wäre es vieleicht sogar in Deinem Falle sinnvoll, weil Du ja eine Leiterbahn aus solchen Pads bildest. "Flächen" werden aufgrund ihrer imensen Breite nicht auf Durchgang getestet. Wäre auch nicht sinnvoll, weil ein Loch in einer Fläche so nicht detektiert werden kann und nur mit sehr geringer Wahrscheinlichkeit zu einem Fehler führt. Bei einer Fläche, die so schmal ist, das sie eine Leiterbahn ist, ist aber ein Loch schnell eine Unterbrechung. Also könnte der Test doch sinnvoll sein..... > Dann muss ich mir mal das Mikrowellentool ansehen ;) Das Mikrowellentool ist irgendwie ein Anarchronismus. Damit angelegte Objekte existieren im Boardfile als Footprints und werden daher als solche mit archiviert. In der Archivbibliothek können sie dann ganz normal mit dem Footprinteditor bearbeitet werden. Ein solches Objekt enthält im Original ein Polygon (Kupferfläche). So können also Kupferflächen oder Polygone überhaupt in Footprints gelangen, obwohl der Footprinteditor kein Polygontool enthält. Allerdings kann er das Polygon durchaus anzeigen. In neueren KiCad Versionen ist im Footprinteditor übrigens sogar das verändern grafischer Linien in Kupfer nicht mehr möglich. In älteren Versionen ging es nach quittieren einer Warnung. Per Text Editor von Hand geht es immer noch. Erfahrungsgemäß hatte ich bisher beim Flächenfüllen und im DRC damit kein Problem. Wie Autorouter damit umgehen weiss ich nicht. Es gibt ja auch zig verschiedene Autorouter. Ich war aber auch immer extrem vorsichtig, und habe Polygone mit Selbstdurchdringung vermieden wie die Pest, weil ich aus den Mathevorlesungen in Erinnerung behalten habe, das aus topologischer Sicht Selbstdurchdringungen Katastrophen auslösen können und auch das Schreiben geometrischer Algorithmen extrem verkomplizieren können. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Bernd W. schrieb: > In neueren KiCad Versionen ist im Footprinteditor übrigens sogar das > verändern grafischer Linien in Kupfer nicht mehr möglich. Das ist albern. Ich empfinde schon den jetzigen Weg als unnötige Gängelei.
Angehängte Dateien:
-
Bildschirmfoto1.png
8,9 KB -
Bildschirmfoto2.png
15 KB -
Bildschirmfoto3.png
18 KB
So, ich hab jetzt ein wenig rumprobiert, und komme zu 2 Dingen, welche mir irgendwie abgehen, um Kicad noch Perfekter zu machen ;) Es sollte die Möglichkeit geben, das man 2 oder mehr unterschiedliche Netze an einem Punkt/Pad zusammenführen kann bzw. 2 Pads unterschiedlicher Nummern zusammenlagen kann. Das wäre z.B. für sowas gut, wie in meinem Spielereien, oder auch um Analog und Digital Ground zusammenzuführen (Teilweise ist es sogar ohne Felermeldung möglich). Und auch um weniger Fehlermöglichkeiten für blödsinnige Routen zu haben ;) Das zweite wäre das mit den Grafikelementen in der Kupferfläche (Footprinteditor/Mikrowellentool, Text). Da wäre es schön wenn man sie auch einem Netz zuweisen kann und Clearance und ähnliches geben würde, so dass sie beim DRC-Lauf auch mit berücksichtigt würden. Da heißt es wohl, mit einigen Fehlermeldungen leben zu müssen, und bei "grafischen Cu-Elementen" aufzupassen, oder die Schaltpläne anders zu Zeichnen.
mec schrieb: > Da wäre es schön wenn man sie auch einem Netz zuweisen kann Das dürfte auf ein ähnliches Problem hinauslaufen wie die Möglichkeit, einem bestimmten Netz (typisch GND) zugewiesene Vias einfach so im Layout platzieren zu können. Das steht auf der Wunschliste vieler Nutzer ziemlich weit oben … Das Zusammenführen zweier Netze sollte man immer auch im Schaltplan vorsehen. Mir ist so, als gäbe es irgendwo eine Bibliothek mit entsprechenden Elementen.
Hab grad gesehen, das eine Leiterbahn im Text einen Fehler wirft, aber es wird nicht automatisch verhindert, dass man sowas macht ;)
Jörg W. schrieb: > Das Zusammenführen zweier Netze sollte man immer auch im Schaltplan > vorsehen. Mir ist so, als gäbe es irgendwo eine Bibliothek mit > entsprechenden Elementen. Das ist ja genau, das was ich machen will, wobei ein Netz einfach ein Stück Draht sein soll ;)
Angehängte Dateien:
-
Bildschirmfoto4.png
1,4 KB -
Bildschirmfoto5.png
4 KB
Das Verbinden zweier Netze ist eigentlich kein Problem an sich, siehe Bilder. Nur die Isolationsabstände können halt Ärger machen, was manuele Anpassungen der Footprints an die genauen Bedürfnisse den einzelnen Platinen erfordern. Das Problem ist es, wenn man die Netze an einem Pad bzw. Bohrung zusammenführen möchte. Eine Lösung, wäre sowas wie im 2. Bild, ist nicht recht elegant und man muss den Footprint immer drehen, bis er Passt und ein Pad an die Leiterpreite und Isolierabstände angleichen, aber es geht ;)
Hallo mec. mec schrieb: >> Das Zusammenführen zweier Netze sollte man immer auch im Schaltplan >> vorsehen. Mir ist so, als gäbe es irgendwo eine Bibliothek mit >> entsprechenden Elementen. > > Das ist ja genau, das was ich machen will, wobei ein Netz einfach ein > Stück Draht sein soll ;) Sowas nennt sich "Nettie". Ein Footprint mit zwei oder mehr Pads und einer Kupferverbindung dazwischen. Das erlaubt, an die Pads z.B. zwei unterschiedliche GND-Netzte mit unterschiedlichen Namen anzuschliessen, und sie dort zu verbinden (z.B. Analog und Digital Ground). Die unterschiedlichen Namen verhindern dann auch, dass Kupferflächen das ungewollt zusammennageln. Dafür gibt es sowohl Symbol als auch Footprints. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Hallo Jörg. Jörg W. schrieb: >> In neueren KiCad Versionen ist im Footprinteditor übrigens sogar das >> verändern grafischer Linien in Kupfer nicht mehr möglich. > > Das ist albern. Ich empfinde schon den jetzigen Weg als unnötige > Gängelei. So ähnlich sehe ich dass auch. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Sowas nennt sich "Nettie". Ein Footprint mit zwei oder mehr Pads und > einer Kupferverbindung dazwischen. Siehe meinen Beitrag vor deinem ;) Ich wollte halt das zwei Netze auf ein Pad mit Bohrung zusammenlaufen, leider geht das nicht (bis jetzt). Dann hatte ich die Idee die Bohrung in die Mitte der zwei Pads zu setzen, das geht aber leider auch nicht, da die Lochposition leider nicht relativ zum Pad geänderd werden kann. Und ein "mechanical" Loch ist leider auch nichts anderes als ein THT-Pad, also fällt auch die Idee mit zwei SMD-Pads mit Bohrung dazwischen ins wasser ;( Also bleibt nur der Weg mit einem THT-Pad, bei welchem das Kabel angelötet werden kann, mit dierekt "angeschlossenen" SMD-Pad, bei welchem dann der Leiterzug angeschlossen wird, ist halt ein wenig aufwendiger und nicht ganz so schön, aber es erfüllt hoffentlich den Zweck ;) Und bei Kupferflächen im Footprint muss man damit Leben, dass es leider keine Isolierflächen gibt, da muss man dann selbst aufpassen, dass man keinen Kurzen verursacht. Danke allen nochmals für die Hilfe.
Angehängte Dateien:
-
ExzentrischesPad.png
6 KB -
KiCadNettie-I.png
10 KB -
KiCadNettie-II.png
9,5 KB -
KiCadNettie-III.png
11 KB -
KiCadNettie-IV.png
11 KB -
KiCadNettie-V.png
3,9 KB
Hallo mec. mec schrieb: > >> Sowas nennt sich "Nettie". Ein Footprint mit zwei oder mehr Pads und >> einer Kupferverbindung dazwischen. > Siehe meinen Beitrag vor deinem ;) Ich wollte halt das zwei Netze auf > ein Pad mit Bohrung zusammenlaufen, leider geht das nicht (bis jetzt). Naja, wenn Du den Online DRC in PCBnew (Der Button mit dem Käfersymbol in der linken Button Leiste, dann schon. Wirft natürlich Fehlermeldungen beim abschliessenden DRC. > Dann hatte ich die Idee die Bohrung in die Mitte der zwei Pads zu > setzen, das geht aber leider auch nicht, da die Lochposition leider > nicht relativ zum Pad geänderd werden kann. Doch, kann. Siehe im Anhang das Bild "ExzentrischesPad.png" und dazu die KiCad Footprintdatei "Testpad-1.kicad_mod" mit genau diesem Pad. Was allerdings nicht darf, ist, dass das Loch ausserhalb des Pads ist. Persönlich fände ich dort eher eine Warnung statt eines Verbots angebracht. Ich mache sowas besser nicht, aber manchmal sind so Verzweiflungstaten die einzige Lösung im Vergleich zu noch schlechteren Lösungen. Dazu ist im Footprinteditor das Pad rechts anzuklicken und dann "Edit Path" zu wählen. Es poppt ein fenster "Pad properties" auf. Die Felder "Shape offset x" und "Shape offset y" sind für genau diesen Zweck. > Und ein "mechanical" Loch > ist leider auch nichts anderes als ein THT-Pad, Einem "mechanischen" Loch fehlt die Durchkontaktierung. D.h. es würde in einer extra Bohrdatei für nicht durchkontaktierte Bohrungen eingetragen. Aus Sicht der Leiterplattenherstellung ist es bei dünnen Löchern übrigens aus Gründen der Genauigkeit angebracht, sie entweder komplett in Kupfer, oder eben komplett daneben zu setzten, aber nicht Kupfer damit anzuschneiden. Bei dickeren Löchern ist das zwar immer noch unschön, aber eher Tolerierbar. Das dazu am Rande. Weiter: "dünne" Löcher sind für "mechanische" Zwecke auch eher unüblich. Was für Fädchen willst Du denn da durchfummeln? ;O) > Also bleibt nur > der Weg mit einem THT-Pad, bei welchem das Kabel angelötet werden kann, > mit dierekt "angeschlossenen" SMD-Pad, bei welchem dann der Leiterzug > angeschlossen wird, ist halt ein wenig aufwendiger und nicht ganz so > schön, aber es erfüllt hoffentlich den Zweck ;) Irgendwie scheinen wir aneinander vorbeizureden. Wenn Du nur ein Pad mit Loch für eine Leitung zum durchstecken und verlöten haben möchtest, so legst Du Dir doch einfach ein Symbol mit einem Pin an, und verbindest das mit einem Footprint, der nur aus einem Pad besteht. Dafür könntest Du als beispiel schon den obigen Footprint "Testpad-1.kicad_mod" verwenden. Die "Netties" sind eine Hilfskonstruktion, um zwei Netzte mit unterschiedlichen Namen zu verbinden, wie z.B. "analogGND" und "digitalGND". Das scheint dann ja bei Dir nicht der Fall zu sein, nach Deiner Schilderung, auch wenn Deine Konstruktion dafür ginge. > Und bei Kupferflächen im Footprint muss man damit Leben, dass es leider > keine Isolierflächen gibt, da muss man dann selbst aufpassen, dass man > keinen Kurzen verursacht. Ja. Ich habe das Verhalten von kiCad hier mal näher untersucht. Dazu habe ich mal ein kleines Testprojekt gemacht. Es ist im Anhang als "KiCad-TestProjekt_Nettie_19Feb2016.zip" zu finden. Im Anhang Bild "KiCadNettie-V.png" siehst Du den Schaltplan mit den beiden Netties "NT1" und "NT2". Im Board "Bild "KiCadNettie-I.png" sind zwei unterschiedliche Footprints dafür eingetragen: NT1 sind zwei SMD Pads mit "Kupfer im Footprint, wärend NT2 aus zwei THT Pads ohne Kupfer dazwischen besteht. Die Verbindung zwischen den Pads wurde einfach erstellt, indem von links kommend, die Leiterbahn einfach weiter bis zum nächsten Pad gezogen wurde. Und genau an dieser Stelle schmeisst der DRC dann auch eine Fehlermeldung. Keine Fehlermeldung kommt bei NT1 mit dem Kupfer im Footprint. Darum wird das näher untersucht. In Bild "KiCadNettie-II.png" habe ich dann einfach mal eine Leiterbahn von "GNDPWR" quer über das Kupfer des NT1 gezogen, und prompt schmeisst der DRC auch eine Fehlermeldung. Diese bezieht sich aber auf zu dichte Annäherung an das Pad, und nicht an das Kupfer dazwischen. Um das zu zeigen, habe ich mal NT1 verlängert, und die "GNDPWR" Leiterbahn dazwischen sehr dünn gemacht. Und prompt erfolgt keine Fehlermeldung mehr, weil ich jetzt ausreichenden Abstand von den Pads habe, und bei Annäherung an das Kupfer keine Fehlermeldung mehr erfolgt. Zu sehen in Bild "KiCadNettie-III.png" Das heisst im Umkehrschluss, auch wenn mein DRC sowas nicht erkennt, kann ich die Gefahr minimieren, indem ich relativ große Pads verwende, und diese gerade soweit voneinander plaziere, dass deren Isolationsbedürfnis gedeckt ist. Wenn ich dann im Footprint Kupfer dazwischen einbringe, ist die Wahrscheinlichkeit, das es durch die Isolierhöfe der Pads geschützt ist, relativ groß. Den Fall, beide Pads mit der gleichen Nummer zu versehen, habe ich hier nicht verwendet, weil der eher prädestiniert dafür ist, zwei Pads zu verbinden, die auch topologisch zum gleichen Netz gehören (z.B. ein Pin und der Kühlfahnenanschluss eines TO220 Transistors). Dort würde sich das Kupfer im Footprint aber genauso verhalten, ich kann aber die Pads nicht mehr so dicht zusammenbringen. Daher würde ich in dem Falle kein Kupfer dazwischen im Footprint vorsehen, aber die gleich nummerierten Pads würden dann Airwires erzeugen, die nur verschwinden, wenn ich beim routen die Verbindung tatsächlich ziehe. Und diese verbindung wäre eine gewöhnliche Leiterbahn, die auch vom DRC als solche erkannt würde. In Bild "KiCadNettie-IV.png" habe ich dann nochmal Vorder- und Rückseite mit Kupfer gefüllt. Die Vorderseite mit "GND" und die Rückseite mit "GNDPWR" verbunden. Es ist zu sehen, dass auch die Kupferfüllung vom Kupfer im Footprint Abstand hält. Der Abstand ist hierbei 0,5mm. Das Langt, um im ersten Durchlauf dort überhaupt noch eine Struktur zu erkennen. Wenn die 0,5mm nicht langen. muss halt dort ein Loch in die Kupferfläche eingefügt werden. Liegen die Pads, die ihren Isolationsabstand von ihren Netzten mitbringen, gerade dicht genug zusammen, erzeugen sie auch einen Schutzbereich für das Kupfer dazwischen. Grundsätlich ist das Problem, zwei unterschiedliche Netzte direkt miteinander zu Verbinden, immer mit "logischen" Problemen verbunden, und für DRCs müssen dann entsprechende Ausnahmeregeln existieren. Letztlich können dann solche Ausnahmen auch wieder falsch angewendet werden und Fehler verursachen.... Das Bedürfnis, zwei unterschiedliche Netzte direkt an nur an einem Punkt zu Verbinden zeigt, dass die elektrischen Eigenschaften von Leiterbahnen wie Widerstand und Induktivität als Bauteil genutzt werden, aber diese als Bauteil nicht im Schaltplan auftauchen. Und genau das führt hier zu einem Problem. Umgekehrt gedacht: Ein Stück Kupfer im Footprint als elektrisches Bauteil fällt auch aus dem Denkmuster. Für flächig ausgeführte Versorgungslayer und die Kapazität gilt ähnliches, bezüglich des nichtvorhandenseins im Schaltplan. Ein topologisches Problem aus DRC Sicht fällt mir jetzt auf anhieb dazu auch nicht ein. Verwendet wurde: Application: kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build wxWidgets: Version 3.0.2 (debug,wchar_t,compiler with C++ ABI 1009,GCC 5.3.1,wx containers,compatible with 2.8) Platform: Linux 4.3.0-1-amd64 x86_64, 64 bit, Little endian, wxGTK Boost version: 1.58.0 USE_WX_GRAPHICS_CONTEXT=OFF USE_WX_OVERLAY=OFF KICAD_SCRIPTING=OFF KICAD_SCRIPTING_MODULES=OFF KICAD_SCRIPTING_WXPYTHON=OFF USE_FP_LIB_TABLE=HARD_CODED_ON BUILD_GITHUB_PLUGIN=OFF Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Hallo Jörg. Jörg W. schrieb: >> In neueren KiCad Versionen ist im Footprinteditor übrigens sogar das >> verändern grafischer Linien in Kupfer nicht mehr möglich. > > Das ist albern. Ich empfinde schon den jetzigen Weg als unnötige > Gängelei. Entwarnung: In Version: 4.0.0~rc1a-stable release build ist es enthalten. Allerdings nur im default und im Cairo Canvas, nicht für openGL. Das hat mich wohl auf die schnelle zu der Annahme verleitet. Vermutlich wäre es am sinnvollsten, für dieses Kupfer "dummy Netze" einzuführen, damit für den DRC-Check Namen und Design rules existieren. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Nachtrag: Bernd W. schrieb: > Vermutlich wäre es am sinnvollsten, für dieses Kupfer "dummy Netze" > einzuführen, damit für den DRC-Check Namen und Design rules existieren. Dummerweise ist es nicht ganz so einfach. Die Datei "Test.kicad_pcb" aus vorigem Beispielprojekt habe ich mal per Hand im Editor modifiziert Entsprechend "Test-modifiziert.kicad_pcb" im Anhang. Meine Notizen dazu: In PCBnew: Netzklasse "CopperInFootprint" anlegen. PCBnew und KiCad komplett beenden. Bei den Netzten ein zusätzliches eingetragen (ALS Zeile 103): (net 7 /NettieNT1) Dieses Netz bei der CopperInFootprint Klasse eintragen (Als Zeile 121): (add_net /NettieNT1) Bei Footprint NT1 als (net 7) eintragen (Als Zeile 195): (fp_line (start -1.9 0) (end 6.2 0) (layer F.Cu) (width 1.2) (net 7)) Genau das net 7 im footprint schmeist bei öffnen der Datei einen Fehler. Vieleicht statt fp_line ein segment eintragen? Also: (segment (start -1.9 0) (end 6.2 0) (layer F.Cu) (width 1.2) (net 7)) Fehlanzeige. Jetzt schmeisst segment den Fehler. Vieleicht komplett aus dem Footprint entfernen, und bei den Leiterbahn Segmenten einfügen (ALS Zeile 529)? Keine Fehlermeldung, aber die Leiterbahn ist weg. Stimmt nicht, die Leiterbahn ist da, aber ohne den Offset durch den Footprint. Anker Koordinaten des Footprints: (at 184.404 64.897) Die der Leiterbahn: (start -1.9 0) (end 6.2 0) Vektorielle Summe: (start 182.504 64.897) (end 190.604 64.897) Als Ergebnis eingetragen, und die Leiterbahn taucht an der richtigen Stelle auf. Neuberechnen der Fläche ergibt auch den für die Netzklasse angegebenen Isolationsabstand. Allerdings schmeisst jetzt der DRC wieder einen Fehler, weil das handgedengelte Netz nun an den Enden mit den Anschlüssen an den Pads kollidiert. An der Topologie führt halt nichts Vorbei. Ausserdem verschwindet das net 7 nach Speichern der Platine. Die Leiterbahn wird /Input zugeschlagen. Darum verschwindet die Fehlermeldung auch am linken Pad. In Zeile 12 ist die Anzahl der Netze aufgeführt. Dort hatte ich noch nichts hinzugefügt. Also (nets 7) in (nets 8) ändern. Und den Rest nochmal. Klappt nicht. Das zusätzliche Netz wird gestrichen und durch /Input ersetzt. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
:
Bearbeitet durch User
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.