Hi, in wie fern wirkt sich eigentlich eine zwischen zwei Leiterbahnen befindliche Kupferfläche auf den Isolationsabstand aus? z.B. wenn man eine Schaltung mit 230V-Anbindung auf Lochraster oder Streifenraster aufbaut. Beeinflussen die zwischen den Kontaktpunkten liegenden nicht beschalteten Kupferflächen die Isolationsfestigkeit maßgeblich? lg
Paul H. schrieb: > Beeinflussen die zwischen den Kontaktpunkten liegenden nicht > beschalteten Kupferflächen die Isolationsfestigkeit maßgeblich? Ja
Wie viel Isolationsabstand bleibt denn übrig? Wenn der doppelt so groß wie zulässig ist wäre es wohl erlaubt, aber das ist nicht verbindlich.
Paul H. schrieb: > Beeinflussen die zwischen den Kontaktpunkten liegenden nicht > beschalteten Kupferflächen die Isolationsfestigkeit maßgeblich? Viel schlimmer noch. Abhängig von der Form der Kupferflächen kann der Feldverlauf über der Isolationsfläche erheblich verändert werden. An Spitzen entstehen z.B. ganz erhebliche Feldstärken. Für die Isolationsfestigkeit kommt also nicht nur auf den Abstand, sondern auch auf die Form an. Die verbreiteten Richtlinien ignorieren die Abhängigkeit von der sich daraus ergebenden Feldstärke natürlich völlig, legen sich auf die sichere Seite und ziehen mit worst-case Werten durch die Welt.
Hallo Paul, versuch mal, die Kupferbahnen wie Tesafilm abzuziehen, auf manchen Streifenrasterplatinen geht das.
Paul H. schrieb: > Beeinflussen die zwischen den Kontaktpunkten liegenden nicht > beschalteten Kupferflächen die Isolationsfestigkeit maßgeblich? Stell dir als Grenzwertbetrachtung einfach mal vor, die Kontkatpunkte wären mechanisch 20mm voneinander weg. Aber der Abstand der durchgehenden Kupferfläche zu jedem der Kontaktpunkte wäre jeweils nur 10µm. Ergo wäre der elektrisch wirksame Abstand der Anschlusspunkte gerade mal 20µm. Damit lautet die Antwort auf deine Frage: "Eindeutig Ja!" Und jetzt setzt du einfach statt der 10µm z.B. realistischere 1mm und kommst damit auf 2mm. Auch das reicht noch nicht ganz für 230V... Leiterbahnabstände
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