I-Pak? Wozu bauen die sowas?

Anschweißen soll wohl auch funktionieren 
Beitrag "I-Pak Gehäuse und Kühlkörper?"

Auf platinen werden die dinger auf entsprechende kupferflächen gelötet. 
Die sind eigtl nicht dafür gedacht direkt an einen kühlkörper montiert 
zu werden.

Wenn es kompakt werden muss lässt man die dinger nach außen überstehen 
und verbindet die mit wärmeleitkleber direkt mit dem vorgesehen 
Metallgehäuse

Wer will denn heute noch schrauben ? Entweder löten oder klemmen, alles 
andere ist doch in der Produktion zu teuer.

Billig, billig, billig.
Man hat bei der Herstellung 1 Arbeitsgang weniger, das Loch für die 
Schraube zu stanzen/bohren.
Man braucht keinen Kühlkörper und keine Schrauben, sondern nur eine 
Anhäufung von Kupfer auf der Platine.
Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln.

MfG. Zeinerling

Werner F. schrieb:
> Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln.

Wenn der Endverbraucher nicht löten kann, sollte es den Tausch auch 
garnicht erst versuchen.

Horst schrieb:
> Werner F. schrieb:
>> Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln.
>
> Wenn der Endverbraucher nicht löten kann, sollte es den Tausch auch
> garnicht erst versuchen.

Vermutlich war Werner beim Verfassen des letzten Satzes nicht plötzlich 
"lötunfähig"... ^^

...sondern mit den Gedanken (weitergeführt halt) von dieser 
Gehäusebauform m. ihren Gegebenheiten ---> dann bei einer Kritik 
"moderner Billigfertigung allgemein" angelangt.

Und hat diesen hier vorhandenen Widerspruch schlicht nicht mehr bemerkt.

Horst schrieb:
> Wenn der Endverbraucher nicht löten kann,

Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium 
thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter.

Der Eisenträger wird bei der Herstellung mit Lötzinn benetzt, bevor der 
Silizium-Chip da drauf kommt.
Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art 
Mikrowellenherd erwärmt. Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt, 
dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium. Ist der 
Eisenträger warm genug, schmilzt das Lötzinn und wird somit durch das 
Eigengewicht auf die Platine verschmolzen.

Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen.

MfG. Zeinerling

Werner F. schrieb:
> Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen.

Das war wohl eine Traumfabrik.

Werner F. schrieb:

> Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen.

Wo hast du das gesehen? Gibt es ein Video, Bilder, Links?

Werner F. schrieb:
> Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium
> thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter.

Wozu auch? Wenn er nicht sowieso schon kaputt ist, braucht man ihn ja 
nicht auszulöten.

Werner F. schrieb:
> Das Ding bekommst Du ohne das Silizium
> thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter.

ok, was mach ich dann immer falsch?

Werner F. schrieb:
> Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art
> Mikrowellenherd erwärmt.

Eher in einem Reflow-Ofen, mit "IR-Strahlung"

Werner F. schrieb:
> Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt,
> dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium.

Das währe eine faszinierende Technik. Wo liegt den die Resonanzfrequenz 
von Eisen und was ist mit den DPak bei denen die "Kühlfahne" aus 
verzinntem Kupfer ist?

Werner F. schrieb:

> Das Ding bekommst Du ohne das Silizium thermisch zu zerstören, nicht mehr > von 
der Platine herunter.

Blödsinn, natürlich geht das.

> Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen.

Zeig mal ;)

@Paul,

danke für die Schützenhilfe.

Gleich nach der Neuanmeldung in diesem Forum habe ich schnell gemerkt, 
dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben.
Auf diese Antworten antworte ich nicht, weil mir das zu blöd ist.

Ich kann nur das weitergeben, was mir damals der Betriebsleiter als 
qualifiziere Erklärung abgegeben hat, als ich diese Firma besuchen 
durfte.

Und für alle diejenigen die das immer noch nicht glauben wollen:
Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die SMD-Lohnbestückung macht, 
und bittet da um einen qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung.

MfG. Zeinerling

Werner F. schrieb:
> Ich kann nur das weitergeben, was mir damals der Betriebsleiter als
> qualifiziere Erklärung abgegeben hat, als ich diese Firma besuchen
> durfte.

Der Leadframe ist aber nicht aus Eisen.

Paul B. schrieb:
> Lesestoff

Ich gebe zu - kannte ich nicht. Geht das u.U. auch umgekehrt (wieder 
lösen)? dann gäb´s ja doch eine Möglichkeit.

Werner F. schrieb:
> dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben

Tut mir leid, ich wollte eigentlich "entschärfen". Nicht "anheizen". (Ob 
nun per MW oder Kolben.) Allerdings hatte ich...:

Werner F. schrieb:
> eine Anhäufung von Kupfer auf der Platine. Dem Endverbraucher
> wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln.

...auch so verstanden, daß es um Kontaktierung eben auf/mit solchen 
Kupferflächen ging. Und solche konnte ich bisher praktisch immer lösen.

Paul B. schrieb:
> Hier ein wenig Lesestoff für die Skeptiker:
> 
http://wiki.fed.de/index.php/Neues_L%C3%B6tverfahren#Grundsatzversuche_mit_der_Mikrowelle

Wie erwartet, die Technik ist faszinierend. Wird die schon irgendwo 
eingesetzt?
Außer den Frauenhoferberichten und einer Doktorarbeit findet man so gut 
wie garnichts dazu.

Werner F. schrieb:
> Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die SMD-Lohnbestückung macht,
> und bittet da um einen qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung.

Ja, und vorallem sollen die mal zeigen, wo da Eisen im Spiel ist.

Werner F. schrieb:
> Gleich nach der Neuanmeldung in diesem Forum habe ich schnell gemerkt,
> dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben

Sorry, aber nach dem, was Du hier geäußert hast, kannst Du das wohl kaum 
einschätzen.

asterix schrieb:
> Wie kühlt man die?
>
> Nur zum Klemmen?

Kommen wir mal zum Thema zurück.

Solche Teile werden auf die LP gelötet. Entweder schafft das umgebende 
Kupfer auf der LP, die Wärme gur genug abzuführen oder man muß eben eine 
LP mit Alukern nehmen. Gibt's alles.

Ansonsten kommt es bei Transistoren in solchem Gehäuse eher nicht auf 
die Dauerleistung an, sondern um den Maximalstrom, den sie vertragen. 
Dazu braucht man aber auch Platz im BE für's Bonden. Entweder verkehrt 
herum direkt auf ganz platt geschlagene Enden der Stanzteile oder mit 
mehrfach-Bondung per Draht. FET's in solchen Gehäusen sind oft für 
Ströme von 50 Ampere und mehr spezifiziert - das geht nur mit 
entsprechend fetten Anschlüssen, also ist ein hinreichend großes Gehäuse 
nötig.

Und ja, ablöten kann man sowas ganz genau so wie auflöten. Es ist nur 
wichtig, daß das Teil während es heiß ist, völlig spannungslos ist. 
Sonst degradieren die Sperrschichten tatsächlich bis zur 
Unbrauchbarkeit.

Nochwas: Infrarot-Öfen waren mal Stand der Technik - jetzt nicht mehr, 
da wird tatsächlich mit heißem Medium gearbeitet. Grund: IR ist 
Wärmefluß und nicht Temperatur. Je nach Oberfläche wird ein Teil heißer, 
ein anderes bleibt kälter.

W.S.

W.S. schrieb:
> Solche Teile werden auf die LP gelötet.

Aber nicht als I-PAK, sondern als D-PAK.

Werner F. schrieb:

> Und für alle diejenigen die das immer noch nicht glauben
> wollen: Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die
> SMD-Lohnbestückung macht, und bittet da um einen
> qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung.

Nun ja, viele Leute hier - mich eingeschlossen - arbei(te)ten
sogar bei SMD-Lohnbestückern...

Die maximal zulässige Sperrschicht-Temperatur von vielen
Si-Halbleiterbauelementen liegt lt. DaBla bei 175°C. Das
ist noch lange nicht die Temperatur, wo es dauerhaft
kaputtgeht - dort stellt es nur vorläufig seine Funktion
wegen "Hitzefrei" ein.

Über die vielleicht 300°C, die beim Löten auftreten, lacht
das Silizium nur. Schmelzpunkt liegt bei 1440°C, und
nennenswerte Diffusion geht jenseits von 500°C los.

Werner F. schrieb:
> Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art
> Mikrowellenherd erwärmt. Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt,
> dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium.

Na da haben wir aber gelacht :-)

Horst schrieb:
> Eher in einem Reflow-Ofen, mit "IR-Strahlung"

IR gibt es tatsächlich noch, um große Platten vorzuwärmen. Der 
eigentliche Lötprozess geht natürlich in der Dampfphase.

Eine kurze Suche bringt z.B. das hervor: 
http://englert-berlin.de/fileadmin/user_files/englert/Info_Dampfphase.pdf

Werner F. schrieb:
> Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium
> thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter.

Stimmt nicht!

Ich verwende die Dinger regelmässig, und da muss schon das eine oder 
andere getauscht werden oder mal ein Prototyp handbestückt werden. 
Inklusive guter Kühlung.

Das ist KEIN Problem. Auch nicht von Hand, ohne Heißluftlötstation.

Man braucht dazu lediglich eine gute Lötstation und etwas Zinn. Die 
Beine des kaputten befreit man vom Zinn und zwickt sie ab, dann heizt 
man auf die Fahne bis er ab ist.

den Neuen kann man drauflöten, indem man das große Kühlpad gut verzinnt, 
das aufschmilzt, und ihne dann mit der Pinzette vorsichtig draufschiebt. 
Dann drückt man ihn an und lässt das kühlen.

Das setzt allerdings eine Leistungsstarke Lötstation voraus und auch 
etwas Übung. Ich hab hier eine JBC dazu, die schafft das problemlos, 
auch bei 4 Lagen mit 70µm Kupfer.

Thermisch zerstört hätte ich noch keinen. Und dabei mach ich das mit der 
Holzhammermethode - drauf mit 400°, auch länger. Was einen Reflow-Ofen 
überlebt, bekommt man mit einer Lötstation nicht so schnell kaputt. 
Schon gar nicht das Silizium.

Ich finde diese Package super, sie sind schön groß, lassen sich recht 
gut über eine Leiterplatte entwärmen und sie sind sehr gängig, d.h. man 
bekommt speziell bei FET viel dafür. Nur etwas klobig sind sie.