Wozu sind laut Hersteller nochmal die I-Pak Versionen von Transistoren / Mosfets gut? Wie kühlt man die? Nur zum Klemmen? Kennt ihr da gute Klemmen? Wie bauen die die Lohnfertiger normalerweise ins Gerät ein? Oder ist das nur zum Ausprobieren? Asterix
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Verschoben durch Moderator
Auf platinen werden die dinger auf entsprechende kupferflächen gelötet. Die sind eigtl nicht dafür gedacht direkt an einen kühlkörper montiert zu werden. Wenn es kompakt werden muss lässt man die dinger nach außen überstehen und verbindet die mit wärmeleitkleber direkt mit dem vorgesehen Metallgehäuse
Wer will denn heute noch schrauben ? Entweder löten oder klemmen, alles andere ist doch in der Produktion zu teuer.
Billig, billig, billig. Man hat bei der Herstellung 1 Arbeitsgang weniger, das Loch für die Schraube zu stanzen/bohren. Man braucht keinen Kühlkörper und keine Schrauben, sondern nur eine Anhäufung von Kupfer auf der Platine. Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln. MfG. Zeinerling
Werner F. schrieb: > Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln. Wenn der Endverbraucher nicht löten kann, sollte es den Tausch auch garnicht erst versuchen.
Horst schrieb: > Werner F. schrieb: >> Dem Endverbraucher wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln. > > Wenn der Endverbraucher nicht löten kann, sollte es den Tausch auch > garnicht erst versuchen. Vermutlich war Werner beim Verfassen des letzten Satzes nicht plötzlich "lötunfähig"... ^^ ...sondern mit den Gedanken (weitergeführt halt) von dieser Gehäusebauform m. ihren Gegebenheiten ---> dann bei einer Kritik "moderner Billigfertigung allgemein" angelangt. Und hat diesen hier vorhandenen Widerspruch schlicht nicht mehr bemerkt.
Horst schrieb: > Wenn der Endverbraucher nicht löten kann, Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter. Der Eisenträger wird bei der Herstellung mit Lötzinn benetzt, bevor der Silizium-Chip da drauf kommt. Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art Mikrowellenherd erwärmt. Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt, dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium. Ist der Eisenträger warm genug, schmilzt das Lötzinn und wird somit durch das Eigengewicht auf die Platine verschmolzen. Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen. MfG. Zeinerling
Werner F. schrieb: > Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen. Das war wohl eine Traumfabrik.
Werner F. schrieb: > Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen. Wo hast du das gesehen? Gibt es ein Video, Bilder, Links?
Werner F. schrieb: > Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium > thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter. Wozu auch? Wenn er nicht sowieso schon kaputt ist, braucht man ihn ja nicht auszulöten.
Werner F. schrieb: > Das Ding bekommst Du ohne das Silizium > thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter. ok, was mach ich dann immer falsch? Werner F. schrieb: > Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art > Mikrowellenherd erwärmt. Eher in einem Reflow-Ofen, mit "IR-Strahlung" Werner F. schrieb: > Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt, > dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium. Das währe eine faszinierende Technik. Wo liegt den die Resonanzfrequenz von Eisen und was ist mit den DPak bei denen die "Kühlfahne" aus verzinntem Kupfer ist?
Werner F. schrieb: > Das Ding bekommst Du ohne das Silizium thermisch zu zerstören, nicht mehr > von der Platine herunter. Blödsinn, natürlich geht das. > Das habe ich vor einigen Jahren mal selbst in einer Firma gesehen. Zeig mal ;)
Hier ein wenig Lesestoff für die Skeptiker: http://wiki.fed.de/index.php/Neues_L%C3%B6tverfahren#Grundsatzversuche_mit_der_Mikrowelle @Werner Laß Dich nicht produzieren und mach Dich nicht porös. :) mfG Paul
@Paul, danke für die Schützenhilfe. Gleich nach der Neuanmeldung in diesem Forum habe ich schnell gemerkt, dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben. Auf diese Antworten antworte ich nicht, weil mir das zu blöd ist. Ich kann nur das weitergeben, was mir damals der Betriebsleiter als qualifiziere Erklärung abgegeben hat, als ich diese Firma besuchen durfte. Und für alle diejenigen die das immer noch nicht glauben wollen: Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die SMD-Lohnbestückung macht, und bittet da um einen qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung. MfG. Zeinerling
Werner F. schrieb: > Ich kann nur das weitergeben, was mir damals der Betriebsleiter als > qualifiziere Erklärung abgegeben hat, als ich diese Firma besuchen > durfte. Der Leadframe ist aber nicht aus Eisen.
Paul B. schrieb: > Lesestoff Ich gebe zu - kannte ich nicht. Geht das u.U. auch umgekehrt (wieder lösen)? dann gäb´s ja doch eine Möglichkeit. Werner F. schrieb: > dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben Tut mir leid, ich wollte eigentlich "entschärfen". Nicht "anheizen". (Ob nun per MW oder Kolben.) Allerdings hatte ich...: Werner F. schrieb: > eine Anhäufung von Kupfer auf der Platine. Dem Endverbraucher > wird es unmöglich gemacht, solche Teile zu wechseln. ...auch so verstanden, daß es um Kontaktierung eben auf/mit solchen Kupferflächen ging. Und solche konnte ich bisher praktisch immer lösen.
Paul B. schrieb: > Hier ein wenig Lesestoff für die Skeptiker: > http://wiki.fed.de/index.php/Neues_L%C3%B6tverfahren#Grundsatzversuche_mit_der_Mikrowelle Wie erwartet, die Technik ist faszinierend. Wird die schon irgendwo eingesetzt? Außer den Frauenhoferberichten und einer Doktorarbeit findet man so gut wie garnichts dazu. Werner F. schrieb: > Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die SMD-Lohnbestückung macht, > und bittet da um einen qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung. Ja, und vorallem sollen die mal zeigen, wo da Eisen im Spiel ist. Werner F. schrieb: > Gleich nach der Neuanmeldung in diesem Forum habe ich schnell gemerkt, > dass manche Leute nur unqualfizierte Antworten abgeben Sorry, aber nach dem, was Du hier geäußert hast, kannst Du das wohl kaum einschätzen.
asterix schrieb: > Wie kühlt man die? > > Nur zum Klemmen? Kommen wir mal zum Thema zurück. Solche Teile werden auf die LP gelötet. Entweder schafft das umgebende Kupfer auf der LP, die Wärme gur genug abzuführen oder man muß eben eine LP mit Alukern nehmen. Gibt's alles. Ansonsten kommt es bei Transistoren in solchem Gehäuse eher nicht auf die Dauerleistung an, sondern um den Maximalstrom, den sie vertragen. Dazu braucht man aber auch Platz im BE für's Bonden. Entweder verkehrt herum direkt auf ganz platt geschlagene Enden der Stanzteile oder mit mehrfach-Bondung per Draht. FET's in solchen Gehäusen sind oft für Ströme von 50 Ampere und mehr spezifiziert - das geht nur mit entsprechend fetten Anschlüssen, also ist ein hinreichend großes Gehäuse nötig. Und ja, ablöten kann man sowas ganz genau so wie auflöten. Es ist nur wichtig, daß das Teil während es heiß ist, völlig spannungslos ist. Sonst degradieren die Sperrschichten tatsächlich bis zur Unbrauchbarkeit. Nochwas: Infrarot-Öfen waren mal Stand der Technik - jetzt nicht mehr, da wird tatsächlich mit heißem Medium gearbeitet. Grund: IR ist Wärmefluß und nicht Temperatur. Je nach Oberfläche wird ein Teil heißer, ein anderes bleibt kälter. W.S.
Werner F. schrieb: > Und für alle diejenigen die das immer noch nicht glauben > wollen: Sucht Euch mal in Euere Nähe eine Firma die > SMD-Lohnbestückung macht, und bittet da um einen > qualifizieren Betriebsrundgang mit Erkärung. Nun ja, viele Leute hier - mich eingeschlossen - arbei(te)ten sogar bei SMD-Lohnbestückern... Die maximal zulässige Sperrschicht-Temperatur von vielen Si-Halbleiterbauelementen liegt lt. DaBla bei 175°C. Das ist noch lange nicht die Temperatur, wo es dauerhaft kaputtgeht - dort stellt es nur vorläufig seine Funktion wegen "Hitzefrei" ein. Über die vielleicht 300°C, die beim Löten auftreten, lacht das Silizium nur. Schmelzpunkt liegt bei 1440°C, und nennenswerte Diffusion geht jenseits von 500°C los.
Werner F. schrieb: > Bei der Montage auf die Platine wird dieses Bauteil in so einer Art > Mikrowellenherd erwärmt. Die Frequenz der Mikrowelle ist so eingestellt, > dass nur die Eisenteile warm werden, nicht aber das Silizium. Na da haben wir aber gelacht :-) Horst schrieb: > Eher in einem Reflow-Ofen, mit "IR-Strahlung" IR gibt es tatsächlich noch, um große Platten vorzuwärmen. Der eigentliche Lötprozess geht natürlich in der Dampfphase. Eine kurze Suche bringt z.B. das hervor: http://englert-berlin.de/fileadmin/user_files/englert/Info_Dampfphase.pdf
Ich meinte eigentlich, I-Pak ist ja nix anderes als D-Pak mit langen Beinen. Wäre super die Dinger leicht ans Gehäuse klemmen zu können. Habt ihr mit Klemmen Erfahrung? Da kann man sich bestimmt ne Menge Arbeit sparen.
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Bearbeitet durch User
Werner F. schrieb: > Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium > thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter. Stimmt nicht! Ich verwende die Dinger regelmässig, und da muss schon das eine oder andere getauscht werden oder mal ein Prototyp handbestückt werden. Inklusive guter Kühlung. Das ist KEIN Problem. Auch nicht von Hand, ohne Heißluftlötstation. Man braucht dazu lediglich eine gute Lötstation und etwas Zinn. Die Beine des kaputten befreit man vom Zinn und zwickt sie ab, dann heizt man auf die Fahne bis er ab ist. den Neuen kann man drauflöten, indem man das große Kühlpad gut verzinnt, das aufschmilzt, und ihne dann mit der Pinzette vorsichtig draufschiebt. Dann drückt man ihn an und lässt das kühlen. Das setzt allerdings eine Leistungsstarke Lötstation voraus und auch etwas Übung. Ich hab hier eine JBC dazu, die schafft das problemlos, auch bei 4 Lagen mit 70µm Kupfer. Thermisch zerstört hätte ich noch keinen. Und dabei mach ich das mit der Holzhammermethode - drauf mit 400°, auch länger. Was einen Reflow-Ofen überlebt, bekommt man mit einer Lötstation nicht so schnell kaputt. Schon gar nicht das Silizium. Ich finde diese Package super, sie sind schön groß, lassen sich recht gut über eine Leiterplatte entwärmen und sie sind sehr gängig, d.h. man bekommt speziell bei FET viel dafür. Nur etwas klobig sind sie.
Werner F. schrieb: > Da kannst Du ein Lötdiplom haben. Das Ding bekommst Du ohne das Silizium > thermisch zu zerstören, nicht mehr von der Platine herunter. Achwas! Nur zu Deiner Information: TPA3118 mit aufgelötetem Cu-Pad habe ich schon mit zwei uralt-Weller-Magnastaten und viel Lot aus einem board ausgelötet, in ein anderes eingelötet und danach lief der chip immer noch.
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