Gängige Methoden zur PCB-Fertigung

OP #4790970
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Guten Morgen,

ätzen ist ja die gängigste Method für die Leiterplattenfertigung.
Fräsen setzt sich ja nicht wirklich durch da der Fräser Verschleiß recht 
groß ist und zu anderen Methoden auch recht langsam ist.
Wie schaut es mit Laser aus?
Warum setzt sich das nicht durch?
Was gibt es noch für Methoden?

Beste Grüße
Daniel
Gast #4791106
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Belichten und ätzen ist noch immer das Mittel der Wahl, da die Auflösung 
der Strukturen sehr gut ist und das Verfahren problemlos perfektioniert 
werden kann. Es ist außerdem sehr schnell und es entstehen keine 
problematischen Abfallprodukte.
Klar, man hat ein bisschen Chemie, aber die ist unproblematisch, da 
relativ harmlos. Beim Fräsen muss man sich mit Kupfer- und 
Leiterplattenstaub herumschlagen, eine riesige Sauerei und sehr 
unangenehm. Beim Lasern hat man das abgedampfte Kupfer und ein wenig 
verschmortes Epoxydharz in der Luft. Die müssen unbedingt sofort sicher 
entfernt werden, da sie gesundheitlich sehr problematisch sind. Im 
Gegensatz dazu ist eine kleine Ätzanlage kostengünstig und 
unproblematisch: Der Entwickler ist Natriumhydroxid, das kann man in 
kleinen Mengen in den Abfluss kippen (Rohrreiniger besteht auch aus 
Natriumhydroxid). Eisenchlorid oder Natriumpersulfat kann man nicht so 
entsorgen, man benötigt aber nur geringe Mengen und kann diese in einem 
geeigneten Behälter lagern und nach Aufbrauchen an eine entsprechende 
Stelle zur Entsorgung geben. Bei korrekter Lagerung sind die Chemikalien 
unproblematisch.
Außerdem geht das Belichten und Ätzen sehr schnell, in spätestens einer 
Stunde hat man die Platine.

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