Hallo, ich bin auf der Suche nach 105µm Platinen Basismaterial ob mit Photolack beschichtet oder nicht ist egal. Über die Forensuche habe bin ich auf Octamex gestoßen, allerdings ist fraglich ob und wann die liefern. Bei Bungard direkt bekommt man nur Großtafeln mit 0,5m² zu eine Preis >=150€. Gibt es noch weitere Bezugsquellen? Viele Grüße Manuel
Jetzt noch was Geduld und Glück... Doppelseitiges, unbeschichtet, hätt ich in 105µ geschätzt da. Muss noch mal genau nachmessen, hatte das damals nur geschätzt :/ Kann das auch nur mit ner Bügelsäge abbeißen. Geduld, weil mein Rücken, erst mal wieder die Arbeit aufnehmen muss :(
Google kaputt? https://www.google.de/webhp?sourceid=chrome-instant&ion=1&espv=2&ie=UTF-8#q=fr4%20105%20%C2%B5m
105u Leiterplatten werden ueblicherweise bei der Fertigung aufgekupfert. Dh der Hersteller beginnt mit 18u, und kupfert dann auf 35, 70, oder 105u auf. Weshalb ueberhaupt aufkupfern ? Na fuer die Vias. dort will man ja kupfer drin.
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Dampf T. schrieb: > 105u Leiterplatten werden ueblicherweise bei der Fertigung aufgekupfert. > Dh der Hersteller beginnt mit 18u, und kupfert dann auf 35, 70, oder > 105u auf. Seit wann? '95 als ich letztmals Stapel zum verpressen zusammengelegt habe, war das aber anders :o
Dampf T. schrieb: > 105u Leiterplatten werden ueblicherweise bei der Fertigung aufgekupfert. Nein, galvanisches Kupfer ist viel teurer als gewalztes. Man kupfert also keineswegs von 18 µ auf 105 µ galvanisch auf, wenn sich das irgendwie vermeiden lässt - i.a. nimmt man für die Aussenlage eine Kupferfolie von 70 oder 105 µ und kupfert soviel auf wie man für die Vias braucht. Wir haben 210 µ Leiterplatten gefertigt, die mussten wir galvanisch aufkupfern, weil entsprechende Folien bzw. 2seitiges Material nicht lieferbar waren, aber das war teure Spezialanfertigung, und die 210 µ waren auch nicht durchgehend, sondern nur auf den Hochstromteilen - es ist nämlich sehr problematisch bis unmöglich, etwa ein SMD-Bauteil auf 105 oder 210 µ Kupfer zu löten. Man braucht also LP mit teilweise 35, teilweise 210 µ, dass das nicht billig ist versteht sich von selbst. Georg
Darf es auch dicker sein? Er hier hat brauchbare Auswahl zu sehr fairen Preisen. http://stores.ebay.de/rrhandel/Leiterplatten-Kupferplatten-/_i.html?_fsub=4340208012&_sid=58904472&_trksid=p4634.c0.m322 Den Tipp mit dem Händler hat mir mal jemand aus dem Forum gegeben, da stand ich vor einem ähnlichem Problem. Hat aber (soweit ich das erkennen kann) grad nur 175µ da.
Frag mal hier im Forum an, ob noch was da ist: Beitrag "[V] FR4 Epoxy Platinenmaterial, Basismaterial, sehr günstig" Ich hatte damals auch etwas gekauft, das sind lange Streifen, etwa 4..5cm breit und einseitig beschichtet und gut abgelagert. Ich bin nicht sicher, ob es FR4 ist. Ich tippe eher auf FR2.
Hallo, also ich bräuchte wirklich leider genau 105µm doppelseitig, denn ich würde damit gerne ein paar thermische Versuche machen, bevor ich dann später entsprechend eine 105µm Platine fertigen lasse (mir ist klar, dass der Lötstoplack dann auch noch Auswirkungen haben wird). Also Teo, kannst Du mir aushelfen? Viele Grüße und auch danke für die anderen Tipps! Manuel
Manuel schrieb: > Also Teo, kannst Du mir aushelfen? Muss erst mal nachmessen obs wirklich 105µ sind. Leider dauerts sicher noch bis WE, bis ich drankomme.
Teo D. schrieb: > Muss erst mal nachmessen obs wirklich 105µ sind Wie machst du das? Ich kenne nur Schliffbilder oder Schichtdickenmessgeräte dafür, mit Zollstock oder meinetwegen auch Schieblehre wird das nix genaues. Ein guter Messtaster und geätzte Platine geht vielleicht noch, jedenfalls zur Unterscheidung 1, 2 oder 3 Unzen pro Quadratfuss. Georg
Georg schrieb: > mit Zollstock oder meinetwegen auch > Schieblehre wird das nix genaues. Schieblehre ist schon mal eine gute Idee, mit einer elektronischen Schieblehre und etwas Übung kann man sehr genau messen. Mit einem Mikrometer wird es aber noch genauer. Geht ganz einfach: Bei einem Stück Platine die Dicke messen, Kupfer runterätzen, nochmal messen alternativ kann man uch wiegen, ätzen und nochmal wiegen. Georg schrieb: > die 210 µ > waren auch nicht durchgehend, sondern nur auf den Hochstromteilen - es > ist nämlich sehr problematisch bis unmöglich, etwa ein SMD-Bauteil auf > 105 oder 210 µ Kupfer zu löten. SMD auf 105µ geht schon, zumindest bei den größeren Bauteilen. 1206 und größer ist gut geeignet, alles unter 0805 ist ein Problem. Wenn es wirklich sein muss, geht auch SMD auf 210µ, aber dann muss man mit Padformen und Temperaturprofilen experimentieren. Löten kann man entweder mit dem Lötkolben und einer möglichst groben Spitze oder mit Dampfphase. Heißluft oder gar Infrarot macht nur die Bauteile kaputt. Besonders hitzeempfindliche Bauteile sollte man tunlichst vermeiden und das Abkühlprofil (bei Dampfphase) etwas schneller fahren, die Wärmekapazität des Kupfers ist relativ hoch. Beim Lötzinn ist Sn95Ag4Cu1 in Problemfällen dem deutlich billigeren Sn99Cu1 vorzuziehen, da bei ersterem der Schmelzpunkt um 10K niedriger ist.
Schreiber schrieb: > Wenn es > wirklich sein muss, geht auch SMD auf 210µ Mal vom Löten selbst abgesehen, wenn man etwa ein Pitch von 0,5 mm hat, dann liegen die Pads und Leiterbahnen bei 0,2 bis 0,3 mm - m.a.W. sie sind etwa so breit wie dick. Das muss der Hersteller der LP erst mal hinkriegen, zu Hause in der Waschküche und mit Eisenchlorid in der Schale glaube ich nicht dass das klappt. Die Leiterplatten mit 35 und selektiv 210 µ waren übrigens für die Energieelektronik (z.B. Umrichter) eines grossen deutschen Konzerns, die wissen schon was sie tun. Die Umstellung von handverlegten Kupferschienen auf diese Technologie erfolgte auch erst nach ausführlichen Tests und dem Nachweis von Kosteneinsparungen. Georg
Georg schrieb: > Mal vom Löten selbst abgesehen, wenn man etwa ein Pitch von 0,5 mm hat, > dann liegen die Pads und Leiterbahnen bei 0,2 bis 0,3 mm - m.a.W. sie > sind etwa so breit wie dick. Das muss der Hersteller der LP erst mal > hinkriegen, zu Hause in der Waschküche und mit Eisenchlorid in der > Schale glaube ich nicht dass das klappt. Ist kein Problem: einfach eine andere Bauform verwenden. Es gibt auch SMD-ICs mit 1,24mm Pitch, manchmal sogar mit 2,54mm Pitch. 210µ und SMD verbaue ich gelegentlich, allerdings sind das dann eher DPAK und ähnliche Bauformen. Hühnerfutter ist mindestens 1206. Macht zwar nur begrenzt Spaß, geht aber, wenn es gehen muss. Das geht, irgendwann hat man auch die Erfahrung was man wie löten kann. Bei hitzeempfindlichen Bauteilen ist Handlöten angesagt...
Georg schrieb: > Dampf T. schrieb: >> 105u Leiterplatten werden ueblicherweise bei der Fertigung aufgekupfert. > > Nein, galvanisches Kupfer ist viel teurer als gewalztes. Wenn du selber aufkupferst wird es teuer da die Chemie halt viel kostet. Ansonsten macht es beim Laminat keinen so grossen Unterschied. Man zahlt halt das Kupfergewicht, drum ist 105µ eben deutlich teuer als 18µ. Bei starren Leiterplatten werden eigentlich alle Folien galvanisch hergestellt.
Dampf T. schrieb: > Dh der Hersteller beginnt mit 18u, und kupfert dann auf 35, 70, oder > 105u auf. > Weshalb ueberhaupt aufkupfern ? Na fuer die Vias. dort will man ja > kupfer drin. Das ist Unsinn. wie schon gesagt wurde, ist zum einen Galvanisches Kupfer beim LP Herstellen teuer und bindet zudem ewig Maschinenzeit. Weiterhin: In den Bohrungen sind ca. 20µm Cu, bei IPC Klasse 3 30µm. mehr nicht. Um die 30µm in den Bohrungen zu schaffen muss man ca. 50µm aufkupfern, mehr nicht. bei 105µm Endgröße beginnt man daher am besten mit 70µm. Das gibt es sowohl als Folie, als auch als Laminat für Innenlagen. Zur Dickkupfertechnik fallen mir spontan 2 mögliche Verfahren ein: Dicke Kupferfolien zuerst selektiv rückätzen und Anschließend verpressen. Technologie namens Iceberg. oder Kupferbahnen auf eine 70µm Folie aufschweißen und anschließend verpressen: gibt es unter mehreren Namen, Wirelaid, HSMTech... beides hat den Vorteil, daß man eine Ebene LP Oberfläche erhält, im Gegensatz zu aufgenieteten Stromschienen kann man derartige Platinen normal durch die SMD Bestückungslinie laufen lassen. Aber darum geht es ja hier gar nicht :)
Jan B. schrieb: > Bei > starren Leiterplatten werden eigentlich alle Folien galvanisch > hergestellt. Ja, schon, aber nicht beim LP-Hersteller, sondern bei Spezialisten dafür. Ausserdem würde ich das nicht für alle Dicken unterschreiben, es gibt ja für Kühlzwecke oder Ströme > 100 A Cu-lagen von 0,5 oder 1 mm, also richtige Bleche. Georg
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Georg schrieb: > Jan B. schrieb: >> Bei >> starren Leiterplatten werden eigentlich alle Folien galvanisch >> hergestellt. > > Ja, schon, aber nicht beim LP-Hersteller, sondern bei Spezialisten > dafür. Ausserdem würde ich das nicht für alle Dicken unterschreiben, es > gibt ja für Kühlzwecke oder Ströme > 100 A Cu-lagen von 0,5 oder 1 mm, > also richtige Bleche. Der LP Hersteller stellt ja keine Folien her. Entweder kauft er Folien und verpresst die (für Multilayer), oder er hat eben fertiges Laminat mit Folie. Bis 400µ ist noch relativ gängig, ich vermute auch die werden gewalzt. Auf jeden Fall werden die als Plattenware verkauft und nicht gerollt. Anbei mal ein Foto einer galvanischen Herstellungsmaschine für Folien. Je langsamer die Rolle dreht desto dicker werden die Folien.
Jan B. schrieb: > Bis 400µ ist noch relativ gängig, ich vermute auch die werden gewalzt. Interessant daran: Galvanisieren wird mit der Schichtdicke linear immer teurer, beim Walzen ist es umgekehrt, je dünner desto mehr Walzvorgänge. Irgendwo müssen sich die Kurven schneiden. LP-Hersteller kaufen Cu-Folien in den gleichen Formaten wie Cores und Prepregs ein, es wäre verrückt das Zeug selber zuzuschneiden. Georg
Manuel schrieb: > Also Teo, kannst Du mir aushelfen? Sorry hat a wengerl gedauert. Leider Schlechte Nachrichten, sind 210µm :( Georg schrieb: > Wie machst du das? Ich kenne nur Schliffbilder oder > Schichtdickenmessgeräte dafür, mit Zollstock oder meinetwegen auch > Schieblehre wird das nix genaues. Um 105 von 70 o. 210 Rohmaterial zu unterscheiden, reicht's ein Stück Kupfer ab zu ziehen....
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