Servus,
ich versuche es jetzt mal bei euch. Ich habe einen T-962 Reflow Ofen und
diesen mittlerweile auch recht erfolgreich umgebaut, siehe:
https://www.direcs.de/2016/07/t-962-kein-schlechter-smd-reflow-ofen-zumindest-nach-hack/
Nun mit neuer Firmware sieht es so aus:
https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements/wiki
Über F3 "Manual Mode" -> Hier habe ich ja für Links und Rechts jeweils
einen Gain und einen Offset.
Erster Test mit Multimeter/Tempsensor dran:
Soll 1: 150° eingestellt.
Dann hatte ich "Actual" 152,1°, L 154,2°, R 149,9° laut Ofen. Mein
Temperatursensor hat (wenn auch erst 1 Minute später) ziemlich genau
150° angezeigt und diese auch gehalten.
Soll 2: 250° eingestellt.
Dann hatte ich "Actual" 253,7°, L 256,1°, R251,4° laut Ofen. Mein
Temperatursensor hat (wenn auch wieder erst 1 Minute später) ziemlich
genau 275° angezeigt und diese auch gehalten.
Was lerne ich daraus, bzw. was muss ich einstellen? Offset brauche ich
ja eigtl nicht, aber den Gain muss ich bei beiden auf 125/100=0.8
stellen.
Oder wie kann ich den noch besser kalibrieren? Hierzu finde ich leider
kein sauberes Howto!
Danke, VG
Statt in der Luft zu messen, solltest du auf der Oberseite des PCBs
messen, denn diese Temperatur ist für den Lötprozess entscheidend, weil
es ein IR Ofen ist.
Grüße,
Florian
Selbstversuch macht klug.
Für ein gutes Lötergebnis liegt es auch nicht immer am Ofen. Die
Lötpaste ist entscheidend. Auch wenn es die gleiche Legierung ist,
reagieren diese je nach Hersteller unterschiedlich, das Flussmittel
spielt auch eine ganz große Rolle. Dann darf die Lotpaste nicht falsch
gelagert und auch nicht überlagert sein.
Im Betrieb haben wir über einen Zeitraum von 4 Monaten zig Versuche
durchgeführt. Inzwischen haben wir eine Paste ausgewählt, die der
Hersteller Felder aus Deutschland direkt frisch für uns auf Bestellung
herstellt. Die eingestellte Temperaturkurve weicht deutlich vom
Datenblatt des Herstellers ab.
Hilft einfach nur probieren und schauen, was die Lotpaste während der
Temperaturkurve macht und später natürlich das Lötergebnis der gesamten
Baugruppe bzw. Testplatine.
Diese Tipps kann ich dir mitgeben.
Grüße,
Florian
Hallo Florian,
danke dir. Somit ist die "Abweichung" fürs erste irrelevant meinst du?
Hintergrund war halt, dass ich so meine Bauteile eigentlich bei 25° zu
viel verheize...
danke für den Tipp mit der Paste!
Reflower schrieb:> Hintergrund war halt, dass ich so meine Bauteile eigentlich bei 25° zu> viel verheize...
Wieso "eigentlich"?
Für den Bauteilstress ist das wahre Temperaturprofil am Bauteil
entscheidend. Bei 275°C verfärbt sich das Board doch schon fast. Guck
dir mal die Grenzkurven in den Bauteildatenblättern an.
275°C ist selbst für bleifrei normalerweise viel zu viel. Die
Aktivierungstemperatur für die Paste darf auch nicht zu hoch sein, damit
nicht schon die Hälfte verdampft ist, bevor es in die Reflow-Phase geht.
Reflower schrieb:> ich versuche es jetzt mal bei euch. Ich habe einen T-962 Reflow Ofen und> diesen mittlerweile auch recht erfolgreich umgebaut, siehe:> https://www.direcs.de/2016/07/t-962-kein-schlechter-smd-reflow-ofen-zumindest-nach-hack/
Prima - gibt ein Fleisskärtchen :-)
Das mit dem Kapton-Klebebeand habe ich auch gemacht. Ist sinnvoll und
stinkt weniger. Da ich nur selten Platinen Reflow-Löte brauche ich den
Rest eigentlich nicht. Das mitgelieferte Standard-Profil reicht für
meine Zwecke vollkommen aus.
Ich "Reflowe" aber auch keine grösseren Platinen - vermutlich geht das
bei diesem Ofen auch nicht undbedingt optimal.
Meine Ergebnisse sind aus meiner Sicht vollkommen O.K. - ohne weitere
Optimierungen.
@Wolfgang: Vll falsch ausgedrückt:
Am Ofen stelle ich ein: Fahre von 150...250. Real auf dem PCB Fahre ich
150...275. Somit war jetzt meine Frage: Eigtl müsste ich die Gain bei
beiden Seiten(? Frage 1) auf 100/125=0,8 stellen (Frage 2). Dann müsste
ich zumindest REAL 1:1 die Temperatur die ich einstelle auf dem PCB
haben. Was ich da einstelle ist ja nochmal eine andere Sache ;)
@Dieter: Danke fürs Kärtchen ;) Hast du mal die Realtemperaturen
gemessen?!
Reflower schrieb:> @Dieter: Danke fürs Kärtchen ;) Hast du mal die Realtemperaturen> gemessen?!
Gerne :-)
Nö, habe ich nicht. Aber mir ist noch kein Platinchen verkokelt sonst
hätte ich mir dazu Gedanken gemacht.
Das liegt ggf. auch daran, dass ich den Ofen immer kalt starte und
bisher nur max. 6 * 6 cm Platinchen im Ofen hatte.
Reflower schrieb:> Am Ofen stelle ich ein: Fahre von 150...250. Real auf dem PCB Fahre ich> 150...275. Somit war jetzt meine Frage: Eigtl müsste ich die Gain bei> beiden Seiten(? Frage 1) auf 100/125=0,8 stellen (Frage 2).
Nein, schon verstanden. Die Verstärkung ist nicht passend zum Sensor
eingestellt und und du stresst deine Bauteile erheblich, wenn du die
Temperatur im jetzigen Zustand (blind) steuerst. Es macht keinen Spaß,
dauernd mit irgendwelchen gefakten Temperaturwerten und Korrekturen
rumzueiern. Deswegen hat man im Messwesen Einheiten eingeführt.
Ob nach der Änderung der Verstärkung der Offset geändert werden muss,
wirst du sehen. Ich halte es für unwahrscheinlich, dass die
Temperaturkurve ausgerechnet um den 150°C-Punkt dreht.
Hallo Reflower,
ein wenig Aufwand solltest Du vielleicht für reprodzierbare Ergebnisse
doch betreiben. Falls noch nicht geschehen in jedem Fall 1,5 Taler für
die Kaltstellenkompensation opfern. Und wie an anderer Stelle
beschrieben alle metallischen Teile, die berührbar sind, niederohmig mit
dem Schutzleiter verbinden. Dieses CE_Zeichen an meinem Modell - tzzz.
Eigentliche Frage, wie Offset und Verstärkung einzustellen sind:
Um es einfacher zu haben, die Verstärkung am Gerät auf b = 1,00 und den
Offset auf a = 0,0°C einstellen. Weiterhin vor jedem Lötvorgang das
Gerät einen kompletten Zyklus durchlaufen lassen.
Bestimmung der Geradengleichung aus zwei Messungen, z.B. bei Soll_1 =
100° C und Soll_2 = 230° C ergeben Ist_1 und Ist_2. Der
Differenzenquotient ergibt den neuen Wert b' mit
b' = (Ist_2 - Ist_1) / (Soll_2 - Soll_1)
Den Offset a' errechnest Du z.B. mit Ist_1 - b' * Soll_1.
Nun die Werte im Ofen übernehmen und das Temperaturprofil durch
Aufzeichnen des Verlaufs testen, ggf. nachkorrigieren.
Gruß Holger
Hallo Holger,
"Dazu wird die Spannung einer Referenztemperatur gemessen und diese
störende Spannung vom Messergebnis abgezogen. Diesen Prozess wird
Kaltstellenkompensation genannt." -> und wo gibts das für 1 Taler?
Letztlich sollte es ja ein Hobbyofen sein. Mein Messgerät sagt hierbei:
"-20...1000 °C, ± 3 %" -> bei 275° könnte ich also gute +-8° daneben
lieben -> Sprich, das ist e alles nur hingemogelt ;)
Zu deiner Gleichung:
In meinem Fall wäre b' = (275°-150°)/(250°-150°) = 1,25; a' = 150° -
1,25 * 150° = -37,5°; Bist du dir da sicher? letztlich würde ich eher
erwarten, es müsste eine geringere Verstärkung (wie meine errechneten
0,8) sein, damit ich die Temperaturgerade "flacher" lege. In diesem Fall
wäre die Gerade also um die Steigung 0,8 flacher durch den Punkt 150°.
Reflower schrieb:> Bin ich der einzige t962 Nutzer?! Liebe community, macht mich nicht> schwach ;)
Ich nutze diesen Ofen ebenfalls und habe damals auch einen Thread dazu
eröffnet. Allerdings nutze ich ihn mit Originalsoft- und hardware. Hatte
bisher noch keinen Anlass da was dran zu basteln.
Hallo Reflower,
bin mir nicht ganz sicher ;-)
Bei Firma Reichelt
(https://www.reichelt.de/ICs-CA-HV-/DS-18B20/3/index.html?ACTION=3&LA=446&ARTICLE=58169&GROUPID=7209&artnr=DS+18B20&SEARCH=ds18b20)
sind es 1,43 Taler zzgl. MwSt.
Leider habe ich Soll und Ist vertauscht. Es ergibt sich in Deinem Fall
b' = 0,8 und a' = +30° K. Dumm nur, dass der Offset ohne
Softwareänderung sich maximal bis +/- 25 K korrigieren lässt. Nach
Einbau eines DS18B20 sollte aber alles in Ordnung gehen und auch b' nahe
bei 1 liegen.
@cyblord: Das Gerät ohne jegliche Hardwareänderung, somit ohne
brauchbaren Schutzleiteranschluss des metallischen Gehäuses zu
betreiben, ist in meinen Augen grob fahrlässig. Einfach einmal den
Widerstand zwischen Griff der Lade und PE messen ...
Holger schrieb:> Nach Einbau eines DS18B20 sollte aber alles in Ordnung gehen und> auch b' nahe bei 1 liegen.
Hast du schon mal auf die erste Seite vom Datenblatt des DS18B20 und auf
die Schmelztemperatur von Lötpaste geguckt?
@Reflower
Urlaub 8-)
Mit einem Thermoelement lässt sich prinzipbedingt nur eine
Temperaturdifferenz ermitteln. Um auf die absolute Temperatur schließen
zu können, muss an der Übergabestelle, welche i.d.R. durch die
Anschlussklemmen abgebildet wird, deren Temperatur bestimmt werden.
Verzichtet man darauf, kann diese z.B. mit einer typischen
Raumtemperatur von 20°C angenommen werden, was vielleicht in einigen
Fällen hinreichend ist. Nicht so im diesem Ofen, erhöht sich die
Temperatur doch nicht nur im "Backraum", sondern deutlich auch im
umgebenden Teil. Trotz permanent laufendem Lüfter lassen sich im Bereich
der Steuerelektronik schlanke 40°C ermitteln. In diesem Beispiel ergibt
sich eine Differenz von
40°C - 20°C = 20 K, welche ohne Messung der Vergleichstemperatur nicht
erfasst und damit die gewünschte Ofentemperatur exakt um diesen Betrag
daneben läge.
Das gemeine an dem Umstand ist weiterhin, dass zu Beginn eines ersten
Zyklus vielleicht noch mit der Annahme gearbeitet werden kann, diese
Innentemperatur sich aber im Verlauf des Prozesses verändert. Ein
zweiter zeitnah gestarteter Zyklus wird dann eine andere Temperaturkurve
abfahren. Letztlich erhält man keine reproduzierbaren Ergebnisse, was
aber sicher Voraussetzung für ein ordentliches Lötergebnis ist.
Ich schließe nicht aus, das es auch ohne Vergleichsstellenmessung zu
einem brauchbaren Lötergebnis kommen kann, ordne dies aber in die
Kategorie Glücksfall, genügte doch schon alleine durch einen plötzlichen
und vollkommen unerwarteten Sommereinbruch hervorgerufene
Raumtemperaturerhöhung auf 30°C, das schmale Prozessfenster bei
bleifreiem Lot zu verletzen.
@Wolfgang
Ich habe das Datenblatt des DS18B20 gelesen und kenne die
Liquidustemperaturen von diversen Loten.
Holger schrieb:> Ich habe das Datenblatt des DS18B20 gelesen und kenne die> Liquidustemperaturen von diversen Loten.
Und wo siehst du dann gemeinsamen Nenner?
Auf irgendwelche Extrapolationsexperimente, weit weg vom Arbeitspunkt,
würde ich mich nur bedingt verlassen wollen.
Wolfgang,
einen gemeinsamen Nenner sehe auch ich nicht, fehlen mir die zu
addierenden Brüche ;-)
Im T-962 sind zwei Thermoelemente verbaut, die die relative Temperatur
im Ofenraum bestimmen, mit dem DS18B20 wird die Absoluttemperatur an der
Vergleichsstelle gemessen. So wird erst sehr exakt die absolute
Temperatur im Ofen berechenbar.
Also nix Extrapolation, sondern elementare Basics der Messtechnik.
Sorry, jetzt hat es etwas gedauert.
Also, meine letzten Werte waren:
SOLL 150 -> IST 150
SOLL 250 -> IST 275
Sodala, dann mal auf +25k Offset beide Seiten und 0.8 Gain.
nun:
SOLL 150 -> IST 155
SOLL 250 -> IST 300 (!!!) Stinki stinki.
Sodala, wo was wer ist falsch?! ich weiß langsam keinen Rat mehr...
Was mir aufgefallen ist. Die Temperaturen stellen sich immer erst stark
verzögert ein. Auch beim Lötprofil fährt er die Kurve zwar nach, aber
"hinkt" immer 30-40° hinterher...
Also nochmal zweimal bei g=0, offset=0 geschaut. Langsam glaub ich gar
nix mehr....
SOLL 150 -> IST 150
SOLL 250 -> IST 275
SOLL 100 -> IST 88
SOLL 200 -> IST 188
Es ist echt schwer zu sagen, weil die Temperatur erst stagniert und dann
- obwohl der ofen immer sagt gleiche temp - auf 10 minuten nochmal um
10° ansteigt...
