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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Interessehalber - wie wird sowas gelötet?


Autor: H.Joachim S. (crazyhorse)
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also die durchgehenden Stiftleisten

Autor: Bitwurschtler (Gast)
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Ohne Foto von der Rückseite kann man nix sagen, mglw. wird nicht gelötet 
sondern gepresst , schau mal nach PressFit.

Autor: H.Joachim S. (crazyhorse)
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Ist nicht gepresst, definitiv gelötet.

Autor: Vanilla (Gast)
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H.Joachim S. schrieb:
> Ist nicht gepresst, definitiv gelötet.

Schliesst das eine, das andere aus?

Könnte technisch so realisiert sein:

- SMD-Pastendruck (Zinnreservoir rund um die Presskontakte)
- Verpressen des Steckers
- SMD Bestückung
- SMD-Lötprozess

Gruß Vanilla

Beitrag #5025209 wurde von einem Moderator gelöscht.
Autor: MKS (Gast)
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Wenn man die Platine schräg halten würde dann könnte man diese wohl 
sogar maschinell verlöten.

Ansonsten in diversen Billiglohnländern geht das günstig.
Ich hab auch so ein Board zuhause, die sind handverlötet man sieht die 
Sauerei mit dem Noclean Flussmittel.

Autor: Falk B. (falk)
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Autor: Michael D. (sirs)
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festkleben vor dem Löten ist auch ne Idee. Wird bei SMD-Bauteilen auch 
gemacht und dann surch den Lötprozess geschoben. Darfst halt net auf die 
Metallkontakte den Kleber schmieren, sondern nur auf das schwarze Platik 
des Steckers. Das muss dann natürlich auch die Temperatur deines 
Lötprozesses aushalten.

Autor: Reinhold (Gast)
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So etwas kann auch einfach per Hand gelötet sein, wenn die Baugruppe 
nicht in allzu großen Stückzahlen gefertigt wird.

Autor: Timmo H. (masterfx)
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Autor: Bastler (Gast)
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Pin & Paste!

Autor: H.Joachim S. (crazyhorse)
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Die Sache mit den preforms passt!
Kannte ich noch nicht, man lernt nie aus.
Super, Danke.

Autor: Jim M. (turboj)
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Solche THT Sachen macht man bei Serienfertigung i.d.R. per Wellenlöten. 
IMHO muss man nur die Kontakte abdecken, die in der Welle keinen Lötzinn 
abbekommen sollen. Hinterher einfach Abdeckung entfernen, fertich.

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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Verwendung von Lötformteilen (Preforms).
TH-Pads werden so mit Lotpaste bedruckt, dass das Loch nicht benetzt 
wird.
Steckverbinder rein.
Aufstecken der Preforms auf die Stifte (sitzen dann auf dem Pad auf).
Löten.
Fertig.

Jemand hat es vor mir gewusst.

: Bearbeitet durch User
Autor: H.Joachim S. (crazyhorse)
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Jim M. schrieb:
> Solche THT Sachen macht man bei Serienfertigung i.d.R. per Wellenlöten.
> IMHO muss man nur die Kontakte abdecken, die in der Welle keinen Lötzinn
> abbekommen sollen. Hinterher einfach Abdeckung entfernen, fertich.

Denkbar, ist in dem Fall aber nicht so. Kaum ein Lötkegel zu sehen. Die 
Lötstellen bei Wellenlötung sehen anders aus.

Autor: A. B. (Gast)
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Zu den Nucleo-Boards gibt's auf STs Website die Gerber-Dateien. Inkl. 
Lötpasten-Ebenen. Einfach mal nachsehen ... ;-)

Autor: Andreas I. (andy5macht)
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Wie schon genannt wurden die genannten Bauteile Per THR Verfahren 
gelötet. Auch Pin in Paste genannt.
Speziell bei dieser Art von Pins darf nur der Restring bedruckt werden.
Gar nicht so einfach da genug Lot dran zu bekommen. Ist aber machbar.

: Bearbeitet durch User
Autor: Rudolph R. (rudolph)
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Selektivlöten gibt es auch noch, passt hier aber wohl nicht, erwähnen 
wollte ich es im dem Zusammenhang dennoch mal. :-)

Die letzte Baugruppe die ich hatte war beidseitig SMD mit THT Relais 
dazu.
Die Freilaufdioden zwischen den Pins der Signal-Relais sollte ich noch 
mal um 90° drehen, dann war das Design für meinen Bestücker okay.

Kurzes Anwerfen von Google brachte mich hier hin:

https://www.ihlemann.de/ems-dienstleistungen/elekt...

Dabei dürften die Stifte aber komplett verzinnt werden.

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