Grüß euch! Komme mit KiCAD schon recht gut zurande und bin nun dabei, die Gerber-Dateien mit dem Befehl "Plotten" aus dem Pcbnew zu erstellen und habe folgende Probleme: Anmerkungen: Die Dateiverweise hier im Text werden zur Vereinfachung nur mit den Zahlen 1 bis 12 für das 1. bis zum 12. Bild abgekürzt. Bild 1 zeigt einen Ausschnitt aus dem Programm Pcbnew – mit gerouteten Bahnen. Bild 2 zeigt die Plotteinstellungen und Bild 3 die Bohrdatengenerator-Einstellungen. Mir ist auch schon sehr geholfen, wenn nur einzelne oder einige Fragen beantwortet werden. Bitte nicht von der Anzahl der Fragen abschrecken lassen. Meine Punkte: 1. Zu den gelb hinterlegten Feldern des Bildes 2 – „Plotteinstellungen“, habe ich folgende Fragen zu den wählbaren Optionen: a) Option „Drucke Pads des Siebdruckes“ Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? b) Option „Erzwinge das Plotten unsichtbarer Werte“ Fragen: • Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? • Wo können „unsichtbare Werte“ in KiCad eingegeben werden? c) Option „Durchkontaktierungen nicht umschließen“ Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? d) Einstellungen der Lötstoppmaske „Abstand Lötstoppmaske“ Fragen: - Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? - Wo kann ich den Wert einstellen / ändern? e) Einstellungen der Lötstoppmaske „Minimale Breite der Lötstoppmaske“ Fragen: - Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? - Wo kann ich den Wert einstellen / ändern? f) Gerber Optionen „Inklusive erweiterter Attribute“ Fragen: - Wo kann ich Infos darüber beziehen, was damit gemeint ist? - Kann mir jemand seine Erfahrungen damit mitteilen? g) Voreinstellung für Linienbreite Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? h) Gerber Optionen „Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruck“ (nicht gelb markiert) Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? 2. Wie im Bild 1 zu sehen ist, habe ich einen „Ursprungspunkt für Bohr- und Platzierungsdateien“ gesetzt (=roter Kreis mit „Fadenkreuz“; habe den Ursprungspunkt im Bild weiß umrandet – zur besseren Sichtbarkeit ). Frage: Auf den Gerber-Dateien (Bilder 4 bis 10) ist dieser Ursprungspunkt nirgends zu sehen. Wozu ist dieser Punkt gut? 3. Bild 4 zeigt die B.Cu-Gerber Datei. In den Leiterbahnen sind die Bauteilbezeichnungen geschrieben (in weiß). Frage: Ist das so OK oder darf/soll das nicht sein? Wenn nicht OK, wie kann ich das ändern? 4. Bild 5 zeigt die B.Mask-Gerber Datei (Löt-Stopp Maske; hängt mit Fragen von 1d und 1 e zusammen?) Frage: Kann das richtig sein? 5. Bild 6 zeigt die B.SilKS-Gerber Datei (ähnlich Frage 7.) Frage: Die Pins sind grau gezeichnet. Kann das richtig sein? 6. Bild 7 zeigt die Edge.Cuts - Gerber Datei Frage: Zeigt den Platinenrand. Finde ich so OK. 7. Bild 8 zeigt die F.SilkS - Gerber Datei (ähnlich Frage 5.) Mit Bauteilumrandung und Bauteilbezeichnung in grün und den Pins in grau. Frage: Die Pins sind grau gezeichnet. Kann das richtig sein? 8. Bild 9 zeigt die „drl_map.gbr“ - Gerber Datei – Die BohrPLANdatei (nicht Bohrdatei – siehe 9.) Frage: Ist diese Datei die Grundlage für alle Bohrungen? 9. Bild 10 sollte einen Ausschnitt der Gerber Bohrdatei zeigen. Diese Datei (.drl) lässt sich aber mit KiCad nicht öffnen. Fragen: • Mit welchem Programm kann ich mir die Bohrdatei ansehen? • Wozu dient die Bohrdatei? 10. Bild 11 zeigt die F.Fab - Gerber Datei – Bild 12 zeigt eine Vergrösserung. Im Bild 11 sind die Texte nicht gut lesbar. Bild 12 zeigt warum: In alle (!) grün geschriebenen Text ist „D11“ geschrieben und in alle(!) Bauteilumrandungen „D10“. Mit weißer Farbe. Frage: Ist das OK, und wenn ja, warum wird D10 und D11 hineingeschrieben? 11. Was muss ich in den Plotteinstellungen (Bild2) einstellen, damit auf der Bauteilseite a) Die Bauteilumrandung b) Die Bauteilbezeichnung (C1, R1, R2, ..) und c) Die Bauteilwerte (100n, 10, 20k, ..) aufgedruckt werden? Das war´s. Lg Georg
Mach ich mal den Anfang: Georg W. schrieb: > 9. > Bild 10 sollte einen Ausschnitt der Gerber Bohrdatei zeigen. > Diese Datei (.drl) lässt sich aber mit KiCad nicht öffnen. > Fragen: > • Mit welchem Programm kann ich mir die Bohrdatei ansehen? > • Wozu dient die Bohrdatei? Die drl-Datei beinhaltet die Daten für die Bohrmaschine. Die Gerberdaten sind ja für den Belichter. In gerbv kannst du diese mit laden und siehst dann, ob die Bohrungen passen. Im Kicad-Viewer habe ich das noch nicht probiert. Georg W. schrieb: > 2. > Wie im Bild 1 zu sehen ist, habe ich einen „Ursprungspunkt für Bohr- und > Platzierungsdateien“ gesetzt (=roter Kreis mit „Fadenkreuz“; habe den > Ursprungspunkt im Bild weiß umrandet – zur besseren Sichtbarkeit ). > Frage: Auf den Gerber-Dateien (Bilder 4 bis 10) ist dieser > Ursprungspunkt nirgends zu sehen. > Wozu ist dieser Punkt gut? Auf diesen Ursprung beziehen sich die Bohrdaten der drl-Datei. Du musst das konform zu deinem Fertiger anlegen. Die kriegen das aber normalerweise schon in den Griff.
Franz schrieb: > Bitte vor der Antwort die Fragen durchlesen. > > danke 1. Nutzungsbedingungen des Forums beachten -> Nur ein Usernamen erlaubt. 2. erst mal selbst die Anleitung durcharbeiten und nicht die ganze Arbeit auf andere aus reiner Faulheit abwälzen. Die Fragen die dann übrig bleiben , könnten dann eine Antwort wert sein. Das muss alles im vertretbaren Rahmen bleiben.
Hallo Georg. Zu 1: > b) Option „Erzwinge das Plotten unsichtbarer Werte“ > Fragen: > • Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? > • Wo können „unsichtbare Werte“ in KiCad eingegeben werden? Das wirkt sich auf die Silkscreens aus, und zwar können die Referenzbezeichner und Bauteilwerte in PCBnew auf unsichtbar gestellt werden, und würden dann nicht im Silkscreen auftauchen. Aktiviert man diese Option, werden sie doch in den Silkscreen eingefügt. Die Werte können z.B. in PCBnew durch Rechtsklick auf einen Footprint oder Reference oder Value und dann über die Editierfunktion (entweder Footprint oder Text) zum Editieren geöffnet werden. Dort ist dann "invisible" anzuwählen. zu 1: > c) Option „Durchkontaktierungen nicht umschließen“ > Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? Die Übersetzung ist ganz kaputt. ;O) In der Englischen Version steht dort: "Do not tent vias". Also wirkt sich das auf die Lötstoppmaske aus und meint, dass die Vias bei Aktivierung des Punktes in der Lötstoppmaske freigestellt werden. zu 1: > f) Gerber Optionen „Inklusive erweiterter Attribute“ > Fragen: > - Wo kann ich Infos darüber beziehen, was damit gemeint ist? > - Kann mir jemand seine Erfahrungen damit mitteilen? Das meint, dass die alleraller aktuellste Version von Gerber verwendet wird die sich "Gerber Version 2" nennt. Eine Form von "extebdet Gerber" mit zusätzlichen Attributen. Siehe bei Ucamco: https://www.ucamco.com/files/downloads/file/131/the_gerber_file_format_version_2_faq_de.pdf Und hier bei Microcontroller.net: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools#Aktuell:_Gerber_Version_2_.28X2.29 "Gerber Version 2" ist im Prinzip "extended Gerber" mit Attributen, die hilfreich sein können, aber (noch) nicht zwingend für Gerber erforderlich sind. Die typischen CAM-Inputprogramme in Leiterplattenfabriken ignorieren solche Daten, wenn sie sie nicht interpretieren können, weil sie zu alt sind und diese noch nicht kennen, und geben aber dann eine Warnung aus. D.h. die Daten können Problemlos verarbeitet werden. > h) Gerber Optionen „Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruck“ (nicht > gelb markiert) > Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? Das wirkt sich auf den Silkscreen aus. Alles, was im Silkscreen ist, und auf einem Pad liegt, wird weggeschnitten, wenn aktiviert. Das stellt sicher, das nicht versehentlich ein Referenzbezeichner, ein Wert oder eine Grafik eines Silkscreens auf einem vom Lötstopplack freigestelltem Pad gedruckt wird, und es unlötbar macht. Das ist eine Sicherheitseinstellung. Davon unabhängig sollte man bei der Erstellung von Footprints bzw. beim Plazieren von Referenzen oder Values darauf achten, sowas nicht auf Pads abzulegen. Selbst wenn es dort von der Funktion entfernt wirt, werden dann die Referenzbezeichner oder Values bis zur Unlesbarkeit auf dem Board zerhackt, und sind somit sinnlos geworden. > > 2. > Wie im Bild 1 zu sehen ist, habe ich einen „Ursprungspunkt für Bohr- und > Platzierungsdateien“ gesetzt (=roter Kreis mit „Fadenkreuz“; habe den > Ursprungspunkt im Bild weiß umrandet – zur besseren Sichtbarkeit ). > Frage: Auf den Gerber-Dateien (Bilder 4 bis 10) ist dieser > Ursprungspunkt nirgends zu sehen. > Wozu ist dieser Punkt gut? Er dient zur Orientierung. Diese Funktion mit dem Ursprung solltest Du nach Möglichkeit nicht benutzen, ausser es gibt einen *konkreten Grund* dafür. > > 3. > Bild 4 zeigt die B.Cu-Gerber Datei. In den Leiterbahnen sind die > Bauteilbezeichnungen geschrieben (in weiß). > Frage: Ist das so OK oder darf/soll das nicht sein? Wenn nicht OK, wie > kann ich das ändern? Das sind keine Bauteilbezeichnungen, sondern die Blendennummern für das Gerberfile, und das ist ok. > > 4. > Bild 5 zeigt die B.Mask-Gerber Datei (Löt-Stopp Maske; hängt mit Fragen > von 1d und 1 e zusammen?) > Frage: Kann das richtig sein? Gleicher Fall wie Punkt 3. Ist Ok. > > 5. > Bild 6 zeigt die B.SilKS-Gerber Datei (ähnlich Frage 7.) > Frage: Die Pins sind grau gezeichnet. Kann das richtig sein? Hängt an der Konfiguration Deines Gerber Viewers. Im allgemeinen werden unterschiedliche Lagen (entsprechend Gerber Files) dort in unterschiedlichen Farben dargestellt. Das lässt sich auch irgendwo einstellen, wenn Du dort z.B. lieber violett als grau hättest. > > 6. > Bild 7 zeigt die Edge.Cuts - Gerber Datei > Frage: Zeigt den Platinenrand. Finde ich so OK. Falls Du keine Fräsungen in der Platine hast, und der grüne Rand Dein Platinenrand ist, finde ich das auch ok. > > 7. > Bild 8 zeigt die F.SilkS - Gerber Datei (ähnlich Frage 5.) > Mit Bauteilumrandung und Bauteilbezeichnung in grün und den Pins in > grau. > Frage: Die Pins sind grau gezeichnet. Kann das richtig sein? Siehe Punkt 5. > > 8. > Bild 9 zeigt die „drl_map.gbr“ - Gerber Datei – Die BohrPLANdatei (nicht > Bohrdatei – siehe 9.) > Frage: Ist diese Datei die Grundlage für alle Bohrungen? Nein, "drl_map.gbr" ist nicht "Grundlage" für alle Bohrungen, obwohl das ginge, sondern ein Bohrplan als Gerberfile. Zur Fertigung in der Fabrik werden aber im allgemeinen die Excellon Daten (die .drl) Datei verwendet. Der Bohrplan wird verwendet, wenn Du Dir z.b. eine einzelne Platine als Prototyp von Hand bohrst oder ähnlichem. Du hast aber unter Umständen mehr als ein Drillfile. .drl für durchkontaktierte und -NPTH.drl für nichtdurchkontaktierte Bohrungen. Weil diese Löcher in unterschiedlichen Schritten in der Fertigung gebohrt werden müssen. Die für durckontaktierungen direkt zum Anfang, und die nichtdurchkontaktierten irgendwo am Ende der Fertigung. Bei Multilayer und Blind Vias hast Du dann nochmal extra Bohrfiles für die Zwischenlagen. > > 9. > Bild 10 sollte einen Ausschnitt der Gerber Bohrdatei zeigen. > Diese Datei (.drl) lässt sich aber mit KiCad nicht öffnen. > Fragen: > • Mit welchem Programm kann ich mir die Bohrdatei ansehen? > • Wozu dient die Bohrdatei? Mit einem Gerber viewer. Auch der Gerberviewer in KiCad kann das. Sinn und Zweck siehe Punkt 8. > > 10. > Bild 11 zeigt die F.Fab - Gerber Datei – Bild 12 zeigt eine > Vergrösserung. > Im Bild 11 sind die Texte nicht gut lesbar. Bild 12 zeigt warum: In alle > (!) grün geschriebenen Text ist „D11“ geschrieben und in alle(!) > Bauteilumrandungen „D10“. Mit weißer Farbe. > Frage: Ist das OK, und wenn ja, warum wird D10 und D11 > hineingeschrieben? Blendennummern für Gerber. Siehe Punkt 3. > > 11. > Was muss ich in den Plotteinstellungen (Bild2) einstellen, damit auf der > Bauteilseite > a) Die Bauteilumrandung > b) Die Bauteilbezeichnung (C1, R1, R2, ..) und > c) Die Bauteilwerte (100n, 10, 20k, ..) > aufgedruckt werden? a) KEIN Haken bei "Schliesse Platinenumrisslage von allen anderen Lagen aus. b) Aber Haken bei "Plotte Footprintreferenzen" setzten. c) Aber Haken bei "Plotte Footprintwerte" setzten. Hinweis: Es ist bei der Auslieferung von Gerberfiles zur Fertigung eher üblich, für den Platinenumriss eine einzelne Gerberdatei zu liefern, und den Platinenumriss in allen anderen Lagen weg zu lassen. Lies Dir aber besser dazu die Hinweise des Lieferanten durch, bei dem Du bestellen möchtest. Tipp: Viele Fragen zu Gerber Daten könnten sich erledigen, wenn man die Hintergründe kennt. Gerber ist nicht wirklich schwer zu verstehen. Zum Einlesen kannst Du hier starten: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo Cyborg. Cyborg schrieb: >> Bitte vor der Antwort die Fragen durchlesen. >> >> danke > > 1. Nutzungsbedingungen des Forums beachten -> Nur ein Usernamen erlaubt. a) Ich hatte beim lesen Deiner obigen Antwort aber die gleiche Intention wie "Franz". "Franz" muss also nicht mit den TO identisch sein. ;O) b) Mach nicht selber den Forenpolizist. Wenn es Dir zu dreist wird, wende Dich an die Admins. > 2. erst mal selbst die Anleitung durcharbeiten und nicht die ganze > Arbeit auf andere aus reiner Faulheit abwälzen. Die Fragen die > dann übrig bleiben , könnten dann eine Antwort wert sein. > Das muss alles im vertretbaren Rahmen bleiben. Nun, das sind im allgemeinen Fragen eines Anfängers, der die entsprechenden Fachbegriffe und den Hintergrund dazu nicht kennt. Ich hatte schon den Eindruck, dass sich der TO Gedanken gemacht hat, aber dann "in einen Sumpf" geraten ist. Das kenne ich von mir selber. In solchen Situationen können passende Tipps sehr hilfreich sein. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Nachtrag: Bernd W. schrieb: > zu 1: >> c) Option „Durchkontaktierungen nicht umschließen“ >> Frage: Auf welchem Gerber-File wirkt sich das wie aus? > > Die Übersetzung ist ganz kaputt. ;O) In der Englischen Version steht > dort: "Do not tent vias". Also wirkt sich das auf die Lötstoppmaske aus > und meint, dass die Vias bei Aktivierung des Punktes in der > Lötstoppmaske freigestellt werden. Das heisst, dass der Lötstopplack die Vias nicht überdeckt. Ich würde dieses auch empfehlen. Bei abgedeckten Vias besteht immer die Gefahr, dass die Abdeckung nicht dicht ist, umd im Via dann z.B. Flussmittel oder Waschmittel oder sonstwass zurückbleibt, weil das Loch schlecht zugänglich ist, und dann dort korrosiv wirkt. Es gibt allerdings durchaus gelegentlich das Bedürfniss, die Vias zu verschliessen. "Tenting" ist dann durchaus eine Option. Besser, und leider auch teuerer, ist "pluggen". Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Bernd W. schrieb: > wende Dich an die Admins. Als Gast? Ich glaube, die Mühe hättest du dir sparen können. Wenn man mit dem Layouten und dem Programm nicht erfahren ist, wird das den User nur noch mehr verwirren. Der soll erst mal die Anleitung lesen und daraus lernen. Monsterfragelisten zu beantworten halte ich nicht für Zielführend. Das ist nämlich nur Fulheit. Wenn du dir die Mühe machst, dir die Nacht um die Ohren zu schlagen, ist das natürlich deine Sache. Der andere Thread des TO war dagegen erträglich und den hab ich dann auch so gut ich konnte, beantwortet, ich hoffe verständlich genug.
Viel Dank an dich, Bernd. Mit diesen Antworten hilfst du mir sehr. Noch dazu alle beantwortet. Danke
Cyborg schrieb: > Franz schrieb: >> Bitte vor der Antwort die Fragen durchlesen. >> >> danke > > 1. Nutzungsbedingungen des Forums beachten -> Nur ein Usernamen erlaubt. > > 2. erst mal selbst die Anleitung durcharbeiten und nicht die ganze > Arbeit auf andere aus reiner Faulheit abwälzen. Die Fragen die > dann übrig bleiben , könnten dann eine Antwort wert sein. > Das muss alles im vertretbaren Rahmen bleiben. Lieber Cyborg, ich hoffe, ich darf dich so ansprechen. Sei nicht so streng - vor allem zu dir selbst-und natürlich auch zu mir. Wie ich Eingangs - bei meinen Fragen geschrieben habe: "Mir ist auch schon sehr geholfen, wenn nur einzelne oder einige Fragen beantwortet werden. Bitte nicht von der Anzahl der Fragen abschrecken lassen." war mir schon klar, dass vielleicht einige user "reagieren" werden. Niemand ist hier verpflichtet, auf die Fragen zu Antworten. Und wenn jemand etwas schreibt, dann sollte es für die Sache/gestellten Fragen sein. Ich sehe den Vorteil der hier zusammengefassten Fragen so, dass nun mit der Beantwortung aller Fragen - von berndwiebus - dieser Beitrag für einige KiCad-Einsteiger sehr nützlich sein kann. Man muss ihnen nur mehr den link senden. grüße georg
Bernd W. schrieb: > 11. >> Was muss ich in den Plotteinstellungen (Bild2) einstellen, damit auf der >> Bauteilseite >> a) Die Bauteilumrandung >> b) Die Bauteilbezeichnung (C1, R1, R2, ..) und >> c) Die Bauteilwerte (100n, 10, 20k, ..) >> aufgedruckt werden? > > a) KEIN Haken bei "Schliesse Platinenumrisslage von allen anderen > Lagen aus. > b) Aber Haken bei "Plotte Footprintreferenzen" setzten. > c) Aber Haken bei "Plotte Footprintwerte" setzten. Habe schon die Ursache gefunden, warum die Referenz (z.B. R11) und der Wert von R11 (10K) nicht GEMEINSAM auf F.SilkS gedruckt wird. Die Ursache liegt in der Definition der Eigenschaften (siehe Bild "R11 Wert" und Bild "R11 Referenz"). Der Referenztext wird auf der Lage "F.SilkS" gedruckt und der Wert auf der Lage "F.Fab", weil es so definiert wurde. Das zieht sich bei allen Bauteilen so durch. Ich möchte, dass sowohl der Referenztext als auch der Wert auf der Lage "F.SilkS" gedruckt wird. Meine Fragen: 1. Gibt es bei Pcbnew eine "globale Möglichkeit", die Werte von der Lage "F.Fab" auf die Lage "F.SilkS" zu ändern (ich möchte das nicht mühsam bei jedem Bauteil einzeln durchführen)? 2. Oder: Ist es bei den PCB-Herstellern möglich, beide Lagen - "F.Fab" und "F.SilkS" drucken zu lassen? Was aber hier den Nachteil hat, das die Bauteilrahmen dann doppelt gedruckt werden, da sie sowohl auf "F.Fab" als auch auf F.SilkS" vorhanden sind (siehe 3. und 4. Bild) - Hat damit schon jemand Erfahrung? lg georg
Hallo Georg. Georg W. schrieb: > Meine Fragen: > 1. > Gibt es bei Pcbnew eine "globale Möglichkeit", die Werte von der Lage > "F.Fab" auf die Lage "F.SilkS" zu ändern (ich möchte das nicht mühsam > bei jedem Bauteil einzeln durchführen)? Meines Wissens nicht. Das könnte aber von aktuellen "daily build" abhängen, bzw. vom verwendeten Canvas. Zur Zeit ist dort Entwicklungsmäßig viel im Fluss. Ansonsten könntest Du das relativ einfach per Editor im .kicad_pcb File ändern. Aber denk daran, dass im Header des Files schon die entsprechende Lage eingetragen sein sollte. Das ist aber automatisch der Fall, wenn Du dort "offiziell" irgendetwas abgelegt hast. Du kannst dir natürlich auch strenges Ansehen der .kicad_pcb Datei und durch Vergleich mit anderen .kicad_pcb Dateien aus anderen Projekten abschauen, wie so ein Header aufgebaut ist, und nachbauen. > > 2. > Oder: Ist es bei den PCB-Herstellern möglich, beide Lagen - "F.Fab" und > "F.SilkS" drucken zu lassen? Grundsätzlich ja. Aber nur mit Zähneknirchen oder gegen zusätzliches Geld, weil Mehraufwand. CAM-Input wird oft im Akkord gemacht. > Was aber hier den Nachteil hat, das die Bauteilrahmen dann doppelt > gedruckt werden, da sie sowohl auf "F.Fab" als auch auf F.SilkS" > vorhanden sind (siehe 3. und 4. Bild) Wenn die Bauteilrahmen übereinanderliegen und mit nichts anderem ins Gehege kommen...denk daran „Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruck“ funktioniert nur für Silkscreens, nicht für Fab-Lagen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Ich habe noch mal eine Frage zu den abgedeckten Vias: Kann man über so ein Via, das mittels "Tenting" verschlossen wurde, auf dem Silk Screen drucken, ohne dass die Schrift in ihrer Lesbarkeit stark leidet? Ohne Abdeckung müsste die Schrift ja entsprechend durchlöchert sein. LG, Andreas Jöstingmeier
Hallo Andreas. Andreas J. schrieb: > Ich habe noch mal eine Frage zu den abgedeckten Vias: Kann man über so > ein Via, das mittels "Tenting" verschlossen wurde, auf dem Silk Screen > drucken, ohne dass die Schrift in ihrer Lesbarkeit stark leidet? Ohne > Abdeckung müsste die Schrift ja entsprechend durchlöchert sein. Grundsätzlich ja. Allerdings geht 1) Tenting mittles Lötstoppmaske nur für eher kleinere Löcher. Genaueres dazu kann Dir nur Dein Leiterplattenfertiger sagen. Werden die Löcher zu groß, gelingt der Verschluss nur unvollkommen. Die Lötstoppauflage hängt durch, bekommt Risse, und dadurch kann Flüssigkeit in das Via darunter kommen. Das Via kann aber nun gerade wegen des Tentings nur noch unvollständig gespült werden. Darum bleiben Reste aus dem Fertigungsprozess (Flussmittel vom Löten z.B. dort gerne zurück und verursachen Korrosion. 2) Sind Bestückungsaufdrucke oft relativ grob*) vergleichbar mit dem, was bei Kupfer möglich ist. Auch hier kann Dir genaueres nur Dein Leiterplattenfertiger sagen, weil der der einzige ist, der Seinen Fertigungsprozess wirklich kennt. Mach den Aufdruck nicht zu fein. Wenn alle zu feinen Linien weggelassen werden müssen, ist Dir hinterher auch nicht geholfen. Aber versprich Dir aus diesen Gründen nicht zuviel vom "Tenting" via Lötstopplack und Deinem Bestückungsdruck. *) Oft noch mit einem Siebdruckverfahren. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Sind Bestückungsaufdrucke oft relativ grob*) Das ginge technisch schon besser, aber ein mit unbewaffnetem Auge nicht mehr lesbarer Aufdruck macht halt wenig Sinn. Georg
Hallo Georg. Georg schrieb: >> Sind Bestückungsaufdrucke oft relativ grob*) > > Das ginge technisch schon besser, aber ein mit unbewaffnetem Auge nicht > mehr lesbarer Aufdruck macht halt wenig Sinn. Ich brauche mittlerweile auch für die mit 1mm Strichstärke eine Brille. :( Insofern sind die für mich noch nicht grob genug. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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