Ich habe meine ersten SMD-Entlötversuche mit QFP-Chip von alten Festplattenplatinen hinter mir. Dabei habe ich allerlei Hausmittelchen aus dem Internet ausprobiert. Eine richtige Entlötstation wär toll, aber alles was ich so gelesen habe ruft mindestens mal 400-500€ ab und das wären noch günstige. Heißluft ist, soweit ich das beurteilen kann nur dann sinnvoll wenn man auch spezielle Aufsätze oder wenigstens Kapton-Masken hat. Sonst lötet man mehr Bauteile ab als man wollte. Aber auch hier sind wohl mehrere hundert Euro fällig, oder kann man solche 80€ Stationen von Ebay wirklich "empfehlen"? Was halbwegs klappte war auf beiden Seiten viel Lötzinn aufzubringen und dieses rotierend immer wieder zu erhitzen. So lange bis es nicht mehr sofort erstarrte und man den Chip mit einer Pinzette abheben konnte. Da muss man aber echt schnell sein und aufpassen das man das Lot nicht auf umliegende Bauteile schmiert. Dabei habe ich die Sorge das durch die hohe und langanhaltende Hitze die Leiterbahnen abgehen, denn so 350° muss ich da schon geben, sonst wird das bei mir nichts. Dann gabs da noch die Idee mit dem gebogenen Kupferdraht. Dafür ist meine 50W Station eher ungeeignet, dann da passiert nichts, ausser das der Draht an den Pins fest bleibt. Entlötlitze allein wird nichts tun und heißmachen und hebeln finde ich auch riskant, wegen abheben der Leiterbahnen. Wie macht ihr das im Hobby-Bereich?
Olli Z. schrieb: > Dann gabs da noch die Idee mit dem gebogenen Kupferdraht. Die ist auch gut. Nur muss man eben von zwei Seiten mit je einem Lötkolben einwirken, dann kühlen die restlichen beiden Seiten nicht aus und das TQFP flutscht runter. Bei mir bleibt am Drahtrahmen noch ein Verlängerungsbügel nach oben mit dem ich das TQFP mit Oberflächenspannungs- Haft-Effekt leicht abheben kann. Klappt manchmal nicht, aber oft auch schon. Wenn nicht dann kann man es immer noch mit der Pinzette oder einem Skalpell abheben.
Platine langsam und gleichmäßig vorwärmen auf 150 ... 200 Grad und dann gezielt mit Heißluft 350Grad das Teil ablöten.
> Wie macht ihr das im Hobby-Bereich?
Einfach mit dem dicken baumarktfoen vorsichtig warm machen und dann
runternehmen. Kein Problem.
Bei kritischen Sachen, wenn z.B in der Naehe eine THT Steckverbinder ist
der die Temperatur nicht abkann dann die Platine vorher in Alufolie
einwickeln und nur da ein kleines Loch machen wo man loeten will.
Olaf
Also die billigen Heißluft-Stationen aus China für umrum 80 Euro sind wirklich nicht so übel, wie man vermuten könnte. Klar, keine Weller aber für den Preis sind sie wirklich gut. Fürs Hobby reicht sie definitiv!
Olli Z. schrieb: > Wie macht ihr das im Hobby-Bereich? Kommt drauf an, ob man die Platine oder das Bauteil retten will. Beides zusammen geht mit Hobbymitteln kaum bis gar nicht. Die schlechtesten Karten hat man bei 4 oder mehr Lagen, weil dann mindestens eine GND-Plane dabei ist, die ordentlich Wärme abzieht. Platine retten: Pins am Gehäuse wegflexen, dann einzeln ablöten. Bauteil retten: Heißluftgebläse.
Axel S. schrieb: > Bauteil retten: Heißluftgebläse. Wenn man sich nicht anstellt wie ein Berserker kann man mit Heißluft beides retten. Übung ist das Zauberwort, möglichst mit einer Vergleichbaren Platine üben bei der es nicht darauf ankommt das die Bauteile oder die Platine überleben.
Zweifler schrieb: > Platine langsam und gleichmäßig vorwärmen auf 150 ... 200 Grad und dann > gezielt mit Heißluft 350Grad das Teil ablöten. Uh, da hab ich noch Respekt vor, das trau ich mich nicht :-) Hätte viel zu viel Sorge das sich dabei noch weitere Bauteile mit lösen.
Stefan S. schrieb: > Also die billigen Heißluft-Stationen aus China für umrum 80 Euro sind > wirklich nicht so übel, wie man vermuten könnte. Es gibt ja noch billigere, aber die haben nur ein Heizelement im Griffel. Davon wurde abgeraten. Sie eine günstige Aoyue mit Membranpumpe für knappe 100€ würde ich mir noch zulegen können: http://www.ebay.de/itm/AOYUE-Int852-SMD-Rework-Station-digital-Hei%C3%9Fluftl%C3%B6tstation-Hei%C3%9Fluft-L%C3%B6ten/351081582659 oder diese http://www.ebay.de/itm/Regelbare-digitale-SMD-Hei%C3%9Fluft-L%C3%B6tstation-L%C3%B6tkolben-ZD-939L-ESD-Rework-BGA/152558501479 Um umliegende Bauteile nicht zu schädigen soll Kapton-Tape gut sein, oder eine Maske mit Alufolie. Macht es eigentlich Sinn vorher mit Entlötlitze so viel wie möglich abzusaugen? Oder ist es eigentlich besser sogar etwas Zinn draufzugeben, damit sich die Wärme verteilt? Ist das bei Heißluft gleich wie beim herkömmlichen Kolben?
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> Kommt drauf an, ob man die Platine oder das Bauteil retten will. Beides > zusammen geht mit Hobbymitteln kaum bis gar nicht. Doch! Mach ich regelmaessig ohne Problem. Man braucht nur etwas Uebung. Allerdings sollter der Baumarktfoen nicht zu billig sein. Man sollte schon die Temperatur geregelt einstellen koennen und am besten auch noch den Luftdurchfluss rnterregeln koennen. Olaf
Ich muss gestehen, das ich mit einem solchen auch schon mal entlötet habe, aber dabei wollte ich weder die Bauteile noch die Platine retten ;-) Wie ist das eigentlich bei Heißluft, muss man die Bauteile da vorher speziell fixierien oder reicht es diese in die Lötpaste zu drücken?
Olli Z. schrieb: > Zweifler schrieb: >> Platine langsam und gleichmäßig vorwärmen auf 150 ... 200 Grad und dann >> gezielt mit Heißluft 350Grad das Teil ablöten. > > Uh, da hab ich noch Respekt vor, das trau ich mich nicht :-) Hätte viel > zu viel Sorge das sich dabei noch weitere Bauteile mit lösen. Ist aber nun mal Stand der Technik. Probiere es halt aus. Man muss sich mehr Sorgen machen, dass die Halbleiter bei über 150° einen thermischen Schaden nehmen. Das Zeit-Temperatur-Integral ist da nun mal entscheidend. Neu ist diese Technik nicht, dass kennen die Heizungsbauer, die Kupferrohre löten, schon lange und wärmen auch vor, bevor sie löten. Olli Z. schrieb: > Um umliegende Bauteile nicht zu schädigen soll Kapton-Tape gut sein, > oder eine Maske mit Alufolie. Vor allem nicht, dass diese Bauteile aus- bzw. abgelötet werden. Alu bringt da nichts weil es die Wärme nicht abschirmt, sondern weiter leitet. Da ist Kapton schon besser. Da gibts sicher noch was besseres. Gutes Flussmittel kann immer hilfreich sein.
Hier ein kleiner Tip wenn der Chip ohnehin kaputt ist und man die Platine retten möchte: Mit einem Dremel das obere Plastik vom QFP Chip auffräsen, bis man zum Leadframe kommt. Dort, mitten im Chip mit einem heißen Lötkolben und ordentlich Lot für den Hitzetransfer den Chip aufwärmen. Die Wärme geht dann aus der Mitte des Chips zu den Pins. Sobald das Lot sich dort löst kann der Chip kann dann easy mit der Pinzette entfernt werden. Der Lotblob in der Mitte hält die Temperatur lange genug um bequem zu arbeiten. Die Platine bekommt so gut wie nichts davon mit weil man ja den Chip grillt und nicht die Platine. Btw, das ganze funktioniert auch bei QFN-Chips mit Heatpad.
Olli Z. schrieb: > Um umliegende Bauteile nicht zu schädigen soll Kapton-Tape gut sein, > oder eine Maske mit Alufolie. Olli Z. schrieb: > Um umliegende Bauteile nicht zu schädigen soll Kapton-Tape gut sein, > oder eine Maske mit Alufolie. Ahhhrrrg - der tut echt weh. Mit eine billigen Heißluftstation MIT Element im Griffel löte ich permanent 0402 um ohne Kapton/ALU. Ist eine Frage der ruhigen Hand und einer FEINEN Düse und der ÜBUNG. Mit der gleichte Düse oder gegebenenfalls einer etwas größeren kommt dann auch ein TQFP64 rein und raus. rgds
Olli Z. schrieb: > Sonst lötet > man mehr Bauteile ab als man wollte Ich glaube, da würde auch Alufolie helfen ... Hab zufällig vor ein paar Tagen ein Video auf YT gesehen, in dem es um die Reparatur eines Festplatten-ICs ging. Da ging es noch um das Fixen der Leiterbahn, Rekonstruktion von 5 IC-Beinchen, aber auch um das Auslöten. Hier der Link dazu: https://www.youtube.com/watch?v=xqkXvmvusws Glaub, der hatte auch nur Heißluft :)
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Nils schrieb: > Mit einem Dremel das obere Plastik vom QFP Chip auffräsen, bis man zum > Leadframe kommt. Dort, mitten im Chip mit einem heißen Lötkolben und > ordentlich Lot für den Hitzetransfer den Chip aufwärmen. Das klingt spannend! Werde ich an meinen Testplatinen mal versuchen. Beim dremeln auf SMD-Platinen habe ich nur immer Sorge das Material, vor allem leitendes sich in Kontakten anderer ICs "verklemmt". Da wäre abdecken mit einer Maske sicher angebracht.
Olli Z. schrieb: >> Mit einem Dremel das obere Plastik vom QFP Chip auffräsen, bis man zum >> Leadframe kommt. Dort, mitten im Chip mit einem heißen Lötkolben und >> ordentlich Lot für den Hitzetransfer den Chip aufwärmen. > Das klingt spannend! Nein, das klingt abenteuerlich. Dewegen hat die Industrie auch beim nacharbeiten der Baugruppen einen so hohen Dremelverschleiß :) Mal im ernst: Das sind Uhrmacherbaugruppen und da mit "der Flex" reingehen? Und was machst Du mit dem feinen Metallstaub? rgds
Stefan S. schrieb: > Also die billigen Heißluft-Stationen aus China für umrum 80 Euro > sind > wirklich nicht so übel, wie man vermuten könnte. > > Klar, keine Weller aber für den Preis sind sie wirklich gut. Fürs Hobby > reicht sie definitiv! Hi, ich kann diese Station nur wärmstens empfehelen: https://www.amazon.de/Atten-858D-L%C3%B6tstation-LED-Anzeige-100%C2%B0C~450%C2%B0C/dp/B007F9HM28 ATTEN 858D+ Wir haben die auf der Arbeit testhalber gekauft und auf Herz und Nieren gemessen. Temperatur stimmt ca +- 3°C Genau. Also Perfekt. Mittlerweile haben wir die Station im tägichen Einsatz! TOP
> ATTEN 858D+
Hab die baugleiche für 30EUR gekauft ... Wunderbares Gerät :)
Olli Z. schrieb: > Wie macht ihr das im Hobby-Bereich? Ich versteh hier den ganzen Aufstand nicht. Ich geh mal davon aus das Ding ist kaputt - oder? wenn dem so ist dann mach es richtig kaputt !! Nimm dir eine Dremel (Mini Flex) mit einer kleinen Diamantscheibe (~30 mm) und trenn die Beinchen weg. Zugegeben, das braucht Mut un eine ruhige Hand. Es ist aber die einfachste Lösung. Anschliesend werden die Beinchen mit der Sauglitze weggewischt. Zum schluss die Platine mit Isop-Alkohol reinigen - basta. Ansonsten musst du dir einen Dienstleister suchen der sowas kann. Da bist du aber allemal 1-3 Fuffis los.
il Conte schrieb: > Nimm dir eine Dremel (Mini Flex) mit einer kleinen Diamantscheibe (~30 > mm) > und trenn die Beinchen weg. > Zugegeben, das braucht Mut un eine ruhige Hand. > Es ist aber die einfachste Lösung. Quatsch, da macht man nur die Pads und oder die Platine kaputt. Wenn es destruktiv sein soll, fädelt man einen dünnen Fädeldraht unter die Beinchen von links nach rechts, macht eine Schlaufe und zieht den Fädeldraht unter die Beinchen durch während man dort mit einem Lötkolben das Zinn flüssig macht. Ich hab das einige male gemacht und die Platine war danach immer noch tip top (hatte 6 Platinen mit QFP144 vernichtet und die Platinen hab ich noch gebraucht, weil das meine DA war rofl ).
Olli Z. schrieb: > Um umliegende Bauteile nicht zu schädigen soll Kapton-Tape gut sein, > oder eine Maske mit Alufolie. Wenn man eine ungeregelte Baumarkt-Heißluftpistole verwendet, ist so etwas nötig. Aber die Dinger sind eigentlich dafür gedacht, Farbe in Gestank umzuwandeln, und nicht für das Verkokeln von Platinen. Die Heißluftstationen der 100-EUR-Klasse mit Heizelement im Handgriff (wo denn sonst?) sind da um Längen besser. Feiner dosierbarer Luftstrom, und vor allem geregelte Temperatur.
Mampf F. schrieb: >> ATTEN 858D+ > > Hab die baugleiche für 30EUR gekauft ... Wunderbares Gerät :) Hi, 30€ gibts das Angebot noch... Habs jetzt auf anhieb nicht gefunden. Da würde ich ja gleich 10stk. bestellen so perfekt sind die zum QFP auslöten ;)
Mampf F. schrieb: > Quatsch, da macht man nur die Pads und oder die Platine kaputt. Ich sagte ja, Mut und ruhige Hand. Wahrscheinlich siehst du das aus der Sicht eines Kaffeesüchtigen ;-) Mampf F. schrieb: > Wenn es destruktiv sein soll, fädelt man einen dünnen Fädeldraht unter > die Beinchen von links nach rechts, macht eine Schlaufe und zieht den > Fädeldraht unter die Beinchen durch während man dort mit einem Lötkolben > das Zinn flüssig macht. > > Ich hab das einige male gemacht und die Platine war danach immer noch > tip top (hatte 6 Platinen mit QFP144 vernichtet und die Platinen hab ich > noch gebraucht Der Tipp klingt gut, werde ich bei passender Gelegenheit ausprobieren.
Mampf F. schrieb: >> ATTEN 858D+ > > Hab die baugleiche für 30EUR gekauft ... Wunderbares Gerät :) Stimmt, bei ebay für 29,- €, z.B. http://www.ebay.de/itm/3in1-Digital-Entlotkolben-Heisluft-Lotstation-SMD-Entlotstation-Lotkolben-FI-/222571014005. Die gibts scheinbar unter allen möglichen "Herstellernamen", ist aber alles dasselbe. Eigentlich sucht man besser nach der Produktnummer ("lötstation 858" dann bekommt man alle seine Vornamen ;-) Aber das kann man ernsthaft gebrauchen??? Hätte ich nie gedacht. Sind die denn gegenüber denen mit Membranpumpe nicht viel heißer am Griffel und Lauter?
Olli Z. schrieb: > Sind > die denn gegenüber denen mit Membranpumpe nicht viel heißer am Griffel > und Lauter? War selbst überrascht ... Die Dinger sind Flüsterleise und am Griff wird überhaupt nichts heiß. Nett finde ich auch den Halter mit Magnetschalter ... Nach dem Auspacken dachte ich, das Ding wäre kaputt, bis ich festgestellt hab, dass es einen automatischen Ausschalter gibt, sobald das Handteil im Halter hängt :)
Hab mir jetzt so eine Billig(st) Lötstation bestellt, 858D+ und bin schon sehr gespannt. Hätte nicht gedacht das das deutlich günstigere Teil am Ende noch besser ist. Danke auch für den Hinweis zum Firmwareupdate.
Rufus Τ. F. schrieb: > Aber die Dinger sind eigentlich dafür gedacht, Farbe in > Gestank umzuwandeln, und nicht für das Verkokeln von Platinen. <OT> Und in giftige Gase UND zum Verkokeln der Platine. </OT> Zugegeben vor etwa 30 Jahren, als Bauteile überwiegend noch in Welle gelötet wurden und SMD AUCH, habe ich schon mal die Heißluft aus dem Baumarkt verwendet um teure schnelle SRAMs Aus den Platinen rauszuschweißen. Mit etwas Übung geht das auch zerstörungsfrei. Das hat aber Nichts mehr mit Zuverlässigkeit auf Dauer zu tun. Und nachdem jetzt IMHO gute billige Heißluftanlagen auf dem Markt sind kann ich davon nur abraten. Investitionsaufwand ist der selbe, also warum schlechte Möglichkeiten verwenden. Ebenso tut es mir weh von Bügeleisen zu hören mit denen Platinen gelötet werden. Mit dem eigens umgerüsteten Pizzaofen kann ich mich noch anfreunden, aber mit dem - noch in der Küche weiterhin verwendeten Backofen - schon nicht mehr. Einerseits wird über Diesel geschimpft und andererseits lassen wir in den Sonntagskuchen dann Halogene der letzten Bastelaktion einziehen. Wer eine Industrieanlage schon mal genauer angesehen hat stellt fest, dass dort an ALLEN Stationen der Bestückunsglinie Luftabzüge dran sind. Sicher hat das nicht nur Stickstoffgründe. Also: Leute, tut euch und eurer Gesundheit selbst etwas Gutes. Nehmt VERNÜNFTIGES Werkzeug. Und sorgt auch für ordentlich Entlüftung. rgds
die Beinchen schneiden. Mit nem Cutter, frisch abgebrochene Klinge. ABER: nicht alles mit einem Schnitt pro Seite abschneiden wollen sondern nur leichten Druck ausüben und so ca 5 mal entlang fahren. dann mit einem angeschärften Schraubendreher die Pins von oben abtrennen. Hat noch nie Schäden gegeben. Dann die ganzen Pins ablöten. Das mag natürlich länger dauern, aber die Platine bleibt heile und die Bauteile rund herum an ihrem Platz. Kein Geräucher und kein Schleifstaub. Spielereien an Schrott haben zudem gezeigt, dass man aufgelötete PLCC's oft auch ganz ohne Löten runterhebeln kann. So wirklich fest sind die Dinger selten verlötet. Es darf nur kein Kleber darunter sein.
Die beiden Methoden kann ich auch empfehlen: Mampf F. schrieb: > Wenn es destruktiv sein soll, fädelt man einen dünnen Fädeldraht unter > die Beinchen von links nach rechts, macht eine Schlaufe und zieht den > Fädeldraht unter die Beinchen durch während man dort mit einem Lötkolben > das Zinn flüssig macht. Funktioniert mit Heißluft noch besser aber geht auch mit dem Lötkolben. J-A V. schrieb: > die Beinchen schneiden. > Mit nem Cutter, frisch abgebrochene Klinge. > ABER: > nicht alles mit einem Schnitt pro Seite abschneiden wollen > sondern nur leichten Druck ausüben und so ca 5 mal entlang fahren. Funktioniert auch sehr gut.
Volker S. schrieb: > Funktioniert mit Heißluft noch besser aber geht auch mit dem Lötkolben. Ah danke für den Tipp ... Ich hatte damals noch keine Heißluft :D
> die Beinchen schneiden. Werde ich mal auf meinen Spielplatinen ausprobieren. Das klingt auf jedenfall schon deutlich Platinen und Bahnenschonender als die Dremel- oder Decap-Methode ;-) > dass man aufgelötete PLCC's oft auch ganz ohne Löten runterhebeln kann. Könnte das an der besonders kleine Aufliegefläche von den J-Pins der PLCCs her rühren, oder vielleicht sogar vom verwendeten Lot. Evtl. werden die mit Lötpaste mit einem hohem Bleigehalt bei niedriger Temperatur gelötet. Das weiche Lot und die geringe Auflagefläche könnten das begünstigen. Habe diese Methode schonmal für Spulen und Kondensatoren gesehen, die wurden einfach nur "abgedreht". Dennoch bliebe bei mir immer die Sorge Leiterbahn-Pads mit abzuziehen.
Olli Z. schrieb: > Dennoch bliebe bei mir immer die Sorge Leiterbahn-Pads mit abzuziehen. Die Sorge ist berechtigt. Deshalb bevorzuge ich die mechanische Lösung. Ich muss aber dazusagen, dass ich sowas unter dem Arbeitsmikroskope mache, und für sowas eine kleine Minibohrmaschiene mit Diamantscheibe von Knürr benutze.
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Beitrag "Re: TQFP auslöten" Besonders zu empfehlen die die Variante: "Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 - 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2mm dick. ..." Das "Blech" habe ich in einen Halter für kleine Messerklingen eingespannt, siehe Bilder!
Hier ist noch der direkte Link zum Artikel "SMD Löten 2.12 mit Draht": https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Mit_Draht
Mitlesa schrieb: > Olli Z. schrieb: >> Dann gabs da noch die Idee mit dem gebogenen Kupferdraht. > > Die ist auch gut. Nur muss man eben von zwei Seiten mit > je einem Lötkolben einwirken, dann kühlen die restlichen > beiden Seiten nicht aus und das TQFP flutscht runter. Wie wäre es einen quadratischen Rahmen aus Kupferdraht zu biegen und den Draht dann zu heizen (elektrisch)?
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Nichts anderes macht man ja beim Heißluft-Entlöten auch, indem man mit speziellen Düsen dafür sorgt, das nur die Beinchen des Chips erhitzt werden. Sowas kann man natürlich auch konventionell mit einem Heizdraht-Lötkolben erreichen. Ein, wie auch immer geformter Draht ist dann nichts anderes als eine verlängerte Lötspitze. Sinnvoll ist hier natürlich gut wärmeleitendes Material (Kupfer z.B.) und ein entsprechend starker Lötkolben. Dabei ist das grundlegende Problem immer gleich: Die Hitze auf alle Lötstellen gleichzeitig und gleichmäßig zu übertragen bis das Lot überall geschmolzen ist. Dann muss das Bauteil entfernt werden, bis das Lot wieder, wenn auch nur teilweise wieder durch Abkühlung erstarrt und eine Entnahme verhindert, oder aufgrund mechanischer Zugkraft Leiterbahnen beschädigt. Dabei sollten in der Regel das zu entfernende Bauteil, die Platine und umliegende Bauteile die ganze Aktion überleben. Dabei ist also Zeit und Temperatur entscheident, also das Timing. Nach der Erhitzung muss die Wärmequelle in der Regel vom Bauteil entfernt und dieses dann entnommen werden. Die zugeführte Energie im Lot und der, bewusst mit aufgeladenen, Umgebung muss also für diese Zeit das Lot flüssig halten. Nur dann gelingt der Vorgang. Gleichzeitig darf die Hitze aber nicht zu hoch sein und auch nicht zu lange anhalten. Dabei müssen die Heizgeräte neben dem Lot auch die Umgebung erhitzen, denn die "zieht" Wärme. Große Masseflächen auf der Oberfläche, oder auch bei Multilayer-Platinen irgendwo darunter verzögern oder verhindern sogar das die Hitze höher als der Schmelzpunkt des Lotes steigt. Um dieses Problem zu mildern ist eine Vorerwärmung der Platine hilfreich. Selbst eine scheinbar geringe und für Platinen und Bauteile meist unproblematische Grunderwärmung auf 60-70 Grad sorgt dafür, das die notwendige zusätzliche Energie deutlich geringer ist. Also hält die Verflüssigung auch länger. Folgende Parameter sehe ich für erfolgreiches entlöten als relevant: - Lot mit möglichst geringem Schmelzpunkt verwende, je länger bleibt das Lot flüssig und je weniger Grundenergie wird benötigt. Selbst wenn das ursprüngliche Lot einen höheren Schmelzpunkt hatte, wirkt das niedrigtemperatur Lot als Energiespeicher. - Platine und Bauteile vorwärmen, desto weniger Wärme muss das Lötgerät noch aufbringen. - Die Hitze möglichst gleichmässig auf alle gelötete Kontakte geben. Dazu gibt es teils formgeformte Lötspitzen. Z.b. in Balkenform. Dabei sollte eine gewisse Masse vorhanden sein, damit sich die Hitze gleichmässig verteilt und auch speichert. Hier muss eine Balance zwischen Lötkolben-Heizleistung und Masse der Spitze gefunden werden. Dabei ist entlöten von SMD-Bauteilen falls leichter als bei Durchsteckversionen.
> Dabei ist entlöten von SMD-Bauteilen falls leichter als bei > Durchsteckversionen. Das ist immer leichter! Man braucht nur etwas Uebung. Also einfach mal eine alte Platine nehmen und frisch ans werk. Ich nehme euch jedes beliebige Bauteil von der Platine ohne das Bauteil oder die Platine zu beschaedigen. Probleme machen nur THT Bauteile die nicht fuer Reflow geeignet sind (also z.B alte Steckverbinder) und das ganz besonders wenn sie eine fette Masseanbindung haben. Und die ganzen mechanischen Loesung die man hier lesen kann sind alle fuern Arsch. :-) Das war frueher okay als man nur THT Bauteile hatte wo es eine solide Durchkontaktierung gab. Aber bei SMD gibt es nur sehr kleine Pads die absolut keine Kraft aushalten. Fuer Anfaenger mit Heissluft noch ein Tip. Legt euch ein Stueck Loetzinn auf die Platine. Bei heutigen Platinen am besten Bleifrei. Dann seht ihr am schmelzen das ihr euch der Zieltemperatur naehert. Ausserdem sollte der Foen das Loetzinn nicht wegpusten. Das erreicht man indem man entweder einen teuren Foen kauft der es erlaubt den Luftdurchsatz runterzuregeln, oder indem man eine Duese dran macht die einen grossen Teil der heissen Luft zur Seite abzweigt. Dann werden auch keine Bauteile weggeblassen die man behalten moechte. .-) Olaf
Stefan S. schrieb: > Also die billigen Heißluft-Stationen aus China für umrum 80 Euro sind > wirklich nicht so übel, wie man vermuten könnte. Stimmt. Hab eine Aoyue 852 mit diversen Aufsätzen und bin sehr zufrieden! > Klar, keine Weller aber für den Preis sind sie wirklich gut. Fürs Hobby > reicht sie definitiv! Mit der Weller in der Firma komm ich nicht so gut zurecht. Die hat weniger "Bumms"... Hier war schon ab und an zu lesen, dass Weller nicht mehr Weller ist.
Macht Euch mal nicht ins Hemd! Heiße Luft ist Heiße Luft. Habe hier einen Chinakracher vom Farnell stehen, Temp 350°C, minimaler Luftstrom, mittelgroße Düse. Damit lassen sich problemlos auch 4- und 6-lagige Platinen Löten und entlöten. Weiterhin habe ich es noch nicht geschafft, ein Bauteil dabei zu zerstören und auch alle Platinen sind heile geblieben. Man darf halt nicht sofort drauf halten sondern zuerst ein paar Minuten mit etwas Abstand die Platine vorwärmen. Und: Geduld ist gefragt. Nicht zerren und reißen sondern warten bis das Lot schmilzt.
mit 'nem kleinen Gasbrenner (für Creme Brulee) geht das auch. selbst PCI-Slots kann man aus einem Mobo raus holen, ohne dass die Platine schaden nimmt. klar, jeder assoziiert damit: lange drauf halten und ordentlich alles verbrennen, nicht wahr?
Nachdem ich gestern meine Heißluft Reworkstation 858D+ für 30,-€ aus Ebay erhalten und getestet habe, möchte ich noch kurz meinen Eindruck schildern. Vorab möchte ich mich nochmal für die vielen Tipps bedanken, die letztlich zu meiner Entscheidung geführt haben! :-) Der erste Gesamteindruck vom Gerät ist gut. Der Aufbau ist schnell gemacht, einfach Stecker rein und los gehts. Die "Bedienungsanleitung" naja, in Chinesisch. Das Gerät steht sicher auf Gummifüßen. Die Anschlußleitung dürfte länger sein, aber auf dem Labortisch kein Problem. Mampf F. schrieb: > War selbst überrascht ... Die Dinger sind Flüsterleise und am Griff wird > überhaupt nichts heiß. Das kann ich nur bestätigen. Der Kolben liegt gut in der Hand und fühlt sich auch nicht billig an. Es klappert, wackelt, knirscht nichts. Die Luftstromstärke lässt sich über einen Drehregler schnell und einfach regulieren. Man hört den Lüfter kaum, jeder PC ist zigmal lauter. Eingeschaltet wird mit einfachem Kippschalter. Sobald man dann den Kolben vom Halter abnimmt, startet der Heizvorgang. Die Temperatur wird über zwei Drucktaster eingetellt. Durch langes drücken "fährt" die Soll-Temperatur hoch. Die Ist-Temperatur wird nach kurzer Zeit wieder angezeigt. Von 0 auf 350° Grad brauchte der Kolben nur ca. 30 Sekunden. Viel schneller ist meine Weller WECP20 auch nicht. > Nett finde ich auch den Halter mit Magnetschalter ... Nach dem Auspacken > dachte ich, das Ding wäre kaputt, bis ich festgestellt hab, dass es > einen automatischen Ausschalter gibt, sobald das Handteil im Halter > hängt :) Hab ich natürlich gleich ausprobiert. Bei mir ist es so, das sobald er draufliegt, regelt der Kolben auf ca. 150° ab. Er bleibt aber an. Auch einen Nachlauf hat er nicht. Durch ausschalten geht auch der Lüfter direkt mit aus. Für die Lebensdauer sicher nicht unbedingt förderlich. Dann habe ich gleich ein paar Bastelplatinen gezückt um mal zu sehen was das Ding kann. Entlöten von TSSOP und QFP sind ein Traum! Einfach ne Zeitlang über die Pins fahren und mit der Pinzette oder dem Sauger abnehmen. Die Pads bleiben heil, die IC-Pins auch, die Bauteile in der Umgebung bleiben auch wo sie waren. Ich bin begeistert! Insgesamt bin ich wirklich angenehm überrascht wie man das alles für 30,-€ mit Versand herstellen kann. Das geht auch nur in China... Für mich hat sich dieser Kauf wirklich gelohnt und meine anfänglichen Bedenken, es müsse eine Station mit Pumpe und für Teuer Geld sein, haben sich bislang nicht bewahrheitet. Für Hobby-Bastler wie mich ideal. Vielen Dank nochmal an Euch! Oli
Mampf F. schrieb: > Hier der Link dazu: > > Youtube-Video "Soldering to a QFP that has broken pins - Maxtor HDD > repair" > > Glaub, der hatte auch nur Heißluft :) Zwei Fragen: - Womit hat er die rekonstruierten Pads auf die Platine geklebt? - Was sind das für Handschuhe, die er bei der Bastelei trägt?
Piter K. schrieb: > Wie wäre es einen quadratischen Rahmen aus Kupferdraht zu biegen und den > Draht dann zu heizen (elektrisch)? genau so mache ich das auch, und dann schön sauber machen
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