Hallo zusammen, ich stehe vor einem rätselhaftem Problem beim Ätzen einer Leiterplatte. Ich gehe normalerweise so vor: - Layout drucken auf Avery Zweckform 3491 - Bungard Leiterplatte, 2 seitig, 35 µm Cu - 120 s belichten - ca. 50 - 60 s entwickeln mit Ätznatron (Reichelt). Dosierung 10 g / l - Ätzen mit Natriumpersulfat ( 425 gr / 1,7 l) bei ca. 40°C im Reichelt Ätzgerät 1 (mit Sprudler). Die Leiterplatte sieht nach dem Entwicklen für meine Begriffe perfekt aus. Alle Strukturen sind vorhanden und treten deutlich hervor. Leider geht beim Ätzvorgang absolut Null. Ich habe alle Bäder neu angesetzt und alle Komponenten (PCB, Chemikalien) neu beschafft. Normalerweise funktioniert diese Vorgehensweise wie oben beschreiben ohne Probleme. Ich habe testweise ein kleines Stück PCB ohne Reprofilm belichtet. Es läßt sich ohne Probleme ätzen. Was ich nicht begreife ist das das ganze in der Vergangenheit ohne Probleme funktioniert hat und jetzt ohne eine Änderung meines Vorgehens nicht mehr. Hat jemand einen Tipp? Ich werde noch verrückt. Danke, Schwanzlurch
Stefan M. schrieb: > Ich habe testweise ein kleines Stück PCB ohne Reprofilm belichtet. Es > läßt sich ohne Probleme ätzen. Dann kann ja nur noch die Folie ein Problem machen. Vielleicht hat der Hersteller die Zusammensetzung geändert und die Folie schluckt jetzt einen großen Teil des UV-Lichtes? Testweise eine Platine mit einem alten Stück Reprofilm belichten, welcher schon mal funktioniert hat. Alternativ mit der neuen Folie mal eine Belichtungsreihe machen.
Belichtungsdauer scheint zu kurz zu sein und was macht man dann für gewöhnlich? Die Belichtungsreihe. In der Forensuche findest du jede Menge Beiträge, wo das schon bis zum Erbrechen beschrieben wurde.
Häng doch mal ein Stück blanke Cu-Platine ins Ätzgerät. Geh mit System vor!
kann auch am Alter der Platine liegen. Hatte da ähnliche Probleme mit einer älteren Platte. Eine brandneue in frischer Lösung problemlos geätzt, gleich danach ein älteres Reststück. Das Reststück hat gefühlt eine Stunde gebraucht, und es sind leichte schlieren auf der Platine geblieben. Ich vermute, dass die Beschichtung nicht mehr wie bei einer neuen Platte reagiert hat.
Stefan M. schrieb: > - 120 s belichten Kann zu wenig sein! Ich belichte mit dem Proma 2 mindestens 4min.
Stefan M. schrieb: > Die Leiterplatte sieht nach dem Entwicklen für meine Begriffe perfekt > aus. Alle Strukturen sind vorhanden und treten deutlich hervor. Solange du da kein blankes Kupfer siehst, ist da nichts entwinkelt, sondern nur belichtet!
Stefan M. schrieb: > Was ich nicht begreife ist das das ganze in der Vergangenheit ohne > Probleme funktioniert hat Stimmt, merkwürdig. Der Photolack könnte älter sein, aber weil du nicht länger belichtest nicht durchbelichtet sein, so dass der Entwickler nicht alles rumter kriegt. Du müsstest nämlich sofort nach dem Eintauchen ins Ätzbad eine rötliche Färbung des angegriffenen Kupfers sehen können (Ätztest). Stefan M. schrieb: > Ich habe testweise ein kleines Stück PCB ohne Reprofilm belichtet. Es > läßt sich ohne Probleme ätzen. Hmm, genau so alter Photolack ? Stefan M. schrieb: > Die Leiterplatte sieht nach dem Entwicklen für meine Begriffe perfekt > aus. Man SIEHT nicht ob alles runterentwickelt ist, mit kommt die Entwicklungszeit zu kurz vor.
Stefan M. schrieb: > rätselhaftem Problem beim Ätzen einer Leiterplatte Das ist kein rätselhaftes Problem, sondern eher die Regel, statt die Ausnahme. MC.net ist daher randvoll davon. Viele davon sind Profis mit immer dem gleichen Prozess, aber heute klappt es irgendwie so gar nicht....Belichten halt. Bei diesem Blinde-Kuh-Spiel kommen daher von Haus aus solche Antworten: Jens schrieb: > kann Jens schrieb: > Vielleicht Jens schrieb: > Testweise Cerberus schrieb: > scheint ätzender ätzer schrieb: > kann ätzender ätzer schrieb: > Hatte da ähnliche Probleme ätzender ätzer schrieb: > vermute michael_ schrieb: > Kann Das einzig Sichere ist: diese wirklich hauchdünne und unsichtbare Restschicht ist fast noch ätzbeständiger, als die sicher 20x stärkere Lackschicht der unbelichteten Stellen! Kann ich dir versprechen, auch wenn das jeder Logik widerspricht. Sobald die Platine nicht gerade eben von Herrn Bungard persönlich übergeben wurde, und die Belichtungsreihe auf ebendieser Platine stattfand, stehen die Chancen super für munteres Rätselraten.
MaWin schrieb: > merkwürdig MaWin schrieb: > könnte MaWin schrieb: > müsstest to be continued...bis ans Threadende!
Erst mal danke an alle. Ich vermute, das "die unbequeme Wahrheit" am nächsten liegt. Ich habe ein doppelseitiges Stück mit 2 und 5 Minuten belichtet. Die Leiterplatte war razfaz blank. Der einzige Unterschied war das die Reprofolie nicht beteiligt war. Ich habe bei meinen Versuchen altes Material von mir und neu bestelltes benutzt. Ist es möglich das die Folie so viel Energie absorbiert das das die Ursache ist? Ich habe die Folie allerdings aus einer angebrochenen Verpackung mit der es nie Schwierigkeiten gab. Jetzt habe ich genug Frust gehabt. Morgen werde ich weiter machen. Bis dahin Danke und Ciao, Schwanzlurch
Die unbequeme Wahrheit schrieb: > Restschicht ist fast noch ätzbeständiger Schreib nicht solchen Quatsch, also nicht ätzbeständiger! Die Platine ist nicht ausreichend belichtet, nicht ausreichend entwickelt oder beides. Stefan M. schrieb: > Ich habe testweise ein kleines Stück PCB ohne Reprofilm belichtet Natürlich nimmt die Folie etwas Licht weg. Mach den Test noch mal, 1 Hälfte ohne Folie, andere Hälfte mit blanker Folie. Dann kannst du abschätzen was die Folie vom Licht "frisst".
Werner H. schrieb: > also nicht ätzbeständiger! Na hurra, dann braucht der TO die Platine ja nur ausreichend lang zu ätzen. Ich wünsche viel Erfolg dabei, das negative Ergebnis steht leider fest. Auch wenn man bei solchen Schichten was anderes erwarten sollte. Mehr soll das gar nicht ausdrücken und es ist kein Quatsch, sondern Realität.
Die unbequeme Wahrheit schrieb: > Werner H. schrieb: >> also nicht ätzbeständiger! > > Na hurra, dann braucht der TO die Platine ja nur ausreichend lang zu > ätzen. Ich wünsche viel Erfolg dabei, das negative Ergebnis steht leider > fest. Auch wenn man bei solchen Schichten was anderes erwarten sollte. > Mehr soll das gar nicht ausdrücken und es ist kein Quatsch, sondern > Realität. Das mag so sein, ist aber, da es so paradox ist, doch erklärungsbedürftig. Man mag auch einwenden, dass es auch unerklärliche, aber doch praktisch nachvollziehbare Erscheinungen gibt. Mir fällt aber auf, dass Du zur Bekräftigung Deiner Tatsachenbehauptung wieder nur eine Tatsachenbehauptung verwendest. Verstehe mich recht: Es mag so sein wie Du sagst, aber ich bin doch skeptisch, wie Du allein aufgrund der Information "es geht nicht", "der Vorgang ist identisch" - aber ohne Aussage über die Materialien -, eine solche Schlussfolgerung ziehst, bei der die Voraussetzung (dünne Schichten sind ätzbeständiger) wiederum fraglich und unbestätigt ist. Magst Du dazu mal Stellung nehmen?
Theor schrieb: > Mir fällt aber auf, dass Du zur Bekräftigung Deiner Tatsachenbehauptung > wieder nur eine Tatsachenbehauptung verwendest. Ist unter Praktikern so üblich. Der TO hat aufgrund ebendieser Tatsache sogar einen ganzen Thread eröffnet! Dürfte also schon was dran sein. Was muss man da noch erklären und wo habe ich geschrieben, daß ich es erklären kann? Das Problem/Phänomen ist vorhanden und bekannt. Man darf mutmaßen, daß die ätztechnisch offizielle Angabe, ein Resist würde sich beim Ätzen verbrauchen, nicht oder kaum bei Platinen gilt. Das Wort "fast" ignorierst du genauso wie Werner. In meinem letzten Beitrag habe ich diese kleine Pointe sogar noch relativiert, das hast du auch überlesen. Nun bittest du mich auch noch um Stellungnahme, ach du meine Güte! Zu was denn nur?
Stefan M. schrieb: > Layout drucken auf Avery Zweckform 3491 Warum auf Folie? Vorher habe ich auch Platinen mit Fotoverfahren gemacht. Jetzt aber im Tonertransfer. Für Fotoverfahren habe ich mein Layout immer auf Papier gedruckt.Wenn du das Papier mit Layout kurz mit der Lösung Aceton(wenig) und Brennspiritus behandelst scheinen sich auch Poren beim Toner zu schlissen. Der Ausdruck sieht „schwärzer“ aus.
Moin, ich hatte vor kurzem ähnlichen Effekt. Seit mindestens 10 Jahren arbeite ich wie folgt. - nur Bungard-Platinen - Ausdruck mit 600 dpi und einem Uralten HP7350 auf Zweckform 2502. - 120 Sekunden belichten mit Gesichtsbräuner. Abstand 4 cm. - Entwickeln ~30 Sekunden in 7 g / 500 ml Entwicklerlösung. - Ätzen mit Natriumpersulfat. 225 g / Liter in Blubber-Ätzküvette. Das Ätzen dauert so 10 Minuten. Wenn länger, dann schütte ich immer mal etwas Ätzmittel nach. Ich verwende zwei Heizstäbe und bereite immer erst das Ätzbad vor. Also Ätzmttel rein, Blubber und Heizungen an. Ich verwende zwei Heizungen. Zu Beginn des Ätzvorganges sind mit Sicherheit noch keine 45°C im Bad. Aus meiner Sicht alles keine Zauberei und wie gesagt in 10 Jahren alles gut und wirklich keine Wissenschaft. Neulich: Das Ätzen der Platinen funktionierte nicht bzw. dauerte ewig. Ewig heißt deutlich länger als eine Stunde. Aber nichts kaputt-geätzt. Ich habe testweise das Material doppelt so lange belichtet. Dann war wieder alles i.O. Ich habe dann mit neu gelieferten Platinen (selbe Haltbarkeit wie die vorherigen) ca. 10 Platinen gefertigt. Mal mit 120 Sekunden, mal mit 240 Sekunden belichtet. Ich konnte keine Unterscheide feststellen. Alle Platinen im selben Entwicklungsbad entwickelt. Am Ende war es fast schwarz. Mein Fazit: Ich muss eine schlechte Charge bekommen haben. Ich weiß auch nicht was Bungard so treibt. Denn ich sehe immer wieder beim Entwickeln den Abdruck des Haltbarkeitsaufklebers (der ist auf der blauen Folie geklebt) sehr dunkel, der aber im Laufe des Entwickelns verschwindet. Holger
Die unbequeme Wahrheit schrieb: > Theor schrieb: >> Mir fällt aber auf, dass Du zur Bekräftigung Deiner Tatsachenbehauptung >> wieder nur eine Tatsachenbehauptung verwendest. > > Ist unter Praktikern so üblich. Ah. Jetzt wird also Dein Argument nicht mehr oder nicht mehr allein dadurch gestützt, dass Du eine Behauptung aufstellst, sondern dass eine große Gruppe gewohnheitsmäßig Behauptungen ohne Begründung aufstellt. Der Punkt ist aber, dass nicht alle Behauptungen ohne Begründung gleich sind. Wenn ein mir gut bekannter Praktiker, dessen Resultate ich kenne, so etwas sagt, bewerte ich das anders, als wenn ein mir Unbekannter - von dem ich auch nicht weiß, ob er tatsächlich zu Gruppe der Praktiker gehört - so eine Aussage macht. Und selbst dann, handle ich vielleicht für den Augenblick so, als wenn die Aussage wahr ist, frage mich aber doch, - und darin bin ich nicht nur Praktiker sondern auch Theoretiker - woran das liegt. Die Frage nach der Ursache an sich ist völlig rational und keine unvernünftige Paranoia. > Der TO hat aufgrund ebendieser Tatsache > sogar einen ganzen Thread eröffnet! Dürfte also schon was dran sein. Die Tatsache selbst ist fachlich gesehen immer noch fraglich, kann also - jedenfalls für mich - nicht Voraussetzung der Frage sein. Der erste Teilsatz und das "dürfte also was dran sein" will aber suggerieren, dass die Behauptung nicht in Frage steht. Das ist Rethorik aber kein Argument. > Was > muss man da noch erklären und wo habe ich geschrieben, daß ich es > erklären kann? Wo habe ich behauptet, Du hättest das geschrieben? Es ist völlig unstrittig, - das habe ich in meinem ursprünglichen Beitrag auch geschrieben -, dass häufig Aussagen von Praktikern ausschliesslich empirisch sind und damit sind sie auch legitim und zumindest potentiell verlässlich. Ich habe auch geschrieben, was genau an Deinem Beitrag mich zu der Frage veranlasst hat. Ich stelle zunächst garnicht in Frage, dass es so ist, wie Du sagst, aber ich will wissen, - da ich Deine Erfahrung nicht einschätzen kann, nicht wissen kann ob Du persönlich das schon erlebt hast und korrekt beurteilst -, was die rationale Begründung, die Erklärung der Ursache ist. > Das Problem/Phänomen ist vorhanden und bekannt. Mir nicht. Nun. Das ist ganz sicher kein Gegenargument. Deswegen die Frage. > Man darf > mutmaßen, daß die ätztechnisch offizielle Angabe, ein Resist würde sich > beim Ätzen verbrauchen, nicht oder kaum bei Platinen gilt. Man darf viele vermuten. Warum nicht auch das? Aber es gibt aus fachlicher Sicht keinen Grund (mit gewissen Einschränkungen), anzunehmen oder zu vermuten, dass das nicht der Fall ist oder das ein anderer, der Wirkung nach gleichwertiger Prozess, stattfindet. Auf irgendeine Weise ist ja der Effekt, dass das Resist nach dem "Ätzen" in der Regel nicht mehr auf der Leiterplatte vorhanden ist. Die gängige Erklärung ist, dass ein Positivlack durch Belichtung "löslich" in der Ätzlösung bzw. in einem ihrer Bestandteile wird. Warum im Falle des TOs die Löslichkeit zeitlich oder strukturell merklich verändert ist, halte ich für eine vernünftige Frage. > Das Wort "fast" ignorierst du genauso wie Werner. Ja. Sicher. Wenn ich es nämlich ernst nähme, dann käme ich wie Werner zu dem Schluss, dass es dem Sinngehalt nach soviel heisst wie "nicht", soll heissen "diese dünnere Schicht ist nicht ätzbeständiger als die dicke Schicht". Was den Wert Deines Betrags unmittelbar negiert hätte. Aber nein. Ich räumte Dir durchaus ein, dass da was dran ist - bat aber um Erklärung. > In meinem letzten > Beitrag habe ich diese kleine Pointe sogar noch relativiert, das hast du > auch überlesen. > Nun bittest du mich auch noch um Stellungnahme, ach du meine Güte! Zu > was denn nur? Was die Frage ist, sollte eindeutig klar sein. Es ist bedauerlich, aber irgendwie stützt es meine Bedenken, dass Du so defensiv reagierst, obwohl ich, - wie ich meine - durchaus sachlich und höflich den Grund für meine Frage beschrieben habe. Ich habe es vermieden, auf meinen tieferen Beweggrund für meine Frage Bezug zu nehmen, denn ich hielt es für möglich, dass ich Dir unrecht tun würde, aber um ganz offen zu sein, machte mich Dein Tonfall, die so betonte Hervorhebung von "das ist so", "ich sage das", Deine Aufzählung der relativierenden Ausdrücke in Beiträgen von Dritten, skeptisch - um es noch offener auszudrücken: Diese Attitüde von Rechthaberei. Wie gesagt: Ich mag Dir damit Unrecht tun, aber mehr als irgendeine annehmbare Bestätigung, bei der ich Dir nicht nur einfach glauben muss, wollte ich gar nicht. Selbst eine plausible Vermutung wäre schon wertvoll gewesen. Tja. Schade.
Wobei ich noch hinzufügen möchte: Auch Dein Nickname "Die unbequeme Wahrheit" trägt zu meinem Unbehagen, dem Gefühl einem Rechthaber, vielleicht sogar einem Crank aufzusitzen, bei. Das Forum hier ist "randvoll", sagst Du, von Beiträgen, die Deinen Behauptung stützen. Mag ja sein. Aber welche sind das? Das lässt Du uns nicht selbst beurteilen oder machst es aufwendig, in dem Du die Quellen nicht konkret nennst. Alles Hörensagen und Berufung auf nicht genannte Autoritäten oder oder abstrakte Gruppen. In einem Fachforum könnte man so eine Ansicht oder Behauptung oder auch Beobachtung schon etwas zielgerichteter und detaillierter einbringen. Darauf hat meine Frage eigentlich nur abgezielt.
Theor, das ist eindeutig trollig. Daher eckst du ja auch anderweitig nur an, wie ich inzwischen gesehen habe. Vielleicht ist es auch der Versuch, grundlos so viele Wörter wie möglich bei so wenig wie möglich Inhalt zu erzeugen. Wir würden jetzt gern zur Normalität zurückkehren. Dir empfehle ich, währenddessen die erste Platine deines Lebens zu ätzen. Vielleicht klappt es dann auch mit dem Verstehen und Akzeptieren simpelster Gegebenheiten. Schont deine und unsere Nerven. Und wer weiß, vielleicht kannst du eines Tages sogar was zum Thema beitragen?
Die unbequeme Wahrheit schrieb: > Jens schrieb: >> kann > > Jens schrieb: >> Vielleicht > > Jens schrieb: >> Testweise > > Cerberus schrieb: >> scheint > > ätzender ätzer schrieb: >> kann > > ätzender ätzer schrieb: >> Hatte da ähnliche Probleme > > ätzender ätzer schrieb: >> vermute > > michael_ schrieb: >> Kann Die Leute sind halt clever und ehrlich. Da niemand das Material des TO vor sich hat KANN man nur vermuten, zumindest solange man seriös ist. Leute mit Persönlichkeitststörungen ist das egal, die wissen alles auch wenn sie nichts wissen. Du bist halt wie Trump, der Allergrößte.
Wer hätte gedacht, daß schon einfache Erkenntnisse eines langjährigen Bastlers derartigen Neid erzeugen können. In Zeiten, wo man sich ständig nur alles schönredet, ist das wohl möglich. Dann werd ich eure Ratestunde wohl besser nicht weiter mit den ganz simplen Wahrheiten belästigen.
Beitrag #5239361 wurde vom Autor gelöscht.
Die unbequeme Wahrheit schrieb: > In Zeiten, wo man sich ständig nur alles schönredet, ist das wohl > möglich. Du, deine Beiträge hat sich bestimmt niemand schöngeredet... Die unbequeme Wahrheit schrieb: > Dann werd ich eure Ratestunde wohl besser nicht weiter mit den ganz > simplen Wahrheiten belästigen. Können wir uns darauf verlassen..?
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Hallo Kinders, erst mal locker bleiben. Ich habe euch wohl zu lange alleine gelassen. Ich bin für jede Antwort dankbar. Kleinliche Streitereien bringen mich aber nicht weiter. Ich habe gestern eine kleine Testleiterplatte geätzt mit dem Wort "Test" darauf. Die Reprovorlage habe ich neu angefertigt. Vorderseite 2 min belichtet, Rückseite 5 min belichtet. 60 s im Entwicklerbad. Danach geätzt. Ergebnis: i. O. Siehe hierzu Front.jpg, Back.jpg Jetzt das irre: Dannach habe ich die Leiterplatte die ich eigentlich ätzen wollte genau gleich gemacht. Ergebnis: Kagge. Bis heute Abend (also ca. 24 h) habe ich die Leiterplatte im Bad gelassen (Sprudler und Heizung aus) und immer noch sind Reste von Cu drauf. Für diese Leiterplatte habe ich aus Layout.png die Reprotasche.jpg gemacht. Das ist mir wirklich unerklärlich.
Sieht das nur so aus, oder ist bei der Reprotasche außen aufgedruckt, stat innen? Dein 'Test' hingegen sieht aus wie mit Tonertransfer?! Stefan M. schrieb: > Das ist mir wirklich unerklärlich. Mir auch! Als einzig verbleibende Möglichkeit, ein Troll!
Stefan M. schrieb: > Danach > geätzt. Ergebnis: i. O. Siehe hierzu Front.jpg, Back.jpg Sieht schlecht aus! Unterätzung, Flecken. Stefan M. schrieb: > Vorderseite 2 min > belichtet, Rückseite 5 min belichtet. 60 s im Entwicklerbad. Warum so geizig? Die 5sec sind brauchbar, aber ruhig 3 - 5 min Entwickeln.
Werner H. schrieb: > Stefan M. schrieb: >> unerklärlich. > > Alles mit der gleichen Folie aus einer Charge? Ja, wie auf Layout.png zu sehen ist beides auf der gleichen Folie.
Teo D. schrieb: > Sieht das nur so aus, oder ist bei der Reprotasche außen aufgedruckt, > stat innen? > Dein 'Test' hingegen sieht aus wie mit Tonertransfer?! > > Stefan M. schrieb: >> Das ist mir wirklich unerklärlich. > > Mir auch! > Als einzig verbleibende Möglichkeit, ein Troll! Nein, Bullshit kein Troll. Auch kein Tonertransfer (hab ich noch nie gemacht). Einzige Möglichkeit die ich noch nicht ausprobiert habe wäre tatsächlich die der Leiterplatte zugewandte Seite der Folie zu variieren. "Test" ist tatsächlich spiegelverkehrt. Ich kann mir aber beim besten Willen nicht vorstellen, das die Folie in der einen Richtung mehr Strahlung als in der anderen durchlässt. Ich werde das morgen mal ausprobieren. Die Testleiterplatte war in ca. 15 min. geätzt.
michael_ schrieb: > Stefan M. schrieb: >> Danach >> geätzt. Ergebnis: i. O. Siehe hierzu Front.jpg, Back.jpg > > Sieht schlecht aus! > Unterätzung, Flecken. > > Stefan M. schrieb: >> Vorderseite 2 min >> belichtet, Rückseite 5 min belichtet. 60 s im Entwicklerbad. > > Warum so geizig? Die 5sec sind brauchbar, aber ruhig 3 - 5 min > Entwickeln. Du meinst 50 s? Ich habe mal bei Bungard gelesen, das 50 - 60 s i. O. wären. Sind 3 min. nicht zu viel so das auch der Lack der an den Stellen ist an denen Cu verbleiben soll gelöst wird? Evtl. kann das eine Lösung sein. Werde ich morgen Abend ebenfalls ausprobieren.
was ist das denn für eine Folie? Die sieht ja nicht besonders durchlässig aus.
Stefan M. schrieb: > Teo D. schrieb: >> Sieht das nur so aus, oder ist bei der Reprotasche außen aufgedruckt, >> stat innen? > ... > Einzige Möglichkeit die ich noch nicht ausprobiert habe wäre > tatsächlich die der Leiterplatte zugewandte Seite der Folie zu > variieren. Sieht nich so aus, als hättest du wirklich Erfahrung, wenn du diesen Hinweis nicht verstehst!
Zweckform 3491 Farbe: milchig transparent Hat das damit schon mal gute Ergebnisse gebracht? Die Folie scheint mir sehr ungeeignet zu sein, vor allen noch wenn so ein Diffusor nicht mit der bedruckten Seite auf die Platine gelegt wird.
Butterbrotpapier. Für den Drucker mit 2 Tesasteifen auf A4 geklebt (Achtung, nicht da wo die Einzugswalze is).
Johannes S. schrieb: > Zweckform 3491 > Farbe: milchig transparent > > Hat das damit schon mal gute Ergebnisse gebracht? Die Folie scheint mir > sehr ungeeignet zu sein, vor allen noch wenn so ein Diffusor nicht mit > der bedruckten Seite auf die Platine gelegt wird. Diese Folie ist für Laserdruck zur Platinenherstellung sehr gut geeignet. Die bedruckte Seite muss zur Platine (Fotoschicht) zeigen!
michael_ schrieb: > 60 s im Entwicklerbad Das ist zu viel!. Auch Temperatur vom Entwickler darf nicht zu niedrig sein. Versuch es so um 35 Grad.
Ich entwickel 2 min bei Zimmertemperatur, funktioniert bei Bungardmaterial bestens wenn die Belichtung korrekt ist. Bei zuviel würden ja Leiterbahnen fehlen, der Effekt ist aber das Schleier vom Lack das Ätzen verhindern.
skorpionx schrieb: > Versuch es so um 35 Grad. ??? https://www.bungard.de/images/downloads/pos_basis_anleitung_d-2013.pdf
skorpionx schrieb: > michael_ schrieb: >> 60 s im Entwicklerbad > > Das ist zu viel!. Auch Temperatur vom Entwickler darf nicht zu niedrig > sein. > Versuch es so um 35 Grad. Nicht zu viel. Bei den Bungard-Tütchen für 1L wird gesagt, dass 5 Min oder mehr keine negativen Einflüsse haben. Mit 10 Min vergessene Platinen waren in Ordnung. Und immer nur bei Raumtemperatur. Stefan M. schrieb: > Ich kann mir aber > beim besten Willen nicht vorstellen, das die Folie in der einen Richtung > mehr Strahlung als in der anderen durchlässt. Denk mal darüber nach! Wurde schon genannt, immer die bedruckte Seite auf die Platine.
Entwickler kann man nur drei Fehelr machen.. 1. Nicht auf nen Liter anmischen, und das dann nichtmal genau 2. Zu kurz Entwickeln/zuviel Entwickler in der Suppe 3. zuwenig Flüssigkeit für die Platine, ich hab manchmal das Gefühl es verbraucht sich wenn man zu wenig der fertigen Flüssigkeit bei großen Platinen verwendet.. also nicht sparsams ein mit der Brühe.
Das Problem ist, wie es einige andere hier zuvor erwähnten, dass das Layout auf der von der Platine abgewandten Seite gedruckt wurde.
Stefan M. schrieb: > - Layout drucken auf Avery Zweckform 3491 > - Bungard Leiterplatte, 2 seitig, 35 µm Cu > - 120 s belichten > - ca. 50 - 60 s entwickeln mit Ätznatron (Reichelt). Dosierung 10 g / l > - Ätzen mit Natriumpersulfat ( 425 gr / 1,7 l) bei ca. 40°C im Reichelt > Ätzgerät 1 (mit Sprudler). Das mach ich im prinzip auch so, gleiche Folie. Nachbehandlung mit Tonerverdichter. - Bungard Leiterplatte Eine Belichtungsangabe Zeit ohne Angabe der Entfernung ist Nonsens. Für eine Eurokarte habe ich eine 300W Vitalux, Entfenung 40cm, Belichtungszeit 180sek. - entwickeln mit Ätznatron, Dosierung 10 g / l hier lasse ich die Platine mindestens 90 sek. in der Suppe und streiche dabei sachte mit eeinem weichen Pinsel darüber. Ätzen: Nach ca. 20 sek im Ätzbad Platine raus. Die weg zu ätzenden Stellen müssen kirschrot sein, falls nicht, ins Wasserbad und danach ca. 30 sek nachbelichten. Dann: same procedure...
Druckst du das Layout auf die der Platine abgewandten Seite wie der Thread-Ersteller hier? Das ist doch ein offensichtlicher Fehler.
Hans Wurst schrieb: > Druckst du das Layout auf die der Platine abgewandten Seite wie der > Thread-Ersteller hier? Das ist doch ein offensichtlicher Fehler. Falsche Fragestellung.. Druckt man auf der richtigen Seite? Viele Overheads haben eine bedruckbare "optimale" Seite? Legt man die bedruckte Seite auf der Platine auf, Folgefehler Weil ja sonst Spiegelverkehrt! Total beknackte Aussage^^
Toto mit Harry schrieb: > Legt man die bedruckte Seite auf der Platine auf, Folgefehler Weil ja > sonst Spiegelverkehrt! Was? Soll das heißen du bist unfähig spiegelverkehrt zu drucken???
Teo D. schrieb: > Was? > Soll das heißen du bist unfähig spiegelverkehrt zu drucken??? Wieso folgerst Du sowas jetzt, zuviel für die Zellen? Ich mache das immer richtig, funktioniert auch immer. Angenommen: der TO druckt es auf der richtigen Seite das es beim auflegen stimmt, ist die Ätzung dann richtig wenn er den gleichen Ausdruck einfach umdreht? Gegen Vorahnungen.. ich kenne die Antwort.
Toto mit Harry schrieb: > Wieso folgerst Du sowas jetzt, zuviel für die Zellen? Nein, nur für etwas unklüglich formuliert. PS: Hab Heut nur nen schlechten tag, sry. Das hätte ich AUCH anders formulieren können.
Teo D. schrieb: > PS: Hab Heut nur nen schlechten tag, sry. Das hätte ich AUCH anders > formulieren können. Kein Ding, hab ich schon geahnt.. Komisch ist doch auch das seine Testätzung Spiegelverkehrt ist.. das "Test" ist Spiegelverkehrt.. Ja wie kommt denn das? Ich ätze per Handschwenkung nur einlagig mit Inkjet bis Tssop.. bei Zweilagigen Ätzungen fällt das vielleicht ungeprüft garnicht auf. Find ich alles schon komisch.. auch wenn es verkehrt herum ist müsste doch eher alles überbelichtet werden und damit schneller auch die Leiterbahnen wegätzen. ich kann mir eher vorstellen das der Entwickler falsch angemixt ist. Wenn mir jetzt kein Denkfehler unterlaufen ist. Der To schien mir eigentlich schon erfahren zu sein, kann also nur ein kleiner Denkfehler oder altes Platinenmaterial sein.. ich kenne ähnliches eigentlich nur von Altem und billigem Platinenmaterial.
Toto mit Harry schrieb: > Komisch ist doch auch das seine Testätzung Spiegelverkehrt ist.. das > "Test" ist Spiegelverkehrt.. Ja wie kommt denn das? Kenn ich, da wird beim Testen nicht drauf geachtet und ärgern tust mich dann doch. :) > Der To schien mir eigentlich schon erfahren zu sein, kann also nur ein > kleiner Denkfehler oder altes Platinenmaterial sein.. Ja, das mit dem 'Troll' war nur provokant, um mehr zu erfahren. Ist schon ne merkwürdige Sache!? Könnte eventuell das Trägermaterial Rückstände hinterlassen?! Doch mal die Seiten Tauschen, auch wenn so nicht vom Hersteller so vorgesehen. Das könnte eine Möglichkeit ausschließen.
Hallo zusammen, das Rätsel ist gelöst: Der Entwickler war wohl zu kalt. Ich bewahre ihn in einem großen Gurkenglas auf. Zum Gebrauch schütte ich ihn in eine Plastikschale. Das Glas mit dem Entwickler habe ich im Wasserbad auf 20°C aufgewärmt und die Leiterplatte 30s entwickelt. Das hat ziemlich gut funktioniert. Ich werde im nächsten Schritt eine Aquarienheizung und ein Thermometer in einen selbst gedrehten POM Deckel (für das Gurkenglas) bringen damit der Prozess reproduzierbarer wird. Wenn ihr möchtet kann ich am Sonntag ein paar Bilder des ganzen zum Besten geben. Vielen Dank für eure Hilfe, Schwanzlurch
Stefan M. schrieb: > das Rätsel ist gelöst: Der Entwickler war wohl zu kalt. Ich bewahre ihn > in einem großen Gurkenglas auf. Zum Gebrauch schütte ich ihn in eine > Plastikschale. Das Glas mit dem Entwickler habe ich im Wasserbad auf > 20°C aufgewärmt und die Leiterplatte 30s entwickelt. Das hat ziemlich > gut funktioniert. Na ja, empfohlen wird ~25°C. Winter, Aufbewahrungsort geändert oder sonst nur im Sommer verwendet? :) Stefan M. schrieb: > Ich werde im nächsten Schritt eine Aquarienheizung und > ein Thermometer So empfindlich ist das nich wirklich. Kurz in der Mikrowelle auf 20-30°C aufgewärmt sollte dicke reichen. (Is ja kein NaPs, das in der Mikrowelle ausgast, wegen der Punktuellen Erwärmung)
Bei korrekter Belichtung ist das Entwickeln eigentlich kaum ein Problem. Man muss sich nur nicht auf eine bestimmte Entwicklungszeit festlegen. Bei einigermaßen passender Konzentration entwickelt man einfach so lange bis der belichtete Lack komplett 'runter ist. Bei kaltem Entwickler dauert es eben etwas länger. Richtig angesetzter Entwickler wird unbelichteten Lack erst nach sehr langer Zeit angreifen. Wie oben schon beschrieben kann man durch anätzen erkennen ob der belichtete Lack komplett ab ist. Wenn nicht zurück in den Entwickler.
Einhart P. schrieb: > Bei kaltem Entwickler > dauert es eben etwas länger. Das würde ich so nicht unterschreiben. Da kann sich bei solch Prozessen, unter einer bestimmten Temperatur, überhaut nichts tun. Einhart P. schrieb: > Wie oben schon beschrieben kann man durch anätzen erkennen ob der > belichtete Lack komplett ab ist. Wenn nicht zurück in den Entwickler. Da bei feineren Strukturen die Ränder sehr wichtig werden, bietet sich ein x10 Lupe zur Kontrolle an.
Einhart P. schrieb: > Bei korrekter Belichtung ist das Entwickeln eigentlich kaum ein Problem. Aber mit dem warmem Entwickler kann man auch teilweise „Fehler“ beim Belichtung ausgleichen. Erfahrung...
skorpionx schrieb: > Aber mit dem warmem Entwickler kann man auch teilweise „Fehler“ beim > Belichtung ausgleichen. > Erfahrung... Nich wirklich, bzw. las den Scheiß. Das geht nur bei gröbsten Strukturen. Wegen unkontrollierbarer Unterätzung, teilweise Ablösen der Schicht im Ätzbad, Löcher etc. OK ich red mir leicht, is bei mir ja kein Abfall. Zeug runter neues drauf und gut is.
Teo D. schrieb: > Das würde ich so nicht unterschreiben. > Da kann sich bei solch Prozessen, unter einer bestimmten Temperatur, > überhaut nichts tun. Definitiv richtig nach den Erfahrungen die ich in den letzten Tagen gemacht habe. Vielleicht geht da nach Stunden etwas aber nicht in einer akzeptablen Zeit. Von einer Prozesssicherheit gar nicht zu reden. Es dürfte definitv einfacher sein die Grütze zu temperieren. Gruß, Schwanzlurch
skorpionx schrieb: > Aber mit dem warmem Entwickler kann man auch teilweise „Fehler“ beim > Belichtung ausgleichen. Anwärmen ist mitnichten vonnöten. Der Raum, in dem ich bis vor kurzem lange Meter Platinen geätzt habe, wurde im Winter max. 14° "warm", und trotzdem gab es bei keinem Fertigungsschritt irgendwelche Probleme. Wichtig ist, dass man nach dem Entwickeln den Glibber restlos von der Platine wäscht. Ich habe das unter laufendem Wasserhahn (kalt) gemacht, und den Glibber zärtlich mit dem Zeigefinger runtergewischt, bis sich die Oberfläche stumpf anfühlte.
Toto mit Harry schrieb: > Hans Wurst schrieb: >> Druckst du das Layout auf die der Platine abgewandten Seite wie der >> Thread-Ersteller hier? Das ist doch ein offensichtlicher Fehler. > > Falsche Fragestellung.. > > Druckt man auf der richtigen Seite? Viele Overheads haben eine > bedruckbare "optimale" Seite? > > Legt man die bedruckte Seite auf der Platine auf, Folgefehler Weil ja > sonst Spiegelverkehrt! > > Total beknackte Aussage^^ Da ist nichts beknackt, denn ich gehe davon aus, dass er schon die richtige Seite der Folie bedruckt. Es geht darum, dass so wie die Tasche mit den Layouts im Foto dargestellt ist die bedruckte Seite außen hat. Die Druckseite muss auf der Platine aufliegen, gerade bei einer derart milchigen Folie.
Hans Wurst schrieb: > Die Druckseite muss auf der Platine aufliegen Sollte, ja. Aber das ist für feine Strukturen von Interesse und führt auch bei Nichtbeachtung keineswegs zum vom TO genannten Problem. Ehrlich gesagt wird hier noch immer jede Menge Mist geschrieben, obwohl der TO das Problem (angeblich) gelöst hat. Der Eine hat eben diese (scheinbare) Erkenntnis, der Andere jene (scheinbare) Erkenntnis, usw... Also geht es immer weiter mit dem Rätselraten, weil jeder seine eigene Binsenweisheit parat hat. Hier ist das so, im nächsten derartigen Thread, für immer und ewig...
Der Dreckige Dan schrieb: > Sollte, ja. Aber das ist für feine Strukturen von Interesse und führt > auch bei Nichtbeachtung keineswegs zum vom TO genannten Problem. Doch, denn durch die Große Massefläche seiner Platine sind die Flächen die freigeätzt werden müssen relativ klein. Insofern sind das eben die "feinen" Strukturen.
Hallo zusammen. Eigentlich ist ein Forum zur Bewältigung von Problemen gedacht und sollte zu deren Lösung verhelfen. Also, sollten auch die gesammelten Erfahrungen der Mitstreiter und Bastler zur Geltung kommen. Letztlich ist doch Jeder glücklich an´s Ziel zu kommen und Erfolg zu haben. Was mir gar nicht gefällt ist, daß hier Dispute ausgetragen werden und man die Hoffnung verliert. Ich kann mir gut vorstellen, daß einige Leute eine sehr brauchbare Erfahrung mit dem Ätzen von PCB gemacht haben, sich aber nicht trauen dies in´s Forum zu stellen. Denn es könnte sein, daß diese Möglichkeiten angezweifelt werden und das Ganze wieder in einen Disput endet. Wie sollen erst junge Leute, die gerade erst anfangen mit der Bastelei. Die wollen doch auch nur vernünftige Informationen. Bitte lasst es beim Fachlichen. Für das Belichten von fotobeschichteten Leiterplatten sollte eine Klarsichtfolie (wärmebeständig für Laserdrucker) verwendet werden. Je klarer, desto weniger Streuungen können bei der Belichtung auftreten. Den bestmöglichen Entwickler und Entwicklungszeiten sollte man beim Platinenhersteller erfragen. Das passt dann auch ganz gut. Nach dem Entwickeln, die Platine gut reinigen (weicher Schwamm o. ä.). Zum Ätzen können verschiedene Materialien zum Einsatz kommen. Welches Ätzmaterial man nutzt ist jedem Anwender selbst überlassen. Man sollte aber auf die Mischung achten, um Unterätzungen der Leiterbahnen zu vermeiden. Nicht so hoch angemischt ist, nach meinen Erfahrungen, besser. Denn, es gibt Toleranzen bei der Stärke der Kupferschicht. Auf jeden Fall ist ein Sprudelätzbad mit Temperaturregelung von Vorteil. Die Temperatur beschleunigt den Vorgang und der Sprudel hält die Platine frei vom Schlamm.
Holly, alles schön und gut ABER wer zum Teufel tut sich so einen Text-KLOTZ an! Das macht KOPFSCHMERZEN! Holly.Z schrieb: > Bitte > lasst es beim Fachlichen. Dazu müsstest du die Spezies wechseln oder ein geschlossenes Forum nutzen. Überlese einfach die Kindergartengruppe....
Hi Teo, ich musste das mal loswerden. Künftig kommt nur das Fachliche. Hoffe, daß ich trotzdem helfen konnte.
Holly.Z schrieb: > Künftig kommt nur das Fachliche. Ach was, past doch, is halt nur nich sehr augenfreundlich gestalte... und eine utopische Hoffnung, daß dies hier funktioniert. Zuviel Halbwissen, sie dir mal das Unterforum FPGA/VHDL an. Für jede Beleidigung, Verunglimpfung etc. die du findest gibt's ein Bier. :)
Stefan M. schrieb: > - 120 s belichten Aber du hast nicht geschrieben womit. Evtl. hast du ein Problem mit der Warmlaufzeit der Lampen oder des Vorschaltgeräts.
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