Es geht mir hier darum zu erfahren, warum denn beispielsweise hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie zwischen Groundflächen angebracht sind. Ich erkenne irgendwie nicht, warum das gerade gut sein soll zwischen 2 Ground oder Powerflächen diese Signale unter zu bringen. Welchem physikalischen Prinzip entspricht das genau? Man sagt auch, dass eine Power und eine Groundfläche zusammen einen Kondensator ergeben, aber warum sind gerade die Signale zwischen diesen Flächen - innerhalb eines Kondensators - geschützt?
Wie funktioniert eine Koaxleitung? Unter welchen Bedingungen strahlt sie nicht? Eine Stripline funktioniert genau so wie eine Koaxleitung.
DamianSchulz schrieb: > warum denn beispielsweise > hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie > zwischen Groundflächen angebracht sind Weil für das Ein/Auskoppeln von Störungen die Fläche zwischen Signalleitung und Rückleitung entscheidend ist (so klein wie möglich). Bei Einbettung in GND kann der Rückstrom direkt neben der Signalleiterbahn fliessen. Ebenso bei einer darunterliegenden Massefläche, da fliesst der Rückstrom direkt unterhalb des Signals. Georg
georg schrieb: > DamianSchulz schrieb: >> warum denn beispielsweise >> hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie >> zwischen Groundflächen angebracht sind > > Weil für das Ein/Auskoppeln von Störungen die Fläche zwischen > Signalleitung und Rückleitung entscheidend ist (so klein wie möglich). > Bei Einbettung in GND kann der Rückstrom direkt neben der > Signalleiterbahn fliessen. Ebenso bei einer darunterliegenden > Massefläche, da fliesst der Rückstrom direkt unterhalb des Signals. > > Georg Danke für deinen Beitrag. Wie ist es bei einem 2-seitigen PCB. Top- und Bottomlayer. Zieht man am Schluss deswegen ein Polygon (Ground), weil so dann die Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn zurück können?
@DamianSchulz (Gast) >Wie ist es bei einem 2-seitigen PCB. Top- und Bottomlayer. Da gibt es oft keine Masseflächen. >Zieht man am Schluss deswegen ein Polygon (Ground), weil so dann die >Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn >zurück können? Nein, denn das klappt in der Praxis selten bis nie. https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung Abschnitt Masseflächen. https://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#Leitungsf.C3.BChrung_und_Layout
DamianSchulz schrieb: > weil so dann die > Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn > zurück können? Wenn sie das können. Man kann das durchaus geistig nachverfolgen, ob die Massefläche so ausgestaltet ist, dass das möglich ist - dazu darf sie, nur zum Beispiel, nicht neben der Signalleitung unterbrochen sein (man kann auch dann nachvollziehen, wo der Rückstrom fliesst; wenn der einen grösseren Umweg machen muss, ist die Fläche ziemlich sinnlos). Leider wird hier im Forum immer wieder propagiert einfach jeden freien mm² mit Flächen zu fluten, egal wie und womit die verbunden sind. So einfach ist HF-Technik halt doch nicht. Und der Computer macht auch nicht alles, der hat für so etwas wie Rückströme kein Gefühl, wen wunderts. Ist alles GND miteinander verbunden, ist das CAD-System zufrieden, egal wieviele Engstellen und ob dreimal im Kreis um die Leiterplatte. Georg
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