EMV Leiterplatten Design

Gast #5291297
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Es geht mir hier darum zu erfahren, warum denn beispielsweise 
hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie 
zwischen Groundflächen angebracht sind.

Ich erkenne irgendwie nicht, warum das gerade gut sein soll zwischen 2 
Ground oder Powerflächen diese Signale unter zu bringen.
Welchem physikalischen Prinzip entspricht das genau?

Man sagt auch, dass eine Power und eine Groundfläche zusammen einen 
Kondensator ergeben, aber warum sind gerade die Signale zwischen diesen 
Flächen - innerhalb eines Kondensators -  geschützt?
Gast #5291638
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DamianSchulz schrieb:
> warum denn beispielsweise
> hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie
> zwischen Groundflächen angebracht sind

Weil für das Ein/Auskoppeln von Störungen die Fläche zwischen 
Signalleitung und Rückleitung entscheidend ist (so klein wie möglich). 
Bei Einbettung in GND kann der Rückstrom direkt neben der 
Signalleiterbahn fliessen. Ebenso bei einer darunterliegenden 
Massefläche, da fliesst der Rückstrom direkt unterhalb des Signals.

Georg
Gast #5292502
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georg schrieb:
> DamianSchulz schrieb:
>> warum denn beispielsweise
>> hochgeschwindigkeitssignale etc. weniger Störungen abbekommen, wenn sie
>> zwischen Groundflächen angebracht sind
>
> Weil für das Ein/Auskoppeln von Störungen die Fläche zwischen
> Signalleitung und Rückleitung entscheidend ist (so klein wie möglich).
> Bei Einbettung in GND kann der Rückstrom direkt neben der
> Signalleiterbahn fliessen. Ebenso bei einer darunterliegenden
> Massefläche, da fliesst der Rückstrom direkt unterhalb des Signals.
>
> Georg

Danke für deinen Beitrag.
Wie ist es bei einem 2-seitigen PCB. Top- und Bottomlayer.
Zieht man am Schluss deswegen ein Polygon (Ground), weil so dann die 
Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn 
zurück können?
#5292607
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@DamianSchulz (Gast)

>Wie ist es bei einem 2-seitigen PCB. Top- und Bottomlayer.

Da gibt es oft keine Masseflächen.

>Zieht man am Schluss deswegen ein Polygon (Ground), weil so dann die
>Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn
>zurück können?

Nein, denn das klappt in der Praxis selten bis nie.

https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung

Abschnitt Masseflächen.

https://www.mikrocontroller.net/articles/Wellenwiderstand#Leitungsf.C3.BChrung_und_Layout
Gast #5292615
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DamianSchulz schrieb:
> weil so dann die
> Signale zwar nicht direkt unterhalb, aber dafür neben der Leiterbahn
> zurück können?

Wenn sie das können. Man kann das durchaus geistig nachverfolgen, ob die 
Massefläche so ausgestaltet ist, dass das möglich ist - dazu darf sie, 
nur zum Beispiel, nicht neben der Signalleitung unterbrochen sein (man 
kann auch dann nachvollziehen, wo der Rückstrom fliesst; wenn der einen 
grösseren Umweg machen muss, ist die Fläche ziemlich sinnlos).

Leider wird hier im Forum immer wieder propagiert einfach jeden freien 
mm² mit Flächen zu fluten, egal wie und womit die verbunden sind. So 
einfach ist HF-Technik halt doch nicht. Und der Computer macht auch 
nicht alles, der hat für so etwas wie Rückströme kein Gefühl, wen 
wunderts. Ist alles GND miteinander verbunden, ist das CAD-System 
zufrieden, egal wieviele Engstellen und ob dreimal im Kreis um die 
Leiterplatte.

Georg

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