Moinsen,
ich bestelle regelmäßig bei Elecrow und hab durchgängig sehr gute
Erfahrungen gemacht.
Ich hab nun eine Design-Frage, die ihr mir vielleicht beantworten könnt.
Ich würde gerne für einige Bauteile durchkontaktierte Schlitze (plated
slots) anlegen. Ich arbeite mit Eagle 6.5. Nun weiß ich nicht, wie ich
diese Schlitze anlegen soll. Was natürlich funktioniert, ist ein Pad im
Bottom- und ein Pad im Top-Layer anzulegen. Allerdings sind diese Pads
ja nicht miteinander verbunden (durchkontaktiert).
Im PAD-Layer darf ich nichts anlegen, da ich sonst den
Layer-Abuse-Fehler bekomme.
Hat jemand sowas schonmal gemacht und hat eine funktionierende Methode
gefunden?
Vielen Dank!
Chizzer
Chizzer schrieb:> Allerdings sind diese Pads> ja nicht miteinander verbunden (durchkontaktiert).
Dann musst Du mit einem Airwire leben. Das ist ja erstmal halb so wild,
wenn man es weiß.
Geht es Dir darum dieses Airwire wegzubekommen, oder um den
Fertigungsprozess?
Weil der von Dir oben gezeigte Weg mit den Pads auf Bot und Top layer
funktioniert ja (wenn der Hersteller Langlöcher vor dem Galvanisieren
fräsen möchte / kann).
Werner
... Ab Eagle 6.x kann man die beiden Pads auf Top und Bottom auch einem
Pin im Symbol zuordnen und so einen fehlerfreien DRC durchführen, ohne
irgendwelche Tricks anwenden zu müssen. ..
Ach ja, klar. Da hab ich nicht dran gedacht. Dann ist ja auch das
Airwire weg.
Also geht doch.
Werner
Also vielleicht hab ich einen Denkfehler aber es ist doch so:
Bei einem herkömmlichen Pad handelt es sich doch um eine
Durchkontaktierung. Sowohl das Pad auf dem Top als auch auf dem Bottom
Layer sind miteinander verbunden
Wenn ich nun ein SMD Pad auf Top und eins auf Bottom setze und über den
Milling-Layer die Form einfräse, die ich benötige, kann ich beide Pads
später einem einzigen Pin zuordnen. Aber: dennoch sind beide Pads nicht
miteinander verbunden weil keine Durchkontaktierung vorhanden ist.
Theoretisch müsste ich dann im Layout ein Via einfügen, um beide Pads zu
verbinden.
Oder?
Eigentlich ist es umgekehrt. Eine Öffnung in der Leiterplatte wird immer
dann durchkontaktiert, wenn auf beiden Seiten Kupfer ist. Deine 2
SMD-Pads und das Langloch sind genau das, was der
Leiterplattenhersteller dazu braucht.
Mit den PADs und VIAs in Eagle bekommst du auch nur 2 mal Kupfer plus
ein Loch und den gemeinsamen Anschluss im Symbol, nur praktischerweise
alles in einem. Und bei Multilayern bekommst du automatisch Kupfer in
den Innenlagen, beim Langloch müsstest du das auch einzeln erzeugen,
z.B. per Polygon.
Bauform B schrieb:> Deine 2> SMD-Pads und das Langloch sind genau das, was der> Leiterplattenhersteller dazu braucht.
Man muss ihm halt sagen, dass die Schlitze dk sind - selbstverständlich
ist das nicht. Schwierig wird es, wenn man sowohl dk als auch ndk
Schlitze hat, da muss man halt eine extra Zeichnung machen. Im
Excellon-File werden Pads ausgegeben, bei denen "dk" angekreuzt ist,
aber das gibt es glaube ich für Schlitze nicht. Meines Wissens werden
Schlitze überhaupt nicht bei Excellon ausgegeben, das wäre aus
verschiedenen Gründen auch garnicht sinnvoll.
Überhaupt ist es immer zu empfehlen, mit dem Hersteller möglichst alles
genau abzusprechen. Z.B. unter Kontakte gucken und sich mit der
CAM-Abteilung verbinden lassen.
Georg
georg schrieb:> Schwierig wird es, wenn man sowohl dk als auch ndk> Schlitze hat, da muss man halt eine extra Zeichnung machen.
Vor allen Dingen muss der Hersteller das PCB zusätzlich vorm
galvanischen Durchkontaktieren schon einmal durch die Fräse laufen
lassen.
Wolfgang schrieb:> Vor allen Dingen muss der Hersteller das PCB zusätzlich vorm> galvanischen Durchkontaktieren schon einmal durch die Fräse laufen> lassen.
So schlimm ist das auch nicht, Bohr- und Fräsmaschine sind identisch.
Eine Fräsung ist nur ein zusätzlicher Datensatz im
Excellon-Bohr-Programm, und wenn man es ganz genau nimmt, ein
zusätzlicher Werkzeugwechsel, aber die werden sowieso nicht
einkalkuliert, weil die Kosten dafür praktisch nicht messbar sind.
Georg
Hallo,
darf ich mich hier an den Beitrag anhängen?
Ich möchte eine Platine bei Elecrow fertigen lassen, die ein
durchkontaktiertes Langloch (plated slot) enthält.
Kann ich es so machen, dass die Form des Langlochs im Dimension-Layer
(20) untergebracht wird und die Kupferflächen oben und unten zusammen im
Pads-Layer (17) angelegt werden?
(vorher war ich bei einem anderen Fertiger - der wollte die Form des
Langlochs im Milling-Layer haben, in der Mitte ein rundes Bohrloch mit
dem Slotdurchmesser und dann Pads für die Kupferfläche.
Bei Elecrow hat dieser Aufbau für Verwirrung gesorgt. Es kam eine
Rückmeldung, dass sie es anders brauchen - leider ohne, dass gesagt
wurde, wie. Daher meine Frage)
Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze
im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb).
Das ist mit Eagle nicht direkt möglich (der Fräslayer wird hierfür von
JLC-Pcb nicht akzeptiert).
Es gibt einen Workaround durch Editieren des erzeugten Bohrfiles (sollte
für einzelne Schlitze machbar sein).
========================================================================
==
Einfügen von Schlitzen in das Bohrfile:
=======================================
Einige Platinenhersteller erwarten gefräste und durchkontaktierte
Schlitze als Daten im Bohrfile.
Eagle kann solche Bohrfiles nicht erstellen.
Workaround:
Jeweils am Anfang und am Ende des Schlitzes ein VIA setzen.
Der Bohrdurchmesser soll der Schlitzbreite entsprechen.
Allerdings ist darauf zu achten, dass dieser Bohrdurchmesser sonst
nirgends vorkommt.
Dadurch können diese Bohrungen nachher im Bohrfile leicht gefunden
werden.
Dann das Bohrfile erzeugen (z.B. mit excellon.cam)
Im Bohrfile die beiden Bohrungen durch Kommandos für einen Schlitz
verbinden.
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---
Beispiel für einen Schlitz mit 0,77mm Breite:
Bohrfile öffnen und den Abschnitt mit den Bohrungen identifizieren:
- Im Header (Abschnitt M48) das Tool mit dem für den Schlitz gewählten
Bohrdurchmesser (in Inch) suchen.
1
--> T04C0.03031 (0,03031 Inch = 0,77mm) --> Tool ist "T04"
- Den Abschnitt für das Tool suchen
1
--> T04
- Darunter sollten zwei Koordinaten für die beiden Bohrungen stehen:
1
T04
2
X289799Y51381
3
X299445Y51381
4
T05
- Diese Bohrungen durch folgende Befehlskette ersetzen:
1
T04
2
G00X289799Y51381
3
M15
4
G01X299445Y51381
5
M16
6
G05
7
T05
Damit sind die beiden Bohrungen als Schlitz von der Bohrung 1 zur
Bohrung 2 definiert.
Wenn oben und unten Kupfer ist, wird der Schlitz durchkontaktiert.
------------------------------------------------------------------------
--
Die wichtigsten Kommandos des EXCELLON-Formats:
robert_gast schrieb:> Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze> im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb).> Das ist mit Eagle nicht direkt möglich (der Fräslayer wird hierfür von> JLC-Pcb nicht akzeptiert).
AllPCP akzeptierte Millings in Pads und hat die auch dk produziert. Ist
eine Weile her, ca 2 Jahre.
JLCPCP ignoriert diese Millings und bohrt nur ein dk Loch. Nach etwas
Zirkus kam raus, die Langlöcher in Pads sollen im Dim-Layer gezeichnet
werden. Seitdem klappt das.
https://support.jlcpcb.com/article/68-instructions-for-ordering
[...]
7. Designs about slots/CUT OUT/ millings/ v-cut
Please kindly make sure that the v-cut lines, cut outs, millings and
slots are in the same layer with the board outline. If it is not in the
same layer with the board outline, it will be missed. So please kindly
check it before you place your order.If it is missed due to they are not
in the same layer with the board outline, we will not responsible for
it.(If the slots are to be plated, it needs to be with the drill holes
in the same layer, or it will be missed easily).
robert_gast schrieb:> Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze> im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb).
Dann sind die einfach nur doof, denn Bohrdaten sind im Exellonformat und
dort sind NUR Löcher drin! Dumm nur, daß man damit keine Langlöcher
sinnvoll darstellen kann. Ja, es gibt auch "Experten", die erstellen
Bohrdaten im Gerberformat. OMG!
Durchkontaktierte Langlöcher oder sonstige Sonderformen gehören in eine
extra Gerberdatei.
Platiner schrieb:> Nach etwas> Zirkus kam raus, die Langlöcher in Pads sollen im Dim-Layer gezeichnet> werden. Seitdem klappt das.
Oder auch nicht. Ich habe kürzlich wegen durchkontaktiern Langlöchern
eine längeres hin und her mit JLC. Letztlich habe ich meine
durchkontaktierten Langlöcher (Plates Slots) aber bekommen. Ich musste
sie in den Drill Layer zeichnen. Andernfalls wären die Slots nicht
durchkontaktiert worden.
Zitat:
About the slots that you mention in the order W202005230411126,since you
put them in the outline layer rather than dril layer.
Our engineer will make it as non-plated through slots.
If you want to make them as plated through slots please kindly put them
in the drill layer.
About your order W202005220644623 ,already full refund you .
prinzipiell kann man einfach eine eigene Bohrdatei erstellen. Eagle
bietet von Haus aus keine Möglichkeit, derartige Schlitze zu fertigen.
eine Musterdatei kann z.B. so aussehen:
M48
;Layer_Color=9474304
;FILE_FORMAT=4:4
METRIC,LZ
;TYPE=NON_PLATED
T24F00S00C2.0000
%
G90
G05
T24
G00X01514Y012
M15
G01X01394
M16
M17
M30
Die bekommt man automatisch mit entsprechendem Programm, was das
unterstützt. In deinem Fall ist Mehrarbeit angesagt: das einfachste ist
wohl, 2 Löcher, eins am Anfang und eins am Ende des Schlitzes zu setzen
(du brauchst die Koordinaten)
Dann suchst du dir in den Bohrdaten die passenden Koordinaten und ziehst
diese in eine eigene Datei, sodaß sie am Ende so aussieht, wie mein
Muster. Das T** (F und S sind die Vorschub und Drehzahlparameter, die
kannst du 0 lassen, da sie der Hersteller selbst vergibt und C ist der
Durchmesser) ist das Werkzeug, weiter oben beschrieben, bei Type kannst
du das NON bei non plated löschen.
Die mit G und M beginnenden kommandos sind maschinenbefehle, ich bin zu
faul die Bedeutung jetzt herauszusuchen. Wenn ich wetten darf: T24 sagt
der Maschine, daß jetzt das Werkzeug, welches als T24konfiguriert ist,
dran kommt, G00 bedeutet: fahre an Position XY und senke das Werkzeug
und G01 bedeutet, fahre mit dem gesenkten Werkzeug bis Position X (y
bleibt gleich, da horizontaler Schlitz in meinem Beispiel und wird
deshalb weggelassen).
M30 ist Ende der Datei, M48 Start. Die anderen weiß ich nicht mehr aus
dem Kopf.
Falk B. schrieb:> So ein Käse!
Schade dass du einfach nicht in der Lage bist einen Post ohne
Beleidigungen zu schreiben. Ich hätte ja mit Interesse weitergelesen wie
man das macht, aber so nicht, so wichtig ist das auch nicht dass man
dafür rüpelhaftes Benehmen akzeptieren müsste.
Georg
Falk B. schrieb:> Durchkontaktierte Langlöcher oder sonstige Sonderformen gehören in eine> extra Gerberdatei.
Hab ich noch nie gemacht und trotzdem war immer alles Ok.
Bei Elecrow muss nur Kupfer auf Unter- und Oberseite eines Schlitzes
sein, dann wird der PTH. Andere wollen das im Layer milling, wieder
andere brauchen einen Kommentar.
Toby P. schrieb:> Hab ich noch nie gemacht und trotzdem war immer alles Ok.
Nur weil es im Einzelfall funktioniert, heißt das NICHT, daß es sinnvoll
oder gar allgemeingültig ist.
>Bei Elecrow muss nur Kupfer auf Unter- und Oberseite eines Schlitzes>sein, dann wird der PTH.
Jaja, hier kommt das allseits beliebte Rätselraten.
CAM-Daten sollen eindeutig sein und nur eine minimale Nachbearbeitung
erfordern. Eben darum sollte man durchkontaktierte Schlitzt in eine
extra Datei packen.
Falk B. schrieb:> Jaja, hier kommt das allseits beliebte Rätselraten.
Also meiner einer fragt einfach den Hersteller,
> daß es sinnvoll oder gar allgemeingültig ist.
hat aber immer geklappt, ist für mich also ein allgemeingültiger
Einzelfall ;-). Nehme das jetzt auch zum Anlass Produktions-Checkliste
um Klärung für herstellerspezifische Schlitze.
Extra Gerber File wollte noch nie jemand. Wo da der Vorteil ist sehe ich
auch nicht. Da steht das gleiche drin wie in den anderen. Man hat aber
die Chance das die übersehen wird.
Toby P. schrieb:> zum Anlass Produktions-Checkliste> um Klärung für herstellerspezifische Schlitze.
Sorry
die Produktions-Checkliste mit "technische Klärung für
herstellerspezifische Schlitze Ok?" zu erweitern..
Toby P. schrieb:> Extra Gerber File wollte noch nie jemand. Wo da der Vorteil ist sehe ich> auch nicht.
Dann kannst du ja noch was lernen. Die durchkontaktierten Schlitze
werden am Anfang, vor der Verkupferung der Platine gefräst, so wie die
verkupferten Löcher, logisch. Also will man für die Aufbereitung der
CAM-Daten diese möglichst ohne Zusatzaufwand haben. Ergo packt man sie
in eine extra Datei. In einem CAD-System stecken sie in einem extra
Layer. Denn niemand will wirklich eine Mischung aus nicht verkupferten
und verkupferten Frässchlitzen in einer Datei wieder auseinanderfitzen!
> Da steht das gleiche drin wie in den anderen.
Falsch! Dort sind NUR die Daten der verkupferten Frässchlitze drin!
>Man hat aber> die Chance das die übersehen wird.
OMG!
Falk B. schrieb:> Dann kannst du ja noch was lernen.
Das ist mir bekannt, in Sachen Herstellung sehe ich keinen Lerneffekt.
Bin ja gern bereit das anzupassen, aber wenn in über 20 Jahren
Leiterplattenproduktion noch nicht ein Hersteller eine extra Gerber
Datei vorausgesetzt hat Frage ich mich warum das nötig ist.
> Falsch! Dort sind NUR die Daten der verkupferten Frässchlitze drin!
Da hatte ich jetzt gedacht das wäre Selbstverständlich.
Es sind natürlich nicht alle Daten doppelt, sondern nur die Daten vom
Schlitz. Den Vorteil sehe ich immer noch nicht.
> OMG!
Hare Krishna :-).
