Moinsen, ich bestelle regelmäßig bei Elecrow und hab durchgängig sehr gute Erfahrungen gemacht. Ich hab nun eine Design-Frage, die ihr mir vielleicht beantworten könnt. Ich würde gerne für einige Bauteile durchkontaktierte Schlitze (plated slots) anlegen. Ich arbeite mit Eagle 6.5. Nun weiß ich nicht, wie ich diese Schlitze anlegen soll. Was natürlich funktioniert, ist ein Pad im Bottom- und ein Pad im Top-Layer anzulegen. Allerdings sind diese Pads ja nicht miteinander verbunden (durchkontaktiert). Im PAD-Layer darf ich nichts anlegen, da ich sonst den Layer-Abuse-Fehler bekomme. Hat jemand sowas schonmal gemacht und hat eine funktionierende Methode gefunden? Vielen Dank! Chizzer
Chizzer schrieb: > Allerdings sind diese Pads > ja nicht miteinander verbunden (durchkontaktiert). Dann musst Du mit einem Airwire leben. Das ist ja erstmal halb so wild, wenn man es weiß. Geht es Dir darum dieses Airwire wegzubekommen, oder um den Fertigungsprozess? Weil der von Dir oben gezeigte Weg mit den Pads auf Bot und Top layer funktioniert ja (wenn der Hersteller Langlöcher vor dem Galvanisieren fräsen möchte / kann). Werner
... Ab Eagle 6.x kann man die beiden Pads auf Top und Bottom auch einem Pin im Symbol zuordnen und so einen fehlerfreien DRC durchführen, ohne irgendwelche Tricks anwenden zu müssen. .. Ach ja, klar. Da hab ich nicht dran gedacht. Dann ist ja auch das Airwire weg. Also geht doch. Werner
Also vielleicht hab ich einen Denkfehler aber es ist doch so: Bei einem herkömmlichen Pad handelt es sich doch um eine Durchkontaktierung. Sowohl das Pad auf dem Top als auch auf dem Bottom Layer sind miteinander verbunden Wenn ich nun ein SMD Pad auf Top und eins auf Bottom setze und über den Milling-Layer die Form einfräse, die ich benötige, kann ich beide Pads später einem einzigen Pin zuordnen. Aber: dennoch sind beide Pads nicht miteinander verbunden weil keine Durchkontaktierung vorhanden ist. Theoretisch müsste ich dann im Layout ein Via einfügen, um beide Pads zu verbinden. Oder?
Eigentlich ist es umgekehrt. Eine Öffnung in der Leiterplatte wird immer dann durchkontaktiert, wenn auf beiden Seiten Kupfer ist. Deine 2 SMD-Pads und das Langloch sind genau das, was der Leiterplattenhersteller dazu braucht. Mit den PADs und VIAs in Eagle bekommst du auch nur 2 mal Kupfer plus ein Loch und den gemeinsamen Anschluss im Symbol, nur praktischerweise alles in einem. Und bei Multilayern bekommst du automatisch Kupfer in den Innenlagen, beim Langloch müsstest du das auch einzeln erzeugen, z.B. per Polygon.
Bauform B schrieb: > Deine 2 > SMD-Pads und das Langloch sind genau das, was der > Leiterplattenhersteller dazu braucht. Man muss ihm halt sagen, dass die Schlitze dk sind - selbstverständlich ist das nicht. Schwierig wird es, wenn man sowohl dk als auch ndk Schlitze hat, da muss man halt eine extra Zeichnung machen. Im Excellon-File werden Pads ausgegeben, bei denen "dk" angekreuzt ist, aber das gibt es glaube ich für Schlitze nicht. Meines Wissens werden Schlitze überhaupt nicht bei Excellon ausgegeben, das wäre aus verschiedenen Gründen auch garnicht sinnvoll. Überhaupt ist es immer zu empfehlen, mit dem Hersteller möglichst alles genau abzusprechen. Z.B. unter Kontakte gucken und sich mit der CAM-Abteilung verbinden lassen. Georg
georg schrieb: > Schwierig wird es, wenn man sowohl dk als auch ndk > Schlitze hat, da muss man halt eine extra Zeichnung machen. Vor allen Dingen muss der Hersteller das PCB zusätzlich vorm galvanischen Durchkontaktieren schon einmal durch die Fräse laufen lassen.
Wolfgang schrieb: > Vor allen Dingen muss der Hersteller das PCB zusätzlich vorm > galvanischen Durchkontaktieren schon einmal durch die Fräse laufen > lassen. So schlimm ist das auch nicht, Bohr- und Fräsmaschine sind identisch. Eine Fräsung ist nur ein zusätzlicher Datensatz im Excellon-Bohr-Programm, und wenn man es ganz genau nimmt, ein zusätzlicher Werkzeugwechsel, aber die werden sowieso nicht einkalkuliert, weil die Kosten dafür praktisch nicht messbar sind. Georg
Hallo, darf ich mich hier an den Beitrag anhängen? Ich möchte eine Platine bei Elecrow fertigen lassen, die ein durchkontaktiertes Langloch (plated slot) enthält. Kann ich es so machen, dass die Form des Langlochs im Dimension-Layer (20) untergebracht wird und die Kupferflächen oben und unten zusammen im Pads-Layer (17) angelegt werden? (vorher war ich bei einem anderen Fertiger - der wollte die Form des Langlochs im Milling-Layer haben, in der Mitte ein rundes Bohrloch mit dem Slotdurchmesser und dann Pads für die Kupferfläche. Bei Elecrow hat dieser Aufbau für Verwirrung gesorgt. Es kam eine Rückmeldung, dass sie es anders brauchen - leider ohne, dass gesagt wurde, wie. Daher meine Frage)
Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb). Das ist mit Eagle nicht direkt möglich (der Fräslayer wird hierfür von JLC-Pcb nicht akzeptiert). Es gibt einen Workaround durch Editieren des erzeugten Bohrfiles (sollte für einzelne Schlitze machbar sein). ======================================================================== == Einfügen von Schlitzen in das Bohrfile: ======================================= Einige Platinenhersteller erwarten gefräste und durchkontaktierte Schlitze als Daten im Bohrfile. Eagle kann solche Bohrfiles nicht erstellen. Workaround: Jeweils am Anfang und am Ende des Schlitzes ein VIA setzen. Der Bohrdurchmesser soll der Schlitzbreite entsprechen. Allerdings ist darauf zu achten, dass dieser Bohrdurchmesser sonst nirgends vorkommt. Dadurch können diese Bohrungen nachher im Bohrfile leicht gefunden werden. Dann das Bohrfile erzeugen (z.B. mit excellon.cam) Im Bohrfile die beiden Bohrungen durch Kommandos für einen Schlitz verbinden. ------------------------------------------------------------------------ --- Beispiel für einen Schlitz mit 0,77mm Breite: Bohrfile öffnen und den Abschnitt mit den Bohrungen identifizieren: - Im Header (Abschnitt M48) das Tool mit dem für den Schlitz gewählten Bohrdurchmesser (in Inch) suchen.
1 | --> T04C0.03031 (0,03031 Inch = 0,77mm) --> Tool ist "T04" |
- Den Abschnitt für das Tool suchen
1 | --> T04 |
- Darunter sollten zwei Koordinaten für die beiden Bohrungen stehen:
1 | T04 |
2 | X289799Y51381 |
3 | X299445Y51381 |
4 | T05 |
- Diese Bohrungen durch folgende Befehlskette ersetzen:
1 | T04 |
2 | G00X289799Y51381 |
3 | M15 |
4 | G01X299445Y51381 |
5 | M16 |
6 | G05 |
7 | T05 |
Damit sind die beiden Bohrungen als Schlitz von der Bohrung 1 zur Bohrung 2 definiert. Wenn oben und unten Kupfer ist, wird der Schlitz durchkontaktiert. ------------------------------------------------------------------------ -- Die wichtigsten Kommandos des EXCELLON-Formats:
1 | G05 Set drill mode |
2 | G00X#Y# Set rout mode |
3 | T# Select tool |
4 | X#Y# Drill hit |
5 | M15 Tool down |
6 | M16 Tool up |
7 | G01X#Y# Linear rout |
8 | G02X#Y#A# Circular clockwise rout |
9 | G03X#Y#A# Circular counter-clockwise rout |
10 | M30 End of file |
11 | M48 Start of header |
12 | METRIC|INCH Set unit |
13 | T#C# Tool declaration |
14 | % End of header |
robert_gast schrieb: > Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze > im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb). > Das ist mit Eagle nicht direkt möglich (der Fräslayer wird hierfür von > JLC-Pcb nicht akzeptiert). AllPCP akzeptierte Millings in Pads und hat die auch dk produziert. Ist eine Weile her, ca 2 Jahre. JLCPCP ignoriert diese Millings und bohrt nur ein dk Loch. Nach etwas Zirkus kam raus, die Langlöcher in Pads sollen im Dim-Layer gezeichnet werden. Seitdem klappt das. https://support.jlcpcb.com/article/68-instructions-for-ordering [...] 7. Designs about slots/CUT OUT/ millings/ v-cut Please kindly make sure that the v-cut lines, cut outs, millings and slots are in the same layer with the board outline. If it is not in the same layer with the board outline, it will be missed. So please kindly check it before you place your order.If it is missed due to they are not in the same layer with the board outline, we will not responsible for it.(If the slots are to be plated, it needs to be with the drill holes in the same layer, or it will be missed easily).
robert_gast schrieb: > Einige Boardhersteller wollen die Daten für durchkontaktierte Schlitze > im Bohrfile haben (z.B. JLC-Pcb). Dann sind die einfach nur doof, denn Bohrdaten sind im Exellonformat und dort sind NUR Löcher drin! Dumm nur, daß man damit keine Langlöcher sinnvoll darstellen kann. Ja, es gibt auch "Experten", die erstellen Bohrdaten im Gerberformat. OMG! Durchkontaktierte Langlöcher oder sonstige Sonderformen gehören in eine extra Gerberdatei.
Platiner schrieb: > Nach etwas > Zirkus kam raus, die Langlöcher in Pads sollen im Dim-Layer gezeichnet > werden. Seitdem klappt das. Oder auch nicht. Ich habe kürzlich wegen durchkontaktiern Langlöchern eine längeres hin und her mit JLC. Letztlich habe ich meine durchkontaktierten Langlöcher (Plates Slots) aber bekommen. Ich musste sie in den Drill Layer zeichnen. Andernfalls wären die Slots nicht durchkontaktiert worden. Zitat: About the slots that you mention in the order W202005230411126,since you put them in the outline layer rather than dril layer. Our engineer will make it as non-plated through slots. If you want to make them as plated through slots please kindly put them in the drill layer. About your order W202005220644623 ,already full refund you .
prinzipiell kann man einfach eine eigene Bohrdatei erstellen. Eagle bietet von Haus aus keine Möglichkeit, derartige Schlitze zu fertigen. eine Musterdatei kann z.B. so aussehen: M48 ;Layer_Color=9474304 ;FILE_FORMAT=4:4 METRIC,LZ ;TYPE=NON_PLATED T24F00S00C2.0000 % G90 G05 T24 G00X01514Y012 M15 G01X01394 M16 M17 M30 Die bekommt man automatisch mit entsprechendem Programm, was das unterstützt. In deinem Fall ist Mehrarbeit angesagt: das einfachste ist wohl, 2 Löcher, eins am Anfang und eins am Ende des Schlitzes zu setzen (du brauchst die Koordinaten) Dann suchst du dir in den Bohrdaten die passenden Koordinaten und ziehst diese in eine eigene Datei, sodaß sie am Ende so aussieht, wie mein Muster. Das T** (F und S sind die Vorschub und Drehzahlparameter, die kannst du 0 lassen, da sie der Hersteller selbst vergibt und C ist der Durchmesser) ist das Werkzeug, weiter oben beschrieben, bei Type kannst du das NON bei non plated löschen. Die mit G und M beginnenden kommandos sind maschinenbefehle, ich bin zu faul die Bedeutung jetzt herauszusuchen. Wenn ich wetten darf: T24 sagt der Maschine, daß jetzt das Werkzeug, welches als T24konfiguriert ist, dran kommt, G00 bedeutet: fahre an Position XY und senke das Werkzeug und G01 bedeutet, fahre mit dem gesenkten Werkzeug bis Position X (y bleibt gleich, da horizontaler Schlitz in meinem Beispiel und wird deshalb weggelassen). M30 ist Ende der Datei, M48 Start. Die anderen weiß ich nicht mehr aus dem Kopf.
Christian B. schrieb: > prinzipiell kann man einfach eine eigene Bohrdatei erstellen. Eagle > bietet von Haus aus keine Möglichkeit, derartige Schlitze zu fertigen. So ein Käse! Beitrag "Re: Durchkontaktierte Schlitze in Eagle"
Falk B. schrieb: > So ein Käse! Schade dass du einfach nicht in der Lage bist einen Post ohne Beleidigungen zu schreiben. Ich hätte ja mit Interesse weitergelesen wie man das macht, aber so nicht, so wichtig ist das auch nicht dass man dafür rüpelhaftes Benehmen akzeptieren müsste. Georg
Falk B. schrieb: > Durchkontaktierte Langlöcher oder sonstige Sonderformen gehören in eine > extra Gerberdatei. Hab ich noch nie gemacht und trotzdem war immer alles Ok. Bei Elecrow muss nur Kupfer auf Unter- und Oberseite eines Schlitzes sein, dann wird der PTH. Andere wollen das im Layer milling, wieder andere brauchen einen Kommentar.
Toby P. schrieb: > Hab ich noch nie gemacht und trotzdem war immer alles Ok. Nur weil es im Einzelfall funktioniert, heißt das NICHT, daß es sinnvoll oder gar allgemeingültig ist. >Bei Elecrow muss nur Kupfer auf Unter- und Oberseite eines Schlitzes >sein, dann wird der PTH. Jaja, hier kommt das allseits beliebte Rätselraten. CAM-Daten sollen eindeutig sein und nur eine minimale Nachbearbeitung erfordern. Eben darum sollte man durchkontaktierte Schlitzt in eine extra Datei packen.
Falk B. schrieb: > Jaja, hier kommt das allseits beliebte Rätselraten. Also meiner einer fragt einfach den Hersteller, > daß es sinnvoll oder gar allgemeingültig ist. hat aber immer geklappt, ist für mich also ein allgemeingültiger Einzelfall ;-). Nehme das jetzt auch zum Anlass Produktions-Checkliste um Klärung für herstellerspezifische Schlitze. Extra Gerber File wollte noch nie jemand. Wo da der Vorteil ist sehe ich auch nicht. Da steht das gleiche drin wie in den anderen. Man hat aber die Chance das die übersehen wird.
Toby P. schrieb: > zum Anlass Produktions-Checkliste > um Klärung für herstellerspezifische Schlitze. Sorry die Produktions-Checkliste mit "technische Klärung für herstellerspezifische Schlitze Ok?" zu erweitern..
Toby P. schrieb: > Extra Gerber File wollte noch nie jemand. Wo da der Vorteil ist sehe ich > auch nicht. Dann kannst du ja noch was lernen. Die durchkontaktierten Schlitze werden am Anfang, vor der Verkupferung der Platine gefräst, so wie die verkupferten Löcher, logisch. Also will man für die Aufbereitung der CAM-Daten diese möglichst ohne Zusatzaufwand haben. Ergo packt man sie in eine extra Datei. In einem CAD-System stecken sie in einem extra Layer. Denn niemand will wirklich eine Mischung aus nicht verkupferten und verkupferten Frässchlitzen in einer Datei wieder auseinanderfitzen! > Da steht das gleiche drin wie in den anderen. Falsch! Dort sind NUR die Daten der verkupferten Frässchlitze drin! >Man hat aber > die Chance das die übersehen wird. OMG!
Falk B. schrieb: > Dann kannst du ja noch was lernen. Das ist mir bekannt, in Sachen Herstellung sehe ich keinen Lerneffekt. Bin ja gern bereit das anzupassen, aber wenn in über 20 Jahren Leiterplattenproduktion noch nicht ein Hersteller eine extra Gerber Datei vorausgesetzt hat Frage ich mich warum das nötig ist. > Falsch! Dort sind NUR die Daten der verkupferten Frässchlitze drin! Da hatte ich jetzt gedacht das wäre Selbstverständlich. Es sind natürlich nicht alle Daten doppelt, sondern nur die Daten vom Schlitz. Den Vorteil sehe ich immer noch nicht. > OMG! Hare Krishna :-).
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