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Forum: Platinen Hilfe: manuell Bestücken für Reflow


Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Hallo Leute,

gestern habe ich in meinem umgebauten T-962 Reflow-Ofen meinen ersten 
Lötversuch unternommen. Mit dem Ergebnis bin ich nur bedingt zufrieden, 
deswegen hoffe ich auf ein paar gute Tipps von euch...

Testobjekt war eine recht kleine (42x13mm) Platine mit etwas 
Hühnerfutter (1206) und einem FT232R im SSOP28 (0.65mm Pitch). Die 
Platine kam von Aisler, zusammen mit einem 120µm Stencil aus Edelstahl. 
Lötpaste war eine SMD291AX von ChipQuick (Sn63/Pb37)

Das Rakeln habe ich einigermaßen hingekriegt: Platine zwischen 4 anderen 
größeren Platinenstreifen "eingeklemmt", den "Rahmen" mit Klebeband 
fixiert, Stencil plaziert und ebenfalls fixiert. Eine "Wurst" Lötpaste 
neben den ersten Pads aufgetragen und mit einer kleinen 
Kunststoff-Spachtel verteilt. Da hab ich allerdings mehrere Versuche 
gebraucht, weil noch kein Gefühl für die nötige Menge. Möglich dass ich 
da einiges unter den Stencil reingedrückt habe, das Ergebnis sah aber 
für mich ganz passabel aus.

Das Bestücken hat mich dann aber einiges an Nerven gekostet. Ich hab mit 
dem FT232R begonnen (war das schon ein Fehler?). Erstmal war der für 
mich schwierig zu fassen, für meine SMD-pinzette ist der zu groß, die 
anderen Pinzetten waren auch nicht ideal. Dass ich eigentlich eh einen 
Vakuum-Pen hätte, daran hab ich natürlich nicht gedacht. Jedenfalls ist 
das Ding erstmal total schief gelandet. "Abheben" hat schlecht 
funktioniert, "Schieben" auch nicht wirklich, vor allem hab ich mir 
dabei natürlich die Lötpaste ziemlich verschmiert. Irgendwann saß das 
Ding dann einigermaßen gerade, hat aber nicht wirklich "gehalten", bei 
irgendeinem vom Hühnerfutter bin ich dann am IC angestoßen und der war 
wieder komplett verschoben. Sch**ss Grobmotorik ;-)

Hühnerfutter bestücken ging dann einigermaßen (obwohl für meine 
schlechten Augen und zittrigen Fingern eine unangenehme Herausforderung)

Ich hab dann die Nerven weg- und die Platine in den Ofen geworfen und 
einfach mal gebacken.

Das Ergebnis beim Hühnerfutter war soweit gut, ein auch vorhandener 
MicroMatch-Stecker hatte (für mein Gefühl) zu wenig Zinn, den hab ich 
einfach nachgelötet (sollte man den erst gar nicht mit reflowen?)

Das Ergebnis beim SSOP28 war erwartungsgemäß ziemlich schlecht, tlw 
Brücken, tlw. wenig/kein Zinn. Mit Lötsauglitze und neuem Löten (mit 
meiner geliebten Gullwing-Spitze) ließ sich das aber gut korrigieren; 
aber das ist ja nicht Sinn der Sache...

Konkret: Was kann ich besser machen?

- gibt es eine sinnvolle Reihenfolge bei der Bestückung? Beim Handlöten 
bin ich immer von groß (ICs) zu klein (Hühnerfutter) gegangen, das 
schein hier ja nicht zwingend notwendig, aber ist es sinnvoll?

- was macht man wenn man sich die Pads eines ICs verschmiert hat? Alles 
runter und von vorne?

- gibts sonstige Tricks die mir helfen können?


Danke euch!

Michi

Autor: Elektronigger (Gast)
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Michael R. schrieb:
> gibts sonstige Tricks die mir helfen können?

Es gibt z.b. Smartphones die haben meist eine Kamera um jeden Dreck z.b. 
für Facebook zu knipsen! Warum man hier konsequent versucht dies nicht 
zu machen ist unverständlich.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Elektronigger schrieb:
> Es gibt z.b. Smartphones die haben meist eine Kamera um jeden Dreck z.b.
> für Facebook zu knipsen!

Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen?

Ich hatte die Hoffnung, dass jemand mit Erfahrung in diesem Bereich weiß 
wovon ich spreche, und jemand der es nicht weiß mir auch keine große 
hilfe sein wird.

Autor: Karl der erste von oben (Gast)
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A und o ist das korrekte auftragen der lötpaste. Beim bestücken mach ich 
die ICs zuerst. Hühnerfutter danach. ICs vorsichtig auflegen und durch 
anstupsen mit der Pinzette ausrichten. Erst wenn die Ausrichtung Io ist, 
leicht in die Paste Drücken. Mit einer gewissen rework Quote muss 
gerechnet werden.
ICs bis 0.5 mm qfp und qfn gehen ganz gut, hab aber auch schon 0.4 mm 
bga damit gemacht. Allerdings waren das nur   12 Pins.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Karl der erste von oben schrieb:
> A und o ist das korrekte auftragen der lötpaste.
Hmmm... was kann man da falsch machen?

> Beim bestücken mach ich die ICs zuerst. Hühnerfutter danach.
Ok, danke.

> ICs vorsichtig auflegen und durch
> anstupsen mit der Pinzette ausrichten. Erst wenn die Ausrichtung Io ist,
> leicht in die Paste Drücken.

Wenn ich die dann "anstubse" verschmiere ich da nicht schon die paste? 
War meine vielleicht zu flüssig?

Autor: Karl der erste von oben (Gast)
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Michael R. schrieb:
> Hmmm... was kann man da falsch machen?

Am besten in einem Durchgang auftragen. Wenn man absetzen muss steigt 
die Gefahr dass man Paste unter die Schablone schmiert.

Michael R. schrieb:
> Wenn ich die dann "anstubse" verschmiere ich da nicht schon die paste?
> War meine vielleicht zu flüssig?

Hm. Keine Ahnung. Meine scheint fest genug. Man darf den IC halt nur 
ganz leicht auflegen. Beim Löten verläuft die Paste sowieso Recht 
großflächig. Ein bisschen verschmieren ist IMO nicht so schlimm.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Karl der erste von oben schrieb:
> Am besten in einem Durchgang auftragen. Wenn man absetzen muss steigt
> die Gefahr dass man Paste unter die Schablone schmiert.

Ok... in diversen Tutorials habe ich gelesen / gesehen, dass man zwei 
Durchgänge macht: einmal recht flach, zum Verteilen/Reindrücken, und 
dann recht steil zum "Abziehen". Machst du das auch so, oder wirklich 
einmal drüber und passt?

Autor: Karl der erste von oben (Gast)
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Nein, leider nicht. Ich versuche die kritischen Stellen mit 0. 5mm Pitch 
so zu machen, das garantiert keine Paste unter die Schablone kommt. Je 
öfter ich drüber geht desto größer scheint mir die Gefahr.

Um auf das Foto zurück zu kommen: mach doch Mal eine Nahaufnahme deiner 
feinsten Pads mit Paste vor und nach dem bestücken. Es hört sich 
eigentlich schon gut an bei dir.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Der Fehler war wohl schon das rein händische Plazieren der Teile mit 
Pinzette.

Ich hab SMD-Kram bisher nur im Fertigungslabor meiner Hochschule 
bestückt. Da haben wir auch ein paar Handbestückungsplätze und für 
größere ICs sowas hier:
https://www.weller.de/de/Weller--Produkte--Produkt...

Ich wollte meinen ersten IC (OPV im SOIC-14 von LT) auch mit einem 
Placer händisch auf die Platine setzen-das ging auch noch. Größere ICs 
mit kleineren Pins (da waren auch ein FT232 und ein STM32F4 im TQFP-100 
dabei) waren so aber schlicht nicht mehr zu machen obwohl ich 
einigermaßen ruhige Hände habe. Händisch kann man auch so kleine 
Pinabstände noch einigermaßen zufriedenstellend in einer Richtung 
ausrichten, aber ich verziehe dann recht zuverlässig in der anderen 
Koordinatenachse.

Ohne so ein Gerät wie da oben möchte ich so etwas eigentlich nicht 
händisch bestücken. Dieses Gerät hat auf der rechten Seite einen 
Vakuumhalter und zwei Kameras. Da kann man das Bauteil einfach unten 
ranpappen, sich das Bild auf dem Laptop angucken und solange an drei 
Stellschrauben (X-Richtung, Y-Richtung, Drehung) drehen bis auf dem 
Laptopbild die blau angeleuchteten Pins schön über den rot 
angeleuchteten Pads liegen.

Zugegeben-ganz fehlerfrei ist das auch nicht, da der IC beim Absenken 
gelegentlich nochmal verzieht, aber es ist ok.
Allerdings gibt es Automaten für Prototypenbestückung die deutlich 
billiger sind.

Autor: Richard B. (r71)
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Michael R. schrieb:
> Ok... in diversen Tutorials habe ich gelesen / gesehen,
> dass man zwei Durchgänge macht

Eigentlich nicht, siehe Antwort von Karl.

Michael R. schrieb:
> Möglich dass ich da einiges unter
> den Stencil reingedrückt habe...

Michael R. schrieb:
> ich dann am IC angestoßen und der war
> wieder komplett verschoben...

Beides muss nachkorrigiert werden.

Michael R. schrieb:
> was macht man wenn man sich die Pads eines ICs verschmiert hat?

Ausbessern (QFP) oder alles neu (QFN).

Michael R. schrieb:
> Erstmal war der für mich schwierig zu fassen

Ja, du brauchst eine Pinzette mit eine andere Öffnung/Weg.

Wie groß ist deine Paste Öffnung für den FTDI Chip?
Für 1206 und 0,65 benutzen wir AFAIR 150µm.

Michael R. schrieb:
> obwohl für meine schlechten Augen und zittrigen Fingern

und

Michael R. schrieb:
> gibts sonstige Tricks die mir helfen können?

= Mikroskop oder Lupenbrille.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Wühlhase schrieb:
> und für größere ICs sowas hier...
Das Ding sieht zwar ziemlich geil aus, ist aber entschieden über meinem 
Hobby-Budget :-(

Richard B. schrieb:
> Ja, du brauchst eine Pinzette mit eine andere Öffnung/Weg.

Steht schon mal auf meiner Wunschliste, danke!

> Wie groß ist deine Paste Öffnung für den FTDI Chip?
> Für 1206 und 0,65 benutzen wir AFAIR 150µm.
Was genau meinst du mit "Paste Öffnung"? Der Stencil ist 120µm dick; 
inwieweit Aisler jetzt die Pads im Stencil verkleinert/vergrößert, weiss 
ich nicht, vielleicht kann man das in Eagle auch irgendwo einstellen? 
Das ist alles neuland für mich...

> Mikroskop oder Lupenbrille.
Tja, ein vernünftiges Stereo-Mikroskop kann (und will) ich mir nicht 
leisten (wir sprechen hier von Hobby!) Lupenbrille hätte ich aber kann 
mich damit nicht anfreunden (beisst sich vermutlich mit meiner 
Alters-Weitsichtigkeit)

Was ich mir aber unbedingt besorgen muss, ist so eine "Stativ-Lupe" mit 
gutem Licht. Momentan krebse ich da mit dem absoluten Billig-Teil rum...

Hat vielleicht jemand eine Empfehlung für so eine Lupe? (wie nennt man 
so ein Teil überhaupt?)

Wenn geht nicht ebay oder Amazon, ich kaufe lieber im (europäischen) 
Fachhandel und nicht beim freundlichen Chinesen...

Autor: Richard B. (r71)
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Michael R. schrieb:
> Das Ding sieht zwar ziemlich geil aus,
> ist aber entschieden über meinem Hobby-Budget :-(

Ich wollte vorhin nichts sagen. 28K ;)
Es gibt welche ab ~250 EUR

Michael R. schrieb:
> Was genau meinst du mit "Paste Öffnung"?

tCream und bCream in Eagle->Einstellbar.

Michael R. schrieb:
> Lupenbrille hätte ich aber kann
> mich damit nicht anfreunden

Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen.

Autor: Bernd K. (prof7bit)
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> Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen.

Ich schwöre auf die im Bild, ideal für Brillenträger, guter 
Arbeitsabstand durch Galileo-Linsensystem. Wird aber scheinbar leider 
nicht mehr hergestellt, nur noch Restbestände zu finden, 50€.

: Bearbeitet durch User
Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Bernd K. schrieb:
>> Ohne Brille (Lupe) wird das aber nicht gehen.
>
> Ich schwöre auf die im Bild, ideal für Brillenträger, guter
> Arbeitsabstand durch Galileo-Linsensystem. Wird aber scheinbar leider
> nicht mehr hergestellt, nur noch Restbestände zu finden, 50€.

Danke für den Hinweis. Offensichtlich kriegt man eine neuere Version der 
"maxDETAIL" schon noch zu kaufen... hab ich mal bestellt.

Nichtsdestotrotz suche ich noch so eine "Teleskop-Lupe" mit integrierter 
beleuchtung, und hoffe auf Empfehlungen...

Autor: Elektronigger (Gast)
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Michael R. schrieb:
> Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen?

Die bestückte und verlötete Leiterplatte. Hattest ja genug Zeit dafür. 
Stattdessen nur bla...

Mal sehen wann du auf die Idee kommst ein Foto zu machen und hier zu 
posten...

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Elektronigger schrieb:
> Die bestückte und verlötete Leiterplatte.

Die war bereits Korrektur-gelötet. Wenn du sinnerfassend lesen 
könntest... aber vermutlich kannst du nur sinnerfassend löten ;-)

> Stattdessen nur bla...

Man soll nie von sich auf andere schließen. Und jetzt sei so nett und 
halte dich aus "meinem" Thread fern. Danke, und einen schönen Sonntag 
noch.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Richard B. schrieb:
> tCream und bCream in Eagle->Einstellbar.

In den Design-Rules steht Cream auf 0, ich würde das also so 
interpretieren, dass die Pads im Stencil genau gleich groß wie das 
SMD-Pad sind. Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit.

Was wäre empfehlenswert?

Autor: Elektronigger (Gast)
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Michael R. schrieb:
> Was wäre empfehlenswert?

Ein Bild posten und die Leiterplattenfiles anhängen! In deinem Fall .brd 
und .sch

Autor: Richard B. (r71)
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Michael R. schrieb:
> Was wäre empfehlenswert?

Du müsstest noch ein Versuch (mitn FTDI) wagen.
Diesmal ohne zu verschmieren.

Wenn du da noch Kurzschlüsse hast -10% -20%
Das musst du austesten.

Auf die Temperatur achten usw.

Autor: Joachim (Gast)
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Michael R. schrieb:
> - gibt es eine sinnvolle Reihenfolge bei der Bestückung?

Flache IC zuerst, höhere Teile zuletzt. So bleibt man nicht an den 
höheren Teilen hängen und verschiebt diese.
Da TSOP oder TQFP fummliger sind, als Hühnerfutter, sollte man mit denen 
auch anfangen. Außerdem befindet sich meistens Hühnerfutter um die ICs 
und wenn das erst drauf ist, kann man mit dem IC noch schlechter 
hantieren.
Aber das sieht man meist selber.

Michael R. schrieb:
> In den Design-Rules steht Cream auf 0, ich würde das also so
> interpretieren, dass die Pads im Stencil genau gleich groß wie das
> SMD-Pad sind.

Für TSOP oder TQFP ist es immer zuviel Paste, wenn mit 120-135µ gedruckt 
wird. Du wirst dann immer Kurzschlüsse bekommen.
Man muss die Pads vom Stencil reduzieren. Um 2-5mil, je nach Bauteil.
Ich nehme 2mil für schmale Pads und 4 für Hühnerfutter 0805.
Bei zuviel Paste oder übers Pad herausstehende Paste hast Du die Gefahr 
der Bildung von winzigen Lotkügelchen.

Das fummlige Ausrichten der IC ist nicht so dramatisch. Von BGA 
vielleicht abgesehen.
Natürlich sollten die Beinchen der Teile nicht komplett zwischen den 
Pads liegen. Aber etwas schief oder versetzt ist kein Problem. Die 
Oberflächenspannung des Lötzinns lässt das Teil von selbst in die 
richtige Position schwimmen.
Lieber etwas versetzt liegen lassen als versuchen, es auf der Paste 
herumzuschieben. Verschmierte Paste kann auch besagte Lotkügelchen 
erzeugen, die sich zwischen den IC-Beinen festsetzen und hinterher 
mühsam mit einer Nadel herausgepult werden müssen.
Man muss auch Teile nicht bewusst auf die Paste andrücken, sondern sie 
nur auf der Paste ablegen.

Bei Lötbrücken an IC durch Verschmieren ist es so, dass das Lot der 
Brücke nun an einer anderen Stelle fehlt. Man muss also normalerweise 
nicht mit Sauglitze ran, sondern streicht mit einem Pinsel rundherum mit 
Flussmittel ein und fährt dann mit einer großen lotfreien Lötspitze oder 
einer Hohlkehle einmal um das Teil herum. Das zuviel aufgenommene 
Lötzinn landet dann normalerweise an einem Pad mit zu wenig Lot.

Das wichtigste ist aber immer: Nicht zuviel des Guten, also lieber 
weniger Paste. Auch nicht zweimal rakeln usw.
Also Padreduzierung und im Zweifel dünnere Schablone nehmen.
Bei den automatisch bestückten Platinen ist oft so wenig Lötzinn an den 
Teilen, dass man es kaum erkennt.

Michael R. schrieb:
> Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit.

DAS bezweifel ich jetzt mal. 42mil sinds wohl eher.
Mach die in der Schablone mal 38mil.

Gruß

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Joachim schrieb:
>> Und diese sind (im Fall des FDTI) 420mil breit.
>
> DAS bezweifel ich jetzt mal. 42mil sinds wohl eher.

Nein, blöder Tippfehler: 420 mic sollte das heissen.

Und danke für die vielen Tipps!

Mit der Reduktion des Stencils muss ich mal spielen; aber ich fürchte 
Eagle kann das nur global über die Design Rules steuern, und nicht 
individuell pro pad.

Autor: Karl der erste von oben (Gast)
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Michael R. schrieb:
> aber ich fürchte Eagle kann das nur global über die Design Rules
> steuern, und nicht individuell pro pad.

Sicher? Man muss natürlich den footprint editieren. Für Sachen die 
manuell bearbeitet werden mach ich die Pads gern größer, dann hat das 
Lot und der Lötkolben mehr Platz.

Joachim schrieb:
> Das wichtigste ist aber immer: Nicht zuviel des Guten, also lieber
> weniger Paste.
Zustimmung.

Joachim schrieb:
> Man muss auch Teile nicht bewusst auf die Paste andrücken, sondern sie
> nur auf der Paste ablegen.
>
Für den lötprzess ja. Ich finde das Handling besser wenn man leicht 
andrücken, weil es ein bischen haftet
> Bei Lötbrücken an IC durch Verschmieren ist es so, dass das Lot der
> Brücke nun an einer anderen Stelle fehlt.
Ja schon, aber die Paste, zumindest meine chipquick bleifrei, verläuft 
vor dem schmelzen dermaßen, das bei einem tqfp keine Pads mehr zu 
erkennen ist. Ein einziger Brei, der sich dann von zauberhand aka 
Oberflächenspannung wieder an die Pins zieht. Dabei können ab und zu 
besagte Kügelchen entstehen. Reinigung ist obligatorisch. Solange man 
die Paste nur etwas verschmiert und nicht vollkommen sehe ich das eher 
unkritisch.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Karl der erste von oben schrieb:
> Sicher? Man muss natürlich den Footprint editieren.
Ja, schon, da kann ich die Pad-Größe genau spezifizieren, aber die 
Cream-Maske nicht extra, die macht Eagle dann anhand der Design Rules.

Aber vielleicht ist schon mein Footprint suboptimal? Ein Pin des FDTI 
ist lt. Datenblatt 0.3mm breit, ich hab mein Pad 0.42mm breit gemacht, 
ergibt also links und rechts 0.06mm Überstand. ist das zu groß? Zu 
klein?

Leider habe ich für einen weiteren FDTI-Versuch keinen Print mehr; die 
nächste Platine ist dann größer (70x60mm) hat viel mehr Bauteile, dafür 
maximal TQFP (ein ATmega1248).

Da werde ich dann eure Ratschläge berücksichtigen, und vor allem den 
ganzen Prozess mit Zwischenergebnissen mit Fotos dokumentieren.

Wird nur etwas dauern, die Lieferzeit von 4 Lagen ist bei Aisler etwas 
länger...

: Bearbeitet durch User
Autor: Rene K. (xdraconix)
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Michael R. schrieb:
> Ja, schon, da kann ich die Pad-Größe genau spezifizieren, aber die
> Cream-Maske nicht extra, die macht Eagle dann anhand der Design Rules.

Nein das stimmt so nicht. Die Cream Mask wird zwar beim Anlegen eines 
Pads im Editor generiert, kann aber natürlich jederzeit im Bauteileditor 
geändert, gelöscht, vergrößert, verkleinert, etc.. werden. Genau wie 
jeder anderer Layer auch.

Wird die Cream-Mask überhaupt durch den DRC geprüft?! 🤔 Ich glaube 
nicht.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Rene K. schrieb:
> Die Cream Mask wird zwar beim Anlegen eines
> Pads im Editor generiert, kann aber natürlich jederzeit im Bauteileditor
> geändert, gelöscht, vergrößert, verkleinert, etc.. werden. Genau wie
> jeder anderer Layer auch.

Also bei mir (Eagle-6.6/Linux) kann ich die Cream-Maske nicht 
anfassen... (Zumindest nicht im Bauteil/Bibliotheks-Editor)

ich stell mir das aber auch umständlich vor: Da müsste ich jedesmal dran 
denken, diese Maske anzupassen, wenn ich die Pad-Größe verändere... 
insofern ist es nicht ganz unpraktisch, dass Eagle diese anhand eines 
Offsets aus den Design Rules selber verwaltet

: Bearbeitet durch User
Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Michael R. schrieb:
> Eine "Wurst" Lötpaste
> neben den ersten Pads aufgetragen und mit einer kleinen
> Kunststoff-Spachtel verteilt. Da hab ich allerdings mehrere Versuche
> gebraucht, weil noch kein Gefühl für die nötige Menge. Möglich dass ich
> da einiges unter den Stencil reingedrückt habe, das Ergebnis sah aber
> für mich ganz passabel aus.

Wichtig ist: viel Lotpaste nehmen, einen harten und glatten Rakel (ich 
verwende einen Metallspachtel), und mit viel Druck in einem Durchgang 
drauf. Winkel eher ein bisschen steiler als flacher wählen.
Wenn das nicht klappt: alles runter, Leiterplatte saubermachen, ggf. 
auch den Stencil säubern, dann noch einen Anlauf. Ist anfangs ein arges 
Geduldsspiel.
Nachkontrolle des Pastendrucks unter dem Mikroskop (das billigste von 
Bresser reicht) ist sehr sinnvoll. Übrige Lotpaste kommt wieder ins 
Gefäß zurück.

Saugpen ist m.E. Mist, beim Auslösen landet bei mir das Bauteil 
irgendwo, bloß nicht da, wo es hinsoll. Bei mir steht noch eine kleine 
Vakuumpumpe rum, die aber nie benutzt wird - dafür habe ich lieber ein 
paar Pinzetten mehr. Ist aber sicher individuell verschieden.

Mit was man optimalerweise anfängt, habe ich nach >> 100 Platinen immer 
noch nicht rausgefunden. Inzwischen fange ich i.d.R. mit den ICs an, mit 
dem Risiko, sie anschließend wieder zu verschieben. Die ICs sollten 
tatsächlich beim ersten Schuss sitzen. Hier sind QFN-Packages im 
Vorteil, die schmieren beim Verschieben bei weitem nicht so wie die 
Gullwings (z.B. QFP, SSOP). Vielleicht solltest du doch Geld in ein 
etwas besseres Mikroskop investieren, dann kannst du unter dem Mikroskop 
bestücken.

Nachlöten ist anfangs ganz normal, viel Flux hilft wie üblich.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Max G. schrieb:
> Vielleicht solltest du doch Geld in ein
> etwas besseres Mikroskop investieren, dann kannst du unter dem Mikroskop
> bestücken.

Hmmm... Ein Mikroskop so wie ich es kenne hat einen Abstand von Objektiv 
zu Objekt von wenigen Millimetern... vermutlich meinst du eine "etwas 
andere Art Mikroskop", und nicht die Kinder-Dinger für Wasserflöhe ;-)

Hat da jemand eine Empfehlung, die auch in ein Hobby-Budget passt? (ich 
bin durchaus bereit etwas mehr (<1000€) zu investieren, wenns was 
"dauerhaftes" ist.... es gibt nichts was ich mehr hasse als schlechtes 
Werkzeug)

Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Sorry. Der korrekte Begriff wäre Stereolupe. Hat mit Omas Leselupe aber 
nur den Namen gemein.

Bresser Biorit wäre eine Möglichkeit. Lesefutter: 
Beitrag "Welche Lupe/Mikroskop verwendet ihr für SMD löten?"

Autor: Horst (Gast)
Datum:

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Stell doch mal deine Leiterplattenfiles ein! Und mach ein Foto von 
deinem Aufbau. So können wir sehen woran es scheitert ;-)

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Max G. schrieb:
> Bresser Biorit

Hey, sieht gut aus, und passt hervorragend in mein Budget.

Allerdings hab oich grad irgendwo gelesen, die Stablampe wäre Schrott. 
Stimmt das? Wenn ja, was kann man dagegen machen (basteln?)

Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Beleuchtung ist kein Problem. Erst mal mit dem Vorhandenen versuchen. 
Selbst mit mäßig toller Beleuchtung ist das Arbeiten wesentlich besser 
als ganz ohne Mikroskop.

Wenn es nicht taugt, entweder die schlichte Lösung (weißen LED-Stripe 
irgendwie in Kreisform biegen und rund ums Objektiv anbringen) oder die 
edlere (passende Leiterplatte designen und geeignet befestigen).

Betrieb anfangs übers Labornetzteil; nach Gefallen dann bei Gelegenheit 
erweitern.

: Bearbeitet durch User
Autor: M.A. S. (mse2)
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Elektronigger schrieb:
> Michael R. schrieb:
>> Was genau hätte ich deiner Meinung nach fotografieren sollen?
>
> Die bestückte und verlötete Leiterplatte. Hattest ja genug Zeit dafür.
> Stattdessen nur bla...
Der TO hat ganz klar Leute mit Erfahrung auf dem Gebiet angesprochen.
Wer diese hat, kann sich alles, was er oben beschreibt, sehr gut 
bildlich vorstellen. In diesem Falle sind Bilder wirklich komplett 
überflüssig.

Autor: Elektronigger (Gast)
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M.A. S. schrieb:
> Wer diese hat, kann sich alles, was er oben beschreibt, sehr gut
> bildlich vorstellen

Ich habe die nötige Erfahrung, fordere dennoch Bild und Plan! Ist 
erfahrungsgemäß besser ;-)

Eventuell habe ich es auch überlesen, aber die Schablonendicke hat er 
auch nicht erwähnt.

Autor: Johannes S. (jojos)
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Mit so einem Vakuum Pen bekomme ich die ICs auch nicht sauber platziert. 
Ich habe jetzt einen Schrittmotor und Saugdüse wie sie in PnP Maschinen 
verbaut sind, damit möchte ich mit dem 3D Drucker eine Platzierhilfe 
bauen. Es gibt zwar schöne PnP Projekte (http://openpnp.org/), aber 
soviele Platinen produziere ich nicht das sich der Aufwand lohnen würde.

: Bearbeitet durch User
Autor: Nikolaus Schaller (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)
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Michael R. schrieb:
> - gibts sonstige Tricks die mir helfen können?

Meine ganz privaten Tips:

1. Für Kontrolle und Bestückung unter Stereomikroskop arbeiten
- man kann die Grobmotorik erstaunlich gut in den Griff bekommen
- dann sieht man auch ob die Paste sauber gedruckt wurde oder 
zusammenläuft
- man kann evtl. schon die Position der Schablone begutachten (wenn das 
unters Mikroskop paßt)

2. Mehrere Pinzetten zur Auswahl (ich habe eine kleine und eine große, 
die ich je nach Bedarf für 0402 bis FT232 oder noch größere QFN/QFP und 
BGA verwende)

3. Wenn die Paste verschmiert worden ist: alles abwischen und neu 
drucken

4. Es passiert leider ab und zu dass man irgendwo dranstößt. 
Insbesondere wenn man müde ist oder wird. Daher arbeite ich von billig 
nach teuer. Einzige Ausnahme: Stecker und ähnliches Großzeug am Schluß - 
das ist sonst dauernd im Weg.

: Bearbeitet durch User
Autor: Bernd K. (prof7bit)
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Michael R. schrieb:
> Hmmm... Ein Mikroskop so wie ich es kenne hat einen Abstand von Objektiv
> zu Objekt von wenigen Millimetern... vermutlich meinst du eine "etwas
> andere Art Mikroskop"

so sehen die aus:
https://www.wetec.de/wetec-trinokulares-stereo-zoo...

Preise sind nach oben offen:
http://www.visioneng.de/produkte/stereomikroskope/...
(Die Dinger von Vision Engineering muss man live erlebt haben die sind 
nicht von dieser Welt)

Autor: Gerd E. (robberknight)
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Vielleicht etwas ketzerisch in diesem Thread:

Warum nicht teilweise von Hand löten wenn das schneller geht und 
funktioniert?

Also z.B. das Hühnerfutter mit Paste im Ofen, die ICs in TSSOP und QFP 
danach von Hand mit dem Lötkolben.

Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Nikolaus S. schrieb:
> Meine ganz privaten Tips:

Kann ich nur zu 100% unterschreiben.

Autor: BastelIng (Gast)
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es mußja nicht gleich der kartesische selbstgebaute Bstückungsroboter 
sein, wie er ein paar Beiträge vorher erträumt wurde...

Ich kann da nur eine manuelle kartesische Bestückungshilfe empfehlen.
So wie die kommerziellen Fritsch 901 Bestücker. Arbeite gern damit.
GGfs sollte man die Option Achsbremsen an X und Y bestellen - ich 
sinniere über eine Nachrüstung mit Fußschalter und Elektromagneten.

Habe ich bei einem kleinen Unternehmen (!) auch schonmal als Selbstbau 
aus ein paar Schubladen - Führungsprofilen und einer drehbaren 
Vakuumpipette gesehen. Haben damit viele Muster hergestellt, ging 
angeblich gut.

Wichtig: Reinigungsmaterial für die Lötpastenschablone. Vor den 
Neubeschichten gut ablüften lassen, Reinigerrückstände verflüssigen die 
Lötpaste.

Ich fange erstmal mit QFNs und fiesen Tausendfüßlern an. Wenn da gleich 
richtg was verschmiert, kann ma schnell nochmal alles runterwischen und 
Paste neu auftragen.

Überlagerte Lötpaste kann das Resultat übel versauen. Schlechte Lötungen 
und Kurzschlüsse durfte ich damit mal erleben. Frisches bzw. gut 
gelagertes Material schont Nerven.

Von der Zeitschrift Funkamateur gab es mal einen Artikel zum Beta-Layout 
Reflowofen- Controller und dem dazugehörigen Bestücken. Als Einstieg 
eine Super Schnellanleitung.

Viel spaß beim Löten..

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Hilfe... Pinzetten ;-)

ich habe derzeit eine einigermaßen gute Pinzette (neben viel Schrott) es 
ist eine VOMM 12SA, SMD, Edelstahl, antimagnetisch. Mit der bin ich sehr 
zufrieden, allerdings hat die offen einen Backenabstand von nur ~4mm. 
Hühnerfutter geht damit gut, aber ICs kann ich damit nicht greifen.

Wenn ich aber irgendwo "Pinzette" als Suchbegriff eingebe, krieg ich 
hunderte Treffer.

Worauf ist zu achten? Ich nehme mal an, gerade Spitzen sind beim 
Bestücken weniger hilfreich, es sollte also schon eine 45°-Spitze sein.

Hat jemand eine Empfehlung, was verwendet ihr? Am liebsten wäre mir ein 
(gerne höherwertiges) Set.

Danke, Michi

Autor: Max G. (l0wside) Benutzerseite
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Ich habe mir ein paar Bernstein-Pinzetten zugelegt (Quelle: TME), 
allerdings so ziemlich nach dem Trial-and-Error-Prinzip. Meine liebste 
Pinzette ist inzwischen die BRN-5-078-13. Die ist gerade und vorne so 
spitz wie eine Kanüle. Ist sicher Geschmackssache, andere kommen mit 
anderen besser zurecht. Spitz ist aber prinzipiell besser als rund. 
Abgewinkelt oder nicht ist individuell verschieden.

Bestelle dir einfach ein paar zur Ansicht und schicke wieder zurück, was 
dir nicht liegt.

Autor: Michael Reinelt (fisa)
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Irgendwie ist der Thread teuer ;-)

Bresser Biorit ist bestellt, und ein Set von Bernstein mit der 5-078-13

Herzlichen Dank! Und ich werde berichten, wie es mir mit der nächsten 
Platine ergeht...

Autor: Wolfgang (Gast)
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Michael R. schrieb:
> Also bei mir (Eagle-6.6/Linux) kann ich die Cream-Maske nicht
> anfassen... (Zumindest nicht im Bauteil/Bibliotheks-Editor)

Aber du kannst im Bibliotheks-Editor die fest mit einem Pads verknüpfte 
Cream-Maske abschalten und eine eigene drüber legen.

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