mikrocontroller.net

Forum: Platinen Lotpasten-Geometrie für große Pads?


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
Autor: Bauform B. (bauformb)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
hallo,

wie groß darf ein Loch in der Pasten-Schablone sein? Bei ICs mit exposed 
pad stellt sich die Frage nicht. Man braucht sowieso ein Raster von 
kleinen Öffnungen um die Pastenmenge zu reduzieren. Aber wie sieht es 
bei "normalen" Bauteilen mit sehr großen Pads aus, z.B. D2PAK oder 
Steckern? Kann man da die Pad-Geometrie 1:1 übernehmen oder gibt das 
Probleme?

Autor: Timmo H. (masterfx)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich würde mich immer nach den Vorgaben des Herstellers gemäß Datenblatt 
bzw. Appnote richten

Autor: Martin G. (martin_g697)
Datum:

Bewertung
2 lesenswert
nicht lesenswert
Also Kicad macht das doch automatisch schon. da teilten die Jungs die 
fetten Pads in 4 kleine.
Eigentlich nur um den Abstand des Rakels zu gewährleisten.

Autor: Bauform B. (bauformb)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Timmo H. schrieb:
> Ich würde mich immer nach den Vorgaben des Herstellers gemäß
> Datenblatt bzw. Appnote richten

gern, leider sind die Angaben oft etwas sparsam, siehe die zwei 
Beispiele aus dem wirklichen Leben.

Martin G. schrieb:
> Also Kicad macht das doch automatisch schon. da teilten die Jungs
> die fetten Pads in 4 kleine.
Neid und Missgunst ;)

> Eigentlich nur um den Abstand des Rakels zu gewährleisten.
Also doch, ich hab's geahnt. "4-geteilt" ist zwar etwas pauschal, aber 
ein guter Anhaltspunkt, danke!

Autor: Timmo H. (masterfx)
Datum:

Bewertung
2 lesenswert
nicht lesenswert
Bauform B. schrieb:
> Timmo H. schrieb:
>> Ich würde mich immer nach den Vorgaben des Herstellers gemäß
>> Datenblatt bzw. Appnote richten
>
> gern, leider sind die Angaben oft etwas sparsam, siehe die zwei
> Beispiele aus dem wirklichen Leben.
Darum sag ich ja "... bzw. Appnote": 
https://assets.nexperia.com/documents/outline-drawing/SOT669.pdf
Es steht halt nicht immer alles im Datenblatt, im Manual eines TVs steht 
auch mehr als im Datenblatt. Gerade bei "speziellen" Gehäuseformen, die 
teilweise auch von einem Hersteller "erfunden" wurden und bei denen 
mehrfach Einsatz finden, gibt es oftmals entsprechende Appnotes etc. wo 
genau diese dinge beschrieben sind.

: Bearbeitet durch User
Autor: Helmut (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Für Serienfertigung überlässt man es dem Bestücker. Man übergibt nur die 
Pastendaten als 1:1 Kupferpadabbild und den Rest macht der Bestücker 
dann mit dem Schablonenfertiger aus.
Die wählen dann die richtige Schablonendicke und ggf. werden Höhenstufen 
implementiert.
Schablonenfertigung ist schon eine Wissenschaft für sich ... nicht 
umsonst können sie bis 1000€ und mehr kosten.

Autor: Bauform B. (bauformb)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Timmo H. schrieb:
> Darum sag ich ja "... bzw. Appnote":
> https://assets.nexperia.com/documents/outline-drawing/SOT669.pdf

O.K., das war ein schlechtes Beispiel, das SOT669.pdf hab' ich auch, 
aber bei der Beispiel-Suche natürlich übersehen. Als schlechtes Beispiel 
ist es aber zu gebrauchen: warum steht in einem so schönen Datenblatt 
kein Link auf das SOT669? Oder man lagert die Zeichnungen komplett aus, 
wie es Maxim macht...
Aber trotzdem danke für die Erinnerung.


> Für Serienfertigung überlässt man es dem Bestücker. Man übergibt nur
> die Pastendaten als 1:1 Kupferpadabbild und den Rest macht der
> Bestücker dann mit dem Schablonenfertiger aus.

Naja, Aufnahmebohrungen und pauschal um x% verkleinern sollten die auf 
jeden Fall machen. Aber wenn ich (wie in dem schlechten Beispiel) die 
Pasten-Empfehlung vom Hersteller habe, sollte man die Daten auch nutzen. 
Nur bei schlecht dokumentierten Teilen ist es halt die Frage. Aber da 
solche Pads eher unkritisch sind werde ich wie mit KiCad einfach 
vierteilen. Ein gewissenhafter Bestücker kann die immer noch anpassen 
und der Billig-Bestücker kann sich nicht über zu grosse Löcher beklagen.

Autor: Falk B. (falk)
Datum:

Bewertung
2 lesenswert
nicht lesenswert
@Helmut (Gast)

>Für Serienfertigung überlässt man es dem Bestücker. Man übergibt nur die
>Pastendaten als 1:1 Kupferpadabbild und den Rest macht der Bestücker
>dann mit dem Schablonenfertiger aus.

Wenn er dabei nicht mal aus Versehen ein exposed Pad "wegoptimiert", 
welches aber als GND-Anschluß dringend gebraucht wird . . .

Ist bei uns mal bei einem USB-Hub passiert, der lief dann komisch.

Autor: Mike (Gast)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo

Um die Pastenmenge bei Exposed-Pads zu reduzieren mache ich wie im Bild.
Die Pastenquadrate sind gleich groß wie die Lötstoppmaske.
Die Vias liegen dazwischen, sodass kein Lötzinn auf die andere LP-Seite 
fliesen kann. Die Vias sind mit Lötstopplack bedeckt.

mfg
Mike

Autor: Vka (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bei mir hat sich diese "Fausregel" bewährt: Wenn das Zinn unter das 
Bauteil passen muss (QFN, DPAK, Micro USB Buchsen Schirm), dann die 
Menge auf ca. 60% der Padfläche reduzieren durch ein Raster wie im 
Screenshot von Mike.
Wenn das Zinn am Bauteil hochsteigen kann (z.B. bei Gullwing/J-Bend 
Beinen, mechanischen Teilen, SMD Hohlstecker Buchsen) die Paste 
vollflächig drucken.
Dabei nur beachten dass die Öffnungen nicht so groß werden dass der 
Rakel absacken kann.

Autor: Helmut (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Das Problem mit den Herstellervorgaben ist, dass die ja gar nicht wissen 
welche Schablonendicke benutzt wird. Das hängt ja wiederrum von vielen 
Faktoren ab, wie z.B. andere Bauteile auf dem Board.
Ich überlasse das dem Bestücker/Schablonenfertiger und halte eventuell 
Rücksprache bei besonderen Bauteilen wie HF-Zeugs.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.