Hallo zusammen, auch auf die Gefahr hin, dass ich eine dumme Frage stelle... ;-) Ich habe hier zwei Leiterplatten vor mir liegen, die von unterschiedlichen Fertigern hergestellt wurden. Bei beiden habe ich das Gefühl, dass der Restring der Pads etwas sehr klein ist. Es ist somit kein Problem des Fertigers sondern ein Problem, wie groß die Pads im CAD-programm angelegt sind... Teilweise hatte ich bei diesen Platinen echte Probleme, dass dort überhaupt (bleihaltiges) Lötzinn haften bleibt. Gut, dass die Platinen schon ein paar Monate "einfach so" herumliegen, hat der Lötbarkeit wohl auch nicht geholfen, trotzdem... Ich habe es gerade nochmal kontrolliert: Die Pad-Größe in EAGLE steht bei den Komponenten, die ich hier eingesetzt habe, auf AUTO. Den Thread hier (Beitrag "THT Footprints Lötbarkeit") deute ich so, dass AUTO vielleicht etwas klein sein kann. Bevor ich jetzt in meinen EAGLE-Libraries sämtliche Pads ändere, wollte ich Euch fragen, ob Euch auch die Restringe etwas klein vorkommen oder ob ich mich nur zu blöd anstelle ;-) Grüße x12z34
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In der Tat sind die Restringe etwas klein geraten, aber ich würde mir wesentlich mehr Sorgen wegen der viel zu kleinen Abstände zu den Kupferflächen machen. Gerade bei handgelöteten THT-Bauteilen passiert es dort sehr leicht, dass zwischen Lötstopplack und Leiterplatte feine leitfähige Nadeln wachsen, wie ich selbst schon erlebt habe. Der Abstand sollte mindestens 0,5 mm betragen, eher sogar etwas mehr.
Es entspricht auch meiner Erfahrung, dass Footprints, die Layoutprogramme in Ihren Libraries haben, oft nicht so sind, wie ich sie im Design gebrauchen kann. Gerade bei solchen Stiftleisten sind mir die Restringe oft zu klein. Daher: immer genau ansehen, was man da verbaut. Ich verwende inzwischen nur noch selbst erzeugte Footprints. PS: Das gilt bei Stiftleisten auch für die Bohrdurchmesser: ist ärgerlich, wenn der Bauteilanschluss nachher nicht durchpasst. Alles schon erlebt... ;)
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Tobias S. schrieb: > Teilweise hatte ich bei diesen Platinen echte Probleme, dass dort > überhaupt (bleihaltiges) Lötzinn haften bleibt. > > Gut, dass die Platinen schon ein paar Monate "einfach so" herumliegen, > hat der Lötbarkeit wohl auch nicht geholfen, trotzdem... Ja, ist etwas kleiner als normal, aber trotzdem sollte das mit einem guten Lötzinn (inkl. tauglichem Flussmittel *) und einer Lötspitze, die Pin und Pad trifft, überhaupt kein Problem sein. *) SW34 ist zum Basteln mit "Lagerbauteilen" nicht unbedingt so toll, da reinigt Spucke noch mehr... Versuch mal SW32 oder SW26. Ich nehm zum Basteln gern ein Bleifrei-Lot mit SW26 von ebay, das lötet alles und fliesst wie bleihaltig. Und gegen die theoretisch vorhandene Korrosionsmöglichkeit (noch nicht beobachtet) kann man das Zeug ja mit LR10&Co abwaschen.
Bei Eagle sind die Lötflächen immer zu klein, daher muss man jedes Bauteil in der Library selber anlegen. Bei deiner fabrikhergestellten durchkontaktierten verzinnten ist es noch ok, die industielle Fertigung hat damnit kein Problem, aber einseitig selbstgebohrt und handgelötet einfach unbrauchbar, da reissen die Lötpads ab wenn das korrekt angelötete Bauteil dran wackelt. Andreas S. schrieb: > aber ich würde mir wesentlich mehr Sorgen wegen der viel zu kleinen > Abstände zu den Kupferflächen machen. Auch das ist ein Problem der Defaulteinstellungen von Eagle. Tobias S. schrieb: > ob Euch auch die Restringe etwas klein vorkommen Die ovalen sind ok. Die Unsitte, alles was man nicht braucht mit Masse zuzugiessen, sollte man sein lassen.
Andreas S. schrieb: > In der Tat sind die Restringe etwas klein geraten, aber ich würde mir > wesentlich mehr Sorgen wegen der viel zu kleinen Abstände zu den > Kupferflächen machen. Gerade bei handgelöteten THT-Bauteilen passiert es > dort sehr leicht, dass zwischen Lötstopplack und Leiterplatte feine > leitfähige Nadeln wachsen, wie ich selbst schon erlebt habe. Der Abstand > sollte mindestens 0,5 mm betragen, eher sogar etwas mehr. Die von Dir angesprochenen Nadeln kenne ich, hauptsächlich dann, wenn das Lötzinn schon eine Zeitlang auf der Lötspritze vor sich hin brutzelt und das Flux inzwischen verdampft ist ;-) Sämtliche Abstände sind jedoch nach den Design-Regeln der jeweiligen Hersteller gemacht worden. Ich habe den jeweiligen DRC (beide Hersteller bieten einen eigene DRC-Datei für Eagle an) drüber laufen lassen. Allzu große Problem hatte ich nicht, aber ich werde mal sehen, ob sich der Abstand etwas vergrößern lässt. Ich werde mal etwas damit herumspielen ;-) M.A. S. schrieb: > PS: Das gilt bei Stiftleisten auch für die Bohrdurchmesser: ist > ärgerlich, wenn der Bauteilanschluss nachher nicht durchpasst. Alles > schon erlebt... ;) Hehe, Du spricht große Worte gelassen aus. Bei der grünen Platine habe ich eine geschlagene Stunde gebraucht, bis der 2x18 Header endlich saß. Da hatte ich, als ich den Footsprint in Eagle angelegt habe, die Bohrlöcher viel zu knapp bemessen. M.A. S. schrieb: > Ich verwende inzwischen nur noch selbst erzeugte Footprints. Ich auch, aber um die Restring-Größe habe ich mir bisher noch keine Gedanken gemacht. Zu Unrecht, wie man sieht ;-) Georg A. schrieb: > *) SW34 ist zum Basteln mit "Lagerbauteilen" nicht unbedingt so toll, da > reinigt Spucke noch mehr... Versuch mal SW32 oder SW26. [...] > Und gegen die theoretisch vorhandene > Korrosionsmöglichkeit (noch nicht beobachtet) kann man das Zeug ja mit > LR10&Co abwaschen. Hmm, ich hatte mir extra ein NoClean-Fluxpen gekauft (Kester 952D6), der SW34 entspricht, weil er nicht so aggressiv und korrosiv ist. Anscheinend nicht die beste Wahl? Michael B. schrieb: > Bei Eagle sind die Lötflächen immer zu klein, daher muss man jedes > Bauteil in der Library selber anlegen. Das ist mal 'ne Aussage ;-) Michael B. schrieb: > Die Unsitte, alles was man nicht braucht mit Masse zuzugiessen, sollte > man sein lassen. Aber...Aber... Aber dann sieht doch der Lötstopplack viel schöner aus ;-) (Nicht ernst nehmen!) Ich habe inzwischen beide Meinungen mehrfach gelesen und bin mir dahingehend eben etwas unsicher. Ich route die Masse ebenso wie alle anderen Tracks und schmeiße am Schluss eben ein Masse-Polygon drüber, um sozusagen alle Masse-Verbindungen so groß und breit wie möglich zu machen. Das mache ich aber nur dann, wenn alles "brav" bleibt. Sind Schaltregler auf der Platine oder "große" Verbraucher, dann bekämen die schon ihre separate Masse, wobei die einzelnen Massen dann sternförmig nur in einem Punkt verbunden sind. Vielen Dank jedoch für Eure Antworten. Ich entnehme eigentlich jeder Antwort, dass die Restringe (zumindest bei den runden - eigentlich sind es ja Oktagons, nur davon sieht man nicht mehr viel) etwas bis sehr knapp sind. Und dass ich in den Librariers das doch besser anpacken sollte, bevor ich die nächste Platine zum Fertiger schicke. Nochmals danke für Eure Zeit und Mühe. Grüße Tobias / x12z34
Tobias S. schrieb: > Die von Dir angesprochenen Nadeln kenne ich, hauptsächlich dann, wenn > das Lötzinn schon eine Zeitlang auf der Lötspritze vor sich hin brutzelt > und das Flux inzwischen verdampft ist ;-) Selbstverständlich habe ich die Leiterplatte, bei der ich entsprechende Kurzschlüsse beobachtet habe, ordentlich gelötet, d.h. mit frischem Lot ohne "brutzeln". > Sämtliche Abstände sind jedoch nach den Design-Regeln der jeweiligen > Hersteller gemacht worden. Ich habe den jeweiligen DRC (beide Hersteller > bieten einen eigene DRC-Datei für Eagle an) drüber laufen lassen. Bei den Designregeln der Leiterplattenhersteller geht es um die Herstellbarkeit der nackten Leiterplatte, nicht der gesamten Baugruppe. Letztere ist dem *Leiterplatten*hersteller ziemlich egal, und das ist auch völlig korrekt so, denn er kann überhaupt nicht wissen, wie die Leiterplatte anschließend verwendet wird. Und auch die IPC unterscheidet sehr deutlich zwischen den Anforderungen an die Leiterplatte und die Baugruppe, siehe IPC-A-600 und IPC-A-610.
Andreas S. schrieb: > Selbstverständlich habe ich die Leiterplatte, bei der ich entsprechende > Kurzschlüsse beobachtet habe, ordentlich gelötet, d.h. mit frischem Lot > ohne "brutzeln". Ich hatte mit keinem Wort andeuten wollen, dass DU das gemacht hast! Ich meinte nur, ich kenne das von MIR, weil ich relativ langsam (und ungeübt) bin. Vor allem bei SMD, wenn ich Lötzinn, Pinzette und Lötkolben in zwei Händen halten muss (und nein, ich kann nicht so löten wie BigClive) Andreas S. schrieb: > Bei den Designregeln der Leiterplattenhersteller geht es um die > Herstellbarkeit der nackten Leiterplatte, nicht der gesamten > Baugruppe. [...] > Und auch die IPC unterscheidet sehr deutlich zwischen den Anforderungen > an die Leiterplatte und die Baugruppe, siehe IPC-A-600 und IPC-A-610. Über den Unterschied Leiterplatte-Baugruppe hatte ich bisher noch nicht nachgedacht, muss ich gestehen. Ich bin einfach davon ausgegangen, dass es "schon passen wird", wenn der DRC nicht mehr meckert. Dass es im professionellen Umfeld die von Dir angesprochenen Regelwerke gibt, überrascht mich nun wirklich nicht, aber ich denke auch nicht, dass ich für kleine Hobbyprojekte einen IPC-A-610 Kurs belegen muss ;-) Ich werde mal ein neues Projekt aufsetzen und dann ein wenig mit dem DRC (Restring / Clearence etc.) herumspielen und beobachten, was sich verändert. Grüße x12z34
Tobias S. schrieb: > Über den Unterschied Leiterplatte-Baugruppe hatte ich bisher noch nicht > nachgedacht, muss ich gestehen. Ich bin einfach davon ausgegangen, dass > es "schon passen wird", wenn der DRC nicht mehr meckert. Das hängt natürlich davon ab, wer die DRC-Einstellungen definiert. Der Leiterplattenhersteller setzt sie natürlich auf seine Prozessgrenzen. Wenn Du die DRC-Datei jedoch von einem Bestückungsdienstleister erhalten hättest, wären die Einstellungen deutlich konservativer. Mir ist leider nicht bekannt, ob EAGLE auch Bauteileabstände usw. in 2D und 3D beim DRC berücksichtigt. Dies wären z.B. ausschließlich montagerelevante Einstellungen. > Dass es im professionellen Umfeld die von Dir angesprochenen Regelwerke > gibt, überrascht mich nun wirklich nicht, aber ich denke auch nicht, > dass ich für kleine Hobbyprojekte einen IPC-A-610 Kurs belegen muss ;-) Ich habe nicht behauptet, dass Du solch einen Kurs belegen sollst, sondern dass die IPC strikt zwischen den Welten "Leiterplatte" und "Baugruppe" unterscheidet.
Mach Dich mal hier kundig: http://ftp.cadsoft.de/faq.htm wie Pad-Durchmesser und Restring zur Zufriedenheit eingestellt werden können. Hier: https://github.com/plusea/EAGLE/blob/master/ulp/change-pad-in-lbr.ulp ist ein ULP zu finden, mit dem man die PAD-Eigenschaften in der Bibliothek ändern kann. Laß Dich nicht von den Dummschwätzern auf der Galerie in's Bockshorn jagen. Mehr als nölen und sülzen können die nicht!
Labertaschen-Dekoder schrieb: > Mach Dich mal hier kundig: > > http://ftp.cadsoft.de/faq.htm > > wie Pad-Durchmesser und Restring zur Zufriedenheit eingestellt werden > können. Danke für den Link. So wie ich es verstehe, habe ich zwei Möglichkeiten, wie der Durchmesser des Restrings verändert werden kann: 1) ich gehe in die Libraries und ändere für jedes Bauteil dort den Drill- und Diameter-Wert (ob nun händisch oder per ULP), setze die Werte also in der Lib fest auf einen "lötbaren" Wert 2) ich lasse die diameter-Werte in der Library auf "auto". Den Durchmesser des Restrings verändere ich stattdessen, indem ich in den DRCs einen anderen (höheren) Wert für den prozentualen Restring-Durchmesser angebe. Weg 2) hat für mich den Nachteil, dass ich den "echten" Durchmesser der Pads erst nach dem ersten DRC-Durchlauf sehe. Wenn ich aber dann schon 'ne Stunde lang geroutet habe, kann es passieren, dass sich die Pads so stark vergrößern, dass ich plötzlich clearence oder overlap Fehler bekomme. Was ist Eure Meinung dazu? Welcher Weg ist besser? Oder mache ich mir einfach zu viele Gedanken? Grüße Tobias / x12z34
Hallo, um die Robustheit gegen Fehllötungen (Hinweis von Andreas) zu erhöhen und ungewollte Kurzschlüsse gegen das Massepolygon zu vermeiden: Isolate-Parameter des Masse-Polygons vergrößern. Bei Kleinspannungs- / Controllerschaltungen nehme ich meist 0,4...0,5mm. Damit das Polygon dann aber noch durch die Anschlüsse von 2,54mm-Stiftleisten "durchfließt", muß gleichzeitig die Polygonbreite (der Parameter "width") auf <= 0,2mm runtergesetzt werden. Erfreulicher Nebeneffekt: die thermal-Stege an den GND-Pins der Stiftleisten sind etwas dünner+länger --> die GND-Pins lassen etwas besser löten. Schönen Abned, Maik
>Was ist Eure Meinung dazu? Welcher Weg ist besser? Sie haben (wie du selbst erkannt hast) unterschiedliche Vor&Nachteile, beide sind damit anders, aber es ist nicht unbedingt ein Weg besser. >Oder mache ich mir einfach zu viele Gedanken? wahrscheinlich :) Unsere Firmen-Vorgehensweise: - für eigene, neu erstellte librarys definierte Durchmesser für alle Pads setzen (also Weg1) - für den Einsatz der bei eagle mitgelieferten standard-librarys sinnvolle Werte bei den drc-Parametern eintragen. (Weg2) Ich habe gerade nochmal nachgesehen: die bei unserer eagle-Version (7.7.) mitgelieferten Hersteller-drc-files (WE-Würth/multipcb) geben die vom LP-Hersteller vorgegebene technolgische Grenze an, damit werden die Restringe auch bei meinen LP sehr klein. Unsere eigenen drc-Files sehen größere Restringe (Parameter min=0,2mm) vor. Bezüglich der Auto-Funktionalität: der "echte" Pad-Durchmesser wird sofort nach Parameter-Änderung im DRC-Dialog (und Bestätigung mit "übernehmen") auf dem board angezeigt. Die DRC-Parameter werden auch mit dem board gespeichert, beim nächsten laden der Datei ist alles so wie es sein soll. Du mußt also nicht erst den drc ausführen, du siehst die dickeren/dünneren Pads nach jeder Änderung. Maik
Michael B. schrieb: > Bei Eagle sind die Lötflächen immer zu klein, daher muss man jedes > Bauteil in der Library selber anlegen. Das ist doch Unsinn! Höchstens bei Grobmotorikern. Michael B. schrieb: > Die Unsitte, alles was man nicht braucht mit Masse zuzugiessen, sollte > man sein lassen. Da hast du Recht. Woher kommt diese dämliche Unsitte? Vor allem wie beim TO, wo Inseln entstehen, welche keinem Potential zugeordnet sind. Sehe aber gerade, dass so eine Insel mit einem Pad verbunden ist???
> Da hast du Recht. > Woher kommt diese dämliche Unsitte? Spart halt Aetzmittel wenn man die Platine selber macht. Ich mache das in der Regel auch so. Allerdings kann man den Abstand zu den Pads auch groesser einstellen wenn man das moechte. Olaf
michael_ schrieb: > Michael B. schrieb: >> Die Unsitte, alles was man nicht braucht mit Masse zuzugiessen, sollte >> man sein lassen. > > Da hast du Recht. > Woher kommt diese dämliche Unsitte? > Vor allem wie beim TO, wo Inseln entstehen, welche keinem Potential > zugeordnet sind. > > Sehe aber gerade, dass so eine Insel mit einem Pad verbunden ist??? Nope, bei mir gibt es keine Orphans, also Polygoninseln ohne zugeordnetes Potential. Das ist bei mir abgestellt. Alles, was "aussieht, wie eine Massefläche", ist auch mit Masse verbunden. Diese Verbindungen mögen stellenweise recht lang und dünn sein, aber sie sind vorhanden. Zur Abwägung: Massefläche ja/nein kann ich nur sagen, dass ich Argumente für beide Vorgehensweisen gelesen habe und mir dahingehend unsicher bin.
Michael B. schrieb: > Bei Eagle sind die Lötflächen immer zu klein, daher muss man jedes > Bauteil in der Library selber anlegen. Lass dir von Laberköppen oder anderen, die die Parametrierung der Restringe in EAGLE nicht verstanden, keinen Unfug einreden Tobias S. schrieb: > 2) ich lasse die diameter-Werte in der Library auf "auto". Den > Durchmesser des Restrings verändere ich stattdessen, indem ich in den > DRCs einen anderen (höheren) Wert für den prozentualen > Restring-Durchmesser angebe. > > Was ist Eure Meinung dazu? Welcher Weg ist besser? Ich würde den dritten Weg wählen: Lege in den DRC den Mindestwert für die Restringbreite fest und lasse nach dem Plazieren der Bauelemente schon mal den DRC laufen. Dann siehst du die Größe und routest nicht aus Versehen zu dicht ran.
Tobias S. schrieb: > Nope, bei mir gibt es keine Orphans, also Polygoninseln ohne > zugeordnetes Potential. Das ist bei mir abgestellt. Von der Mitte leicht rechts. Dann stellst du das Potential über das BE her. Nicht die schöne Art.
Tobias S. schrieb: > ich lasse die diameter-Werte in der Library auf "auto" Ich bin noch nie im Leben auf die Idee gekommen, so etwas automatisch bestimmen zu lassen - die Padgrösse bestimme ich und sonst NIEMAND, schon garnicht ein saudummer Automat, der so was festlegt ohne mich zu fragen. Ausserdem ist das von vornherein ein Missverständnis: die DRC-Regeln des Herstellers geben die absolute Mindestbreite des Restrings an, folglich entsteht eine Leiterplatte mit dem technisch kleinstmöglichen Restring ohne jede Rücksicht auf die Platzverhältnisse. Das ist genauso völlig unsinnig wie das Routen mit durchgängig 4 mil Leiterbahnen, nur weil der Hersteller festgelegt hat, dass er 4 mil als minimale Breite akzeptiert. Georg
michael_ schrieb: > Dann stellst du das Potential über das BE her. Nicht die schöne Art. Drücken wir es mal so aus: Die Platine musste, weil ich ungeduldig war, schnell-schnell fertig werden Dass unter der Hetze die Qualität gelitten hat, streite ich gar nicht ab. Ja, die Masseführung ist suboptimal geworden. Aber für das, was es sein sollte (ein kleines Testprojekt ob etwas, das ich mir ausgedacht hatte, überhaupt funktioniert) hat es gereicht. georg schrieb: > Ausserdem ist das von vornherein ein Missverständnis: die DRC-Regeln des > Herstellers geben die absolute Mindestbreite des Restrings an, [...] Die beiden Platinen aus dem ersten Post stellen das zweite bzw. dritte Mal dar, dass ich überhaupt Platinen geordert habe. Vorher lief alles nur auf dem Steckbrett oder der gelegentlichen Streifenrasterplatine ab. Ich hatte bisher noch wenig Gelegenheit, mir überhaupt Gedanken um den Unterschied Machbarkeit - Praktikabilität machen zu müssen. Wie heiißt es so schön: "Ich lerne noch ;-)"
georg schrieb: > Ausserdem ist das von vornherein ein Missverständnis: die DRC-Regeln des > Herstellers geben die absolute Mindestbreite des Restrings an ... Es zwingt dich keiner, mit den DRC-Parametern des Leiterplattenherstellers zu arbeiten. Die Parameter für den DRC lassen sich in EAGLE editieren und zeigen den jeweiligen Parameter auch graphisch.
Ich finde die Lötaugen nicht zu klein. Und es ist ja Lötstopp drauf. Da passiert nichts. Wenn du Probleme beim Löten hast, ist das eine andere Sache. Sieht aus wie verzinnt. Wenn das bleifrei ist, mußt du auch die evtl. hohe Temperatur aufbringen. Nicht nur die für das Bleilot.
Übe dich auch im Gebrauch deiner eigenen Fähigkeiten. Die Wege des Autorouters sind sehr oft Umwege. Schnell fertig zu sein ist nicht alles. Arno
Arno H. schrieb: > Übe dich auch im Gebrauch deiner eigenen Fähigkeiten. Die Wege des > Autorouters sind sehr oft Umwege. Schnell fertig zu sein ist nicht > alles. Jetzt musste ich doch mal herzlich lachen... Wer hat jemals gesagt, dass das der Autorouter war? Der war es nämlich nicht.
Tobias S. schrieb: > Hallo zusammen, > > auch auf die Gefahr hin, dass ich eine dumme Frage stelle... ;-) > > Ich habe hier zwei Leiterplatten vor mir liegen, die von > unterschiedlichen Fertigern hergestellt wurden. > > Bei beiden habe ich das Gefühl, dass der Restring der Pads etwas sehr > klein ist. Es ist somit kein Problem des Fertigers sondern ein Problem, > wie groß die Pads im CAD-programm angelegt sind... Stimmen die Platinen mit den Gerberdateien überein?
http://www.haeusermann.at/de/service/downloads ladet euch den Technologieführer runter da ist alles angegeben...
Tobias S. schrieb: > Arno H. schrieb: >> Übe dich auch im Gebrauch deiner eigenen Fähigkeiten. Die Wege des >> Autorouters sind sehr oft Umwege. Schnell fertig zu sein ist nicht >> alles. > > Jetzt musste ich doch mal herzlich lachen... > Wer hat jemals gesagt, dass das der Autorouter war? Der war es nämlich > nicht. Solche Leitungsführung wie unten links auf dem Bild kenne ich eigentlich nur von falsch konfigurierten Autoroutern. Du solltest das Üben intensivieren und weniger lachen. Arno
Arno H. schrieb: > Solche Leitungsführung wie unten links auf dem Bild kenne ich eigentlich > nur von falsch konfigurierten Autoroutern. Da laufen (nicht sichtbar, weil in der Groundplane "versteckt") von Hand geroutete Masse-Verbindungen durch, deswegen konnte ich da nicht den kürzesten Weg gehen, sondern musste "außen herum". Ja, es hätte sich vermutlich besser lösen lassen. Arno H. schrieb: > Du solltest das Üben intensivieren und weniger lachen. Die folgenden Bemerkungen sind bitte mit einer kleinen Portion Humor zu lesen. Erstens: Das Lachen lasse ich mir nicht verbieten ;-) Zweitens: Ich beneide die Leute, die das besser lösen können. Routen ist vergleichbar mit Puzzlen und bei so etwas tue ich mir nicht gerade leicht. Drittens: Ich streite nicht ab, dass die Leiterbahnführung hier besser gelöst werden könnte. Ich war etwas unter (selbst aufgebautem) Zeitdruck und froh, als die letzte Verbindung geroutet war. Viertens: Bei Bemerkungen, die sich für mich lesen wie "Du bist schlechter als der Autorouter" kommt bei mir der Drang hoch, zu sagen: "Dann zeig mir doch, wie DU es lösen würdest..." ;-)
Tobias S. schrieb: > Zweitens: Ich beneide die Leute, die das besser lösen können. Brauchst du nicht. Die Ästhetik mag zwar interessant sein, aber technisch ist sie in den allermeisten Fällen ziemlich irrelevant. (Es gibt sogar Abhandlungen, die besagen, dass ein „schön“ parallel verlegter Bus bspw. elektrisch ziemlicher Mist ist wegen des Übersprechens.) Wenn Autorouter so großer Mist wären, wie viele hier glauben machen, dann würde man wohl heute kaum preiswerte ICs kaufen können. Das routet nämlich zu großen Teilen kein Schwein mehr mit der Hand, viel zu teuer.
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