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Platine mit "Briefmarkenrand".
Gast
#5521106
Kann mir da jemand die angelsächsische Bezeichnungsagen? Mit direkten und verwandten Übersetzungen finde ich nicht was ich suche. Alternativ: Hat jemand sowas schonmal in Altium in einem Footprint untergebracht? Ich will einen Footprint erstellen der so einen Rand aufweist. Ich weiß nicht genau was du meinst, aber "castellations" könnte in die Richtung gehen. Castellated Holes?
Gast
#5521124
Mmh, man macht doch einfach ein normales Footprint und plaziert entsprechend Löcher drumherum, oder was suchst Du genau? Halbe Löcher sind zwar auch möglich, machen aber praktisch meist keinen Sinn .... Achim S. schrieb: > Halbe Löcher > sind zwar auch möglich, machen aber praktisch meist keinen Sinn .... sehen die ESP32 Macher anders! https://1436477554.rsc.cdn77.org/wp-content/uploads/2017/02/WROOM-32-02.jpg https://images-na.ssl-images-amazon.com/images/I/613Q6IxkivL._SL1000_.jpg
Gast
#5521159
Joachim B. schrieb: > sehen die ESP32 Macher anders! Nicht nur die, alle möglichen Funkmodule haben sowas (für WLAN, GPS, ZigBee, und die guten alten RFM12)... aber warum?
Gast
#5521177
Kolja L. schrieb: > aber warum? Vermutlich weil solche Module PCB-auf-PCB Konstruktionen brauchen und es so einfach billiger als Stecker oder Pins ist. Kolja L. schrieb: > aber warum? Weil man die direkt verlöten kann - den richtigen Footprint auf dem Mutterbrett vorausgesetzt.
Gast
#5521191
Sowas kann man gut löten http://www.japcc.com/uploaded/headers/5.jpg Kolja L. schrieb: > aber warum? Vor allem braucht es keine zusätzlichen Bauteile wie Stiftleisten, sondern kann direkt im SMD-Prozess mit bestückt werden. Preis ist da meistens der Faktor. Kolja L. schrieb: > aber warum? Weil das HF-technisch eine Superlösung ist und kostenlos ist es auch noch. Dagegen sehen billige/einfache Stecker bei HF-Anwendungen ganz schlecht aus.
Gast
#5521463
Joachim B. schrieb: > sehen die ESP32 Macher anders! Das ist m.E. ein normales Loch und dann mittig die Fräskante (so habe ich es sonst gemacht). Der Kantenfräser macht doch nicht die Halkreise, oder doch?
Gast
#5521526
Achim S. schrieb: > Der Kantenfräser macht doch nicht die Halkreise, > oder doch? Natürlich nicht, dann würde er ja die Durchkontaktierung der Hülse wegfräsen. Gerade die wird zum Löten gebraucht. Georg Wir sagen Randkontaktierung dazu, andere auch: Beitrag "Wie nennt man diese Kontaktierung am Platinenrand (Bild)" die Bezeichnung für diese Art Durchkontaktierung sind unterschiedlich. Bei multipcb : Kantenmetallisierung (Sideplating)/DK-Halblöcher Bei anderen: Half-cut/Castellated Holes Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das. In dem Bildern sieht man die Anordnung im Nutzen und als einzelne Leiterplatte. Einmal gefräst ( 2mm .. 2,8mm ) und in die andere Richtung geritzt. Gemacht in Altium, geht aber im Prinzip mit jeden Layoutprogramm. Beim Leiterplattenhersteller sollte man aber die Design Parameter vorher abfragen. Als Bsp. Multipcb: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/halbloch-kantenkontakte.html
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Beitrag #5521871 wurde von einem Moderator gelöscht.
Gast
#5521915
Kolja L. schrieb: > aber warum? Nun-weil ich auch sowas bauen will wie das, was meine Vorposter hier gezeigt haben. Es soll von meiner Platine zwei Bestückungsvarianten geben, eine zum Testen im Labor, eine zum Weiterverwenden und Benutzen. Die eine bekommt SMA-Buchsen und andere Steckverbinder, die andere soll über diese Briefmarkenränder auf andere Platinen gelötet werden können. Und da müssen auch ein wenig höherfrequente Signale durch. Und da ich stockfaul bin und es daher nicht einsehe, die gleiche Platine zweimal zu routen, will ich das als Variante realisieren. Dazu will ich die Randkontaktierung aber als Footprint behandeln. Macht Sinn, oder? :) Danke für den Hinweis auf Castellated Holes...damit hab ich nun gefunden was ich suche. :) Wie oben erwähnt spart man sich die Verbindung durch direktes auflöten. Wären die Löcher komplett würde das Zinn beim SMD löten aufsteigen und keine sichere Verbindung eingehen. Steffen H. schrieb: > Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das. das ist eine aufwändig zu fertigende Sondertechnologie und damit teuer. Das Problem ist, daß die Fräser, wenn Sie die Durchkontaktierung auffräsen zuerst ins Kupfer und danach ins FR4 tauchen müssen, da sie andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen oder es entsteht ein ziemlicher Grat. Man muss also einen rechts- uns einen linksdrehenden Fräser dafür verwenden um diese Durchkontaktierungen öffnen zu können. Es ist am Ende aber meisst dennoch günstiger als einen Stecker zu bestücken, welcher dann als ggf. einziges Bauteil auf die Unterseite käme und somit nur dafür der 2. Lötdurchgang aufgemacht wird. Dennoch kann / will das nicht jeder Fertiger
Gast
#5522390
Christian B. schrieb: > da sie > andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen Nur der Vollständigkeit halber: es gibt auch andere Fertigungsmethoden als DK-Bohrungen halb wegzufräsen. Aber die sind noch exotischer. Siehe u.a. https://www.epn.de/de/news/60-news-old.html Die Behauptung, dass diese Anschlussart besonders billig wäre, dürfte nur für grosse Stückzahlen zutreffen, wenn überhaupt. Georg
Gast
#5522419
Naja, das kommt darauf an, würde ich sagen. Wenn du HF-Stecker hast und das auch noch bestücken willst, dann sollte es sich schon bei relativ kleinen Stückzahlen rentieren. Denn weitere Bauteile fallen weg (HF-Stecker sind nicht billig) und die Dinger können mit Maschinen bestückt werden. Zwei Platinen, die über Stecker verbunden werden maschinell zusammenzudengeln dürfte schwieriger sein-falls es überhaupt produktionstauglich machbar ist. Aber bei meiner Anwendung geht es nicht um Wirtschaftlichkeit. Das soll ein Modul für verschiedene Tests werden, wenn man das braucht möchte man meine Platine einfach woanders drauflöten, und fertig sein. Bei den Preisen, die solch geringe Stückzahlen kosten, macht ein Euro mehr den Kohl nicht fett. Christian B. schrieb: > Steffen H. schrieb: >> Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das. > > das ist eine aufwändig zu fertigende Sondertechnologie und damit teuer. > Das Problem ist, daß die Fräser, wenn Sie die Durchkontaktierung > auffräsen zuerst ins Kupfer und danach ins FR4 tauchen müssen, da sie > andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen oder es entsteht ein > ziemlicher Grat. Man muss also einen rechts- uns einen linksdrehenden > Fräser dafür verwenden um diese Durchkontaktierungen öffnen zu können. > Es ist am Ende aber meisst dennoch günstiger als einen Stecker zu > bestücken, welcher dann als ggf. einziges Bauteil auf die Unterseite > käme und somit nur dafür der 2. Lötdurchgang aufgemacht wird. > > Dennoch kann / will das nicht jeder Fertiger Schon interessante Technik! Mehr aus Neugierde als echtem Interesse für ein Projekt hab ich mal gegoogelt und JLCPCB bot das mal an (siehe 4tes Bild): https://easyeda.com/Aris17/PCB_Manufacturing_CompanyJLCPCB-c771578cabcb40cd85b51031cf3422cc Das Feld gibt es inzwischen aber nicht mehr... Auf einer ihrer Seiten findet sich aber noch eine Kostenangabe (per Quadratmeter): https://support.jlcpcb.com/article/62-what-cases-will-be-charged-of-extra-cost Eventuell kann man das über ein "Remark" bekommen. Antwort schreiben |
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