Forum: Platinen Platine mit "Briefmarkenrand".


von Wühlhase (Gast)


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Kann mir da jemand die angelsächsische Bezeichnungsagen? Mit direkten 
und verwandten Übersetzungen finde ich nicht was ich suche.

Alternativ: Hat jemand sowas schonmal in Altium in einem Footprint 
untergebracht? Ich will einen Footprint erstellen der so einen Rand 
aufweist.

von Max D. (max_d)


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Ich weiß nicht genau was du meinst, aber "castellations" könnte in die 
Richtung gehen.

von Teo D. (teoderix)


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Castellated Holes?

von A. S. (Gast)


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Mmh, man macht doch einfach ein normales Footprint und plaziert 
entsprechend Löcher drumherum, oder was suchst Du genau? Halbe Löcher 
sind zwar auch möglich, machen aber praktisch meist keinen Sinn ....

von Joachim B. (jar)


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Achim S. schrieb:
> Halbe Löcher
> sind zwar auch möglich, machen aber praktisch meist keinen Sinn ....

sehen die ESP32 Macher anders!
https://1436477554.rsc.cdn77.org/wp-content/uploads/2017/02/WROOM-32-02.jpg

https://images-na.ssl-images-amazon.com/images/I/613Q6IxkivL._SL1000_.jpg

von Dr. Sommer (Gast)


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Joachim B. schrieb:
> sehen die ESP32 Macher anders!

Nicht nur die, alle möglichen Funkmodule haben sowas (für WLAN, GPS, 
ZigBee, und die guten alten RFM12)...

von Kolja L. (kolja82)


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aber warum?

von Dr. Sommer (Gast)


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Kolja L. schrieb:
> aber warum?

Vermutlich weil solche Module PCB-auf-PCB Konstruktionen brauchen und es 
so einfach billiger als Stecker oder Pins ist.

von Martin S. (sirnails)


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Kolja L. schrieb:
> aber warum?

Weil man die direkt verlöten kann - den richtigen Footprint auf dem 
Mutterbrett vorausgesetzt.

von Sebastian (Gast)


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von Elias K. (elik)


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Kolja L. schrieb:
> aber warum?

Vor allem braucht es keine zusätzlichen Bauteile wie Stiftleisten, 
sondern kann direkt im SMD-Prozess mit bestückt werden. Preis ist da 
meistens der Faktor.

: Bearbeitet durch User
von Helmut S. (helmuts)


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Kolja L. schrieb:
> aber warum?

Weil das HF-technisch eine Superlösung ist und kostenlos ist es auch 
noch. Dagegen sehen billige/einfache Stecker bei HF-Anwendungen ganz 
schlecht aus.

von A. S. (Gast)


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Joachim B. schrieb:
> sehen die ESP32 Macher anders!

Das ist m.E. ein normales Loch und dann mittig die Fräskante (so habe 
ich es sonst gemacht). Der Kantenfräser macht doch nicht die Halkreise, 
oder doch?

von georg (Gast)


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Achim S. schrieb:
> Der Kantenfräser macht doch nicht die Halkreise,
> oder doch?

Natürlich nicht, dann würde er ja die Durchkontaktierung der Hülse 
wegfräsen. Gerade die wird zum Löten gebraucht.

Georg

von Eddy C. (chrisi)


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Wir sagen Randkontaktierung dazu, andere auch:

Beitrag "Wie nennt man diese Kontaktierung am Platinenrand (Bild)"

von Steffen H. (Firma: www.shotech.de) (mc_sho) Benutzerseite


Angehängte Dateien:

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die Bezeichnung für diese Art Durchkontaktierung sind unterschiedlich.

Bei multipcb :

Kantenmetallisierung
(Sideplating)/DK-Halblöcher

Bei anderen:

Half-cut/Castellated Holes

Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das.

In dem Bildern sieht man die Anordnung im Nutzen und als einzelne 
Leiterplatte. Einmal gefräst ( 2mm .. 2,8mm )  und in die andere 
Richtung geritzt. Gemacht in Altium, geht aber im Prinzip mit jeden 
Layoutprogramm. Beim Leiterplattenhersteller sollte man aber die Design 
Parameter vorher abfragen.

Als Bsp. Multipcb:
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/halbloch-kantenkontakte.html

Beitrag #5521871 wurde vom Autor gelöscht.
von Wühlhase (Gast)


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Kolja L. schrieb:
> aber warum?

Nun-weil ich auch sowas bauen will wie das, was meine Vorposter hier 
gezeigt haben.

Es soll von meiner Platine zwei Bestückungsvarianten geben, eine zum 
Testen im Labor, eine zum Weiterverwenden und Benutzen. Die eine bekommt 
SMA-Buchsen und andere Steckverbinder, die andere soll über diese 
Briefmarkenränder auf andere Platinen gelötet werden können. Und da 
müssen auch ein wenig höherfrequente Signale durch.

Und da ich stockfaul bin und es daher nicht einsehe, die gleiche Platine 
zweimal zu routen, will ich das als Variante realisieren. Dazu will ich 
die Randkontaktierung aber als Footprint behandeln.

Macht Sinn, oder? :)

Danke für den Hinweis auf Castellated Holes...damit hab ich nun gefunden 
was ich suche. :)

von Florian D. (onkel)


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Wie oben erwähnt spart man sich die Verbindung durch direktes auflöten.
Wären die Löcher komplett würde das Zinn beim SMD löten aufsteigen und 
keine sichere Verbindung eingehen.

von Christian B. (luckyfu)


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Steffen H. schrieb:
> Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das.

das ist eine aufwändig zu fertigende Sondertechnologie und damit teuer.
Das Problem ist, daß die Fräser, wenn Sie die Durchkontaktierung 
auffräsen zuerst ins Kupfer und danach ins FR4 tauchen müssen, da sie 
andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen oder es entsteht ein 
ziemlicher Grat. Man muss also einen rechts- uns einen linksdrehenden 
Fräser dafür verwenden um diese Durchkontaktierungen öffnen zu können. 
Es ist am Ende aber meisst dennoch günstiger als einen Stecker zu 
bestücken, welcher dann als ggf. einziges Bauteil auf die Unterseite 
käme und somit nur dafür der 2. Lötdurchgang aufgemacht wird.

Dennoch kann / will das nicht jeder Fertiger

von georg (Gast)


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Christian B. schrieb:
> da sie
> andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen

Nur der Vollständigkeit halber: es gibt auch andere Fertigungsmethoden 
als DK-Bohrungen halb wegzufräsen. Aber die sind noch exotischer. Siehe 
u.a.

https://www.epn.de/de/news/60-news-old.html

Die Behauptung, dass diese Anschlussart besonders billig wäre, dürfte 
nur für grosse Stückzahlen zutreffen, wenn überhaupt.

Georg

von Wühlhase (Gast)


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Naja, das kommt darauf an, würde ich sagen.

Wenn du HF-Stecker hast und das auch noch bestücken willst, dann sollte 
es sich schon bei relativ kleinen Stückzahlen rentieren. Denn weitere 
Bauteile fallen weg (HF-Stecker sind nicht billig) und die Dinger können 
mit Maschinen bestückt werden. Zwei Platinen, die über Stecker verbunden 
werden maschinell zusammenzudengeln dürfte schwieriger sein-falls es 
überhaupt produktionstauglich machbar ist.

Aber bei meiner Anwendung geht es nicht um Wirtschaftlichkeit. Das soll 
ein Modul für verschiedene Tests werden, wenn man das braucht möchte man 
meine Platine einfach woanders drauflöten, und fertig sein. Bei den 
Preisen, die solch geringe Stückzahlen kosten, macht ein Euro mehr den 
Kohl nicht fett.

von Alex G. (dragongamer)


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Christian B. schrieb:
> Steffen H. schrieb:
>> Nicht jeder Leiterplattenhersteller will/kann das.
>
> das ist eine aufwändig zu fertigende Sondertechnologie und damit teuer.
> Das Problem ist, daß die Fräser, wenn Sie die Durchkontaktierung
> auffräsen zuerst ins Kupfer und danach ins FR4 tauchen müssen, da sie
> andernfalls das Kupfer aus der Hülse reißen oder es entsteht ein
> ziemlicher Grat. Man muss also einen rechts- uns einen linksdrehenden
> Fräser dafür verwenden um diese Durchkontaktierungen öffnen zu können.
> Es ist am Ende aber meisst dennoch günstiger als einen Stecker zu
> bestücken, welcher dann als ggf. einziges Bauteil auf die Unterseite
> käme und somit nur dafür der 2. Lötdurchgang aufgemacht wird.
>
> Dennoch kann / will das nicht jeder Fertiger

Schon interessante Technik!
Mehr aus Neugierde als echtem Interesse für ein Projekt hab ich mal 
gegoogelt und JLCPCB bot das mal an (siehe 4tes Bild): 
https://easyeda.com/Aris17/PCB_Manufacturing_CompanyJLCPCB-c771578cabcb40cd85b51031cf3422cc
Das Feld gibt es inzwischen aber nicht mehr... Auf einer ihrer Seiten 
findet sich aber noch eine Kostenangabe (per Quadratmeter): 
https://support.jlcpcb.com/article/62-what-cases-will-be-charged-of-extra-cost
Eventuell kann man das über ein "Remark" bekommen.

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