Gast
#5556512
Hallo liebe Community, ich benötige eure Hilfe für mein aktuelles Projekt. Für meinen Aufbau suche ich eine effiziente Lösung um mehrere Induktivitäten getrennt von einander zu laden, und gemeinsam zu entladen. Aktuell habe ich hierzu ein Aufbau mit jeweils einen Mostet Driver (IR2104) und der dazugehörigen Beschallung pro Keramik. Um die Effizienz zu steigern (Platz auf der Platine) denke ich aber, dass für die High Side Fets gemeinsam nur ein einzelner High Side Driver benötigt wird, da ich nur das Aufladen der Keramik getrennt steuern muss. Hierzu habe mir folgenden Aufbau (Siehe Bild) vorgestellt. Über den TPL7407 werden jeweils die Low-Side Fets getrennt angesteuert, um entsprechend einzeln die Keramiken laden zu können. Für die Entladung jedoch hängen alle High Side Fets gemeinsam an einem Driver. Nach meinem Wissen spricht nix dagegen, jedoch würde ich mir gern eure Meinung einholen. Die generelle Grundidee, dass die Induktivitäten jeweils über den Innenwiderstand der High Side Fets entladen wird, funktioniert in meinem bisherigen Aufbau wunderbar. Ich wünsche allen einen entspannten Start ins Wochenende und bedanke mich im Voraus :)
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