Nochmal eine dumme Frage, nachdem das mit der Tonertransfermethode bei mir nicht so recht funktionieren will und es schwierig zu sein scheint, eine gute Fräse für ein paar Tests zum Platinen fräsen aufzutreiben... Falls jemand hier Platinen erstellt, indem er einen Schutzlack auf die Platine aufbringt, diesen mit einem Laser-Gravierer bearbeitet und die Platine anschließend ätzt, kann ich da ein paar Informationen zu haben? Welche Laser-Leistung benötigt man dafür mindestens und welche Genauigkeiten sind mit dem Verfahren zu erreichen?
1. Regel: zuerst die Suchfunktion benutzen, ist auf der Titelseite rechts oben ... 2. Regel: gibt es nicht
hallo Ben, keine dumme Frage Hab einen Eleksmaker A3 im Einsatz, Leistung ist ca 2500mW. Platinen werden zuvor mit einer Schicht Acryllack schwarz besprüht. Nach dem Trocknen brennt man einfach die Isolationsstrecken weg. Als Vorlage kann ein schwarz/weiß Bild der Platine dienen. Alles was schwarz ist wird weggebrannt. Wenn man große schwarze Flächen hat ist es natürlich wenig sinnvoll alles wegzubrennen in der Regel reicht es nur eine einzelne Isolationsbahn abzufahren. Den Laser lässt man dazu nur die Randlinien abfahren (Einstellung in der Software) http://nerdclub-uk.blogspot.com/2013/03/laser-cutting-pcbs.html
Hi und danke Dir für die Infos. 2,5W reichen dafür? Ich find das ziemlich wenig, aber wie gesagt, 20W gehen relativ problemlos durch eine Coladose durch. Leider reichen 20W nicht aus, um das Kupfer direkt von der Platine zu brennen. Da verkokelt man alles, aber das Kupfer verschwindet halt nicht. Wie gut ist der Laser, also wie gut ist er fokussiert oder würdest Du sagen, daß es ruhig noch etwas mehr Leistung sein könnte? Kann man damit das Kupfer auch großflächig (zum Ätzen) freilegen, so daß man auf den Platinen auch höhere Spannungen handhaben kann oder weil man die Platine dann "schöner findet"?
Das geht zwar, ist aber voelliger Overkill - bei uns haben Leute bisher noch alle noetigen Strukturbreiten mit "simplem" Tonertransfer hinbekommen (ja, inklusive smd-chips mit droelf pins ...) Der Fehler passiert meistens beim belichten, selbst ein grat vom saegen der Platine reicht da schon aus um das Ergebnis recht ordentlich zu versauen. Ich weiss, jetzt kommen wieder die Leute die sich so nen Bloedsinn gebaut haben und meinen dass das viel besser [tm] waere, aber ich kann absolut keinen Sinn oder auch Vorteil erkennen das mit einem Laser zu tun ...
... mit den 20W das Kupfer zu verbrennen ist auch der falsche Weg! Ich habe auf der Arbeit einen UV-Laser, die maximale Leistung ist auf 6W begrenzt. Der Trick liegt darin, das Kupfer nicht zu verdampfen sondern quasi fein zu "ritzen" und dann im nächsten Schritt nur noch zu erwärmen - so das der Kleber aufgiebt, mit Hilfe von Druckluft wird dabei das Kupfer weggepustet. Eine Firma aus Hannover hat darauf ein Patent und es funktioniert bei 35µm gut, 70µm gehen bei größeren Strukturen gerade noch... 18µm Kupfer sind super!
Wenn dann möchte ich es so probieren, daß der Laser nur den Abdecklack entfernt und das Kupfer selber nicht durchtrennt. Weil wenn man die Platine ankokelt, verändern sich bestimmt die elektrischen Eigenschaften davon und das möchte ich vermeiden.
Skyper schrieb: > Eine Firma aus Hannover hat darauf ein Patent Hannover schon lange nicht mehr, sondern Garbsen (in der Region Hannover). Die haben auch Niederlassungen in Suhl und Fürth. Aber warum die Firma, die jeder hier kennt; nicht nennen? LPKF.
in der regel reicht da ganz wenig an leistung es geht ja nur darum auf einer dünnen linie mattschwarzen acryllack wegzubrennen nachdem der laser die arbeit verrichtet hat einfach nochmal mit der zahnbürte und ein wenig wasser den ruß wegputzen dann einfach ätzen schau dir mal das vid an ab ca 6:05 da brennt der sogar eloxal weg, etwas später kommt die platinen anwendung https://www.youtube.com/watch?v=1hFNj86L7sk ist eigentlich alles erklärt
Ben B. schrieb: > kann ich da ein paar Informationen zu haben? Hier: Beitrag "Belichten von Platinen mit CNC-Fräse + UV-Laser"
die belichtungsmethode mittles laser halte ich für aufwendiger habs selber schon probiert, und da muss man schon echt genau die parameter kennen man müsste jedesmal eine testreihe fahren, eigentlich genauso wie bei der normalen belichtungs methode gezielt schwarzen lack wegbrennen geht eigentlich immer, das bekommt jeder laie hin ohne genauere kenntnisse der einstellungen und pi mal daumen justierung des lasers
Wie gesagt, UV-Belichten fällt aus wegen ist nicht (zuviele Nachteile, ein Fehler - Platine nicht nochmal belicht-bar), egal ob mit Laser oder ohne. Ich versuche nachher mal schwarzen Acryllack zu besorgen und probiere mal mit dem Laser von der befreundeten Firma. Sollte der Lack besser matt oder glänzend sein und wie dick muß die Schicht sein damit beim Lasern nicht zuviel Dreck übrigbleibt, aber auch nichts darunter beim Ätzen angegriffen wird? Reicht einmal mit der Sprühdose drüber, daß es "gut schwarz" ist oder reicht so dünn wie möglich?
einfach matten schwarzen lack für 4€ die dose, eine einfache schicht (ggfs kreuzweise) deckend aufsprühen, gut durchtrocken lassen sollte heute draußen bei sonnenschein und leichtem wind kein problem sein natürlcih ist es nicht verkehrt die platine vorher zu reinigen wie auch bei allen anderen sachen die man lackiert kannst mit der geschwindigkeit mal testen, da ja nur der lack runter soll kann das sehr fix erledigt sein und nachputzen nicht vergessen, man sieht manchmal nicht gleich das ein kanal freigebrannt wurde weil der rückstand noch anhaftet bitte poste mal ein paar bilder falls möglich
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So, das war fast zu einfach... Ich glaube ich habe keine weiteren Fragen. Man kann den Prozess noch ein wenig optimieren, die Lackschicht kann dünner sein und vielleicht war's etwas viel Laser-Leistung. Dadurch sind die Ränder ganz leicht ausgefranst gewesen und stellenweise waren Rasterstreifen auf der Platine zu sehen. Mit engerer Rasterung, etwas weniger Geschwindigkeit und Leistung geht's bestimmt noch besser. Aber für den ersten Versuch ist das richtig gut geworden. Sogar der i-Punkt im Nicknamen ist noch übrig. Das erste Bild ist die Platine nach dem Lasern, hat etwa 25 Sekunden gedauert, mit 10W Leistung. Ohne großes Putzen, der Laser hat die Farbschicht komplett runtergeblasen. Das zweite Bild ist die Platine nach dem Ätzen mit Natriumpersulfat. Ich finde für den ersten Versuch sieht das richtig gut aus.
> 2,5W reichen dafür? Ich find das ziemlich wenig, aber wie gesagt, 20W > gehen relativ problemlos durch eine Coladose durch. Leider reichen 20W > nicht aus, um das Kupfer direkt von der Platine zu brennen. Da verkokelt > man alles, aber das Kupfer verschwindet halt nicht. Doch das geht mit 20W. Die Laserkisten von LPKF liegen in etwa in dem Bereich. Du hast hast nur nicht verstanden wie es geht. :) Es ist wichtig den Laser sehr gut auf die Oberflaeche zu fokusieren damit er dort das Kupfer verdampft. Er muss aber bereits an der Unterseite schon wieder divergieren damit er dort eben nicht mehr soviel Energie pro Flaeche hat und so die Platine ankokelt. Dafuer ist einiges an optischen Aufwand notwendig. Ausserdem brennt LPKF nur duenne Linien und teilt danach die Flaechen die weg sollen in Polygone auf. Diese werden dann nur noch vom Laser erhitzt und abgesaugt wenn der Kleber aufgibt. Das ganze ist ein Hoellenaufwand in Mechanik, Optik und Kalibrierung. Ausserdem noch einiges an Aufwand in Abluftfilterung. Sowas bastelst du dir nicht alles mal eben zuhause hin.... Olaf
Ben B. schrieb: > Wie gesagt, UV-Belichten fällt aus wegen ist nicht (zuviele Nachteile, > ein Fehler - Platine nicht nochmal belicht-bar), egal ob mit Laser oder > ohne. Das stimmt doch auch nicht ganz. Du kannst die Platinen mit z.B. Posotiv 20 beschichten und damit wieder verwenden. Ein weiterer Vorteil von UV Belichtung ist, dass man auch Lötstopplaminat aufbringen und belichten kann. Kann das löten auch etwas angenehmer machen. Ben B. schrieb: > So, das war fast zu einfach... Ich glaube ich habe keine weiteren > Fragen. Darf man fragen, wie groß die Platine ist?
Robin schrieb: > Darf man fragen, wie groß die Platine ist? Bei der Bildgröße ist das auch egal, man erkennt sowieso nichts...
Ben B. schrieb: > Wenn dann möchte ich es so probieren, daß der Laser nur den Abdecklack > entfernt und das Kupfer selber nicht durchtrennt. Weil wenn man die > Platine ankokelt ... Wenn die Platine ankokelt, brutzelst du zu lange drauf rum. Der Puls muss so kurz sein, dass sich die Wärme nicht groß ins Platinenmaterial ausbreitet.
Die Platine ist nur 4cm breit, da braucht man keine größeren Bilder. Der SO8 Footprint ist bestimmt auch so erkennbar. Das Ätzbild ist wirklich sauber, die Laserung war nicht besonders sauber. Da hatte ich etwas Angst, daß es beim Ätzen Probleme gibt, aber war alles einwandfrei. Ich hab beim Ätzen keinen besonderen Aufwand getrieben.
Beitrag #5766405 wurde von einem Moderator gelöscht.
Diskriminator schrieb: > Bei der Bildgröße ist das auch egal, man erkennt sowieso nichts... Richtig,da kann man überhaupt nicht sehen ob die Methode was taugt. Persönliche Einschätzungen sind ja meistens subjektiv euphorisch geprägt... Ben, wenn du überzeugt bist ,mach gute große Bilder. Makro geht doch mit jeder Knipse. 180 KB dann sieht man was.
Bei Gelegenheit mache ich ein besseres Foto oder probiere mal, die Grenzen dieses Verfahrens auszuloten. Für das, wozu ich es gebraucht habe, ist es aber auf jeden Fall gut genug. Wie gesagt, das war der erste Versuch ohne Feintuning und der erreicht bereits Ergebnisse, die besser/kleiner sind, als man von Hand löten möchte.
Dieses Platinchen kann man mit der Hand und ätzfestem Lack zeichnen.
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