Hallo Im Anhang ist ein Bild meiner Versuchsschaltung. Das sieht furchtbar aus finde ich und deshalb bitte ich euch darum, mir ein paar Tipps zu geben, wie es mir gelingen kann, die Schaltung mit besserem Erscheinen aufzubauen und zu verlöten. Bisher habe ich THT-Bauteile verwendet. Die Schaltpläne lassen sich nicht so easy auf Lochraster 1,27 mm mit SMD Bauteilen übertragen. Dabei machen mir die Leiterbahnkreuzungen große Probleme und Leiterzüge bekomme ich auch schlecht hin. Die Bauteilpositionierung als solche, gelingt. Zum Löten stehen mir verschiedene Werkzeuge zur Verfügung. Bitte gebt mir ein paar Hinweise, wie das Layout in der Schaltplanerstellung günstig für SOT-23 Transistoren entworfen werden sollte, um besser auf Lochraster arbeiten zu können.
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Sowas hab ich auch noch nicht gesehen ;-) Also ich habe meine Schaltungen damals immer auf Lochraster aufgebaut (mit THT, aber sollte bei SMD auch gehen) und dann die Verbindungen mit so einem Verowrire-Stift (https://de.rs-online.com/web/p/wire-wrap-werkzeuge/1054626/) hergestellt. Das ist im Prinzip ein simpler Lackdraht den man durch erhitzen verzinnt und anlötet und dann kreuz und quer, oder über "Bahnen" welche man mit Lötstützpunkten oder Silberdrahtstücken herstellt, verlegt. Ging gut und schnell und man kann die Bauteile so positionieren wie man will.
Kein Gast schrieb: > Wo ist das Problem? Die dicken Lötklekse sind mein Problem und das die Leiterbahnen nicht ordentlich aussehen. Im wesentlichen sind es optische Mängel. Aber wenn du so genau fragst, ist es auch ein Problem, daß ich die Schaltpläne vom geplanten Aufbau nicht 1 : 1 umsetzen kann. In meinem verwendeten Programm ( KiCAD ) sind nur die Standardsymbole für die Bauteile vorgegeben... Das sieht im Rechner ja toll aus... Aber auf der Platine ist es eine Katastrophe von der Anordnung her.
Ingo S. schrieb: > Aber auf der Platine ist es eine Katastrophe > von der Anordnung her. Dann musst du die Anordnung verbessern? Das kritische am Vorgang der Anordnung ist ja nicht ein warmer Bauteilregen. Es geht vielmehr um das geschickte platzieren. Manchmal muss ein Footprint angepasst werden, um durchführen zu können. Manchmal muss man drehen oder spiegeln, manchmal bietet ein SOIC genug Raum für Durchführungen/ Durchkontaktierungen. Oft ist für eine große Platine kein Platz im Gehäuse. Keines der o.a. Probleme trifft auf deine Prototypen zu. Das bisschen Material bekomme ich auch auf 2.54mm Streifenraster. Ob das nun 5x2cm werden oder 5x5cm, spielt mE. (für Prototypen) keine Rolle (weil deine Randbedinungen nicht ersichtlich sind). 0,75mm² für die Verdrahtung ist vielleicht zuviel. Da tut es auch Lackdraht, mindestens Schaltlitze/ zerpflücktes Flachbandkabel der IDE-Anschlüsse.
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Ingo S. schrieb: > Aber wenn du so genau fragst, ist es auch > ein Problem, daß ich die Schaltpläne vom > geplanten Aufbau nicht 1 : 1 umsetzen kann. warum willst du das 1:1 umsetzen, ich positioniere die Bauteile so auf Lochraster wie es am besten geht, VCC und GND versuche ich durch verbinden der Lötaugen als Bahn zu legen und alles andere geht mit Fädeldraht. Da kannst du beim Testen auch schnell mal was ändern. Beim Legen der Bahnen muss man die Temperatur des Lötkolbens etwas runter nehmen und beim schmelzen der Lackschicht des Fädeldrahtes etwas höher einstellen.. nur deine Baumstäme aus Draht sehen grässlich aus
die Lochraster mit eckigen verzinnten Punkten sind schlechter zu bearbeiten, neigen eher zu Kurzschlüssen, ich nehme lieber runde Lötaugen unverzinnt. Im Prinzip route ich in eagle einseitige Platinen für die Verdrahtung mit Drahtbrücken auf dem 2ten Layer. SMD SOC geht mit Trennen der Lötaugen mit einem Cuttermesser, Leiterbahnen Schaltdraht oder Fädelstift.
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> Die dicken Lötklekse sind mein Problem > und das die Leiterbahnen nicht ordentlich > aussehen. > Im wesentlichen sind es optische Mängel. Ah..du hast ein Buergertumsproblem. Nervt es dich auch wenn deine Nachbarn den Rasen nicht so oft maehen wie du oder das Auto nicht waschen? In diesem Falle erklaert dich aber die Physik zum Loser. :-) Wenn Leiterbahnen immer schoen ordentlich nebeneinander laufen dann haben sie ein groesseres kapazitives Uebersprechen. Chaos ist hier also erwuenscht! Ich wuerde dir auch empfehlen Faedeldraht zu nehmen. Damit bekommst du die Schaltung noch dichter zusammen. Ausserdem kann man mit einem scharfen Messer die fetten Pads auch nochmal teilen um kleinere SMD-Sachen auf die Platine zu loeten. Also z.B ICs mit 1.27mm Pinabstand. Es schadet auch nicht Kupferfolie da zu haben. Die klebst du dann auf die andere Seite der Platine und wenn du irgendwo Masse brauchst so holst du sie dir von dieser Kupferschicht. So hab ich schon problemlos Schaltregler mit >1Mhz aufgebaut oder auch Analogschaltungen mit 500Mhz. Bis etwa 1-2Ghz halte ich so fuer moeglich. Olaf
Olaf schrieb: > Ich wuerde dir auch empfehlen Faedeldraht zu nehmen. Damit bekommst du > die Schaltung noch dichter zusammen. Ausserdem kann man mit einem > scharfen Messer die fetten Pads auch nochmal teilen um kleinere > SMD-Sachen auf die Platine zu loeten. Also z.B ICs mit 1.27mm > Pinabstand. Naja. Das sind doch schon 50mil Raster, was seine Platine da hat. Insofern sind seine "Baumstämme" auch eher Zweige. Aber ich verstehe sein Problem auch nicht. "Layout" und "Lochraster" schließt sich gegenseitig aus. Lochrasteraufbauten mache ich immer mit ad-hoc Plazierung der Bauteile. Natürlich schon das nahe beieinander, was auch elektrisch nahe beieinander ist. Und Stromversorgung führe ich auch meist mit aufgelötetem Draht. Aber ansonsten besteht der Vorteil von Lochrasteraufbauten ja gerade darin, daß man ohne Probleme Überkreuzungen haben kann. Man sollte halt eher dünnen Draht nehmen und keine kilometerlangen Schleifen legen wie der TE.
Olli Z. schrieb: > Lötstützpunkten Thomas S. schrieb: > Beim Legen der Bahnen muss man die Temperatur des Lötkolbens etwas > runter nehmen Joachim B. schrieb: > eckigen verzinnten Punkten sind schlechter zu bearbeiten, neigen eher zu > Kurzschlüssen Olaf schrieb: > Wenn Leiterbahnen immer schoen ordentlich nebeneinander laufen dann > haben sie ein groesseres kapazitives Uebersprechen Axel S. schrieb: > keine kilometerlangen Schleifen Axel S. schrieb: > Natürlich schon das nahe beieinander, was auch elektrisch nahe > beieinander ist Das sind gute Hinweise. Die Bauteile drehen und spiegeln mache ich schon. Das mit der ( weißen ) Schaltlitze in meiner Testschaltung ist doof...deswegen frage ich ja unter anderem nach Tipps. Die Platine, auf der ich aufgebaut habe, ist durchkontaktiert, deswegen kann die Rückseite nicht mit Kupferblech überzogen werden für Masse. Für bessere Anordnung der Bauteile habe ich mir eine Raster-Elektronen-Mikroskop-Aufnahme eines Computerchips angesehen. ( Anhang ) Da scheint es so zu sein, daß alle Transistoren in einer Reihe nebeneinander liegen. Wenn ich das so auf meine Platine setzen würde, kämen deutlich mehr Leiterbahnkreuzungen zu Stande, allerdings ist der Platzbedarf dabei geringer.
Fuer Ordnungsfanatiker gibt es ja auch noch Faedelkaemme: https://de.wikipedia.org/wiki/Fädeltechnik#/media/File:Platine-1.jpg Kostet aber Geld, verschlechtert die Signalqualitaet und verschlechtert das Handling wenn man nochmal an tiefer liegende Draehte dran muss. Aber wenn man schoen sein will muss man halt leiden. .-) Olaf
Ingo S. schrieb: > Die Platine, auf der ich aufgebaut habe, ist > durchkontaktiert, deswegen kann die Rückseite > nicht mit Kupferblech überzogen werden für > Masse. Aber du kannst sie dann als Verbindungslayer benutzen und die Schaltdrähte an die Unterseite verbannen. Aber wenn dir das zu unordentlich ist - so ist das nun mal bei Punktraster und wers schöner möchte, lässt sich eine Platine herstellen. Ich würde dir die Anschaffung einer Lötnadel empfehlen, damit lassen sich gezielt auch kleine Lötstellen machen, ohne die Nachbarpunkte gleich mit zu verzinnen. Die kleine hier ist nicht besonders professionell und ist auch nicht geregelt, sondern nur gesteuert, aber funktioniert basser als gedacht: https://www.pollin.de/p/mini-loetstation-daytools-ls-928-450-0c-8-w-840260
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Einfach „Jim Williams breadboard“ googeln. Danach ist Dir kein Aufbau mehr peinlich
> Einfach „Jim Williams breadboard“ googeln. Danach ist Dir kein Aufbau > mehr peinlich Nein nein, das ist DIE Referenz fuer den guten Schaltungentwickler! Bob Pease ist auch nicht schlecht: http://www.rfcafe.com/references/electrical/images/Bob-Pease-Breadboard.jpg Und in die Liga muesst ihr erstmal aufsteigen. .-) Olaf
Hallo, Axel S. schrieb: > "Layout" und "Lochraster" schließt sich gegenseitig aus. Nein, überhaupt nicht. Ich "layoute" auch meine Lochraster-Machwerke. Das zwingt gerade bei etwas aufwendigeren Basteleien zu vernünftigen Leiterbahnführungen und spart viel Platz (und sieht außerdem gut aus). Die Verwendung von Lochrasterplatinen muss nicht bedeuten, das man alle Bauteile auf eine Platine "kippt" und dann kreuz und quer Verbindungen zieht. rhf
Roland F. schrieb: > Axel S. schrieb: >> "Layout" und "Lochraster" schließt sich gegenseitig aus. > > Nein, überhaupt nicht. > Ich "layoute" auch meine Lochraster-Machwerke. Das zwingt gerade bei > etwas aufwendigeren Basteleien zu vernünftigen Leiterbahnführungen und > spart viel Platz (und sieht außerdem gut aus). +1 dito
Roland F. schrieb: > Axel S. schrieb: >> "Layout" und "Lochraster" schließt sich gegenseitig aus. > > Nein, überhaupt nicht. > Ich "layoute" auch meine Lochraster-Machwerke. Das zwingt gerade bei > etwas aufwendigeren Basteleien zu vernünftigen Leiterbahnführungen und > spart viel Platz (und sieht außerdem gut aus). Das mit dem Platz bezweifle ich. Lochraster mit kreuz- und quer Verdrahtung kann dichter werden als eine zweilagige Platine. Und Aussehen ... da liegt die Schönheit eindeutig im Auge des Betrachters. > Die Verwendung von > Lochrasterplatinen muss nicht bedeuten, das man alle Bauteile auf eine > Platine "kippt" und dann kreuz und quer Verbindungen zieht. Das habe ich ja auch keineswegs so formuliert. Aber Lochraster = Prototyp bedeutet nun mal, daß man oft noch irgendwo etwas vergessenes ranflicken muß oder eine vorher nicht vorgesehene Erweitung macht. Wenn ich mir schon die Arbeit mache, Bauteile am Rechner zu plazieren und Leiterbahnen zu ziehen, dann kann ich auch gleich eine Platine machen. Tatsächlich habe ich im Laufe meiner Bastlerkarriere einige Projekte als "Halbplatine" aufgebaut. Weil am Küchentisch nur einlagig machbar war (und Autorouting ein feuchter Traum), habe ich erst die Versorgung und dann Signale so weit wie möglich von Hand geroutet und den verbliebenen Rest gefädelt.
> Das habe ich ja auch keineswegs so formuliert. Aber Lochraster = > Prototyp bedeutet nun mal, daß man oft noch irgendwo etwas vergessenes > ranflicken muß oder eine vorher nicht vorgesehene Erweitung macht. Yep, das sehe ich auch so. Lochraster bedeutet das mir am Anfang der Entwicklung nicht so ganz klar ist wie die Schaltung am Ende aussehen wird. Wobei man das heutzutage dank LT-Spice immer seltener braucht. Das letzte mal hab ich es verwendet um mir einen potentialfreien StromTastkopf mit 0-2mA oder 0-20mA bei DC bis 200khz zu bauen weil mir vorher ein paar Dinge nicht 100% klar waren. (nutzbare Bandbreite und linearitaet der Optopkoppler, Offset und nutzbarer Railabstand der OPs, Einfluss des DCDC-Wandlers) Da hab ich im Rahmen der Entwicklung einiges umstricken muessen bis es brauchbar lief. Oder sowas hier: http://www.criseis.ruhr.de/bilder/regler.jpg Das ist ein Motorregler wo ja auch einiges vom Motor und der Mechanik abhaengt. Das musste ich auch etwas mit den Bauteilen spielen bis es funktioniert hat. Olaf
Olaf schrieb: > Das ist ein Motorregler Wow :D Also Leiterkreuzungen lassen sich nicht vermeiden ...das ist klar. Mein Prototyp ist ja schon fertig und deswegen möchte ich den auf SMD übertragen. Nur das geht nicht so einfach, wie ich dachte, weil durch die Anordnung der BCE Pins der Transistoren noch mehr Leiterbahnkreuzungen entstehen, als es mit THT der fall ist. Mir erscheinen die SOT-23 Gehäuse unpraktisch. Dazu kommt noch, daß die Bauteilgrößen so unterschiedlich sind...da weiß ich nicht ganz, nach welchen Regeln die Aufteilung auf der Platine geschehen soll, um wenig Platz zu verschwenden. Ja und stimmt... Was nachlöten macht sich kacki :/ Wenn der Aufbau mit SMD Bauteilen flächenmäßig größer ist, als mit THT Bauteilen, macht es ja keinen Sinn und ich mache was verkehrt bei der Anordnung :(
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> Wenn der Aufbau mit SMD Bauteilen flächenmäßig > größer ist, als mit THT Bauteilen, SMD (fuer Bastler) macht vor allem deshalb Sinn weil es viele moderne Bauteile nur noch in SMD gibt, weil sie weniger kosten, sie besser fuer hohe Frequenzen sind und weniger Platz im Schrank wegnehmen. Ich hab z.B die Standardsachen (100nF, 10uF, FMMt3904==BC857) fuer jeweils 2-3Euro als Rolle auf dem Flohmarkt gekauft. Bis zu meinem Tod muss ich die nie mehr kaufen. :-) Oder anders gesagt, ich nutze auch privat seit mindestens 15Jahren kein THT mehr von seltenen Ausnahmen mal abgesehen. Gerade auf Lochraster ist SMD schon alleine deshalb gut weil du die Platine nicht jedesmal umdrehen musst und alles nur noch auf der Kupferseite stattfindet. Besser ist THT nur bei Steckverbindern weil die damit robuster sind. Olaf
THT Bauteile sind cool... Die lassen sich öfter wieder verwenden und gerade auf dem Steckboard für Versuchsschaltungen eignen sie sich bedeutend besser, als SMD. Für die Verarbeitung von SMD Bauteilen auf 1,27 mm Lochasterplatinen habe ich jetzt eine Regel gefunden, die es etwas ordentlicher werden lässt. •Zwischen Bauteile, Leiterbahnen und Abzweigungen immer einen Lochabstand lassen. Für das Verlegen von Schaltlitze ist es besser, eine Lötfläche von 2 Rasterpunkten zu haben und nach Möglichkeit die Litze gerade verlegen ( nicht als langen Bogen ).
Der zweite Schaltungsteil sieht schon besser aus.
Joachim B. schrieb: > Roland F. schrieb: >> Axel S. schrieb: >>> "Layout" und "Lochraster" schließt sich gegenseitig aus. >> >> Nein, überhaupt nicht. >> Ich "layoute" auch meine Lochraster-Machwerke. Das zwingt gerade bei >> etwas aufwendigeren Basteleien zu vernünftigen Leiterbahnführungen und >> spart viel Platz (und sieht außerdem gut aus). > > +1 dito Naja...es ist halt ein Unterschied ob man einen Prototyp oder ein vollwertiges Projekt auf Lochraster realisieren will.... LG
Ingo S. schrieb: > Der zweite Schaltungsteil sieht schon besser > aus. Ich finde das ok. Selber nehme ich aber Fädeldraht und lasse dabei gerne einen kleinen Bogen, so dass man den auch mal ein wenig zur Seite schieben kann. Für die Stromversorgung dann verzinnten Cu-Draht. Den löte ich aber nicht auf jedem Pad fest, nur so oft, dass er stabil liegt.
Ingo S. schrieb: > Im Anhang ist ein Bild meiner Versuchsschaltung. > Das sieht furchtbar aus finde ich Mach dir nix draus. Versuchsschaltungen sehen fast immer furchtbar aus. Für's anschließende Richtige machst du dir einfach eine richtige Leiterplatte und läßt die in China fertigen. W.S.
Hat jemand einen hilfreichen Tip, wie ich mit einer einzelnen Lötspitze Bautele ( 0603 ) wechseln kann? Bis jetzt nutze ich eine Nähnadel...etwas Entlötlitze und eben den Lötkolben ( 15 W ) Das gibt ne Sauerei und erinnert mehr an Zufall, wenn das Bauteil runter ist.
> wie ich mit einer einzelnen Lötspitze > Bautele ( 0603 ) wechseln kann? Mach etwas mehr Loetzinn auf die Spitze und mach damit beide Seiten gleichzeitig warm. In der Regel reicht es sogar an eine Seite zu gehen und kurz darauf ist die andere auch fluessig. Vorausgesetzt natuerlich das haengt nicht ein cm^2 Kupfer dran... Olaf
Ingo S. schrieb: > Hat jemand einen hilfreichen Tip, > wie ich mit einer einzelnen Lötspitze > Bautele ( 0603 ) wechseln kann? Das Bauteil mit einem dicken Lotklecks umgeben und abheben. Ich nehme dafür eine schraubenzieherförmige Spitze mit ungefähr 3 mm Breite (die für Bedrahtet und Steckerpins).
So schwer ist das nicht.
Ich hatte das unscharfe Bild erwischt.
Bei Reichelt gibt es diesen 0.22Cul Draht auf den kleinen Spulen. Damit verdrahte ich alles ordentlich. Die unisolierten Verbindungen mach ich mit einzeladern eines 10qmm flexiblen Kabels.
entlöten: mit etwas mehr Zinn, als üblich, das Bauteil im flüssigen Lot "aufschwimmen" lassen.
Noch ein Tip... MLCC Kondensatoren in 0603 vertragen es nicht, mehmals gelötet zu werden. Dabei löst sich deren Kontaktfläche ab und sie sind hinüber.
Alles Mist. Fehlersuche im SMD Aufbau ist nervenaufreibend. Außerdem verzieht sich die Platine durch die thermische Belastung und die Wärmedehnung. Wenn irgendwo ein Bauteil gewechselt, oder nachgelötet wird, macht es an einer anderen Stelle "knack" und die Suche beginnt von Neuem. Jeder gewechselte MLCC kann direkt in den Müll fliegen, weil er kaputt geht beim Löten, womit es teurer wird, als einfach THT zu nutzen. Was mir noch unbegreiflich ist, warum ein 100 nF Kondensator als THT die Kippstufe schwingen lässt, ein 100 nF MLCC aber nicht... Geht der schon beim Einlöten kaputt? Insgesamt bin ich tot-unglücklich mit meinen ersten Ergebnissen im SMD-löten. Achso...und mal funktioniert es und mal nicht... jenachdem, wo ich drauf drücke, um die Platine etwas gerade zu biegen. Alles Mist.
Ingo S. schrieb: > Alles Mist. Nein...alles Übuzngssache > Fehlersuche im SMD Aufbau ist nervenaufreibend. Nicht mit dem richtigen Werkzeug.. > Außerdem verzieht sich die Platine durch die > thermische Belastung und die Wärmedehnung. Lol...wie lange brätst du darauf herum? > Wenn irgendwo ein Bauteil gewechselt, oder > nachgelötet wird, macht es an einer anderen > Stelle "knack" und die Suche beginnt von Neuem. Dann sind die kerkos und die Platine Schrott > Jeder gewechselte MLCC kann direkt in den > Müll fliegen, weil er kaputt geht beim Löten, > womit es teurer wird, als einfach THT zu nutzen. > Achgeh...die sind weder kaputt noch teuer > Was mir noch unbegreiflich ist, warum ein 100 nF > Kondensator als THT die Kippstufe schwingen > lässt, ein 100 nF MLCC aber nicht... > Geht der schon beim Einlöten kaputt? > In der HF gilt: If you can see the leads,they are to long! > Insgesamt bin ich tot-unglücklich mit meinen > ersten Ergebnissen im SMD-löten. > Kopf hoch..das wird mit etwas Übung > Achso...und mal funktioniert es und mal nicht... > jenachdem, wo ich drauf drücke, um die Platine > etwas gerade zu biegen. > Dann geht aber etwas gewaltig schief Also, ich geb dir einfach mal ein paar Tipps: Zum Fehlersuchen brauchst du spitze und kleine Messspitzen: https://www.welectron.com/Hirschmann-PRUEF-2-RT-Pruefspitze-rot?utm_campaign=gs am besten machst du dir dazu noch zwei Kabel mit je zwei Bananensteckern au 0.14 oder 0.22er Litze....nichts für Netzspannung oder für hohe Ströme aber zum durchpiepsen und für ungefähre Spannungsmessung reichts...dafür flexibel und klein. Eine ordentliche FR4 Platine verbiegt sich beim löten normalerweise überhaupt nicht! Mit was (l)(t)ötest du deine Platine? Vorallem bei MLCCs ist gute Qualität wichtig...ich benutze ein MLCC Designkit von Würth in 0805 und hab keine Probleme. Auch gutes Lötzinn ordentliches Flussmittel und mehrere gute Pinzetten helfen ungemein. LG
Arno K. schrieb: > wie lange brätst du darauf herum? Na vielleicht so 3 oder 4 Sekunden je Lötpunkt, aber eben sehr oft. Arno K. schrieb: > In der HF gilt Ich glaube, 10 kHz sind ganz entspannt. Arno K. schrieb: > Zum Fehlersuchen brauchst du spitze und kleine Messspitzen Gut.Ich setze mit Schrumpfschlauch Nähnadeln an die Messspitzen von meinem Messgerät. Das sollte gehen. Für meine Messleitung vom Oszilloskop habe ich eine Steckbuchse für 0,65 mm^2 und löte direkt Messstifte auf der Platine mit auf, wo ich dann messen möchte. Arno K. schrieb: > Mit was (l)(t)ötest du deine Platine? Also angefangen habe ich mit Heißluft, aber da fängt die Platine an zu räuchern und stinken, weil ewig das Lötzinn nicht schmilzt und ich deshalb ordentlich "draufhalte"... Das war mir dann zu doof und ich habe zu meinem 15 W Lötkolben gegriffen. Arno K. schrieb: > bei MLCCs ist gute Qualität wichtig Meine sind 0603 von RND ... Arno K. schrieb: > gutes Lötzinn ordentliches Flussmittel und mehrere gute Pinzetten Sn60Pb40Ag ist ok denk ich Flussmittel ist da gleich mit drin ( 3,5 % ) aber zur Not habe ich noch nen Lötspender mit Flussmittel...solch Stift. Pinzetten sind auch da. Greifen runder Bauteile Spitz gewinkelt Spitz, abgeflacht ( die finde ich am besten ) Wenn ich mir das nocheinmal so durchlese, kommt mir der Gedanke, daß vielleicht die Durchkontaktierungen der Lötinseln nicht mehr "aktiv" sind...
So sieht mein "Werk" jetzt aus. Daß die Platine leicht gebogen ist, kann man leider nicht sehen...aber sie ist es :(
Lötzinn und Heißluft? Dafür verwendet man doch Paste..aber auf Lochraster eigentlich nicht..15W scheinen mir auch etwas wenig..das braucht ja ewig zum warm werden, meine Lötstation arbeitet mit 80W. Welche Spitze verwendest du? Vlt. drückt der Platinenhalter so stark, dass es die Platine verbiegt? LG
Die Lötspitze im Vergleich zu 0603. Mir scheint, daß der 15 W Kolben sogar etwas zu heiß wird. Arno K. schrieb: > Vlt. drückt der Platinenhalter so stark, dass es die Platine verbiegt? Uff...das könnte sein. Die Platine ist in sich etwas verdreht, besonders stark an der Stelle, wo viel Nacharbeit "geleistet" wurde. Aber ja...kann sein...ich nehme bissl weniger Anpresskraft.
Wie löse ich am besten den Aufbau gespiegelter Schaltungen ? Mir würden 3 Varianten einfallen : ( Platinenunterseite nicht zu nutzen ! ) • Bauteile über Kopf aufkleben und so verlöten • eine Schaltungsseite um 180° drehen und Zuleitung kreuzen • Schaltung so lassen und jedes Bauteil einzeln über kreuz löten Punkt 2 scheint mir da die praktikabelste Lösung zu sein
Ingo S. schrieb: > Wie löse ich am besten den Aufbau gespiegelter > Schaltungen ? In Anbetracht deiner Lösungsvorschläge, kann ich nicht nachvollziehen, was du damit meinst! ?-|
Teo D. schrieb: > was du damit meinst! ? Als Beispiel ( im Anhang ) eine astabile Kippschaltung. Der Schaltplan ist spiegelsymmetrisch. Wenn ich nun SMD Transistoren verwende, um die Schaltung aufzubauen und nur auf der Oberseite der Platine arbeiten kann/möchte, dann bekomme ich Schwierigkeiten, solche Schaltpläne 1:1 zu übertragen. Bei dem SMD Transistor in SOT-23 liegen die Anschlüsse wie im Anhang skizziert. Damit ließe sich der untere Schaltungsteil, also T2 problemlos realisieren. Der obere Schaltungsteil allerdings erfordert es, entweder den Transistor "auf den Rücken" zu drehen, oder die untere Schaltungshälfte 180° drehen und deren Zuleitung kreuzen ( plus und minus ) oder eben so lassen und nur die Anschlüsse des Transistors über kreuz in die Schaltung legen. So meine ich das.
Ingo S. schrieb: > Wenn ich nun SMD Transistoren verwende, um > die Schaltung aufzubauen und nur auf der > Oberseite der Platine arbeiten kann/möchte, > dann bekomme ich Schwierigkeiten, solche > Schaltpläne 1:1 zu übertragen. Du vermischt Layout und Schaltplan. Das sind verschiedene Dinge, die lediglich eine gemeinsame Verbindungsliste besitzen.
HildeK schrieb: > Den löte ich aber nicht auf jedem Pad fest, nur so oft, dass er stabil > liegt Ich habe gemerkt, daß bei sehr dünnen Verdrahtungen die Längenausdehnung des Kupferdrahtes bedeutend ist. Deshalb hat sich meine Testplatine auch so verzogen. Weniger Lötpunkte auf der Verdrahtungsbahn vermindern also auch Materialspannungen in der Platine.
Ingo S. schrieb: > Der Schaltplan ist spiegelsymmetrisch. > Wenn ich nun SMD Transistoren verwende, um > die Schaltung aufzubauen und nur auf der > Oberseite der Platine arbeiten kann/möchte, > dann bekomme ich Schwierigkeiten, solche > Schaltpläne 1:1 zu übertragen. Warum nimmst du nicht einfach z.B. KiCad und routest damit deine Schaltung und baust das Layout dann einfach auf einem Lochraster auf? Ich mache das schon lange so - übrigens auch für Steckbrett-Aufbauten. Das reduziert die Fehlerrate gegenüber dem direkten Nachpfriemeln eines Schaltlanes ganz beträchtlich.
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So sieht es jetzt aus... recht passabel - meine ich. Allerdings verzieht die Platine noch immer etwas.
Naja, ein etwas dünnerer Draht wär angebrachter/hübscher gewesen.... ;P Ne sieht wirklich sauber aus! Früher war das bei THT halt alles versteckt. Was aber wiederum, zu dem ein o. anderen Ausfall führte. :/ PS: Bei den langen Drähten zuerst die Endpunkte verlötet? Wenns den sein muss, biegt Thermobrücken rein....?
Teo D. schrieb: > etwas dünnerer Draht wär angebrachter/hübscher gewesen Ja, das denke ich auch, aber was dünner mit Isolierung habe ich im Katalog nicht gefunden. Teo D. schrieb: > Bei den langen Drähten zuerst die Endpunkte verlötet? Ja. Erst ein Ende angelötet - gewartet - dann nächsten Lötpunkt auf der Strecke gesetzt. Die Kurve habe ich auch ganz leicht angelötet, damit der Lötpunkt abreißen konnte und so ist bissl Spannung raus und die Position stimmt noch halbwegs. Teo D. schrieb: > Wenns den sein muss, biegt Thermobrücken rein....? Beim nächsten Mal werde ich sowas wie Dehnungsfugen mit einarbeiten - irgendwie ... Jedenfalls kaufe ich noch einen kleineren Lötkolben mit 15 Watt und eine Phasenanschnittsteuerung zum Regeln der Löttemperatur...gibt's fertig - ich weiß - , aber für andere Versuche brauche ich einen Energiesteller und so verbinde ich das Gute mit dem Nützlichen. :)
Achso :D es funktioniert auch. Ich bin zwar bissl unglücklich mit der off-Flanke, aber anders ging es mit meinem Grips noch nicht und so verbraucht die Schaltung insgesamt etwas weniger Strom ( Schaltungsbedingt ).
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Ingo S. schrieb: > Ja. Erst ein Ende angelötet - gewartet - dann > nächsten Lötpunkt auf der Strecke gesetzt. Nein, NICHT den nächsten, den letzten/äußersten.... Ingo S. schrieb: > Jedenfalls kaufe ich noch einen kleineren > Lötkolben mit 15 Watt und eine Da wirds aber mit so dicken Drähten schon eng. Geregelt, ~50W und brauchbar Lötspitzen..... Bitte nicht nachfragen, es gibt gefühlt 500 Threads dazu.
Ingo S. schrieb: > Jedenfalls kaufe ich noch einen kleineren Lötkolben mit 15 Watt ... Was willst du mit einem so kleinen Lötkolben? Wenn du damit mal einen dickeren Draht anlöten willst, musst du "endlos" drauf halten, die Platine erhitzt sich großflächig mit und beim Abkühlen verzieht sie sich.
Genau! Meine Weller hat 80W und damit löte ich alles bis 0402! LG
Teo D. schrieb: > Ingo S. schrieb: >> Ja. Erst ein Ende angelötet - gewartet - dann >> nächsten Lötpunkt auf der Strecke gesetzt. > > Nein, NICHT den nächsten, den letzten/äußersten.... Hab ich jetzt probiert. Erst die beiden äußeren Punkte gesetzt und dann die jeweils verbleibende Strecke in der Mitte gelötet. Stimmt.Dadurch verteilt sich die Materialspannung gleichmäßiger und es wird nicht so krumm. Wolfgang schrieb: > Was willst du mit einem so kleinen Lötkolben? Ich arbeite die ganze Zeit mit 15 Watt. Der Kolben ist mir eben zu groß.Nen Foto von der Lötspitze im Vergleich zu 0603 ist weiter oben zu sehen. Mein kleinster Kolben - ne Lötnadel - ist mit knapp 9 Watt für kleine Nacharbeiten prima. Wenn ich ne 80 Watt station nehme und die dann runter regele ... sind es ja auch keine 80 Watt mehr ?
Ingo S. schrieb: > Wenn ich ne 80 Watt station nehme und die dann runter > regele ... sind es ja auch keine 80 Watt mehr ? Geregelt wird doch die Temperatur, also mit 80W nach geheizt. Löten geht schneller, nur wenig von der Umgebung (zB. Kupferdraht) wird mit erwärmt... Irgend wann willst du ja auch mal was reparieren und beim auslöten von THT Teilen auf Multilayern, wirst du mit deinen 15W nich weit kommen.
Teo D. schrieb: > beim auslöten von THT Teilen auf Multilayern, wirst du mit deinen 15W > nich weit kommen :D Das ist ein guter Tipp. Manchmal habe ich mich schon so bissl gewundert, warum mitunter Bauteile recht streubsam sind beim Auslöten. Trotz 60 Watt Kolben mit 7 mm Spitze... Da musste dann der Bunsenbrenner* ran... und selbst das hat "lange" gedauert. ( * das war nicht zum Reparieren :D ) So ist aber schon gut, das mal bemerkt bekommen zu haben.
Jetzt verwende ich Lochtaster; 1,27 mm , welches nicht durchkontaktiert ist...also nur einseitig mit Kupferlötinseln. Macht sich echt Kacke. Trotz, daß ich 0,35 mm Lötzinn mit Flussmittelseele verwende, ist die Lötzinnmenge pro Lötauge kaum zu dosieren und 15 Watt Lötkolben ist immer noch zu viel - zumindest ist er zu heiß. Ein Geklecker und Geblobbe auf der Platine... könnt ich fluchen :( Dazu kommt noch, daß ich Dioden in Verwendung habe, bei denen nur auf der Unterseite ( wie bei BGA ) Lötpads sind ... ( hab ich für ne gute Idee gehalten - war's nicht :/ ) Kurz : macht sich Mist ... sieht sch...lecht aus.
> Kurz : macht sich Mist ... sieht sch...lecht aus.
Das liegt aber an dir. .-)
Ich sehe keinen Grund warum man auf Lochraster nicht perfekt loeten
kann. Du brauchst also mehr Übung.
Aber noch zwei Tips:
1. 0.35mm Lot ist gut, schoen und richtig. Habe ich auch immer da und
verwende ich haeufig fuer feine Sachen. (z.B ICs mit 0.5 oder 0.65mm
Pinabstand) Du loetest aber noch grobes Zeug! Und da ist dann 0.5mm
besser weil da mehr Flussmittel drin ist. Oh..und es gibt bei Loetzinn
durchaus unterschiedliche Qualitaeten!
2. Man hat Lochrasterplatinen ja haeufig ueber Jahre rumliegen und
bricht sich immer ein Stueck ab wenn man was braucht. Zumal ich auch
gleich immer 10Stk auf Vorrat einkaufe. Selbst wenn man das in einer
geschlossenen Plastiktuete lagert, und das sollte man unbedingt, dann
oxidiert das mit der Zeit etwas. Also vor der Verwendung einmal mit
1200er Schmirgelpapier drueber und es loetet sich gleich viel besser...
Olaf
Ingo S. schrieb: > 15 Watt Lötkolben ist immer noch zu viel - zumindest ist er zu heiß. Der sollte schon geregelt sein, damit die Temperatur nicht zu hoch geht. Als ich mit so einem Primitivbrateisen gebastelt habe, habe ich mir ein Gaspedal für den Lötkolben gebastelt: einen Druckkontakt (Schließer) mit einer 1N4007 überbrückt. Wenn der Lötkolben nicht in Gebrauch war, hat er nur die halbe Leistung bekommen. Das ist zwar nur eine Behelfslösung, aber immer noch besser, als ein permanent überhitzter Lötkolben.
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Ingo S. schrieb: > Das sieht furchtbar aus finde ich Furchtbar sehen die Kabel aus. Die Platine nur mit Lötbrücken sieht ok aus. Das Problem ist also nicht die Rasterplatine, sondern der Moment wo man faul zum Kabel greift um Lötzinn zu sparen. Olli Z. schrieb: > Also ich habe meine Schaltungen damals immer auf Lochraster aufgebaut > und dann die Verbindungen mit so einem Verowrire-Stift hergestellt. Du hast es also falsch gemacht. Nicht wenn du auf der Lochrasterplatine auf diese Art eine Multilayerschaltung verdrahtest hast, aber du hast nicht das aufgebaut, was sich der Hersteller der Lochrasteroplatine gedacht hatte. Da liegt Ingo näher dran, obwohl der die Löcher nicht verwendet. Einfacher wäre es natürlich, gleich die richtigen für Handbestückung und Lochraster vorgesehenen Bauelemente zu verwenden, bedrahtete Bauteile, Ich sehe auf Ingos Platine nicht. warum man da unbedingt SMD Bauteile braucht, selbst die Löcher sind ja in der Lochraster schon gebohrt und 2.54mm lötet sich deutlich leichter als 1.27mm, und für HF wo vielleicht die SMD mit ihren kurzen niederinduktiven Beinchen nötig sind taugt das trotzdem nicht.
Hallo Ingo Ich habe zum SMD-Löten möglicherweise auch ein paar Tipps: Ich löte privat unter einer Lupe, kein besonderes Modell mit Durchmesser 8cm und welches an einem Stativ eingespannt ist. Somit habe ich beide Hände nach wie vor frei. Ein Mikroskop wäre natürlich noch besser. Ich benutze die gleiche LP, wie auf den Fotos ersichtlich, also jene mit den quadratischen Pads mit mittiger Durchkontaktierung. Die sind, finde ich, super geeignet für SMDs. Gibt es in unterschiedlichen RM. Ich löte nur auf einer Seite der LP. Ich verwende Doppelklebeband und davon aber nur ganz kleine Stücke und klebe die LP damit auf den Tisch. Damit verhindere ich, dass die LP beim Löten sich verschiebt. Längere Drähte, vielleicht so ab 1cm würde ich zuerst ein Ende des Drahtes auf ein Pad anlöten, warten(Lot abkühlen lassen) und mit dem Finger(Nagel wenn es sehr heiß ist) auf die LP streichen und immer mittig über die Pads und das andere Ende des Drahtes an das Pad löten. Pads dazwischen nicht an den Draht löten außer der Draht liegt wo nicht schön plan auf den Pads. Die Verbiegung der LP kann man somit meiner Meinung nach, verhindern. Lötzinn ist vergleichsweise z.B. zu Kupfer ein schlechter Leiter. Man soll daher eher auf Lötzinnbrücken zwischen Pads verzichten und Kupferdrähte verwenden oder Silberdraht. Aber diese Regel ist nicht so streng finde ich. Den Aufbau deiner Schaltung finde ich ganz gut. Völlig ausreichend. Es gibt dünnere isolierte(Kunststoff) Drähte. Für Signalleitungen(keine Versorgung), kann man auch dünnen Lackdraht verwenden. Die LP kann man besser ausnutzen, weil die recht teuer ist. SMD ist natürlich die Zukunft. Man kann deine Schaltung natürlich auch mit Röhren bauen. Aber wer würde dies wohl machen wollen? schöne Grüße Mike
Mike schrieb: > Ich verwende Doppelklebeband und davon aber nur ganz kleine Stücke und > klebe die LP damit auf den Tisch. UHU patafix ist dazu besser geeignet.
Für meinen 60 Watt Lötkolben habe ich jetzt endlich die Phasenanschnittsteuerung. Die ist bis 1 kW belastbar und benötigt 10 Watt als Mindestlast. Damit lässt es sich prima arbeiten und mein Lötkolben wird auch nicht mehr zu heiß und das Flußmittel fließt jetzt schön - und verdamft nicht sofort. Bin ich sehr zufrieden mit. Auch die Lötstellen sehen wesentlich sauberer aus und das Lötzinn läßt sich besser dosieren. Als Platine benutze ich jetzt 1,5 mm dicke GFK Karten... auf 1,27 mm Raster gebohrt und einseitig quadratische Kupferpads. Da kann ich auf der Unterseite die Verdrahtung legen. So spare ich Platz und Lötzinn. Als Halterung nehme ich einen Lötrahmen. Darin klemme ich jetzt 2,54 mm Lochrasterkarten und stecke darauf die SMD-Karte fest. Dadurch bekommt diese keine seitlichen Presskräfte mehr und bleibt eben. Insgesamt bin ich schon besser geworden ( schneller und sauberer ). Ich bin zuversichtlich, auch in Zukunft mal eine SMD Karte selber zu ätzen und zu bestücken.
Wenn man dann hinterher noch das Flussmittel mit Isopropanol entfernt, wirkt alles noch einmal etwa 56% schicker. Fasziniert mich immer wieder, wie viel das Reinigen an optischen Pluspunkten bei Lochraster bringt.
Hallo hat jemand einen Tip, wie ich Gehäuse als PowerPAK SO-8 sauber auf 1,27 mm Lochraster verarbeiten kann ? Im Anhang ein Bild von dem Gehäuse. Geht das gut mit Heißluft ? Oder lieber mit dickem Lötkolben ? Eine Infrarot-Lötstation habe ich leider nicht.
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