Leitung splitten um Bohrung

Stephan W. schrieb:
> Ist das Sinnvoll?

Nein. Du bräuchtest dann eine Technologie, die mit halber Strukturbreite 
dessen fertigen kann, was du eigentlich haben willst. Das macht die 
Sache nur sinnlos teu(r)er, darum legt man die Leitung einfach an einer 
der beiden Seiten des Vias vorbei.

Danke für die schnelle Antwort.
Da ist aber sehr wenig Platz.
Strukturbreite? Ist das der Abstand zwischen den Bahnen?
Wieso eine neue Technologie?
Ich dachte Platinen werden geätzt.

Stephan W. schrieb:
> Ist das Sinnvoll?
Zeichne mal mehrere Vias nebeneinander und miss die Breiten der 
Strukturen aus:

1

traditionell

2

3

   ---------------    Leitung

4

         O             Via 

5

   ---------------    Leitung

6

         O             Via

7

   ---------------    Leitung

8

         O             Via

9

   ---------------    Leitung

Und jetzt machst du das mit deiner "Umrundungsstrategie".

Du wirst schnell erkennen, warum das keiner macht...

Stephan W. schrieb:
> Da ist aber sehr wenig Platz. Strukturbreite? Ist das der Abstand
> zwischen den Bahnen?
Ja. Und die Bahnen selber auch.

> Wieso eine neue Technologie?
Weil keiner bezahlbar eine 35µm breite Leiterbahn mit 35µm Abstand 
hinbekommt. 75µm aber gerade noch so...
https://www.multi-circuit-boards.eu/produkte/leiterplatten/sonderfertigung.html

> Da ist aber sehr wenig Platz.
Hast du mal Zahlen zu "sehr wenig"?

Stephan W. schrieb:
> Strukturbreite? Ist das der Abstand zwischen den Bahnen?

Sowohl die minimale Breite der Bahnen als auch der minimale Abstand 
zwischen diesen. Bei den meisten Fertigern sind beide Maße gleich, 
manchmal unterscheiden sie sich auch um einen kleinen Betrag (bspw. 125 
vs. 150 µm oder so).

> Da ist aber sehr wenig Platz.

Wieviel ist denn „wenig“ genau?

Mittlerweile sind wir ja bei den Leiterplattenstrukturgrößen schon fast 
dort angekommen, wo der SN7400 vor einem halben Jahrhundert auf Silizium 
angefangen hat. ;-)

Wer so dermaßen extravagante Probleme hat, kauft einfach 2 Lagen 
zusätzlich. So wird dieses "Platzproblem" in der Praxis gelöst: in der 
dritten Dimension...

Stephan W. schrieb:
> Ich habe folgendes Problem. Die Bohrungen sind bei mir sehr dicht
> zusammen.
> Meine Überlegung ist die Leitung zu splitten.

Funktionieren täte das schon (siehe Bild; grün ist 0,6 bzw. 0,3), aber 
ich hab bisher noch keine einzige Platine gesehen wo das so gemacht 
worden ist.


> Bis jetzt habe ich noch keine Platine entworfen.

> Ich benötige 4 Layer.

Na dann viel Spaß.

Alexander S. schrieb:
> aber ich hab bisher noch keine einzige Platine gesehen wo das so gemacht
> worden ist.

Hätte höchstens dann Sinn, wenn man irgendwelche Vias in einem 
vorgegebenen (bspw. durch einen Steckverbinder) Raster „umschiffen“ 
muss, wobei die Bahnen aus anderen Gründen (Strombelastbarkeit) sowieso 
deutlich breiter als die kleinsten Strukturgrößen des Fertiges sein 
müssen.

Hallo Lothar.
Danke für deine Antwort.
Ich kann das nachvollziehen wenn ich nur einen Layer habe.
Sind die Via's immer mit allen Layern verbunden?
Und haben sie auf allen Layern die gleiche Größe?

Jörg W. schrieb:
> Hätte höchstens dann Sinn, wenn man irgendwelche Vias in einem
> vorgegebenen (bspw. durch einen Steckverbinder) Raster „umschiffen“
> muss, wobei die Bahnen aus anderen Gründen (Strombelastbarkeit) sowieso
> deutlich breiter als die kleinsten Strukturgrößen des Fertiges sein
> müssen.

Wobei ich dann eher noch auf THT ausweichen würde in Form einer 
isolierten Brücke.

Stephan W. schrieb:
> Sind die Via's immer mit allen Layern verbunden?

Kommt drauf wieviel Kleingeld du übrig hast...

-> Sackloch-Via
-> Buried-Via

Stephan W. schrieb:

> Sind die Via's immer mit allen Layern verbunden?

Zumindest macht man das standardmäßig so. Kicad scheint es bei "Through 
all" Vias auch nur so zu können.

Es gibt auch Vias, die keine durchgehende Bohrung haben oder sogar nur 
komplett auf den Innenlagen arbeiten; diese verteuern aber die 
Platinenfertigung nicht ganz unerheblich, weshalb man zu solchen 
Maßnahmen normalerweise nur greift, wenn es nicht anders geht.

> Und haben sie auf allen Layern die gleiche Größe?

Wiederum eine Sache des EDA-Tools; bei Kicad geht es offenbar nur so.

Allerdings wollen die Fertiger als Kriterium einen minimalen Restring um 
die Bohrung herum haben. Dieser ist ein Technologieparameter (wie die 
kleinste Strukturbreite), denn je kleiner er ist, um so präziser (und 
damit teurer) muss die Fertigung werden.

Also,
ich möchte 2 RJ45 Buchsen miteinander verbinden.
Die Pins sind recht nahe beieinander.
Also durch schleifen. Allerdings möchte ich auch jede Bahn abgreifen.
Ich nutze das um mehrere baugleiche I2C Sensoren mit einen Kabel zu 
verbinden.
Nicht für eine normales Netzwerk. Es dient als Verbindung zu einem 
Arduino.
Zwischen den Sensoren können einige Meter Kabel sein.
Ich habe die Befürchtung das ich den dritten Sensor nicht mehr erreiche
wenn ich die ich die Verbindungen zu dünnen machen.
Mit 0,6 mm geht es in KiCad. Die Dicke der Kupferschicht ist 1 oz.
Siehe Bild.

Stephan W. schrieb:
> Mit 0,6 mm geht es in KiCad.

Das ist nach heutigen Maßstäben Autobahnbreite.

150 µm fertigt dir mittlerweile jeder.  Das bisschen RJ45, noch dazu 
ohne irgendwelche HF-Signale, solltest du locker auf 2 Lagen entflechten 
und fertigen lassen können.

Danke

Wenn ich das richtig sehe, willst du sowas wie das hier, oder?

Quick&dirty-Routing, in 5 Minuten zusammengeschustert. Optimieren und 
schön machen kannst du's dir ja selbst. :)

Edit: Kicads Archivierfunktion hatte im ersten Zip-File noch alten Müll 
eingepackt, hab's nochmal neu hochgeladen.

Hallo Jörg, vielen Dank.
Ja, genau das hatte ich vor.
Das werde ich machen. (also schön machen)

Jörg W. schrieb:
> Quick&dirty-Routing, in 5 Minuten zusammengeschustert.

Hab es mal fix weitergeroutet; selbst mit 0,3/0,3 (Breite/Abstand), also 
nur einem Leiterzug zwischen den Pins, reicht ein mittiges Via.

Wundert mich jetzt nicht. ;-)

Das ist mein Ergebnis.
Dicke 0,6 mm
Abstand: 0,2 mm
Ich hoffe das kann man so machen.

Sicher kann man das.

Vias kosten allerdings auch nichts, den langen Leiterzug ganz unten 
hätte man also durchaus mit zwei Vias ganz rechts kurz über die andere 
Seite führen können. Dann wird er ein ganzes Stück kürzer.

Aber zumindest hast du begriffen, wie's funktioniert. :)

W.S. schrieb:
>> Hätte höchstens dann Sinn, wenn man irgendwelche Vias in einem
>> vorgegebenen (bspw. durch einen Steckverbinder) Raster „umschiffen“
>> muss,
>
> Naja, aber nur dann, wenn auch das Via unverrückbar wäre

Deshalb schrieb ich ja: "vorgegebenes Raster", wie eben bei einem 
Steckverbinder. Nimm mal das "Via" nicht so wörtlich, das wäre in diesem 
Falle ein Pin. Trotzdem muss man drumrum. Wir haben sowas mal benutzt, 
Steckerbinder, die man sowohl von oben als auch von unten durch die 
Platine durch "bestecken" kann. Saß auch noch in der Mitte der Platine, 
sodass alle Leitungen zwischen obererer und unterer Hälfte zwischendurch 
mussten.