Hi zusammen, kann mir jemand sagen, welche Elkos bei einem bevorstehenden Vibrationstest zu bevorzugen sind? Mir gehts um die Anschlußtypen wie Lug Terminals, Snap In, oder normale Pins. 25x25mm sind die zu verwendenden Elkos. Danke und Gruß Karl
Mit normalen und einseitig herausgeführten Pins, vulgo radial, fallen die beim Vibrationstest von der Leiterplatte wie die faulen Pflaumen.
Das Problem bei Vibrationen ist die Bewegung des Bauelemntes gegenüber der Trägerplatine. Das ständige leichte Biegen Anschlussleitungen führt zum ihrem Bruch. Ich habe oft gesehen, dass normale, axiale Elkos (die ich für die am meisten gefährdeten halte, aber ich habe keine weitere Erfahrung) mit einem dicken Klecks Kleber oder was Ähnlichem oder mit Kabelbindern an solchen Bewegungen gehindert werden. Für sicherer halte ich axiale Elkos, wenn sie mit dem Körper voll auf der Leiterplatte aufliegen. Auch ein kleiner Spalt darf nicht vorhanden sein. Snap-In-Gehäuse liegen mit großer Sicherheit voll auf. Von früher kenne ich den Snap-Ins ähnliche, stehende Elkos, die außen herum 3 Pins (isoliert oder Minuspol) hatten. Weitere Pins sind innen, haben aber keine wesentliche Befestigungsfunktion. Auf diesen 3 Beinen sind sie natürlich besonders starr mit der Leiterplatte verbunden sind und stehen daher sehr stabil. Ich weiß nicht, ob es so was noch gibt. Mit Schellen angeschraubt und über flexible, aber fest verlegte Kabel verbunden, dürfte für Raketentechnik geeignet sein.
Kommt drauf an wie das Vibrationsprofil ist. Wenn es zu arg wird, dann sollte der bereits erwähnte Kleber genutzt werden. Bei stehenden Elkos ist unten üblicherweise eine Sicke. Der Kleber sollte dann in diese Sicke greifen, da die Folie auf dem Becher nicht zuverlässig fest ist. Insbesondere wenn es auch warm und feucht sein kann, werden die gerne mal spröde und bröseln einfach mal weg, dann hält der Kleber natürlich auch nicht mehr. Prinzipiell sind aber erst mal THT Teile stabiler als SMD. Zumindest von der Befestigung her.
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Elkos unbedingt spaltfrei auf Platine montieren. Bei mehreren Elkos das Layout so gestalten, daß die sich gegenseitig stützen. Mit Kabelbinder&Epoxid großzügig garnieren.
Axial THT und Kabelbinder mag ja altmodisch sein, aber eben deshalb lange bewährt. Früher gab es sogar Halterungen für axiale Bauteile, die auf der Platine festgeschraubt wurden. 25 mm sind ja schon Riesenelkos, in Handys wird sowas nicht verbaut. Georg
Felix R. schrieb: > Mit > Kabelbinder&Epoxid großzügig garnieren. Epoxid ist spröde, kann brechen und dann bringt es auch nichts mehr. Als Staking würde sich Silikon (neutralvernetzend) besser eignen, weil es nicht bricht und die Schwingungen dämpft.
Sebastian R. schrieb: > Felix R. schrieb: >> Sebastian R. schrieb: >>> Epoxid ist spröde, kann brechen >> ??? > > !!! Dich will ich mal beim Epoxidbrechen sehen!
Felix R. schrieb: > Dich will ich mal beim Epoxidbrechen sehen! Ahhhh. Etwas, auf das ich konkret antworten kann. 2K-Kleber ist erfahrungsgemäß eher spröde und lässt sich z.B. von IC-Packages einfach wieder abziehen, auch wenn die Verklebung erstmal gut aussieht. Deshalb hätte ich bei normalem Kleber die Angst, dass sich durch die auftretenden Kräfte entweder das Bauteil freirüttelt, weil sich die Klebeverbindung löst oder eben dünne Hohlkehlen durch die Sprödigkeit brechen. Dauerelastische Staking-Massen haben halt den Vorteil, dass sie nicht brechen können und die Vibrationen dämpfen. Und Staking auf Silikon-Basis (meist HTV) klebt wie die Pest auch auf Oberflächen, bei denen Epoxy schon schwierig wird. Insgesamt ist es eine Wissenschaft für sich und es gibt natürlich viele Möglichkeiten und Epoxid wird auch funktionieren. In der Erdölbohrtechnik nutzen wir eben ein elastisches Staking für die Platinen, die ins Bohrloch gesteckt werden, weil sich das für unsere Anwendung als am zuverlässigsten herausgestellt hat.
Sebastian R. schrieb: > 2K-Kleber Nicht jeder 2K wird glashart. Ganz allgemein spielt Größe und Resonanzfrequenz eine wesentliche Rolle. 2 kleine Elkos halten oft länger als ein dicker.
Ich sag ja, es ist eine Wissenschaft für sich und ich habe da sicherlich einen Tunnelblick, weil ich Elektronik entwickele, die extremsten Umgebungseinflüssen standhalten muss (z.B. dauerhaft 175°C). Und natürlich kann das Design schon viel ausmachen. - Flach bauen (axial statt radial) - Massen verteilen (wie du sagtest lieber zwei kleine als einen großen) - ... Du hast natürlich auch recht, dass nicht jeder 2K-Epoxy-Kleber glashart wird. Aber ich denke, dass man da intuitiv nicht drauf achtet, sondern nimmt, was eh schon da ist.
Hallo, Ausführungen zum dem Problem habe ich hier etwas ausführlicher geschrieben: Beitrag "Re: THT Bestückung Bauteile kleben lassen" > Karl schrieb: > kann mir jemand sagen, welche Elkos bei einem bevorstehenden > Vibrationstest zu bevorzugen sind? Übliche Elko-.Bauformen werden wohl immer gefährdet sein. Zuverlässige Befestigung geht mit Kleben oder mittel spezieller kontruktiver Lösungen. Gruß Öletronika
Ich weiss ja nicht welches 2k Epoxy ihr so verwendet aber mit Epoxy werden Bögen (die Dinger zum Pfeile schiessen) verklebt. Die schwingen auch ziemlich heftig und das Epoxi bröselt dabei nicht aus den Fugen. Walta
Es gibt extra Elkos für Anwendungen bei hohen Anforderungen an die Vibrationsfestigkeit (zB. bis 30G). Diese werden zum u.a. im Automotive Bereich eingesetzt. Sie haben dann oft 4 anstatt 2 Pins. http://www.elna.co.jp/en/capacitor/topics/chip_alumi.html
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