Elkos und Vibrationstest

Gast #5687807
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Das Problem bei Vibrationen ist die Bewegung des Bauelemntes gegenüber 
der Trägerplatine. Das ständige leichte Biegen Anschlussleitungen führt 
zum ihrem Bruch. Ich habe oft gesehen, dass normale, axiale Elkos (die 
ich für die am meisten gefährdeten halte, aber ich habe keine weitere 
Erfahrung) mit einem dicken Klecks Kleber oder was Ähnlichem oder mit 
Kabelbindern an solchen Bewegungen gehindert werden.

Für sicherer halte ich axiale Elkos, wenn sie mit dem Körper voll auf 
der Leiterplatte aufliegen. Auch ein kleiner Spalt darf nicht vorhanden 
sein.

Snap-In-Gehäuse liegen mit großer Sicherheit voll auf. Von früher kenne 
ich den Snap-Ins ähnliche, stehende Elkos, die außen herum 3 Pins 
(isoliert oder Minuspol) hatten. Weitere Pins sind innen, haben aber 
keine wesentliche Befestigungsfunktion. Auf diesen 3 Beinen sind sie 
natürlich besonders starr mit der Leiterplatte verbunden sind und stehen 
daher sehr stabil. Ich weiß nicht, ob es so was noch gibt.

Mit Schellen angeschraubt und über flexible, aber fest verlegte Kabel 
verbunden, dürfte für Raketentechnik geeignet sein.
#5687811
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Kommt drauf an wie das Vibrationsprofil ist. Wenn es zu arg wird, dann 
sollte der bereits erwähnte Kleber genutzt werden. Bei stehenden Elkos 
ist unten üblicherweise eine Sicke. Der Kleber sollte dann in diese 
Sicke greifen, da die Folie auf dem Becher nicht zuverlässig fest ist. 
Insbesondere wenn es auch warm und feucht sein kann, werden die gerne 
mal spröde und bröseln einfach mal weg, dann hält der Kleber natürlich 
auch nicht mehr.

Prinzipiell sind aber erst mal THT Teile stabiler als SMD. Zumindest von 
der Befestigung her.
Gast #5688153
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Axial THT und Kabelbinder mag ja altmodisch sein, aber eben deshalb 
lange bewährt. Früher gab es sogar Halterungen für axiale Bauteile, die 
auf der Platine festgeschraubt wurden.

25 mm sind ja schon Riesenelkos, in Handys wird sowas nicht verbaut.

Georg
#5689240
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Felix R. schrieb:
> Dich will ich mal beim Epoxidbrechen sehen!

Ahhhh. Etwas, auf das ich konkret antworten kann.

2K-Kleber ist erfahrungsgemäß eher spröde und lässt sich z.B. von 
IC-Packages einfach wieder abziehen, auch wenn die Verklebung erstmal 
gut aussieht.

Deshalb hätte ich bei normalem Kleber die Angst, dass sich durch die 
auftretenden Kräfte entweder das Bauteil freirüttelt, weil sich die 
Klebeverbindung löst oder eben dünne Hohlkehlen durch die Sprödigkeit 
brechen.

Dauerelastische Staking-Massen haben halt den Vorteil, dass sie nicht 
brechen können und die Vibrationen dämpfen. Und Staking auf 
Silikon-Basis (meist HTV) klebt wie die Pest auch auf Oberflächen, bei 
denen Epoxy schon schwierig wird.

Insgesamt ist es eine Wissenschaft für sich und es gibt natürlich viele 
Möglichkeiten und Epoxid wird auch funktionieren.

In der Erdölbohrtechnik nutzen wir eben ein elastisches Staking für die 
Platinen, die ins Bohrloch gesteckt werden, weil sich das für unsere 
Anwendung als am zuverlässigsten herausgestellt hat.
#5689269
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Ich sag ja, es ist eine Wissenschaft für sich und ich habe da sicherlich 
einen Tunnelblick, weil ich Elektronik entwickele, die extremsten 
Umgebungseinflüssen standhalten muss  (z.B. dauerhaft 175°C).

Und natürlich kann das Design schon viel ausmachen.
- Flach bauen (axial statt radial)
- Massen verteilen (wie du sagtest lieber zwei kleine als einen großen)
- ...

Du hast natürlich auch recht, dass nicht jeder 2K-Epoxy-Kleber glashart 
wird. Aber ich denke, dass man da intuitiv nicht drauf achtet, sondern 
nimmt, was eh schon da ist.
#5689275
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Hallo,
Ausführungen zum dem Problem habe ich hier etwas ausführlicher 
geschrieben:
Beitrag "Re: THT Bestückung Bauteile kleben lassen"

> Karl schrieb:
> kann mir jemand sagen, welche Elkos bei einem bevorstehenden
> Vibrationstest zu bevorzugen sind?
Übliche Elko-.Bauformen werden wohl immer gefährdet sein.
Zuverlässige Befestigung geht mit Kleben oder mittel spezieller 
kontruktiver Lösungen.
Gruß Öletronika

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