Ich würde gern einen BGA64 Flash von einer Platine herunterlöten und durch einen neuen ersetzen. Hintergrund ist, das ich beim Programmieren via JTAG Fehler angezeigt bekomme das sich in vielen Sektoren bestimmte Bits nicht auf 0 stellen lassen. Bei anderen Boards klappte das problemlos. Nun habe ich mir einen solchen Flash-Speicher besorgt und auch den vermeintlich defekten mit einem Mini-Rework-Station W.E.P 858D+ runtergelötet. Damit ich später den neuen Chip möglichst exakt positionieren kann (sind ja keine Führungsnasen oder sowas vorhanden) habe ich ihn ringsrum mit Capton-Tape abgeklebt, was das wie eine Maske wirkt. So hoffe ich :-) Den alten Chip habe ich mit 300° von oben solange erhitzt bis ich ihn mit der Pinzette bewegen konnte und dann abgehoben. Dabei sind alle Pads heil geblieben, sowohl auf dem Chip als auch auf der Platine. Anschließend habe ich die Platine mit Entlötlitze (Techspray No-Clean) und etwas (China AMTECH RMA, also gefälschtes) Flußmittel vom Zinn befreit. Sieht soweit gut aus. Nun mein Problem, wie bekomme ich den neuen Chip drauf? Beim alten war ich mit der Temperatur jetzt nicht zimperlich, weil der vermutlich eh kaputt war. Aber laut Datenblatt hält der S29GL512N nicht so viel Temperatur aus. Ich weiss jetzt auch nicht welches Lot sich auf dem neuen Flash befindet und würde es sicherheitshalber austauschen gegen eines mit niedrigem Schmelzpunkt. Dazu müsste ich den Chip reballen. Reicht da so ein Einsteigerset von Ebay aus? Worauf sollte ich achten? Hauptproblem ist ja immer das man nicht sieht ob wirklich alle Balls aufgeschmolzen sind und Kontaktieren. Röntgen kann ich nicht. Ist für sowas Heißluft überhaupt geeignet oder geht das nur mit IR? Von unten kann ich kaum Hitze drauf geben, weil dort auch etliche Bauteile liegen. Ich sag schonmal vielen Dank für Vorschläge zu Geräten und Verfahren. Wie gesagt, das ist alles Hobby, sollte sich also auch preislich dort bewegen. Geräte für mehrere hundert oder tausend Euro kann ich mir nicht anschaffen. Achja, falls jemand weiss wo man so einen Chip-Tausch auch als Lohnarbeit bekommt, oder jemand von Euch mir das gegen ein Entgeld machen würde der das kann, bitte schreibt mich an. Da wär ich natürlich ganz froh drum :-)
Heiz die Platine von unten mit ner 100-200 W Halogenlampe vor. Dann oben alles abdecken mit Alu außer den Chip und dann gib ihm. Du wirst merken wenn sich der Chip leicht senkt, dann ist es geschehen.
Ist denn sowas hier für gelegentliches Arbeiten ausreichend, oder ist das einfach nur teurer Schrott? https://www.ebay.de/itm/T862-BGA-INFRARED-REWORK-STATION-SMD-IRDA-infrarot-WELDER-XBOX-SMT-lotstation/113438535790 https://www.ebay.de/itm/AOYUE-Int863-Quarz-IR-Preheating-Station-Platinen-Vorwarmen-900-W-Vorheizen/372243814685 https://www.ebay.de/itm/IR6500-Infrarot-BGA-Rework-Arbeitsplatz-Station-Schweiser-Lotstation-Welder-Lote/283305817899
Blub schrieb: > Heiz die Platine von unten mit ner 100-200 W Halogenlampe vor. Dann oben > alles abdecken mit Alu außer den Chip und dann gib ihm. Du wirst merken > wenn sich der Chip leicht senkt, dann ist es geschehen. Ich habe natürlich in einem ersten Test mal probiert den Original-Chip wieder einzulöten. Es ist nur so das ich sehr lange drauf halten muss und sehr viel Hizte brauche und am Ende waren es doch nur ein paar Pads die geschmolzen sind. Dabei hatte ich die Platine vorher mit Heißluft ordentlich vorgehzeit (200° in der Hoffnung das die Bauteile darunter das weckstecken). Vielleicht verwende ich einfach nur das falsche Lot?
> Damit ich später den neuen Chip möglichst exakt > positionieren kann (sind ja keine Führungsnasen oder sowas vorhanden) > habe ich ihn ringsrum mit Capton-Tape abgeklebt, Unoetig. Du musst das IC nur so grob positioniert haben. Sobald das Zinn fluessig ist zieht es das IC richtig auf die Pins. Genauer gesagt willst du eigentlich kein zu 100% perfekt ausgerichtes BGA weil du an der kleinen Bewegung siehst das nun alles fluessig ist. > Ist für sowas Heißluft überhaupt geeignet oder geht das nur mit IR? > Von unten kann ich kaum Hitze drauf geben, weil dort auch etliche > Bauteile liegen. Heissluft ist kein Problem. Es kann bei manchen Platinen aber sinnvoll sein sie auf einer Heizplatte liegen zu haben und sie komplett auf 80-100Grad vorgeheizt zu haben. Gerade bei BGA-Platinen mit vielen Lagen und durchgehenden Masselayern macht sowas einem das Leben einfacher. > Nun mein Problem, wie bekomme ich den neuen Chip drauf? Beim alten war > ich mit der Temperatur jetzt nicht zimperlich, weil der vermutlich eh > kaputt war. Aber laut Datenblatt hält der S29GL512N nicht so viel > Temperatur aus. Der haelt sicherlich die normale ueblichen Loetprofile mit 260Grad mindestens zweimal aus. In der Praxis deutlich mehr. Den Fehler den die meisten machen, zu heiss und zu schnell. Lieber ein bisschen Zeit lassen damit der Foen auch die Platine erwaermen kann und nicht nur das IC. Und nicht mit Flussmittel sparen! Wenn dir die Platine wichtig ist dann uebe erst an irgendeiner anderen Platine! Das ganze ist sehr einfach wenn man ein Gefuehl dafuer hat. Hat man das noch nicht dann geht es schief! Olaf
Klingt gut soweit. Dann sollte ich mir mal so ein Ceranfeld oder sowas besorgen? Ich denke eine einfache Metallheizplatte wär sicher nicht so gut? Diese Dinger auf ebay sind ja aber doch auch nichts anderes, oder? https://www.ebay.de/itm/Neue-Honton-HT-1212-Bga-Reballing-Heizplatte-Vorwarmstation-110-V-220-V-ox/332763363797?hash=item4d7a3df9d5:g:WfYAAOSwiLxbcrGp:rk:123:pf:0 Dann mach ich das Capton Tape wieder weg und male mir nur grob mit Filzer die Ecken auf damit es nicht einen Pin daneben liegt. Der BGA64 hat 1x1mm Pin-Abstand und die Ballgröße ist wohl 0,5 oder 0,6mm. Zum Reballing noch kurz: Es gibt da zahlreiche "Sets" für 40-50€. Leider sind die dafür vorliegenden Schablonen (man braucht wohl diese 90x90 mm Platten mit 4-fach Lochung) meist nur für bestimmte Grafikkarten und Spielekonsolen-Chips. Ich find da keine "normalen", also BGA64. Sowas finde ich nur als Universal-Schablonen und die haben aber nicht die Maße/Lochung für die Halter...
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> Dann mach ich das Capton Tape wieder weg und male mir nur grob mit > Filzer die Ecken auf damit es nicht einen Pin daneben liegt. Wenn du schon unbedingt malen willst dann male im 45Grad Winkel ein Kreuz. Wenn du dann das BGA an allen vier Ecken auf die Linie liegen siehst sollte es halbwegs richtig liegen. Ausserdem schau dir mal bei Youtube ein paar Videos von Louis Rossmann an. Der loetet vermutlich 10BGAs pro Tag und danach weisst du das die meiste Angst ueberfluessig ist. :) Ola
Bei Youtube gibts Videos mit Anleitungen zum Reballing. Man braucht eine passende Schablone, Fluxerpaste und die Lotkugeln in passender Größe. Eine Heizplatte oder wie oben schon vorgeschlagen eine Hallogenlampe reichen zum Reworking. Um die Temperaturen gut im Griff zu behalten sollte man sich ein IR-Pyrometer zulegen. Damit kann man dann vernünftig arbeiten. Unter 150° sind die Chips noch nicht gefährdet. Man sollte wie im Pizzaofen ein Lötprofil fahren, ohne gleich das ganze Board zu gefährden. Wenn alle Parameter stimmen, schwimmt der Chip fast von allein in die richtige Position. Wenn das Board dann wieder funktioniert hat das Reballing geklappt.
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Habe mir jetzt solch eine "Apparatur" bestellt. Ziehmliches Gefummel bis man Chip und Schablone aufeinander abgestimmt hat. Würde heute eher was mit Klemmvorrichtigung zum schrauen nehmen. Naja, Lehrgeld... Laut dem was man im Internet so sieht soll man ... - den Chip leicht mit Flussmittel einschmieren damit die Balls daran haften bleiben. - Dann Schablone drauf, Balls rein, rummachen wie beim Kugelgeschicklichkeitsspiel. - Anschließend Chip mit der Vorrichtung nach unten ziehen und fehlende Balls manuell draufsetzen bzw. verschobene korrigieren. - Anschließend erhitzen bis alle Balls an den Pads angeschmolzen sind und halten - Alles mit der Zahnbürste (nicht mit der eigenen ;-) reinigen Habe ich auch versucht, aber ich sobald ich Heißluft anlege, selbst auf Stufe 1 und genug Abstand, schmilzt das Flußmittel und die Balls verschieben sich. Ich würde mal sagen das sie das auch mit IR Erhitzung machen würden... Wie soll das gehen? Als Flußmittel nehme ich das "China" Amtech RMA-223. Gibt es da evtl. besser geeignetes? Löthonig, also richtig zäh?
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Olli Z. schrieb: > Habe ich auch versucht, aber ich sobald ich Heißluft anlege, selbst auf > Stufe 1 und genug Abstand, schmilzt das Flußmittel und die Balls > verschieben sich. Klar. Jedes Flussmittelgel wird spätestens bei 90°C oder so flüssig. Damit bekommst Du die da nie und nimmer luftstromfest draufgeklebt bis die Schmelztemperatur des Lötzinns erreicht wird. > Als Flußmittel nehme ich das "China" Amtech RMA-223. > Gibt es da evtl. besser geeignetes? Löthonig, also richtig zäh? Echtes Amtech ist auf jeden Fall merklich besser als die Chinakopie, bekommt man hier in D z.B. von TME günstig, auch als Privatkunde. Das wird aber natürlich auch flüssig. Kannst Du nicht die Schablone mit erhitzen, so daß die die Lotkugeln am Platz hält? Ist diese Positionier-Apparatur aus Kunststoff oder Metall? Wenn Metall, wird ihr die Hitze vermutlich weniger anhaben. Wenn Kunstoff, wird sie schmelzen. Dann brauchst Du eine andere Methode die Schablone auf dem IC zu positionieren, z.B. von Hand und dann mit hitzebeständigen Kapton-Klebebändern festkleben.
Olli Z. schrieb: > Ich würde mal sagen das sie das auch mit IR Erhitzung > machen würden... Schmelzen ja, das Verschieben kommt durch den Luftstrom von deinem Föhn - merkste was?
>> Ich würde mal sagen das sie das auch mit IR Erhitzung >> machen würden... > Schmelzen ja, das Verschieben kommt durch den Luftstrom von deinem Föhn > - merkste was? Jein, denn neben dem sehr feinen Luftstrom kommt da vor allem sowas wie Oberflächenspannung ins Spiel und das zieht benachbarte Bällchen an, wenn sich zwischen diesen auch nur geringfügig mehr Flußmittel befindet als zwischen anderen. Denn was ich merke ist, das sehr viele Balls genau da bleiben wo sie sind, Luftstrom hin, Luftstrom her. Nur einige wenige tun das nicht und ich habe vorher drauf geachtet das alle in etwa gleichen Abstand haben. Und ich rede hier von einem BGA64, also eigentlich nichts dramatisches. Wie mag das erst bei einem RICHTIGEN BGA sein, wie einer CPU? > Echtes Amtech ist auf jeden Fall merklich besser als die Chinakopie, Ist mir schon klar, werde ich mir auch mal zulegen. Welches denn? In einigen Videos/Berichten finde ich NC-559 in anderen das RMA-223. > Kannst Du nicht die Schablone mit erhitzen, so daß die die Lotkugeln am Platz hält? Auch das habe ich mal versucht, ganz zu Anfang, aber das Metall schirmt auch leider sehr gut ab. Zudem waren die Balls dann teilweise nicht mehr rund und verklemmten das abziehen der Schablone. Irgendwie war das unbefriedigend. > Ist diese Positionier-Apparatur aus Kunststoff oder Metall? Oh, ich dachte man konnte das am Foto gut erkennen, aus Metall (Alu). Heißt das nun das ich mir so eine IR-Station für 150,- € kaufen muss/sollte? Ich will das ja nur mal gelegentlich machen, bzw. einfach können wenn ich es mal machen muss...
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Olli Z. schrieb: >> Echtes Amtech ist auf jeden Fall merklich besser als die Chinakopie, > Ist mir schon klar, werde ich mir auch mal zulegen. Welches denn? In > einigen Videos/Berichten finde ich NC-559 in anderen das RMA-223. Das echte RMA-223 ist ein kleinen Tick besser, stinkt dafür aber bestialisch. Außerdem ist Reinigung hinterher empfohlen. Das geht aber nicht mehr richtig wenn Du den BGA mal aufgelötet hast. Ich nehme daher immer das echte NC-559.
Olli Z. schrieb: > Heißt das nun das ich mir so eine IR-Station für 150,- € kaufen > muss/sollte? Darauf läuft es wohl hinaus.
Gerd E. schrieb: > Ich nehme daher immer das echte NC-559. Danke für den Tipp, dann werd ich mir da mal was von besorgen und hoffen das es das Problem löst. Die Pasteb die auf den Videos so draufgeschmiert werden sehen jedenfalls viel zäher aus als das RMA Zeugs aus der Spritze.
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