Hallo! Heutzutage haben Platinen hunderte Löcher für Vias mit Durchmessern von 0.5mm oder so. Insbesonders Platinen wie die vom RasPi sind da ziemlich brutal. Wie werden die gefertigt? Werden da ernsthaft für jede einzelne Platine 200 Löcher gebohrt? Da würde eine Serie mit 10k Stück ja ewig dauern?
BGAs sind quasi ein Garant für eine Bohrlochinflation.
die werden mit einem Maschinengewehr geschossen und das passgenau.. sind viele Scharfschützen, die daran üben
Das will man dir nur glauben machen, damit du nicht in den Markt mit einsteigst.
Man bohrt Platinenstapel ... 10 Layer übereinander ...
Es werden oft mehrere Platinen übereinander gelegt und gleichzeitig gebohrt. Aber die Hauptmethode ist viele schnelle CNC Maschinen die oftmals mehrere Bohrspindeln besitzen. Und natürlich der massive Einsatz von Vollhartmetallbohrern. Nur die billigen Hartpapier Platinen werden gestanzt. Glasfaserplatinen werden normalerweise gebohrt & gefräst.
;o) schrieb: > Es werden oft mehrere Platinen übereinander gelegt und gleichzeitig > gebohrt. Odel schrieb: > Man bohrt Platinenstapel ... 10 Layer übereinander ... Mit einem 0.5er Bohrer durch einen Stapel aus 10 Platinen? Dazu müsste der 0.5er Bohrer min. 16mm lang sein. Einen HM-Bohrer finden und vormachen.
Insbesondere für Bohrungen 0.25mm und dünner wie es heute modern ist... glaube ich das mit 10 Platinen übereinander erst recht nicht :-P
Bei so kleinen Löchern wäre doch Lasern wesentlich kostengünstiger und schneller?
Gibts schon: https://resources.altium.com/pcb-design-blog/laser-drilled-via-in-pad-technology-in-your-pcb
Hier sieht man das auch schön: https://youtu.be/ljOoGyCso8s?t=705 Wenn der Herr der eigentlich der Besucher ist, richtig geraten hat, dann bohren sie 3 PCBs übereinander. Da merkt man mal wie effizient Automatisierung ist.
Alles schon mal an- und halb durchgekaut: Beitrag "Wie werden Lochrasterplatinen industriell hergestellt?"
Jan schrieb: > Bei so kleinen Löchern wäre doch Lasern wesentlich kostengünstiger und > schneller? Du nimmst Star wars zu ernst, ein Laser transportiert kein Material weg, der brennt nur oberflächliche schwarze Flecken falls das Material brennbar ist. Abgesehen davon, daß ein Laserstrahl meist zu dünn für ein gescheites Loch (>50 µm) ist.
C. A. Rotwang schrieb: > Jan schrieb: >> Bei so kleinen Löchern wäre doch Lasern wesentlich kostengünstiger und >> schneller? > > Du nimmst Star wars zu ernst, ein Laser transportiert kein Material weg, > der brennt nur oberflächliche schwarze Flecken falls das Material > brennbar ist. Abgesehen davon, daß ein Laserstrahl meist zu dünn für ein > gescheites Loch (>50 µm) ist. beides nicht wirklich richtig. Natürlich werden Löcher auch gelasert. Das Problem ist dabei aber: man braucht einen anderen Laser für Kupfer als den für das Basismaterial. Der Nachteil des permanenten Umschaltens wird jedoch zum Vorteil genutzt, da man mit Lasern in erster Linie Microvias, also Sacklöcher zwischen der obersten und der ersten oder 2. darunterliegenden Lage fertigen kann. Man schießt dan mit dem ersten eine Maske in das Kupfer und mit dem 2. geht man dann mit einem breiteren Strahl aufs Basismaterial los. Das geht recht zügig. Bei normalen Vias, die bis ca. 0,2mm gebohrt werden gibt es eine Paketierung, die zwischen 2 und 5 liegt, vielleicht auch mal 7, wenn die Löcher alle sehr groß / die Platinen sehr dünn sind. Man darf aber diese Bohrmaschinen nicht mit der bekannten Ständerbohrmaschine zu Hause vergleichen, das sind eher Stanzen die mehrere Löcher pro Sekunde durch die Platinen hämmern (die Spindeln drehen deshalb sehr hoch). Ist recht beeindruckend, das mal live zu sehen.
Christian B. schrieb: > Man schießt dann mit dem ersten eine Maske in das Kupfer > und mit dem 2. geht man dann mit einem breiteren Strahl aufs > Basismaterial los. Das geht recht zügig. Ein Laser schiesst nicht, ein Laser brennt resp. verdampft Material - auch Du hast zuviel Star Wars im Kopf. Nehmt euch doch bitte die 30 secunden Zeit in der WP nachzuschlagen. https://de.wikipedia.org/wiki/Laserbohren Laserbohren ist spanlos, das ist das Problem, deshalb taugt das nur für Materialen, die aus fast nicht anderes als Oberfläche bestehen, also Folien. Oder aus Brennbaren Zeugs wie Holzbretter. Und da muss man weiterer Werkzeuge wie Druckluft bedienen um den Schnitt Materialfrei zu bekommen. Und damit verliert man den Vorteil der schnellen , da masselosen Werkzeugbewegung. https://wiki.induux.de/Laserschneiden
Es werden so viele Leiterplatten übereinander gelegt das die Bohrerlänge von ~12-15mm gut ausgenutzt wird. Die einzelnen Lagen ein Multilayerplatine sind natürlich so dünn das man vielleicht auch 10 Stück übereinander bekommt. State of the art ist für 0,2er Löcher so ~10 Stück pro Sekunde zu Bohren. Große Maschinen haben auch mal bis zu 8 Bohrspindeln die Parallel arbeiten. Ist natürlich auch alles eine Sache der Spindeldrehzahl, will man schneller Bohren muss der Bohrer schneller drehen, darf weniger unwucht haben usw. Gängige Drehzahlen für kleine Löcher sind so 200k-500k rpm Bei kleinen Löchern sieht man die Z-Bewegungen in den Bohrmschinen nur noch als "zittern": https://www.youtube.com/watch?v=nt_6MtzqCP4 https://www.youtube.com/watch?v=f35EGlZeWvg https://www.youtube.com/watch?v=xMxVZwYvpdY Laserbohren bei Leiterplatten ist hauptsächlich bei extrem dünnen Materialien (also Einzellagen von Multilayern) und kleinsten Löchern (<50µm) angesagt. Kennzahl sind das so 200-300 Löcher pro sek!. Das "verdampfte" Material muss ja irgendwie weg kommen, großes+tiefes loch = viel Material was weg muss. Daher kann man grob sagen Materialstärke zu Lochdruchmesser sollte bei 1:1 liegen. hingegen kann man beim mechanischen Bohrern 1:20 machen. Also kann man eigentlich nur eine Lage einzeln laser-bohren und nicht ganze Stapel. grobe übersicht der Laserprozesse: www.flowcad.ch/cms/upload/downloads/PCBRoadshow2017HDI.pdf
C. A. Rotwang schrieb: > Ein Laser schiesst nicht, ein Laser brennt resp. verdampft Material - > auch Du hast zuviel Star Wars im Kopf. Nehmt euch doch bitte die 30 > secunden Zeit in der WP nachzuschlagen. ja, meinetwegen. Dann brennt er eben. Wieso sollte ich Wikipedia zu rate ziehen wenn mir der Fakt auch so durchaus bekannt ist? Ich kenne es aus der tatsächlichen Welt, nicht nur theoretisch von Wikipedia. Ich hab die Maschine schon selbst bedient (als sie damals neu in die Fertigung kam), es ist normaler Stand der Technik (war es schon vor 15 Jahren). C. A. Rotwang schrieb: > Laserbohren ist spanlos, das ist das Problem, deshalb taugt das nur für > Materialen, die aus fast nicht anderes als Oberfläche bestehen, also > Folien. Oder aus Brennbaren Zeugs wie Holzbretter. Und da muss man > weiterer Werkzeuge wie Druckluft bedienen um den Schnitt Materialfrei zu > bekommen. Und damit verliert man den Vorteil der schnellen , da > masselosen Werkzeugbewegung. Und was hat das nun genau mit dem Laserbohren der PCB zu tun? Eine Platine besteht im übrigen aus Kupfer-Folien und mehr oder weniger brennbarem Basismaterial. Vorteil ist: Man kann damit kleinere Löcher fertigen als mechanisch. Außerdem endet das Via automatisch an der nächsten Kupferlage, das aufwändige Tiefenstellen und überbohren entfällt, somit sind engere Lagenabstände problemlos machbar. Druckluft gibt es übrigens an Laserbohrmaschinen nicht. Das Material verdampft und der Dampf wird abgesaugt und gereinigt. Was noch übrig bleibt wird im Desmear Prozess beseitigt, wie beim normalen Bohren auch.
Christian B. schrieb: > Außerdem endet das Via automatisch an der > nächsten Kupferlag nur bei CO2 Laser. Und das ist Vor- aber auch nachteil gleichzeitig. Also müssen bei CO2 Laser die zwischenlagen erst in den Ätz Prozess im da wo das Loch hin soll das Kupfer wegzuätzen damit man mit dem CO2 Laser durch"bohren" kann. CO2 Laser sind auch deutlich unpräziser(Kantenschärfe, Parallelität), aber bearbeiten schneller als... YAG Laser (die auch in der PCB Verarbeitung eingesetzt werden). Die sind langsam ab sehr scharfkantig. YAg Laser können wiederrum auch durch Kupfer "bohren". Daher gibt es in der HDI Technik durchaus Berechtigung für beide Laserarten, und für große Löcher das normale Bohren. Das bedeutet das man mitunter 3 verschiedene Bohrprozesse an einer Leiterlatte anwenden kann/muss weil es keine "eier-Milch-legende-Wollmilchsua gibt.
Jan(Gast) schrieb:
> Bei so kleinen Löchern wäre doch Lasern wesentlich kostengünstiger und
schneller?
Lasern macht man nur bei sehr dünnen (Außen-)Lagen, weil das
Aspect-ratio <0,8 ist. Um ein Loch mit 0,2mm Durchmesser zu lasern darf
das PCB-Material höchstens 0,16mm dick sein.
SummSumm schrieb: > Insbesondere für Bohrungen 0.25mm und dünner wie es heute modern ist... > glaube ich das mit 10 Platinen übereinander erst recht nicht :-P Glauben ist nicht Wissen :-) Wenn ich mir hier unsere (gebraucht) gekauften HM-Bohrer aus alter Platinenfertigung ansehe, dann haben auch die 0,25er durchaus Längen von 15mm. Mehrere 10mm tiefe Bohrungen mit 0,35mm in AW7075 haben wir damit jedenfalls schon hinbekommen. Allerdings benötigt man dafür schon einen sehr guten Rundlauf (hier war das damals eine CNC-Spindel mit 25000/min).
Hallo C. A. Rotwang. C. A. Rotwang schrieb: > Christian B. schrieb: >> Man schießt dann mit dem ersten eine Maske in das Kupfer >> und mit dem 2. geht man dann mit einem breiteren Strahl aufs >> Basismaterial los. Das geht recht zügig. > > Ein Laser schiesst nicht, ein Laser brennt resp. verdampft Material Richtig. Das fürt z.B. dazu, dass gelaserte Microvia Löcher nicht zylindrisch sondern trichterförmig sind. Zum andern kann des Probleme geben, das angesengte Epoxyd für Durchkontaktierungen zu verkupfern. Gleiches Problem besteht übrigens auch beim Bohren mit einem stumpfen Bohrer, wenn das Epoxyd heiss wird und "schmiert". Allerdings hält der Bohrer dann meist sowieso nicht mehr lange. Darum werden Bohrer meistens schon auf Verdacht nach einer gewissen Lochanzahl gewechselt. Sonst gibt es zu viel Ausschuss. > > Laserbohren ist spanlos, das ist das Problem, deshalb taugt das nur für > Materialen, die aus fast nicht anderes als Oberfläche bestehen, also > Folien. Oder aus Brennbaren Zeugs wie Holzbretter. Und da muss man > weiterer Werkzeuge wie Druckluft bedienen um den Schnitt Materialfrei zu > bekommen. Und damit verliert man den Vorteil der schnellen , da > masselosen Werkzeugbewegung. Richtig. Lasergebrannte Löcher mit größerem Längen zu Durchmesserverhältnis sind auch nicht Zylindrisch, sondern bestehen aus einer Abfolge von unregelmäßigen "Höhlungen", die alle in einer Reihe liegen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Soweit ich weis, gibt es Laser, die mit unterschiedlicher bzw. veränderbarer Wellenlänge "brennen" können. Und das wird dann genutzt, um eben mit der jeweils richtigen Wellenlänge entweder Kupfer oder FR4 wegzubrennen. Ich habe schon Großserien-LPs designed mit ca. 1500-2000 Löchern. Die meisten davon mit 0,2mm Durchmesser! Im 2-fach-Nutzen dann entsprechend doppelt so viele...
Jan schrieb: > Wie werden die gefertigt? Werden da ernsthaft für jede einzelne > Platine 200 Löcher gebohrt? Da würde eine Serie mit 10k Stück ja ewig > dauern? Hallo Jan, es gibt bei Eurocircuits Videos über die LP-Fertigung. Da ist auch eins dabei wo man das Bohren sieht... https://www.eurocircuits.com/drilling-printed-circuit-boards/ -Richard
Jan schrieb: > Werden da ernsthaft für jede einzelne > Platine 200 Löcher gebohrt? Da würde eine Serie mit 10k Stück ja ewig > dauern? So als Feld/Wald/Wiesen-Beispiel: eine heutige Bohrmaschine bohrt etwa 5 Hübe/Sek, in 3er Paketen, auf einer 8-Spindelmaschine wie für Grossserien angebracht sind das effektiv 5 x 3 x 8 = 120 Löcher / Sek. , also unter 2 Sek pro LP. Georg
Auf der Suche nach kleinen Bohrern fand ich: 10 Stück Hartmetall PCB Schaftfräser 0.2mm mit 4mm Länge. Wie man damit fräst, möchte ich sehen. https://www.ebay.de/itm/10-Stuck-Hartmetall-PCB-Schaftfraser-0-2mm-H7S0/263339867383?epid=757240124&hash=item3d50477cf7:g:JAMAAOSws6ZaFkNN:rk:1:pf:0 2,75 EUR für 10 Stück incl. Versandkosten aus China sind auch nett. Was geht denn da ab?
Herrgott Alle FR4 Platinen werde gebohrt..von CNC Bohrautomaten mit mehreren Lafetten und Werkzeugwechslern...in der Industrie werden mit einem(!) 0.8mm VHM Bohrer Zehntausend Löcher gebohrt, dann wird er entsorgt. Bohrer kosten so gut wie nix, meine Leiterplattenbohrer kosten 2,50 Euro pro 10 Stück...da lohnt sich auch kein klappriger Bohrständer um 60-70 Euro. Wie stellt ich euch das Stanzen einer 6 Layer Platine vor? Stanzen bedeutet immer Stress für das Material.
HauDenLukas schrieb: > Wie man damit fräst, möchte ich sehen. Sicher nicht manuell mit einer Dremel. Zwar sind die Bilder schlecht, aber meiner unmassgeblichen Meinung nach sind das Bohrer, keine Fräser. Georg
>0.8mm VHM Bohrer Zehntausend Löcher gebohrt
Bohrer mit 0,2mm halten dafür gerade mal ein paar hundert Bohrungen aus.
Deshalb nehmen viele Leiterplattenhersteller solche Designs gar nicht
an. Achtung ich rede hier von Drill-Durchmesser.
Wenn hier im Forum jemand von Bohrdurchmesser redet ist das dagegen oft
FHS(finished hole size). Leider nehmen die Billighersteller das mit den
Angaben auf der Webseite nicht so genau. Da weiß man oft nicht ob die
jetzt Drilldurchmesser oder FHS meinen.
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Helmut S. schrieb: > Wenn hier im Forum jemand von Bohrdurchmesser redet ist das dagegen oft > FHS(finished hole size). Leider nehmen die Billighersteller das mit den > Angaben auf der Webseite nicht so genau. Da weiß man oft nicht ob die > jetzt Drilldurchmesser oder FHS meinen. Wir tolerieren die Bohrungen unserer Vias (auch die mit 0,2mm Durchmesser) mit +0,0 / -0,2. Das heißt es darf max. auf 0,2mm gebohrt werden und durch das aufkupfern kann das Loch dann enger werden. Wird so akzeptiert von den Herstellern. Und das sind eher Großserien-Billigheimer.
ich bins schrieb: > Helmut S. schrieb: >> Wenn hier im Forum jemand von Bohrdurchmesser redet ist das dagegen oft >> FHS(finished hole size). Leider nehmen die Billighersteller das mit den >> Angaben auf der Webseite nicht so genau. Da weiß man oft nicht ob die >> jetzt Drilldurchmesser oder FHS meinen. > > Wir tolerieren die Bohrungen unserer Vias (auch die mit 0,2mm > Durchmesser) mit +0,0 / -0,2. Das heißt es darf max. auf 0,2mm gebohrt > werden und durch das aufkupfern kann das Loch dann enger werden. > Wird so akzeptiert von den Herstellern. Und das sind eher > Großserien-Billigheimer. Kannst du mir mal einen Link auf einen dieser Großserien-Billigheimer geben. Deren Specs würde ich gerne mal auf deren Webseite anschauen. Schau hier mal die Seite von Würth an. Den Werten kann man vertrauen. Siehe Tabelle in der Mitte dieses PDFs. https://www.we-online.com/web/de/index.php/download/media/04_leiterplatte/2011_2/relaunch/produkte_5/012012_Basic_Design_Guide.pdf Die teureren Hersteller erlauben dann noch 1mil kleinere Pads als Standard bei gleichem Durchmesser. Ich denke hierbei an Multilayer-Boards.
Helmut S. schrieb: > Wenn hier im Forum jemand von Bohrdurchmesser redet ist das dagegen oft > FHS(finished hole size). Leider nehmen die Billighersteller das mit den > Angaben auf der Webseite nicht so genau. Da weiß man oft nicht ob die > jetzt Drilldurchmesser oder FHS meinen. Für mich als Kunden ist das doch auch vollkommen irrelevant. Einzig bei THT Bauteilen ist es von Belang (Bei Einpresstechnik im Besonderen). Außerdem können die Hersteller nicht sonderlich von den Vorgaben abweichen, denn sonst geht zwar das Bohren leichter aber man bekommt Probleme mit den Restringen. In ein Standardvia mit 0,2mm, wie ich es im Layout anlege wird normalerweise mit 0,25mm gebohrt. Der Restring ist üblicherweise 0,5mm bei dieser Konstellation, d.h. der Bohrer darf < 0,09mm Versatz haben, damit der Restring geschlossen bleibt und das Via sicher verkupfert werden kann. Wenn der Hersteller das Via nun statt mit 0,25mm mit 0,2mm bohrt, kann er sich hier 0,05mm mehr Toleranz erlauben, muss aber mit höheren Bohrerkosten rechnen und hat ggf. Probleme mit dem Aspekt Ratio beim Durchkontaktieren. Nichtsdestotrotz ist es für mich, als Endabnehmer, vollkommen wumpe, ob der Via Durchmesser nun 0,15 oder 0,2mm beträgt. Der Einzige Fall, wo sowas von Belang ist, ist der, wenn ich Fertigungsdaten von einem Hersteller zu einem anderen Transferiere um mir die Einmalkosten zu sparen. Dort muss definiert sein, wie die Bohrdurchmesser zu lesen sind. Ansonsten könnte es zu Ausschuss / nicht Fertigbarkeit (oder deutlich höheren Kosten) führen.
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Christian B. schrieb: > Nichtsdestotrotz ist es für mich, > als Endabnehmer, vollkommen wumpe, ob der Via Durchmesser nun 0,15 oder > 0,2mm beträgt. Nö, der Bohrdurchmesser bestimmt auch die elektrischen Eigenschaften, da er er über die Zylinderoberfläche den resultierenden "Kabelquerschnitt" bestimmt. Und der ist bekanntlich für Strombelastbarkeit und Wellenwiderstand (Hi-Speed-leitungen) entscheident. Ist bei vielen Schaltungsteilen unkritisch (i.e. PullUps), sollte man aber nicht völlig aus dem Auge verlieren.
Christian B. schrieb: > C. A. Rotwang schrieb: >> Ein Laser schiesst nicht, ein Laser brennt resp. verdampft Material - >> auch Du hast zuviel Star Wars im Kopf. > ja, meinetwegen. Dann brennt er eben. Wieso sollte ich Wikipedia zu rate > ziehen wenn mir der Fakt auch so durchaus bekannt ist? Ich kenne es aus > der tatsächlichen Welt, nicht nur theoretisch von Wikipedia. Naja du kennst nur was du mit deinem bloßen Auge siehst und was dir Analogieschlüße mit Bohren gestatten. Beim Bohren wird nur eine dünne Lage aus dem Materialverbund geschnitten und der Span quasi "energiesparend" abtransportiert. In der WP dagegen wird gut dargestellt, das der Laser das gesamte Material quasi "Molekülweise" aus dem Werkstoffverbund herauslösen (verkochen) muß. (Bei StarWars dagegen drückt Anakin mal locker sein Läserschwert durch Panzerstahl und schnippselt da wie in Butter Eingänge raus - da stimmt so ziemlich garnichts bzgl des Unterschiedes von Partikel- und Energiewaffen oder -werkzeugen ... > C. A. Rotwang schrieb: >>Oder aus Brennbaren Zeugs wie Holzbretter. Und da muss man >> weiterer Werkzeuge wie Druckluft bedienen um den Schnitt Materialfrei zu >> bekommen. Und damit verliert man den Vorteil der schnellen , da >> masselosen Werkzeugbewegung. > > Und was hat das nun genau mit dem Laserbohren der PCB zu tun? > Eine Platine besteht im übrigen aus Kupfer-Folien und mehr oder weniger > brennbarem Basismaterial. Schon mal nachgeschlagen wofür die Buchstabenkombination FR4 steht?! Oder schon mal eine Platine angegoogelt und geschaut wie rückstandshaltig das Prepreg verschmorrt? > Vorteil ist: Man kann damit kleinere Löcher > fertigen als mechanisch. Jein, das ist nicht ein einzelner Vorteil sondern das einzig sinnvolle Anwendungsgebiet für den Laser. Bei Löchern weiter als durch die Laserkaustik vorgegeben also so viertel Milimeter aufwärts ist Laser-bohren die schlechtere Wahl, B. W. hat das ja anschaulich erläutert - ein Laser kann nur kleine Löcher bohren, größere Sachen muss man als Kreisstück schneiden oder, salopp ausgedrückt, Atomweise verkochen. > Druckluft gibt es übrigens an Laserbohrmaschinen nicht. Das Material > verdampft und der Dampf wird abgesaugt und gereinigt. Naja ob nun "Druck"-luft oder "Saug-luft" ist doch nur ne Vorzeichen-frage, zusätzlich zum Schneidwerkzeug muss ein Weiters Werkzeug genutzt werden um den Laser-Job sauber abzuschliessen. Von den hundert anderen Extras wie Sicherheitsvorrichtungen, Schutz vor "Querschlägern" durch Reflexion, etc. ganz zu schweigen.
Helmut S. schrieb: >> Wir tolerieren die Bohrungen unserer Vias (auch die mit 0,2mm >> Durchmesser) mit +0,0 / -0,2. Das heißt es darf max. auf 0,2mm gebohrt >> werden und durch das aufkupfern kann das Loch dann enger werden. >> Wird so akzeptiert von den Herstellern. Und das sind eher >> Großserien-Billigheimer. > > Kannst du mir mal einen Link auf einen dieser Großserien-Billigheimer > geben. > Deren Specs würde ich gerne mal auf deren Webseite anschauen. https://cml-globalsolutions.com/de/ Die liefern uns i.d.R. auch brauchbare Qualität. Ich gehe von Millionen Stück pro Jahr aus! Wir erstellen grundsätzlich einen Bohrplan, in dem sämtliche Löcher, ob plated oder non plated toleriert werden. Plated holes für THT-Bauteile werden z.B. nur nach Plus toleriert.
C. A. Rotwang schrieb: > Nö, der Bohrdurchmesser bestimmt auch die elektrischen Eigenschaften, da > er er über die Zylinderoberfläche den resultierenden "Kabelquerschnitt" > bestimmt. Und der ist bekanntlich für Strombelastbarkeit und > Wellenwiderstand (Hi-Speed-leitungen) entscheident. Ist bei vielen > Schaltungsteilen unkritisch (i.e. PullUps), sollte man aber nicht völlig > aus dem Auge verlieren. ok, dann rechnen wir doch mal. Pi*r²*h sollte das Zylindervolumen sein, d.h. die Hülse kann man grob berechnen, indem man vom Äußeren Zylinder den inneren abzieht. Ich komme bei 1,6mm LP Dicke auf folgende Werte: Fall 1: 200µm Bohrdurchmesser: Cu Volumen 0,022mm³ Fall 2: 250µm Aussendurchmesser: 0,028mm³ d.h. wir haben bei der 50µm größer gebohrten Hülse 0,006mm³ mehr Kupfer, welches für die Leitung des Stromes zur Verfügung steht. Wenn ich nun einen 150µm Leiterzug mit 50µm (Endkupferstärke auf Außenlagen bei 35µm Platine) heranziehe und die 0,006mm³ Kupfer dort einsetze entspricht das einem Leiterzug von sagenhaften 0,8mm Länge. Wenn das eine messbare Änderung der Lebensdauer einer Platine ergeben soll hat der Designer aber gravierend etwas falsch gemacht. Natürlich hat es einen Einfluss, der ist aber wirklich nur theoretischer Natur. Der Querschnitt verringert sich übrigens von sagenhaften 0,018 auf 0,014mm² (bei gleicher Konstellation)
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Helmut S. schrieb: > Kannst du mir mal einen Link auf einen dieser Großserien-Billigheimer > geben. > Deren Specs würde ich gerne mal auf deren Webseite anschauen. TPC: http://en.toppcb.com/ Yan Tat: http://www.yantat.com/ Onpress: https://www.onpress.com/ Hitech: https://www.hitech.com.mk/
Christian B. schrieb: > C. A. Rotwang schrieb: >> Nö, der Bohrdurchmesser bestimmt auch die elektrischen Eigenschaften, da >> er er über die Zylinderoberfläche den resultierenden "Kabelquerschnitt" >> bestimmt. Und der ist bekanntlich für Strombelastbarkeit und >> Wellenwiderstand (Hi-Speed-leitungen) entscheident. Ist bei vielen >> Schaltungsteilen unkritisch (i.e. PullUps), sollte man aber nicht völlig >> aus dem Auge verlieren. > > ok, dann rechnen wir doch mal. Pi*r²*h sollte das Zylindervolumen sein, > d.h. die Hülse kann man grob berechnen, indem man vom Äußeren Zylinder > den inneren abzieht. > ... > Wenn das eine messbare Änderung der Lebensdauer einer Platine ergeben > soll hat der Designer aber gravierend etwas falsch gemacht. Natürlich > hat es einen Einfluss, der ist aber wirklich nur theoretischer Natur. Du kannst das Ergebnis deiner Rechnung bei Via Stitches mit einer beliebigen Zahl >0 multiplizieren. Z.B. für Wärmeableitungen. Nichts, wirklich nichts, ist unwichtig genug um es generell niemals spezifizieren zu müssen. Es gibt auch andere Anwendungen als 08/15-LED-Blinker.
Wühlhase schrieb: > Nichts, wirklich nichts, ist unwichtig genug um es generell niemals > spezifizieren zu müssen. Es gibt auch andere Anwendungen als > 08/15-LED-Blinker. Das ist das Kulturproblem Bastlerwelt <> Entwicklerwelt. Ein Bastler kann sich soetwas schlicht nicht vorstellen. Und so kommen solche Beiträge Zustande. Was die Spezifikation von Leiterplatten angeht habe ich folgenden Fall miterlebt: Probleme wegen nicht spezifizierten Lagenaufbau. Man hat in der Großserie den Hersteller gewechselt. Der hat den Lagenaufbau auf seinen Lagerbestand angepast. Darf er, war nicht spezifizert. Eine winzige Änderung in der Impdeanz einer Clockleitung (verursacht durch den Lagenaufbau) hat letzendlich dazu geführt, dass die PLL des daran hängenden Prozessors in seltenen Fällen verabschiedet hat. Das führte zu Sporadischen Exceptions. Resultat: Rückruf und Austausch zigtausender Platinen. Den Schaden kann man sich denken. Ist schon ein Weilchen her, solche Fehler macht heute keiner mehr ;-)
ich bins schrieb: > Helmut S. schrieb: >>> Wir tolerieren die Bohrungen unserer Vias (auch die mit 0,2mm >>> Durchmesser) mit +0,0 / -0,2. Das heißt es darf max. auf 0,2mm gebohrt >>> werden und durch das aufkupfern kann das Loch dann enger werden. >>> Wird so akzeptiert von den Herstellern. Und das sind eher >>> Großserien-Billigheimer. >> >> Kannst du mir mal einen Link auf einen dieser Großserien-Billigheimer >> geben. >> Deren Specs würde ich gerne mal auf deren Webseite anschauen. > > https://cml-globalsolutions.com/de/ > > Die liefern uns i.d.R. auch brauchbare Qualität. Ich gehe von Millionen > Stück pro Jahr aus! > > Wir erstellen grundsätzlich einen Bohrplan, in dem sämtliche Löcher, ob > plated oder non plated toleriert werden. Plated holes für THT-Bauteile > werden z.B. nur nach Plus toleriert. Hier lese ich minimum drill 12mil. https://cml-globalsolutions.com/wp-content/uploads/2018/03/s.m.a.r.t.-Capabilities_2017.pdf
MaierMüllerSchulz schrieb: > Mit einem 0.5er Bohrer durch einen Stapel aus 10 Platinen? > Dazu müsste der 0.5er Bohrer min. 16mm lang sein. > Einen HM-Bohrer finden und vormachen. Nee, 10 ist zu hoch gegriffen. Normalerweise hat man früher bei neuen VHM Bohrern, die noch ihre vollen >8 mm lang sind, Pakete zu 5 LP gemacht. Bei nachgeschliffenen Bohrern macht man dann Pakete zu 4 LP und danach vertrödelt man die Bohrer an Bastler auf der Hamradio oder so. Und gebohrt wird seit rund 30 Jahren auf Maschinen mit mehreren Spindeln, Ich selber kenne noch die mit 4 Spindeln, ist aber ne ganze Weile her. Die hatten damals so etwa 5 Löcher pro Spindel pro Sekunde gemacht, in Summe also 20 Löcher/Sekunde durch 5 LP, also in Summe 100 Löcher/Sekunde. Vielleicht geht das heutzutage noch schneller. Fragt doch mal bei einem LP Hersteller nach einer Betriebsführung nach. W.S.
Gtx F. schrieb: > Youtube-Video "PCB drilling" > > Youtube-Video "Schmoll CNC Drills" Die Farbe der Bohrmechanik gefällt mir ;-)
Christian B. schrieb: > Wenn das eine messbare Änderung der Lebensdauer einer Platine ergeben > soll hat der Designer aber gravierend etwas falsch gemacht. Natürlich > hat es einen Einfluss, der ist aber wirklich nur theoretischer Natur. Nope, der Unterschied ist auch in Wirklichkeit auch recht real. > Der Querschnitt verringert sich übrigens von sagenhaften 0,018 auf > 0,014mm² (bei gleicher Konstellation) Verhältnis-rechnung ist Dir nicht wirklich vertraut?! +/- 10% mag ja noch akzeptierte Toleranz sein, aber dem Beispiel sind es eben schon um die 25% Abweichung. Und für den Wellenwiderstand kann das schon der Unterschied zwischen Totalreflexion und guter Anpassung sein. Wühlhase deklamierte: >Nichts, wirklich nichts, ist unwichtig genug um es generell niemals >spezifizieren zu müssen. Genau, auch da gilt die Murphys Gesetz, "Was schief gehen kann, wird schief gehen und auf eine solche Art und Weise das maximaler Schaden entsteht."
C. A. Rotwang schrieb: > Verhältnis-rechnung ist Dir nicht wirklich vertraut?! > +/- 10% mag ja noch akzeptierte Toleranz sein, aber dem Beispiel sind es > eben schon um die 25% Abweichung. Und für den Wellenwiderstand kann das > schon der Unterschied zwischen Totalreflexion und guter Anpassung sein. Jetzt hör aber auf, es beginnt albern zu werden! Für eine Impedanzgeführte Leitung ist ein Via, (fast) egal welcher Größe, immer ein massiver Schlag ins Gesicht, weil du damit immer Reflexionen erzeugst, weil damit immer eine Veränderung der Bezugsfläche (und damit der Impedanz) einher geht. Im hier angesprochenen Fall, dem Unterschied zwischen Fertigungs- und Finaldurchmesser spielt das definitiv eine Rolle unter: "ferner liefen". Am schlimmsten sind Lagenwechsel von Top zu Bottom. Denn dann muss der Rückstrom immer einen Umweg nehmen. Dieser ist immer größer als dein Via. Lagenwechsel zwischen benachbarten Lagen sind auch nicht viel besser, weil du dann zwar die Bezugsfläche nicht änderst, der Rückstrompfad also gleich bleibt, dafür baust du verhältnismäßig lange Stubs ein, die wieder zu Reflexionen führen (Sacklöcher ausgenommen). Außerdem kenne ich Impedanzberechnungen nur von den Leitungen selbst. Vias sind da immer aussen vor mit dem Hinweis: so wenig wie möglich und wenn doch, dann wenigstens auf allen zusammengehörenden Leitungen gleich. Liegt vermutlich auch daran, daß sich selbst moderne Field solver schwer tun würden, die doch eher unhomogene Struktur eines Vias sinnvoll zu erfassen. Allein die Beschädigungen der Bohrwandung sorgen hier für undefinierbare Bereiche von mehreren µm. C. A. Rotwang schrieb: > Wühlhase deklamierte: >>Nichts, wirklich nichts, ist unwichtig genug um es generell niemals >>spezifizieren zu müssen. > > Genau, auch da gilt die Murphys Gesetz, "Was schief gehen kann, wird > schief gehen und auf eine solche Art und Weise das maximaler Schaden > entsteht." Natürlich nicht, aber es ist praktisch in 99,999% der Fälle vollkommen egal, ob mein Signalvia nun 0,2 oder 0,25mm gebohrt ist. Wenn eine Baugruppe daran scheitert dann ist ein größeres Problem vorhanden, welches dringend beseitigt werden sollte. Ich schreibe ausdrücklich nicht, daß es egal ist, ob das Via nun 0,2 oder 0,6mm ist. Aber in diesen Abständen hier...
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Christian B. schrieb: > C. A. Rotwang schrieb: >> Verhältnis-rechnung ist Dir nicht wirklich vertraut?! >> +/- 10% mag ja noch akzeptierte Toleranz sein, aber dem Beispiel sind es >> eben schon um die 25% Abweichung. Und für den Wellenwiderstand kann das >> schon der Unterschied zwischen Totalreflexion und guter Anpassung sein. > > Jetzt hör aber auf, es beginnt albern zu werden! Nix ist daran albern. Wenn dem Fertiger vorgeschrieben wird, er hat die Löcher mit dem Durchmesser und dieser Toleranz zu fertigen, dann hat er das genauso zu machen und nicht von sich aus mal 255 wegzulassen. Wer dann noch blökt, für diesen HerstellerPfusch wäre der Entwickler verantwortlich, weil der hätte ja den Herstellerpfusch mit einrechenen könen, gehört mit Scimpf und Schande vom Markt vertrieben.
C. A. Rotwang schrieb: > Du nimmst Star wars zu ernst, ein Laser transportiert kein Material weg, > der brennt nur oberflächliche schwarze Flecken falls das Material > brennbar ist. Abgesehen davon, daß ein Laserstrahl meist zu dünn für ein > gescheites Loch (>50 µm) ist. Um nochmal kurz darauf zurück zu kommen... Ein Laser ist so dick wie man ihn einstellt. Man kann auch einen Laserstrahl mit 10cm Durchmesser bauen, nur die Leistungsdichte muss ( für Materialbearbeitung ) dann wieder angepasst werden. Und natürlich transportiert der Laser nicht selbst das Material weg, sondern Pressluft. Wie wäre es sonst zu erklären, dass sogar Stahlbauteile aus denen Öltanker gefertigt werden mit Laser ausgeschnitten werden. Die sind sicher nicht nur so dünn wie eine Folie.
Stefan M. schrieb: > Wie wäre es sonst zu erklären, dass sogar Stahlbauteile aus denen > Öltanker gefertigt werden mit Laser ausgeschnitten werden. Die sind > sicher nicht nur so dünn wie eine Folie. Eben weil das schon "richtige" Bleche sind: Bist Du Dir sicher, dass das Laser sind? Plasmaschneider sind bei den Toleranzen doch die viel bessere Wahl: deutlich preiswerter (sowohl von der Anschaffung als auch dem Betrieb her) und auch noch wesentlich schneller.
Stefan M. schrieb: > C. A. Rotwang schrieb: >> Du nimmst Star wars zu ernst, ein Laser transportiert kein Material weg, >> der brennt nur oberflächliche schwarze Flecken falls das Material >> brennbar ist. Abgesehen davon, daß ein Laserstrahl meist zu dünn für ein >> gescheites Loch (>50 µm) ist. > > Um nochmal kurz darauf zurück zu kommen... > > Ein Laser ist so dick wie man ihn einstellt. > Man kann auch einen Laserstrahl mit 10cm Durchmesser bauen, nur die > Leistungsdichte muss ( für Materialbearbeitung ) dann wieder angepasst > werden. Holy Zarquon, ja in Star Wars wird womöglich das Trägergerüst für den Todesstern im Ganzen aus einem Eisenmond gelasert, aber im hiesigen Universum sperren sich eben die Gesetze der Physik dagegen einen 10^-1 m kohärenten Strahl aus EM-Wellen mit Lambda ein paar Grössenordnungen (10^-7 m) kleiner zu erzeugen. Ein Laser schneidet eben nur deswegen, weil die gesamte Energie auf einen Bereich von wenigen µm verdichtet wird. Aber diesen Wunschdenken hing schon Ronald Reagan an, dort hat wenigstens einer mal nachgerechnet und ist dann drauf gekommen das man für einen Weltraumgestützten Raketenzerschneidenden Röntgenlaser Atombomben zünden muß, um die nötige Energie für den Laser freizusetzen: https://en.wikipedia.org/wiki/Project_Excalibur#Cottage_test Aber womöglich war das alles nur ein Trick um die Russkies zu einem sie ruinierenden Wettrüsten zu verleiten. > Wie wäre es sonst zu erklären, dass sogar Stahlbauteile aus denen > Öltanker gefertigt werden mit Laser ausgeschnitten werden. Die sind > sicher nicht nur so dünn wie eine Folie. Beim Laser-Schneiden schafft man mit Mehrfachen Ansetzen bis zu 25 - 40 mm Stahl durch Wegschmelzen, wobei der Schnitt nicht wirklich glatt ist: https://de.wikipedia.org/wiki/Laserschneiden#/media/File:TRUMPF_Laserschneiden_50mm.jpg Und als Koan fürs Wochenede könnte man drüber sinieren wie das Paradox der Fokusierung/Ausrichtung eines Materialschmelzenden Strahl durch eine Optik die dabei nicht "schmelzen" sollte, aufzulösen ist. Wobei Stahl eben noch verflüssigbar ist, Prepreg eher nicht. Und Laserschneiden verbraucht deutlich mehr Energie als herkömmlich Verfahren, und ist nicht unbedingt schneller und wird daher nur dort eingesetzt wo etablierte Verfahren scheitern (bspw. komplexe Konturen). Laserschneiden ist kein Verfahren um Kosten zu sparen.
Vor ca. 15 Jahren bei AT&S waren gasturbinen-betriebenen Bohrer im Einsatz, 100.000 Upm, 5 Löcher/sec je Bohrer. Damals schon hat es Bohrer mit >200.000 Upm gegeben, die bis zu 10 Löcher/sec gebohrt haben - ich vermute allerdings, daß das keine Sacklöcher waren. 200 Bohrungen sind also mit einem Bohrer in 40 Sekunden erledigt - die vergleichsweise lange Zeitspanne zeigt aber auch, daß viele Löcher entsprechende Maschinenstandzeiten bedeuten und Kosten treiben.
Zu mindestens bei Leiterplatten werden auch Laser zum bohren von Vias benutzt https://www.youtube.com/watch?v=FpAhg0FRzm0 Kommt aber immer auf die Größe der Vias und die Dicke der Leiterplatte an, ob bohren oder lasern die bessere Möglichkeit ist.
Chris D. schrieb: > Eben weil das schon "richtige" Bleche sind: Bist Du Dir sicher, dass das > Laser sind? https://www.ebay.de/itm/Stahlring-Ronde-140-180mm-mit-Loch-10-50mm-t-2-15mm-Stahlscheibe-Ringe/113258674214?hash=item1a5ebe3826:m:mnUzPBtO1T3XtxoKYmU3v1A&var=413547157504 Zitat: Stahlringe / Stahlronden mit Mittelloch in verschiedenen Maßen Ausführung: gelasert Durchmesser: Ø 140 bis 180mm auswählbar Mittelloch: Ø 10mm bis 50mm auswählbar Materialstärke: 2mm bis 15mm auswählbar Werkstoff: Stahl S235 Oberfläche: roh, unbehandelt Die Zuschnitte sind lasergeschnitten. (umlaufende Schnittkanten, kein Sägezuschnitt)
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