Hallo, ich habe bisher Strommessungen immer mit Massebezug durchgeführt. Da ich jetzt aber auch einfacher Kurzschlüsse zwischen Masse und der Last erkennen können möchte, möchte ich auf eine High-Side-Strommessung umsteigen. Meine Frage mag vielleicht etwas blöd sein, aber, beim Durchschauen passender Verstärker-ICs fällt mir immer auf, dass die Hersteller eine maximale Betriebsspannung angeben, obwohl der Spannungsabfall über den Shunt naturgemäßg sehr klein ist. Wo entstehen da im Inneren hohen Spannungen? (Fehlerfall ausgenommen) Viele Grüße Bernhard
Weil der Chip an der Lastspannung angeschlossen wird, duh? Das kann man sogar schon im Google-Vorschaubild sehen, da muss ich nichtmal das Datenblatt aufmachen...
Bernhard schrieb: > dass die Hersteller eine maximale Betriebsspannung angeben... Betriebsspannung, damit wird der Chip versorgt. Und da gibt es natürlich Grenzen. Das hat nichts damit zu tun dass über dem Shuntwiderstand, der an den Sense-Eingängen, nur eine kleine Spannung abfällt.
>Meine Frage mag vielleicht etwas blöd sein, aber, beim Durchschauen >passender Verstärker-ICs fällt mir immer auf, dass die Hersteller eine >maximale Betriebsspannung angeben, obwohl der Spannungsabfall über den >Shunt naturgemäßg sehr klein ist. Es geht doch nicht um den Spannungsabfall, sondern einmal um die Highsidespannung gegenüber Masse, an der der IC auch noch hängt. Und da gibt's logischerweise immer irgendwo eine Grenze. Und andererseite eben um dessen Betriebsspannung, denn so ein IC lebt ja nicht von Luft, wenn er das Meßsignal ein bißchen aufbereiten soll. Wo ist da jetzt das Verständnisproblem?
Jens G. schrieb: > Es geht doch nicht um den Spannungsabfall, sondern einmal um die > Highsidespannung gegenüber Masse, an der der IC auch noch hängt. Und damit hat der TO wohl ein Verständnisproblem und fragt deshalb nach. Die Frage kann daher auch ohne erhobenen Zeigefinger beantwortet werden;-)
Wenn der Shunt z.B. an 100V liegt, dann hat der + Eingang 100V und der - Eingang vielleicht 99,9V - relativ zu GND. Der Chip mit dem du die Spannung misst, hat an seinem GND Anschluss 0V und verträgt nicht beliebig viel Spannung an seinen Eingängen. 100V ist für den Chip ziemlich viel. Es gibt aber auch Chips, die nicht an GND hängen und ihr Ausgangssignal typischerweise seriell über einen Optokoppler abliefern.
Das Problem mit der Versorgungsspannung lässt sich doch mittels Zenerdiode die an die Hochspannung angeschlossen ist und Widerstand verbunden mit Masse des Bauteils lösen ? Den IC Spannungsausgang könnte man doch zum Beispiel mit der Basis eines PNP-Transistors verbinden und sich einen kleinen Verstärker dahinter setzen ? Oder sind solche Sachen standardmäßig einfach nicht vorgesehen? Viele Grüße Berhnard
Bernhard schrieb: > Das Problem mit der Versorgungsspannung lässt sich doch mittels > Zenerdiode die an die Hochspannung angeschlossen ist und Widerstand > verbunden mit Masse des Bauteils lösen ? Ja, manchmal wird das so gemacht. Aus Sicht des IC ist die Eingangsspannung dann entsprechend geringer. Wenn in einem Datenblatt eine maximale Spannung genannt wird, dann bezieht sie sich (falls nicht anders angegeben) immer auf den GND Anschluss des IC, nicht auf Erde.
Ja, kann man. Wird auch gemacht. Im Anhang ist ein Auszug aus dem Datenblatt vom ZXCT1107 von Diodes Inc.
Jörg R. (solar77) schrieb: >Jens G. schrieb: >> Es geht doch nicht um den Spannungsabfall, sondern einmal um die >> Highsidespannung gegenüber Masse, an der der IC auch noch hängt. >Und damit hat der TO wohl ein Verständnisproblem und fragt deshalb nach. >Die Frage kann daher auch ohne erhobenen Zeigefinger beantwortet >werden;-) Wo siehst Du denn da schon einen erhobenen Zeigefinger. Bernhard (Gast) schrieb: >Das Problem mit der Versorgungsspannung lässt sich doch mittels >Zenerdiode die an die Hochspannung angeschlossen ist und Widerstand >verbunden mit Masse des Bauteils lösen ? Und warum willst Du das unbedingt auf diese Art bei diesem IC nochmal extra so machen? Der hat doch schon alles so drin, so daß Du den einfach zw. Highside und Masse klemmen kannst, und dabei gleich ein massebezogenses Signal ausgibt. >Den IC Spannungsausgang könnte man doch zum Beispiel mit der Basis eines >PNP-Transistors verbinden und sich einen kleinen Verstärker dahinter >setzen ? Und Du meinst, das ist jetzt einfacher und genauer?
Jens G. schrieb: > Wo siehst Du denn da schon einen erhobenen Zeigefinger. Sorry und Entschuldigung bei Dir;-) Ich meinte den anderen Jens... Jens M. schrieb: > Weil der Chip an der Lastspannung angeschlossen wird, duh? > > Das kann man sogar schon im Google-Vorschaubild sehen, da muss ich > nichtmal das Datenblatt aufmachen...
Bernhard schrieb: > Das Problem mit der Versorgungsspannung lässt sich doch mittels > Zenerdiode die an die Hochspannung angeschlossen ist und Widerstand > verbunden mit Masse des Bauteils lösen ? Und was soll die Zenerdiode machen? ;) Es gibt nun mal kein Bauteil, dass bis zur Unendlichkeit spannungsfest ist. Damit muss man leben ;)
Bernhard schrieb: > Das Problem mit der Versorgungsspannung lässt sich doch mittels > Zenerdiode die an die Hochspannung angeschlossen ist und Widerstand > verbunden mit Masse des Bauteils lösen ? Schon, aber bei deinem Beispiel mit dem MAX9612 würde auch ein µC über I2C angeschlossen werden. Und wenn der nun Massebezug hat?
??? ?. (wookiee) schrieb: >Ja, kann man. Wird auch gemacht. >Im Anhang ist ein Auszug aus dem Datenblatt vom ZXCT1107 von Diodes Inc. Der hat offensichtlioch einen Stromausgang, und läßt sich daher über einen T in Basisschaltung auf Massebezug umtrimmen. Aber der T verfälscht etwas das Ergebnis, da ja die Basis einen kleinen Teil des Ausgangsstroms abzieht. Hätte der IC einen Spannungsausgang, oder gar digital wie der MAX9611, dann sehe der Aufwand deutlich höher aus. Irgendeine Betriebsspannung brauchen die ICs sowieso. Ob man das jetzt über eine extra Spannungsquelle macht, oder aus der Highsidespannung über R und ZD realisiert, ist dabei egal. Aber wenn die Betriebsspannung sich nicht auf Masse bezieht, sondern der IC direkt oben an der Highsidespannung gehängt wird mit ebenfalls hochgehängter Masse des IC, dann wird die Auskopplung des Ausgangssignal schwieriger und aufwändiger, wie beim erwähnten ZXCT1107, da es ja überlicherweise massebezogen sein soll.
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Bearbeitet durch User
Bernhard schrieb: > Da ich jetzt aber auch einfacher Kurzschlüsse zwischen Masse und der > Last erkennen können möchte, möchte ich auf eine High-Side-Strommessung > umsteigen. Dann tue das, z.B. mit einem INA240
Frage lautet: Bernhard schrieb: > Wo entstehen da im Inneren hohen Spannungen? Antwort dazu: Jens M. schrieb: > Weil der Chip an der Lastspannung angeschlossen wird, duh? Da ist kein erhobener ZF, höchstens ein "hast du eigentlich auch nur 3 Sekunden auf die erste Seite des Datenblatts gekuckt? Offensichtlich nicht"... Aber bitte, wenn ihr meint...
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