Hallo Leute, ich bräuchte mal einen Tipp für Durchkontaktierungen. Ich würde gerne eine Leuchtpunktanzeige mit 110 LED in einer Charlyplex Matrix Schaltung bauen. Die Platine soll zweiseitig und möglichst schmal werden, ich würde sie herstellen lassen, vielleicht bei Beta-Layout. Wie schmal kann ich die Durchkontaktierungen machen? Als Layout Programm würde ich Eagle 5.0 verwenden, mein Computer dazu hat noch XP und kein Internet...
Das musst du den Platinenfertiger fragen. Der kann dir sagen, wie breit die LEiterbahnen und Abstände sein müssen, wie klein er bohren will und wie klein der Restring sein muss. Üblicherweise geben die sowas als LAyoutrichtlinien auf ihrer Webseite an.
Standard ist heutzutage bei 1,6mm Dicke und 35µm Kupfer 150/150µm Leiterbahnbreite und -abstand. Dazu dann 0,2mm Bohrungen. Das ergibt für ein Via 0,5mm Durchmesser (0,2mm +2x0,15mm). Das können die meissten Hersteller erfüllen. Wenn man noch kleinere Vias braucht wird es teuer, oder man macht die Platine dicker. Das Problem ist hier zum einen das Aspekt ratio, also das Verhältnis des Bohrdurchmessers zur Bohrlochlänge und zum anderen die Galvanik in welcher die Verkupferung stattfindet. Je dünner und tiefer das Loch desto schlechter ist es in der Mitte verkupfert, da ein Via immer von außen nach innen verkupfert. Irgendwann ist ein Punkt erreicht, wo das Via aussen bereits zuwächst und innen noch kein Kupfer ist. Deshalb sind z.B. Mechanisch gebohrte Sacklöcher auch Kegelförmig. Aspekt Ratios von 1:8 sind üblicherweise machbar (daher kommen die 0,2mm). 1:10 geht evtl. mit höherer Ausschußrate. 1:12 wird vermutlich nur noch bei Spezialherstellern machbar sein. Die Angaben dazu findest du auf der Herstellerwebsite, wie Jens bereits schrieb.
Gerold Höcke schrieb: > Hallo Leute, ich bräuchte mal einen Tipp für Durchkontaktierungen. > Ich würde gerne eine Leuchtpunktanzeige mit 110 LED in einer Charlyplex > Matrix Schaltung bauen. > Die Platine soll zweiseitig und möglichst schmal > werden, Wie schmal? 5mm? 10mm? Vermutlich ist ein LED-Band mit seriell gesteuerten LEDs die bessere Variante. > ich würde sie herstellen lassen, vielleicht bei Beta-Layout. Wie > schmal kann ich die Durchkontaktierungen machen? Als Layout Programm > würde ich Eagle 5.0 verwenden, mein Computer dazu hat noch XP und kein > Internet... Deswegen kennst du auch keine seriell angesteuerten LEDs. ;-) Beitrag "Re: Knight Rider Schaltung" Die gibt es mit 30, 60 oder 114 LEDs/m.
Christian B. schrieb: > Standard ist heutzutage bei 1,6mm Dicke und 35µm Kupfer 150/150µm > Leiterbahnbreite und -abstand. Dazu dann 0,2mm Bohrungen. Das ergibt für > ein Via 0,5mm Durchmesser (0,2mm +2x0,15mm). Den jeweiligen Standard definiert immer noch der Hersteller, wo man die Leiterplatte baut. Elecrow kann z.B. nur 0,3mm im Standardservice: https://www.elecrow.com/wiki/index.php?title=Q%26A_for_PCB_service Schon wäre deine Daumenregel ein teurer Fail. Vermutlich kann man Geld einwerfen, und 0,2mm bekommen, das will man oft aber nicht. --> Die Design-rules des gewünschten LP-Herstllers sind relevant, keine Daumenregeln.
Daumenregel sucks schrieb: > Christian B. schrieb: >> Standard ist heutzutage bei 1,6mm Dicke und 35µm Kupfer 150/150µm >> Leiterbahnbreite und -abstand. Dazu dann 0,2mm Bohrungen. Das ergibt für >> ein Via 0,5mm Durchmesser (0,2mm +2x0,15mm). > > Den jeweiligen Standard definiert immer noch der Hersteller, wo man die > Leiterplatte baut. > > Elecrow kann z.B. nur 0,3mm im Standardservice: > https://www.elecrow.com/wiki/index.php?title=Q%26A_for_PCB_service > > Schon wäre deine Daumenregel ein teurer Fail. Vermutlich kann man Geld > einwerfen, und 0,2mm bekommen, das will man oft aber nicht. > > --> Die Design-rules des gewünschten LP-Herstllers sind relevant, keine > Daumenregeln. Ach was? Nein, ganz bestimmt nicht. Sondern man sucht sich den passenden Hersteller gemäß seinen eigenen Anforderungen. Wenn das zusammenpasst, dann adaptiert man die Design-Rules des LP-Herstellers. Die oben genannten Werte als Standard anzusehen halte ich auch durchaus für legitim. Abgesehen von der Dicke die bei uns 1,5mm Nennmaß hat sind das auch unsere Standards. Richtig ist aber auch, dass es etliche (fernöstliche) Schrotthersteller gibt, die damit in der Großserie Probleme haben. Bei Multi-Circuit-Boards (Schnelldienst) bekommt man bereits 0,1mm Kupfer-Strukturbreiten ohne Aufpreis! Das finde ich beeindruckend und Preis-Leistung ist bei denen ohnehin TOP. (Nicht für Privat verfügbar.) https://portal.multi-circuit-boards.eu/?_ga=2.141588466.1759083907.1561631760-1645130489.1556083794
Christian B. schrieb: > Standard ist heutzutage bei 1,6mm Dicke und 35µm Kupfer 150/150µm > Leiterbahnbreite und -abstand. Dazu dann 0,2mm Bohrungen. Das ergibt für > ein Via 0,5mm Durchmesser (0,2mm +2x0,15mm). > Das können die meissten Hersteller erfüllen. Wenn man noch kleinere Vias > braucht wird es teuer, oder man macht die Platine dicker. Du meinst wohl dünner, oder? Bei noch kleinerem Durchmesser muss hinsichtlich der Fertigbarkeit (Preis) die LP dünner werden... > Das Problem > ist hier zum einen das Aspekt ratio, also das Verhältnis des > Bohrdurchmessers zur Bohrlochlänge und zum anderen die Galvanik in > welcher die Verkupferung stattfindet. Je dünner und tiefer das Loch > desto schlechter ist es in der Mitte verkupfert, da ein Via immer von > außen nach innen verkupfert. Irgendwann ist ein Punkt erreicht, wo das > Via aussen bereits zuwächst und innen noch kein Kupfer ist. Eben deshalb. > Deshalb sind z.B. Mechanisch gebohrte Sacklöcher auch kegelförmig. In welchen Fällen werden die noch mechanisch gebohrt? Ich denke beim "Laserbohren" werden die automatisch kegelförmig.
Falk B. schrieb: > Die gibt es mit 30, 60 oder 114 LEDs/m. war das nicht 144 LEDs/m? Die gibt es als Stripes oder flächig: https://www.ebay.de/itm/WS2812B-5050-8x32-RGB-Flexible-LED-Panel-Matrix-Programmable-Display-Screen-DE/223166536588?hash=item33f5c31b8c:m:ml3DChlc7T5Egy4w87tvk0A&var=521973739920 eventuell auf WS2815B umschwenken entschärft die Stromproblematik
Layouter schrieb: > Du meinst wohl dünner, oder? Bei noch kleinerem Durchmesser muss > hinsichtlich der Fertigbarkeit (Preis) die LP dünner werden... ja, natürlich dünner :) je Dünner die Platine, desto kleiner kann die Bohrung werden, allerdings gibt es auch mechanische Grenzen. Layouter schrieb: > In welchen Fällen werden die noch mechanisch gebohrt? Ich denke beim > "Laserbohren" werden die automatisch kegelförmig. z.B. Wenn der Hersteller keine LBM hat. Außerdem macht man das auch, wenn man Sacklöcher nicht nur zur nächstfolgenden Lage sondern z.B. zur übernächsten haben will. Das wären mit dem Laser schon 4 Bearbeitungen... Kegelförmig werden Sie mit dem Laser nicht, eher Tonnenförmig, was wieder andere Probleme mit sich bringt.
:
Bearbeitet durch User
Christian B. schrieb: > Layouter schrieb: >> Du meinst wohl dünner, oder? Bei noch kleinerem Durchmesser muss >> hinsichtlich der Fertigbarkeit (Preis) die LP dünner werden... > > ja, natürlich dünner :) je Dünner die Platine, desto kleiner kann die > Bohrung werden, allerdings gibt es auch mechanische Grenzen. Allerdings. Ich hatte mal von Würth die Auskunft erhalten, dass der kleinste Bohrdurchmesser den sie für "normale", also durchgehende Vias verwenden 0,25mm ist. Und das sei auch unabhängig von der LP-Gesamtdicke. Das hat mich schon überrascht da ich mir relativ sicher bin, dass andere Hersteller auch kleiner durchbohren. > Layouter schrieb: >> In welchen Fällen werden die noch mechanisch gebohrt? Ich denke beim >> "Laserbohren" werden die automatisch kegelförmig. > > z.B. Wenn der Hersteller keine LBM hat. Außerdem macht man das auch, > wenn man Sacklöcher nicht nur zur nächstfolgenden Lage sondern z.B. zur > übernächsten haben will. Das wären mit dem Laser schon 4 > Bearbeitungen... Wäre das ein Problem? Man verändert für die Schichten die Wellenlänge des Lasers, oder? Kupfer verdampft man mit UV und das Epoxy mit IR. > Kegelförmig werden Sie mit dem Laser nicht, eher Tonnenförmig, was > wieder andere Probleme mit sich bringt. Was ist "Tonnenförmig"? Zylindrisch? Welche Probleme gibt es dabei? Anspruchsvoll sind Sacklöcher (Blind-Vias) immer. Insbesondere wenn die Prepregs dünn sind darf man natürlich nicht überbohren. Die Bohrerspitze dürfte da besonders stören.
Layouter schrieb: > Wäre das ein Problem? Man verändert für die Schichten die Wellenlänge > des Lasers, oder? Kupfer verdampft man mit UV und das Epoxy mit IR. Das stimmt soweit, ja. Der UV Laser wird stark fokussiert und schiesst im Prinzip eine Maske ins Kupfer, während der IR Laser dann relativ grob fokussiert dieses Raster als Blende nutzt. Will man in die 2. Lage muss man in der obersten natürlich größere Löcher schießen, damit man ein dünner werdendes Loch erhält. Durch die Maskierung entsteht auch die "Tonnenform", quasi ein gestauchter Zylinder mit konvexen Wänden, da sich das Licht des Lasers an den Kupferflächen der unteren und oberen Lage spiegelt. Das kann im ungünstigsten Fall dazu führen, daß eine Luftblase in dem Loch eingeschlossen wird. Mechanisch gebohrte Sacklöcher müssen aber durch die Ziellage gebohrt werden um eine sichere Durchkontaktierung auch bei nicht plan aufliegendem Laminat im Bohrvorgang zu gewährleisten (Außerdem hat das verpresste Laminat natürlich auch in jeder Prepreglage Dickentoleranzen). Tiefenbohrungen kontaktieren die Aluminium-Deckplatte, welche zur Gratvermeidung auf die zu bohrende Platine gelegt wird und bohren dann in Z die eingegebene Tiefe. Wegen der dabei auftretenden Toleranzen muss durch die Ziellage gebohrt werden. Das ist ja einer der großen Vorteile des Lasers: Er stoppt ganz automatisch an der nächsten Kupferlage. Bei dickem Prepreg ist der Laser im Nachteil, da hier durch die Reflexionen und Brechungen bedingt die Tonnenform immer größer wird. da nimmt man dann lieber mechanische Bohrer. Jede Technologie hat ihre Daseinsberechtigung.
:
Bearbeitet durch User
Joachim B. schrieb: > Falk B. schrieb: >> Die gibt es mit 30, 60 oder 114 LEDs/m. > > war das nicht 144 LEDs/m? Ja, Tippfehler 8-0
Gerold Höcke schrieb: > Die Platine soll zweiseitig und möglichst schmal > werden, ich würde sie herstellen lassen, vielleicht bei Beta-Layout. Wie > schmal kann ich die Durchkontaktierungen machen? Als Layout Programm > würde ich Eagle 5.0 verwenden, mein Computer dazu hat noch XP und kein > Internet... Na dann ist doch alles klar https://uk.beta-layout.com/pcb/technology/presettings/
Und hier in deutsch https://de.beta-layout.com/leiterplatten/infos/vorgaben/ ist minimal ausführlicher, denn sie können auch 0,2mm Bohrungen gegen Aufpreis. Ich finde den Aufpreis nicht wirklich übertrieben und nutze deren die 4 Layer High Spec DRC.
-gb- schrieb: > Und hier in deutsch > https://de.beta-layout.com/leiterplatten/infos/vorgaben/ > ist minimal ausführlicher, denn sie können auch 0,2mm Bohrungen gegen > Aufpreis. > Ich finde den Aufpreis nicht wirklich übertrieben und nutze deren die 4 > Layer High Spec DRC. Alles schön und gut aber weit am eigentlichen Problem vorbei. Der Op braucht keine kleinen Löcher sondern ein anderes Gesamtkonzept.
Das ist eben die Frage was man machen sollte, eine Beratung oder die Frage beantworten. Mir war beides egal, ich habe mich in Gedanken nur auf den Post über mir bezogen. Gut, hier in dem Thread fehlen sowieso Details für eine Beratung, der Ersteller hat nicht mehr geschrieben, ...
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.